14nm是全球半导体工艺的一个坎？

尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进。依目前的态势，业界已然有所争议，有人认为由28nm向22nm过渡时成本可一种是如英特尔表示会在22nm制程中开始采用FinFET结构的三栅晶体管技术。另一种是如IBM、意法半导体等公司表示考虑在22nm制程节点时采用FD-SOI或者FD-UT SOI全耗尽技术。IBM公司曾经在前两年展示了一种基于超薄的FD-UT SOI工艺。此种工艺技术的优点是仍然基于传统的平面型晶体管结构，不过这种工艺的SOI的硅层厚度非常薄，在5nm~6nm之间，这样便于形成全耗尽(FD)结构，能够显著减小短沟道效应(SCE)的影响。尽管英特尔与IBM双方采用的工艺技术路线不尽相同，然而市场经济是公平的，双方都会各展所长，根据市场需求做出权衡。

分析：ARM架构如何抢占企业级应用？

 随着数据中心能耗危机愈发突出，一直应用在移动终端领域的ARM芯片因为在功耗方面具备明显的优势，也开始向桌面端和数据中心领域进军。尽管ARM芯片来势汹汹，让x86架构也感受到了一定的危机，但ARM的优势依然还是在能耗方面，在性能上与x86抗衡还尚需时日。就目前的情况来看，在企业级市场，ARM架构还只适用于特定的服务器领域，尤其是那些服务器用量较大，对成本和功耗非常在意，应用相对简单，不需要密集计算或大内存的大型数据中心，如某些Web 2.0企业。因为部署的量往往巨大，如果企业预算充足，而且有较强的Linux技术积累和服务器定制经验，有能力去研究和测试这类服务器，投入产出比也相对较高，而且比较容易得到ARM公司及其他芯片厂商的支持。虽然说ARM架构进入主流化的应用还为时尚早，而且这其中还需要长期的测试、评估和验证过程，但是不可否认的是，ARM架构本身已经给企业IT环境带来了一定的影响，在企业级应用环境中，*明显的产品应用体现在瘦客户机和微服务器上。在商用领域，作为轻量级的PC主机，瘦客户机对ARM芯片的接受也许并不会让人感到太多意外，在传统PC领域，高通所代表的ARM阵营开始正面挑战x8

互联时代的汽车**已不再简单

 “我驾驶着一辆福特翼虎，一脚踩在刹车板上，但这辆3,500磅重的汽车却拒绝停下来，甚至连减速的苗头都没有，这种状况不得不让人感到惊慌。它还发出了低沉的轰鸣声，仿佛这辆SUV的底盘下有头愤怒的水牛在怒吼。我越用力踩刹车，轰鸣声反而越大。坐在我身后后座上的两位黑客兴高采烈地笑了起来。”这是福布斯中文你的汽车将被黑客入侵》的文章开篇，想必您跟很多人一样惊呆了——一台与车载诊断接口连接的笔记本电脑，竟能把一辆再熟悉不过的爱车变成令人心惊胆战的“过山车”。如今的汽车，已不再是由玻璃和钢铁组装成的简单机器，而是可以被电脑黑客瞄准成为可侵入的网络了!一方面，我们正从汽车日益提高的自动化和网络连接中不断受益——温度控制、座位调整、恒速操控、蓝牙手机配对(通过车载系统连接带扬声器的手机和无线电以改善设备使用体验的短距离信号)等操作让我们获得了新奇的驾驶体验。可以看到的是，现在几乎所有的汽车制造商都趋向于提供更多的移动服务，将越来越多的计算机系统应用在汽车中。另一方面——也可能被很多人忽略——汽车**问题变得不再简单。过去，我们把爱车**问题交给4S店，只要定期换刹车片、进行清洁等养护和检修，就足够放心

英特尔为大数据工作定制专用芯片

英特尔大数据解决方案总经理Ron Kasabian表示，软件已经成为芯片设计中的重要组成部分，定制化将帮助应用程序更快地收集、管理和分析数据。通过硬件和软件方面的改善，该公司正在试图提高其芯片在预测分析、云计算数据手机和具体任务处理等方面的能力。该公司已经推出了自己的Hadoop发行版，Hadoop是处理大型数据集的可扩展计算环境。该公司正在吸取软件部署中的经验教训，试图提高芯片能力来填补软件差距，Kasabian表示，这个芯片设计过程需要两年时间左右。服务器制造商一直在定制服务器专门用于处理大数据工作负载，而芯片和指令集方面的改进将会加快这个任务的进行。这个计划包括为大数据类型的工作负载开发加速器或内核。例如，英特尔正在与中国公司Bocom合作来开发智慧城市城市项目，该项目试图通过识别车牌、汽车品牌和型号来解决中国的伪造车牌的问题。该项目涉及通过服务器网关发送图像的过程，而英特尔正在通过改善芯片来填补软件空白，其中一个改善将是部署加速器来解码视频。英特尔并不像成为封装软件分享商，但是想要软件能够在英特尔架构硬件中更好地运行。长期以来，英特尔一直支持开源软件，并有数百个编程人员致力于L

