英特尔计划量产7nm芯片 提升性能更加节能

四大因素导致半导体硅片供不应求

半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比*大的IC制造材料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin－Etsu和Sumco的销售占比超过50％，前六大硅片厂的销售份额达到92％。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi，将成为全球第三大半导体硅片供应商。全球晶圆代工的产能现状与需求预测：继续快速增长。数据显示，2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别为685和727万片（以12寸硅片折算），存储芯片制造商和纯晶圆代工厂是产能的主要贡献者。12寸晶圆需求

英特尔发表AI单一芯片策略 NVIDIA及AMD的AI GPU大计恐逊色

NVIDIA及AMD在2016年均积极发展人工智能(AI)用绘图处理器(GPU)技术，欲以此抢占前景可期的全球AI芯片商机，但就在两者AI发展羽翼未丰之际，英特尔(Intel)也宣布*新代号“Knights Mill”、同样锁定AI应用领域发展的第三代Xeon Phi服务器处理器，有鉴于英特尔声称的Xeon Phi技术优势适合未来AI运算市况，未来恐对NVIDIA与AMDAI发展大计形成实质威胁，后续竞争态势值得观察。 据Amigobulls网站报导，现阶段NVIDIA与AMD在发展AI芯片上，主要基于GPU进行技术开发，因此市场上也出现到底采GPU还是中央处理器(CPU)提供AI运算较适合的争论，部分人士甚至认为，英特尔若要与NVIDIA及AMD竞争AI芯片市场，应推出自有GPU才是正途。不过业界又有不同声音，认为GPU对AI运算而言并非万能。如有评论认为，GPU并非是具备什么独特的技术优势才特别适合于AI运算任务，而是因为现阶段AI专案蓝图透过GPU执行仍可运作良好，但不保证未来仍可如此。事实上英特尔也宣称GPU并非未来AI时代下可扩充的运算解决方案。现阶段采GPU运行机器学习(M

三星7nm猛追台积电！拼2018年初期量产、S9要用？

韩媒ZDNet Korea报导指出，三星电子LSI事业部总经理Heo Kuk在财报电话会议上透露，将借由导入极紫外光(EUV)微影设备、目标在2018年初期开始量产7纳米芯片。Heo Kuk指出，将在7nm制程上*大限度活用EUV优势、确保在性能和功耗上的竞争力。 Android Authority的报导指出，若三星真在2018年初期量产7nm芯片、则意味者该7nm芯片可能赶得上让三星Galaxy S9使用。报导指出，三星竞争对手台湾台积电预估将在2017年Q2开始7nm制程的风险生产、而这意味着该7nm芯片可能是为2018年的苹果(Apple)iPhone 9做准备。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，三星25日大涨3.25%，收1,970,000韩圜、创历史收盘新高纪录。威锋网去年曾报导，据来自苹果供应链的情报显示，有研究机构暗中进行调查发现，台积电7nm制程晶片量产时间有望自原先规划的2018年Q1提前至2017年Q4。另外，来自供应链的情报并指出，苹果7nm芯片订单将由台积电独吃。欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔(ASML Holding NV)1月18日公布上季(2016年10-12月

英特尔发布Q4财报，2016年这两项业务增长*快

英特尔发布了 2016 年第四季度财报，这家芯片巨头在该季度的营收为 164 亿美元，高于华尔街预期的 157.5 亿美元，同比增长 10%。从全年的数据来看，英特尔在 2016 年营收 594 亿美元，同比增长 7%，但 103 亿元的净利润相比去年减少了 10%。 2016 年，物联网和存储芯片是英特尔的所有业务中增长速度*快的。其中物联网业务带来了 7.26 亿美元的营收，同比增长 16%，而存储业务带来 8.16 亿美元的营收，相比上一年增长了 25%。英特尔 CEO 科再奇对于公司在 2016 年的表现感到满意，他认为英特尔在过去一年朝着战略目标更近了一步，在重整资源的同时仍然发布了非常不错的新产品。相比于前几年在移动通讯市场的表现，2016 年英特尔取得了突破，他们成功拿下了苹果的订单，成为 iPhone 7 的调制解调器供应商之一，不过从财报表现上看，这笔生意没带来太明显的收入。负责移动和 PC 业务的的客户端运算事业群全年营收 91 亿美元，同比增长 4%。

