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半导体

1411 2013年08月06日  星期二  

IC业十大芯结求解:整机与芯片联而不动?

赛迪网-中国电子报

7月30日消息,目前,中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口,这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关,但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出,芯片与整机联动机制尚未形成,自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。为此,业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动,以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求,增强市场拓展能力;而整机企业通过联动,可得到芯片企业更好的技术支持,提升核心竞争能力。当前,实现整机与芯片联动主要有合资、参股和自主研发3种模式。例如,华为与海思是自主研发模式的联动。此外,也有整机企业与芯片企业在某些产品上建立深度合作,例如,全球首款Android4.0平板电脑就是芯片企业北京君正与深圳艾诺联合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手机,整合了君正、展讯和联芯等国产的主芯片。但从中国集成电路产业的发展现状来看,整机与芯片脱节的情况依然明显。为何整机企业与芯片企业的联动总是不尽如人意?为何整机企业舍近求远、购买价格高于国内的国外芯片?为何中国的芯片企业不能首先

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