第7代Intel Core处理器系列透过Thunderbolt 3技术与Type-C介面整合，只须一条连接线就能具备40Gbps的传输速度，外接绘图装置大玩VR都没问题。 彭子豪／摄影
随着消费端高显示度、高传输需求，英特尔（Intel）力推Thunderbolt光纤传输技术成为下世代主流，由于相较于**代USB 3.1传输速度仅为10G，第三代Thunderbolt传输速度已发展至40G，迎合使用者高画质影片传输高速度需求。
相较于USB 3.1技术由厂商各自推动以及投入产品研发，使得整体技术与产品开发速度缓步，**代10G产品上市速度较预期缓，主要即因厂商各自投入资源，欠缺资源与技术整合导致市场及产品导入缓慢，尤其目前晶片端仍面临瓶颈更导致市况无法快速起飞。
相较之下，Thunderbolt光纤传输技术极可能于明年获得市场认同，跃升成为传输主流技术之一；目前由于Thunderbolt价格仍高于USB 3.1，导致市场在价格考量下未能大量采用，但随着英特尔积极推动提供品牌厂支援架构，使得今年底各NB品牌厂所推出的新款笔电均已导入Thunderbolt传输埠。
除了英特尔力推品牌客户导入及Thunderbolt高传输优势外，Thunderbolt在英特尔积极投入资源与主导技术开发，促使目前晶片已完成设计并整合USB传输介面，晶片设计完成开发后使得Thunderbolt后续发展可望加快，另外，过去Thunderbolt仅苹果（Apple）导入NB，今年非苹品牌也陆续导入新品中，预期随着终端产品渗透率增长，明年应用发展速度可望加快。
台厂目前投入外接扩充基座搭载USB、Thunderbolt，NB薄型化促使扩充基座需求放大，随着传输技术演进，促使扩充基座销售需求持续成长。
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