英特尔Clear Linux上架微软Azure Marketplace

台积电曝12纳米工艺 英特尔：我可能看了假新闻

大陆板卡**喊涨 农历春节后涨幅约5%

近期大陆PC市场不仅处理器、硬碟价格持续调涨，加上PCB成本大增、人民币贬值及人力成本不断增加下，包括华硕、技嘉与微星等主机板( MB)、绘图卡新旧产品，预计在农历春节过后**调涨售价，涨幅约5%。板卡业者表示，终端市场销售低迷，成本不断上扬，压力锅即将爆开，在组装成本显著拉高下，如何力守买气将是一大考验。 全球PC市况仍未见显著回温，DIY通路需求跌幅更超乎预期，大陆**战区成长动能停滞，不仅市场规模缩减，更承受成本上扬压力，加上业者竞争惨烈，无法启动涨价策略，近期众厂成本压力锅已濒临爆炸边缘，传出农历春节过后，占全球DIY通路市场逾5成比重的大陆PC市场，多项关键零组件将**喊涨。板卡业者透露，自2月起主要绘图卡与主机板大厂都会调涨售价，包括英特尔(Intel)新推出的200系列芯片组主机板，以及NVIDIA Pascal架构世代绘图卡，其他旧款型号也会同步涨价，涨幅在5%上下，这将是继2011~2012年因应大陆工资大涨，PCB零组件、原物料成本增加，启动大规模涨价之后，PC DIY通路再度掀起新一波剧烈涨价潮。面对大陆人力成本不断垫高，以及人民币贬值导致在大陆以外生产的零组件价

苹果向高通求偿…英特尔若得利 台积电受惠

外电报导指出，苹果向高通要求支付高达十亿美元的赔偿金，法人认为，若另一家苹果晶片供应商英特尔在两虎相争中得利，代工厂台积电短期也有机会跟着受惠。 外电报导指出，高通日前遭到南韩公平会认为利用市场独占地位，对手机晶片厂不利，遭开罚超过八亿美元；高通认为当时苹果“诚实”回应南韩当局的调查，导致其被罚，因此要求苹果支付同额赔偿。法人认为，自去年起，苹果iPhone的基频晶片供应商已新增英特尔，和高通并列，一旦苹果和高通关系转差，有机会提高对英特尔的拉货占比。法人认为，相较于高通已将部分订单分散至三星代工，英特尔的手机晶片目前仍****由台积电操刀，一旦英特尔在苹果的订单占比拉升，短期对台积电、矽品、京元电等供应链自然有利。不过，英特尔去年已高调宣布进军晶圆代工领域，长期来看，原本较不擅长的低功耗手机晶片部分，若未来技术获得突破，仍然有可能慢慢拉回自家晶圆厂。苹果去年推出的新款iPhone 7及和7 Plus手机基频供应商同时有英特尔和高通，比例大约各半，尤其是供应给北美等必须支援CDMA规格的国家，还是需要高通晶片才行。

上海谱瑞5大产线出货均优于去年

受惠于苹果新一代iPad及Macbook拉货旺季到，加上英特尔Kaby Lake及超微Ryzen新平台出货，带动谱瑞-KY（4966）eDP T-Con晶片出货放量，继去年第四季合并营收24.46亿元创下历史新高，**季可望续**猷。 同时，谱瑞-KY今年在eDP T-Con、高速传输介面IC、SIPI驱动IC、触控IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等5大产品线出货均优于去年，法人看好谱瑞-KY今年全年营收将突破100亿元，并可望赚逾2个股本。苹果去年第四季扩大采购eDP T-Con晶片，加上与日本面板厂JDI搭配的触控IC出货放量，推升谱瑞-KY去年第四季合并营收冲上24.46亿元，季增17.1％并创历史新高，较前年同期成长10.8％。谱瑞-KY去年全年合并营收亦达91.00亿元，年增率26.4％并创历史新高。法人看好谱瑞-KY去年第四季每股净利将赚逾5元，去年全年每股净利将逾18元。今年**季除了苹果持续扩大下单外，英特尔Kaby Lake、超微Ryzen等新平台推出，因新平台支援高速eDP介面，不仅带动谱瑞-KY的eDP T-Con晶片出货续强，包括讯号中继器（repea