半导体大厂低调进行18寸晶圆计划

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司**座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X**期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X **期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳「我们还未公布该厂的上线时程，因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产，以及将采用的制程节点。」晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划，该公司在2012年6月表示，将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂，包括设备在内的总成本约80亿美元，待2019年开始运转，预期每月可创造67亿美元营收。台积电在2011年亦曾表示，计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。

和力记易参加海泰2013用户大会

8月9日-10日，由海泰医疗科技有限公司主办的《2013海泰用户大会》在北京友谊宾馆举行。北京和力记易科技有限公司(以下简称“和力记易”)作为容灾备份领域合作伙伴，积极参加此次，其产品的特色吸引了众多客户的关注。海泰2013用户大会实力雄厚阵容强大海泰公司创立于2001年，并于2011年在美国休斯敦正式成立了海泰美国公司，作为国内**具有12年以上的专业的、国内**的临床医疗信息化解决方案供应商，在医疗领域拥有很雄厚的实力。**省、自治区、直辖市的医疗卫生行业领导、医院的专家、信息管理人员共500多人共聚一堂，重点探讨医疗科技行业的前沿技术。其中包括Intel(英特尔)公司、美国UTHealth、NNIT丹麦诺和诺德公司等国际**企业，天津中医药大学附属**医院、北京大学人民医院、中国人民解放军总医院(301医院)、辽宁省中医院、首都医科大学宣武医院、武汉同济医学院同济医院、中南大学湘雅医院、济宁医学院附属医院、北京中医药大学附属东方医院、中国中医科学院西苑医院、浙江温州医学院附属眼视光医院、江苏省中医院等国内大型知名医院的副院长、技术总监、信息科主任等均做了精彩的演讲。其带来的全新理

RTOS/处理器大翻新NI新版CompactRIO现身

?美商国家仪器(NI)于今年NIWeek发布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068)，无论是即时作业系统(RTOS)或核心处理器皆大改造，其中即时作业系统从温瑞尔(WindRiver)VxWorks更改为全新Linux架构的即时作业系统;核心处理器则由英特尔(Intel)x86核心处理器替换成赛灵思(Xilinx)系统单晶片(SoC)Zynq-7020。美商国家仪器市场行销**副总裁EricStarkloff表示，cRIO-9068采用*先进的开放式系统设计平台，主要系瞄准嵌入式控制与监测系统市场。美商国家仪器市场行销**副总裁EricStarkloff表示，相较于VxWorks为封闭式的架构，Linux即时作业系统属于开放式的架构，能让众多相关业者开发出多元化的周边功能，如驱动程式等，因此提供使用厂商更丰富的开发资源。也因此，美商国家仪器将新一代的CompactRIO架构改弦易辙，并导入Linux即时作业系统。Starkloff进一步指出，着眼于C/C++电脑程式设计语言使用族群广泛，该公司已于cRIO-9068内建的Linux即时作业系统，支援产业界已应用广泛的

4G芯片之争：高通抢跑的背后

英特尔会投入开放硬体运动吗？

?开放硬体运动「量大的市场」但开放硬体运动，则是在各种不同的应用市场来寻求市场差异化，以获得极大利润，量虽少，但毛利率相对较高，这也不失为另一种市场策略。另一方面，英特尔的思维，一向是以卖方市场为主，断不可开放硬体运动可以说是产业界的自发性行为，虽然也有营利的成份在里面，这也包含了工程师的「自我实现」的思想。但对英特尔而言，该公司虽然也投入了不少资源在学术研究领域，但毕竟开放硬体所涵盖的应用范围太广，英特尔当然无法全部通吃。反观ARM阵营，不仅拥有许多晶片业者的支持，加上晶片价格如此的低廉，又具备了相当程度的设计弹性，当然会受到许多工程师们的青睐。但长期来说，英特尔会加入吗?也许，等到开放硬体运动真的成为全球不可避免的浪潮后，英特尔才会下定决心投入吧?