英特尔要重新定义虚拟现实技术：力图重现PC主导地位

英特尔将推5G芯片，只为未雨绸缪

1月5日，英特尔发布了首款基于5G标准的通信芯片，这应该是继华为拿下5G源编码方案的手机界又一大事件。据悉，英特尔预计将于2017年下半年对5G调制解调芯片进行有限的量产，该芯片主要被用于汽车、家庭网络以及移动设备。此外，英特尔即将推出的5G调制解调芯片预计将带来超过5 Gbps的数据传输速率，达到4G LTE网络峰值速率的约100倍。未来几年，5G网络将用于管理大量的互联设备。英特尔表示，新产品将与当前的LTE调制解调芯片配合，使设备同时兼容4G和5G网络。这也就意味着，时隔多年，英特尔公司再次征战手机市场。众所周知，英特尔公司近些年来一直为各品牌的PC以及平板等数码电子产品提供芯片，而随着智能手机的不断普及，人们逐渐开始舍弃相对而言笨重的PC和平板，转而做起了“低头族”，直接导致近些年来PC市场严重萎缩。这样一来，也就很容易明白英特尔再次尝试涉足手机市场的用意了。电脑搭载英特尔芯片虽然，英特尔做芯片是全球*好，这一点是大家一致认同的。但是，不幸的是，目前手机红利期已经过去，基本的手机厂商分割地区的模式基本形成，在芯片等方面，高通、联发科等企业已经成为主导，英特尔又如何能在其中谋求自

英特尔发表只有信用卡大小的IoT装置专用运算卡

运算卡约只有信用卡大小，内建了英特尔SoC晶片、记���体、储存空间、无线连网能力，支援Windows、Linux等系统，可根据不同的IoT装置客制化规格，预计今年中开始供货。 英特尔（Intel）为了抢得物联网（IoT）装置先机，于上周发表了运算卡（Compute Card），这是一个模组化的平台，约信用卡大小的运算卡拥有完整电脑的所有元素，可嵌入各种IoT装置上，预期可简化IoT装置的开发，同时方便使用者进行升级。这张运算卡内建了英特尔的系统单晶片（SoC）、记忆体、系统储存空间、无线连网能力，以及弹性化的输出/输入选项，不但设计简单，易于维修，还方便使用者升级运算卡所使用的韧体。英特尔指出，此一运算卡将改变把运算及连网能力整合到未来装置的方式，不论是智慧冰箱、Kiosk资讯服务站、监视器或IoT闸道器制造商皆可根据价格与效能上的需求客制化运算卡；此外，只要在装置上设计一个标准的运算卡插槽，就能减少设计与验证运算区块的时间与资源，可快速地把智慧功能带到更多的装置上。该运算卡将可支援各种可在低阶PC上执行的作业系统，诸如Windows、Linux或其他平台。目前已有许多业者与英特尔结盟以

加速5G布建时程　高通/英特尔动作频频

5G商用发展时程可望加速实现。为加速5G发展，半导体大厂纷纷卯足全力，加快产品推出速度。例如，高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies)宣布与爱立信(Ericsson)及AT&T联手进行5G新空中介面技术测试，以加速5G布建，而英特尔(Intel)则是推出新一代Intel 5G数据机，协助全球各地厂商抢先开发5G应用产品。 高通技术公司执行副总裁暨技术长Matt Grob表示，5G技术发展蓝图相当复杂，如本次这样能够确保5G网路即时建置的合作极为关键。该公司与AT&T及爱立信进行以3GPP标准为基础的测试，将协助该公司更快速把先进的5G新空中介面技术整合至FFA装置(Form-factor accurate devices)中，以保持市场竞争优势并为大规模的5G网路布建铺路。这波测试将支援在毫米波(mmWave)频谱上的运行，目标是加速在28GHz与39GHz频段的商业化布建。各家厂商将于测试中展现崭新5G NR毫米波技术，藉由高频率频段中可用的广域频宽来增加网路容量并预期达成每秒数千兆位元的传输率。这些技术对于满足消费者日趋升高的连接需求

英特尔发表10nm芯片

据《财富》杂志网络版报道，英特尔CEO柯再奇此次参加CES消费电子展，主要是为了展示新的虚拟和增强现实应用。但是他还是忍不住以嘲讽英特尔乃至整个半导体行业*大的怀疑论者开始自己的演讲。 面对数百位记者和分析师，柯再奇拿出了一款薄薄的英特尔牌笔记本电脑。这台电脑的设计并无特别之处，其内里才是*重要的：它采用英特尔拖延已久的Cannonlake芯片，后者采用10纳米工艺生产，较当前常用的14纳米芯片大幅升级。这是采用Cannonlake芯片设备的**公开亮相，柯再奇对此十分自豪。“我可以展示一堆衬托品，也可以展示一堆的基准数字和其他各种设备，”柯再奇说道。“但是我想，*好还是将一款10纳米Canonlake产品带到舞台上，让你们亲眼看看。”在用其短暂播放了一段英特尔电视广告后，这台笔记本很快被送下舞台。柯再奇表示，该公司计划在今年年底前将Cannonlake推向市场，坐实了去年年终的传闻。投资者希望这款芯片能够尽早推出。过去一年来，英特尔股价上涨不到8％，落后于标普500指数12％的涨幅。作为英特尔更小型的竞争对手，英伟达股价过年一年涨了两倍，AMD股价更是翻了两番。由英特尔联合创始人戈登

英特尔发布第七代智能酷睿处理器：高性能+4K超清+助力AR/VR

现场|英特尔看重的VR应用场景！

集微网消息，(美国西部时间1月4日下午) 2017CES尚未开始，但各家厂商都已经卯足了劲，纷纷开始放大招。一向注重用户体验的英特尔今天带给了大家一场与众不同的沉浸式虚拟现实发布会发布会，主题就叫“AMAZING POWER BY INTEL”。 英特尔公司**执行官科再奇（Brian Krzanich）带领全场250人进行了一场奇妙的虚拟现实体验。小编有幸参与其中，感觉非常真实，全程没有眩晕感。 英特尔贴心的准备了呕吐袋 今天的VR盛宴实现的设备是由昨天刚刚发布的基于全新第七代智能英特尔 酷睿 处理器的PC和Oculus Rift虚拟现实头盔而实现的，新兴的虚拟现实（VR）和融合现实技术使之成为可能。科再奇现场表示，虚拟现实和融合现实将超越大家的期待。它们是人类体验的新前沿，这将不仅仅是一次技术调整，而是一次技术飞跃。 开场，科再奇英展示了**款基于10纳米芯片的2合1笔记本，采用英特尔下一代处理器（研发代号：Cannon Lake）。作为演示的一部分，这款2合1设备现场播放了*新的由Jim Parsons和Michael Phelps主演的公司广告片。据了解，Cannon Lake

英特尔宝马下半年推自动驾驶汽车 40辆全球路测

北京时间1月5日凌晨消息，宝马、英特尔和Mobileye今日在CES展会上宣布，三方计划在今年下半年推出约40辆自动驾驶汽车，以进行路测。 去年7月，宝马、英特尔和Mobileye曾宣布，将联合开发自动驾驶汽车，并在2021年正式推出。三家公司今日表示，这些测试汽车基于宝马7系产品，将配备来自英特尔和Mobileye的*新技术。测试将在全球范围内展开，但将率先在美国和欧洲上路。Mobileye是全球知名汽车零部件供应商，主要专注于计算机视觉、地图、以及机器学习领域，特斯拉的Autopilot自动驾驶系统就基于Mobileye的技术。

甩开英特尔三星！台积电明年量产7nm芯片

北京时间1月4日消息，据台湾媒体报道，台积电的**批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年**季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。媒体援引供应链厂商消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产，从而赶上苹果公司（以下简称“苹果”）秋季的iPhone升级。今年二季度流片主要是为了提前调试良品率，为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备。消息人士还透露，台积电联席**执行官刘德音表示，公司将于今年完成7纳米工艺开发，然后2018年对生产线进行改造，2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露，台积电披露了7纳米工艺细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺速度将提升40%，能耗将降低逾65%，芯片面积只相当于原来的0.43倍。除了苹果，将来高通、赛灵思（Xilinx）和英伟达也将成为台积电的大客户。另外，目前已确定有15家客户将使用台积电的7纳米技术，而台积电希望能达到20家。

英特尔5G技术抢先看：首款全球通用5G Modem+5G车载通信平台

集微网消息，5G和无人驾驶是当今科技领域的两大热词。它们之间的关系很简单，即5G将帮助无人驾驶由梦想变为现实。 用英特尔客户端与物联网商业和系统架构事业部总裁任沐新的话来说：5G不只是连接技术的循序演进，其**性意义相当于“从模拟时代到数字时代”的转变。智能互联的未来中即将到来的500亿台物联网设备需要全新一代的网络。在2016年的AutoMobility LA上，科再奇把无人驾驶汽车称为实际上的移动迷你数据中心。这些汽车本身将产生大量数据，同时也需要接收大量数据用于导航并应对突发状况。当前的通信系统不能处理其中所需的超高带宽，而这恰恰是5G可以大显身手的地方。5G能够为无人驾驶汽车的时代提供更快的传输速率、超低的延迟以及车辆间（V2V）的相互连接。今年CES前夕，英特尔在5G和无人驾驶领域都有重大发布：业内首款全球通用5G调制解调器+业界首款面向无人驾驶的5G车载通信平台。这两项新发布，让人感到十分的惊喜。业界首款全球通用的5G调制解调器今天，英特尔的5G产品组合中增加了英特尔® 5G调制解调器。它是世界上首款全球通用的5G调制解调器，搭载了一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频