台积/GF再战28nm大陆IC设计市场

台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力推动下一代鳍式电晶体(FinFET)制程之余，亦不断扩充28奈米产能，并已分别祭出扩厂，以及与晶片商先期研发合作和保证产能供应的策略抢市。28nm强劲需求撑腰台积电卯足全力扩产台积电在今年**季法说会**布，将发动新一波扩产计划，加速台南Fab14厂五、六、七期扩建工程，以在2014?2015年加入28奈米以下制程量产行列;同时提出新一代超大晶圆厂(Giga-Fab)计划，将以空桥连接所有Fab14新旧厂，**提高量产效率，以因应日益增长的28奈米处理器制造需求。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，

2013无线领域的NOR闪存营收将持续下滑

?今年比2012年的10亿美元锐减28%据IHS公司的闪存动态简报，2013年无线领域的NOR闪存销售额将比去年下降近三分之一，尽管NOR在嵌入领域的用量仍然保持很大。预计今年无线领域的NOR营业收入将达到7.25亿美元，比2012年的10亿美元锐减28%。而且做出这种下降预测的背景是，今年**季度表现相当强劲。**季度营业收入达8.01亿美元，不但高于**季度，而且比去年同期强劲增长了5%，这对于一个相当成熟的产业来说令人瞩目。但其光辉岁月早已成为过去，NOR闪存正在走向没落。无线NOR营业收入明年将进一步降到4.804亿美元，到2017年将只有1.904亿美元，如图所示。图：全球NOR闪存营业收入预测（以百万美元计）NOR在无线市场遇到麻烦，主要是因为受到其它内存技术的排挤。在智能手机中，NOR（也被称为“并行NOR”）已被NAND排挤出去。NAND可以媲美NOR的能力，而且密度高得多。在涉及入门级手机的低端领域，并行NOR正在面临串行外设接口（SPI）NOR的压力。SPINOR是一种低功耗闪存，对于一心想把成本降到*低的手机厂商来说，这种技术越来越重要。而在媒体平板领域，NOR仅

英特尔以持续****未来

6月7日消息，英特尔公司创立已经45年了，进入中国也已28年。今天的英特尔，正在设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景：**和扩展计算技术，连接世界上每一个人，让大家的生活更美好，世界更精彩！在英特尔，**是渗入到每一项技术和产品、每一位员工、每一个工作流程中的基因。让我们一起走进英特尔——解码英特尔如何持续推动**，突破科技极限，将梦想变成现实，用**去**未来。一、计算驱动**当今信息时代，信息技术已经渗透到世界的每一个角落。计算就像能源、原材料一样，成为推动经济发展和社会进步的关键资源。换言之，计算就是力量。数十年来，英特尔用一代一代的**技术，推动了整个计算行业遵循着摩尔定律的节奏突飞猛进。虽然数十年来有人“预测”摩尔定律将很快达到物理极限，但英特尔的工程师总能找到新的方法，让摩尔定律继续释放光芒。英特尔推动计算的**，就是不断打破质疑、证明没有不可能的过程。·?长期以来，集成电路行业一直采用二氧化硅作为晶体管栅极材料，到本世纪初，实质上已逼近极限。如果想继续缩小晶体管，而且控制功耗和散热，就必须采用新的材料和工艺。·?2007年，英特尔创造性地使

全芯科技全球竞技英特尔闪耀ChinaJoy2013

中国IC业:技术鸿沟沟壑难平

中国梦是民族的梦，也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中，一直激荡着IC产业的强国梦。畅想中国梦，追逐产业理想，要有勇气，更要有智慧，要能准确把握规律，还要能娴熟驾驭现实。《中国电子报》从今天起，推出“中国IC业十大‘芯’结求解”系列述评，并配发相关专题报道。主要话题包括技术鸿沟沟壑难平、扶持政策有名无实、龙头企业难觅踪影、“一代拳王”难逃梦魇、IP壁垒难以逾越、新兴市场失之交臂、产业生态难成气候、模式变革屡失良机、进口替代难见起色等。敬请关注。集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。然而，根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口数量为2418.2亿片，同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美元，同比增长12.8%，与2012年我国原油的进口金额

IBM谷歌成立Power联盟：挑战英特尔服务器芯片

??????北京时间8月6日晚间消息，IBM周二宣布，将与谷歌和Nvidia等公司结成OpenPowerConsortium联盟，向这些合作伙伴授权Power架构，旨在挑战英特尔在服务器芯片市场的主导地位。除了上述几家公司，OpenPowerConsortium联盟的其他初始成员还包括以色列网络技术厂商MellanoxTechnologies和台湾泰安电脑(TyanComputer)。根据合作协议，IBM将向合作伙伴提供Power架构授权，允许他们开发自己的Power芯片，用于服务器、联网设备和存储设备中。OpenPowerConsortium联盟旨在打破英特尔在服务器芯片市场的主导地位。业内人士称，此举将催生出新的设计和替代品，从而取代当前的x86架构。将来，可能会有越来越多的数据中心客户开发自己的硬件。OpenPowerConsortium联盟将提供开源的Power固件，以控制基本的芯片功能。之前，IBM的Power硬件和软件仅供自己使用。IBM软件及系统部门**副总裁史蒂夫·米尔斯(SteveMills)在声明中称：“联盟将通过‘协作开发模式’来推动数据中心硬件发展。”*初，Op