穿戴设备的未来是关于情感感知和减压技术

腾讯数码讯（编译：Bear）人类从面部表情来阅读情绪的准确率大约为72%，而但是计算机视觉系统的识别准确率却高达82%，而这仅仅是一个开始。未来的可穿戴设备不仅能够追踪我们的身体健康，甚至一样可以关注我们的情绪状态，并且分析在我们的生活中究竟发生了什么。目前，我们已经探索了一些生物反馈技术来帮助人们减压或更准确的追踪健康，帮助人们拥有一个幸福的未来。而现在我们可以考虑一个新的情绪感应方式，将其分解成多个部分，通过特定的分析和算法和App，来实现不同形式的展现。如何追踪情绪当然，现在已经有像临时的智能纹身技术可以阅读我们的面部表情，但是我们现在更感兴趣的是更实用的技术，比如一些主流的情感传感器装置，而目前的确有这样的需求存在。几个月之前，CCS Insight对2000位英国和美国用户进行了问卷调查，统计了人们对哪种自动追踪技术感兴趣。而除了睡眠追踪以45%的比例****之外，其次就是二十四小时对压力水平的追踪。“有人建议通过皮肤电流反应（GSR）技术来确定人的压力水平。”CCS Insight分析师George Jijiashvili表示。“对于可穿戴设备来说，之前Jawbone和Ba

订单大补 京元电年营收拚新高

莫大康：美国要夺回全球半导体强囯宝座

导读：2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟（SIA）连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。 奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而，在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时，半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。上述的消息非同一般，显示美国己感到威胁，此次又要大力加强发展它的半导体业，并等待半导体工作组于明年初给出具体的建议。翻开历史，只有在上世纪80年代时当日本半导体通过存储器的突破，一举超过美囯，成为全球半导体头号强国时，同样美国于1987年成立一个产学研组织叫“SEMATECH”，半导体制造技术战略联盟（Semiconductor Manufacturing Technology）。它由13家美国公司组成，目的是通过集中研发，减少重复浪费，而达到研发成果共享。显然美国政府在经费方面给予适当的补贴。实际上自1987年启动，运行到1995年时SEMATECH就

抢攻六大智能应用商机　英特尔/佳世达签署MOU

英特尔(Intel)日前与佳世达旗下明基智能签署合作备忘录。双方将针对六大智慧解决方案--智慧零售、智慧能源、智慧教育、智慧医疗、智慧制造以及智慧企业，从技术、产品到通路，**加速市场布局。其中，智慧零售是目前双方合作相当具代表性的解决方案。 明基智能副总经理曾文兴表示，该公司近年已在大型电信业门市、机场、连锁医疗诊所与展场百货等成功导入智慧零售。未来在与英特尔的合作中，将导入英特尔零售感测平台(Intel Retail Sensor Platform)，针对高单价商品置入电子标签，进行大规模的物品感测，与智慧展架及电子看板监控，以进行更精准的顾客资讯收集、分析与行销宣传。由于英特尔处理器与物联网闸道器具备稳定、高效与节能特性，应用于智慧商场，将能满足不同通路五花八门的商用需求，明基智能此次与英特尔的合作联手，对智慧零售来说有十足的关键意义。英特尔物联网解决方案架构师庄钦龙表示，明基目前在智慧零售的应用情境上，已开发得相当完整，英特尔提供的解决方案，希望能强化客户追踪的部分，举例来说，商家可在所有的货物上，黏贴一个便宜的小标签，而此一标签是与天花板上的标签定位读取器相连的，如此一来，当

英特尔中国总裁杨旭：不要只盯着做芯片

移动处理器是否依然是英特尔的梦想？

作为全球半导体行业的老大，英特尔这么多年来，在各大榜单中一直都是排在**位，持续了多少年，已不记得了。而印象中，其江湖地位受到的一次挑战，似乎也是**的一次，发生在2012年前后，那正是智能手机市场火爆异常，发展得如火如荼的年代，虽然距离现在并不久远，但整个市场境况却是大相径庭。当时��球智能手机年增长率能达到30%以上，而现今的2016年，比起那时，似乎有些惨不忍睹。与高通之争2012年，挑战英特尔的正是智能手机处理器行业的霸主高通。那时高通在移动处理器的霸主地位，比今天还要稳固，凭借其先发优势，以及多年的技术、**和市场积累，在当时的智能手机黄金时代，赚得盆满钵满，使得高通在当时的市值一度压过了英特尔，成为了华尔街的首宠。当时，关于英特尔与高通，谁是半导体行业老大这一话题，在业界还引起了不小的争论。也就是从那时起，英特尔似乎受到了刺激，无法容忍被高通超过（虽然时间是比较短暂的，且市值差距微弱），开始大刀阔斧地进军移动处理器市场。但对于在x86处理器上养尊处优惯了的行业大佬来说，进入被RISC主导的手机处理器市场谈何容易，特别是在ARM已经形成完整产业链和生态系统的情况下，即使是资金、

英特尔Thunderbolt光纤 下世代主流

高通首端10纳米ARM服务器芯片 挑战英特尔地盘　

高通(Qualcomm)于12月7日宣布，其Centriq 2400服务器处理器已开始提供样品，交由大型网路服务商进行测试，预计将于2017年下半上市。 根据华尔街日报(WSJ)报导，高通高层表示，基于ARM架构的Centriq 2400芯片运算速度能媲美英特尔(Intel)采14纳米打造的Xeon服务器芯片，而且更省电。高通表示，Centriq 2400将采用10纳米FinFET制程，且将拥有多达48个核心，而英特尔服务器芯片*多仅有24个核心。服务器芯片价格和毛利率更高，对芯片制造商而言是**吸引力的市场。而**采用新制程一向是英特尔的专长。但英特尔表示，在2017年下半前不会推出任何10纳米制程芯片，而且要到2018年才会推出10纳米服务器芯片。尽管如此，英特尔在服务器市场仍具备**优势。其在x86服务器芯片的市占将近100%。IBM估计，2016年前3季销售的所有服务器有99.3%使用x86技术。AMD也将在2016年稍晚推出命名为Zen的x86服务器芯片。虽然x86和ARM芯片采用不同指令集，但AMD加入战局可能会增加高通和其他ARM服务器芯片厂商的阻力，其中几家已开始供应A

英特尔携手明基 力拱六大智能方案

尽管物联网(IoT)需求仍未**引爆，对于营收、获利挹注仍相当有限，英特尔仍相当看好物联网将会是成长动能引擎，大动作加速整合生态链，与合作伙伴携手创造需求与效益，预期2017年应用领域与成长动能将有明显增长。 英特尔8日也宣布与佳世达旗下明基智能**展开合作，双方已签署合作备忘录，将针对智能零售等六大智能解决方案，从技术推广、产品发展到通路合作，加快物联网市场布局。英特尔与台湾物联网供应链关系相当紧密，近年展开不少合作联盟计划，2016年中就宣布与鸿海签署合作备忘录，双方携手推动5G建设，合力加速网路转型，迎接物联网世代到来。另外也携手中华电信及胜捷光电，三方合作建构车联网平台解决方案，打造搭载新型车载资通讯服务的车辆，包括依使用状况计费的保险与互动式车队管理功能。8日再宣布与佳世达旗下明基智能签署合作备忘录，一同推动多元产业应用，双方将针对智能零售、智能能源、智能教育、智能医疗、智能制造及智能企业六大智能解决方案，从技术推广、产品发展到通路合作，加快物联网的市场布局。智能零售英特尔表示，在智能零售方面，英特尔处理器与物联网闸道器的稳定、高效与节能特性，能够满足不同通路多变的商用需求，

英特尔取消所有新的移动处理器开发计划

今年早些时候，微处理器巨头英特尔确认，它要下狠劲儿取消之前曾经谈到的每个即将推出的移动处理器，包括用于**智能手机和平板电脑的Broxton以及集成应用处理器和调制解调器的SoFIA系列处理器。 取消这些产品意味着，在经过多年毫无建树的尝试之后，英特尔将永远不再涉足移动应用处理器领域，将这个出货量巨大的市场拱手让给其它芯片制造商。然而，在过去的几个月中，根据记录，已经有英特尔的好几位高管都表示英特尔仍然打算再度回到这个市场中来。在*近的一次投资者会议上，英特尔总裁Murthy Renduchintala解释了公司为什么取消这些产品，以及英特尔再次杀入移动处理器领域的计划。为什么要取消所有那些芯片？Renduchintala说，2016年，他和管理团队的其它人员找出了“不会达到*初设定目标”的一些项目，并“决定取消在这些项目上的投资。”“但这并不意味着我们应该得出结论，我们已经战略性地撤出了那些市场或那些地区，”Renduchintala澄清道。 “我们只是觉得那些产品不具备竞争力。”这种思路相当务实而且明智 - 为什么要在潜在客户都不会购买的产品上继续花费宝贵的财力和人力资源呢？移动市

物联网：下一个战场 英特尔不敌ARM？

与Delphi合作进军自驾车 英特尔欲在IoT市场有所突破

英特尔(Intel)日前宣布将与Delphi Automotive及Mobileye合作进军自驾车市场，消息传出后让英特尔在该市场再下一城。评论认为，英特尔之所以积极进军自驾车市场，除了希望在PC市场外寻求新的营收来源外，也希望一举超越对手NVIDIA。 据The Motley Fool报导，Delphi与Mobileye在加入英特尔之后，预计在2019年将推出全自驾车辆系统，上述公司将推出所谓“Central Sensing Localization and Planning”(CSLP)平台，该平台将采用专门电脑作为自驾系统车辆大脑。该计划*早在2016年8月是由Delphi与Mobileye公布，当时双方表示，将在2019年底前向任何车厂推出成熟的自驾系统，其中技术也结合在2015年被Delphi收购的Ottomatica所开发的驾驶行为模型。过去英特尔已与Mobileye及BMW合作，并预计在2021年向该车厂提出自驾系统，该合作案将采用英特尔的Atom与Xeon处理器，因此，该公司在这次新的合作案中预计也会扮演同样角色。评论认为，英特尔之所以积极耕耘自驾车，主要是在物联网(I

高通骁龙处理器将支持Windows10 英特尔地位或不保

2016年12月8日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）今日在微软Windows硬件工程产业**峰会（WinHEC）上宣布，其正与微软公司展开合作，将在采用下一代Qualcomm®骁龙™处理器的移动计算终端上支持Windows 10，从而带来移动、高效节能，且“始终连接”的蜂窝PC终端。通过**兼容Windows 10生态系统，骁龙处理器旨在支持Windows硬件***打造下一代终端形态，提供面向云计算的移动性。Qualcomm Technologies， Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“Qualcomm骁龙处理器可提供全球*先进的移动计算特性，包括千兆级LTE连接、先进的多媒体支持、机器学习和出色的硬件**特性，同时还能支持轻薄、无风扇式的设计以及长电池续航。通过对Windows 10生态系统的**兼容，Qualcomm骁龙平台将支持云计算的移动性，并重新定义人们使用计算终端的方式。”随着传统PC计算变得更具移动性，Qualcomm Technologies通过****的**步伐，引

Win10将支持高通骁龙处理器 英特尔地位或不保

北京时间12月8日晚间消息，微软今日宣布，正在为基于高通骁龙处理器的笔记本电脑开发Windows 10操作系统。分析人士称，此举可能蚕食英特尔在PC处理器市场的主导地位，同时帮助微软在移动���算市场站稳脚跟。 微软和高通今日表示，将Windows 10普及到基于高通处理器的笔记本电脑和平板电脑上，将为消费者带来更轻薄、永远在线的计算设备。微软表示，首款基于高通处理器、运行Windows 10的计算设备将于明年下半年上市。业内人士称，如何双方的合作成功，将给英特尔在PC处理器市场的主导地位带来极大挑战。与此同时，该合作也有助于微软将Windows平台拓展到高通的芯片上，从而在移动计算市场占有一些之地。这一次也并非微软**尝试将Windows普及到英特尔处理器以外的其他平台上。2012年，微软发布了基于ARM架构的操作系统版本Windows RT，随后又推出了基于Windows RT的平板电脑Surface RT。但由于销量欠佳，微软已放弃该业务。Windows RT完全是为了平板电脑而生，采用Metro界面，只能从自带的应用商店下载应用程序。虽然冠以Windows的名称，但与传统的Wind

英特尔与AT&T、爱立信合作开展5G试验

英特尔于2016年12月6日宣布，将与美国电话电报公司（AT&T）和爱立信公司共同推进5G试验（本站报道）。5G试验将在英特尔位于德克萨斯州奥斯汀的设施内进行。另外，对于旨在提高使用毫米波的终端用户设备和新一代网络的易用性的网关，英特尔和爱立信将提供与之有关的连接技术和5G基础设施技术。 此次试验将在15GHz至28GHz频带中准备可确保千兆级性能的频带，根据各种企业的用途开展验证试验，包括整合了互联网访问、VPN（Virtual Private Network，虚拟专用网）及各种通信手段的统一通信用应用，以及4K高分辨率影像流媒体等。AT&T和爱立信在2016年10月的“Texas Wireless Summit”上公布了以4K高分辨率影像及实时摄像头图像流媒体为题材的5G演示，实现了14Gbps的传输速度。英特尔称，今后可以提供拥有丰富数据的服务以及支持高功能云应用的更高速高效的5G网络，将推进5G技术的商用。另外，英特尔还表示，为了促进5G技术的标准化和开发，正在推进与服务提供商及设备厂商的合作，此次的活动也是合作的一部分。（记者：加藤树子）

杨旭：一切都是数据惹的祸，英特尔发力八大领域！

5大IC供应商吃下全球41%市场；传英特尔获AMD GPU授权

1.5大IC供应商吃下全球41%市场,前25大占比76%;2.高通提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片;3.台积电ISSCC发布3300万像素CMOS图像传感器;4.联发科11月营收月减1.2%,七个月低点;5.Siemens会是Mentor的好归宿？6.传英特尔获AMD GPU授权，与Nvidia协议明年到期 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.5大IC供应商吃下全球41%市场,前25大占比76%;集微网消息，盘点今年IC设计产业，IC Insights调查显示，产业在近2年频繁的整并趋势下，推升几大供应商份额，扣除晶圆代工厂，今年半导体市场达3571亿美元规模，以前5半导体供应商比重来看，今年就拿下全球半导体产业41%份额，前10大供应商就资下产业半壁江山。2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，IC Insights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三星、高通、博通和海力士等前5大供应商，占全球半导体

如何看待美国成立半导体工作组

日前，美国总统科学和技术顾问委员会（PCAST）宣布成立一个新的工作组，旨在研究影响美国半导体行业的问题，尤其当它们涉及国家经济和**利益时。据悉，该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战，提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战，美国政府开始寻找措施，维护其既有的地位。值得注意的是，该举措有可能对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响，有必要认真面对。有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，即薯片、电影大片和芯片。可见半导体产业对美国社会的重要性。据统计，美国半导体产业雇用25万人，是美国制造业出口的第三大来源，其中*具代表的当属英特尔和高通，前者是全球*大的半导体厂商，后者是全球*大的IC设计公司。然而，随着海外竞争加剧，美国半导体的既有优势正在逐渐减弱。造成这种情况的原因可以归结为两点：一是移动互联变革兴起，对既有产业格局造成巨大影响。英特尔与AMD在移动芯片上输给擅长低功率处理器的企业，如英国公司ARM。二是硬件制造正在加快向海外转移。2015年年底，全球共有94座12英寸晶圆制造厂，其中中国台湾地区数量*多，

传英特尔获AMD GPU授权，与Nvidia协议明年到期

集微网消息，AMD传出已跟对手英特尔敲定Radeon GPU**授权合约，消息传来激励股价狂飙8%、登上六年新高。 科技网站HardOCP主编Kyle Bennett指出，双方签订合约后，英特尔会在下一代CPU中使用AMD的Radeon GPU**技术。AMD、英特尔的发言人皆拒**市场传言做出评论。英特尔、AMD在PC CPU领域是长期的竞争对手，但两家公司都在GPU市场面临绘图芯片巨擘Nvidia严重威胁。英特尔、Nvidia在官司和解后，英特尔就取得Nvidia**授权，把技术应用到旗下的处理器，但双方协议即将在明(2017)年3月到期。其实，英特尔与AMD签署**许可协议也是合乎情理的。首先，英特尔需要与AMD或Nvidia中的一家签订**交叉许可协议。2011年，英特尔与Nvidia签订了**交叉许可协议，该协议将于2017年3月31日到期。鉴于PC图形技术的复杂性，开发不侵犯AMD或Nvidia**的图形芯片是不可能的。其次，英特尔还可以把AMD的Radeon图形技术整合到CPU(中央处理器)中。不过，这意味着英特尔将在一项关键技术上依靠PC处理器市场上*大的竞争对手，这对

台积电发布全新7纳米制程技术 与英特尔竞逐摩尔定律进程

集微网消息，据海外媒体报道，即使近年摩尔定律(Moore’s Law)进展速度趋缓，但全球各家芯片制造商仍持续开发新一代制程技术。在12月3~7日于美国举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上，台积电宣布以其*新版3D FinFET电晶体，可用于生产更新一代智能手机及其他移动装置处理器的**全新7纳米制程技术，借此正式加入全球7纳米制程技术竞争战场，并彰显其较英特尔(Intel)更快的制程技术进展，显示晶圆代工厂具备的技术优势。 根据科技网站ZD Net及EETimes报导，台积电为了展示7纳米制程技术，在会议中介绍一款由7纳米制程生产的全功能256MB SRAM测试芯片，据称该芯片存储器细胞(Memory Cell)尺寸仅0.027平方微米，可提供相较于现有16纳米FinFET制程高达4成的性能速度提升，以及高达65%的功耗节省。台积电7纳米制程技术采用当前的193纳米浸润式微影技术(Immersion Lithography)，与三星、GlobalFoundries以及IBM等竞争业者宣布的7纳米制程技术，是采用新型态极紫外光微影技术(EUV)有所差异。有鉴于EUV技术至少要等