祥硕近期受惠英特尔(Intel)KabyLake处理器平台**放量，加上超微(AMD)新一代Ryzen处理器平台将在2月底正式亮相，为其打造的高速传输接口芯片已开始出货，2016年12月业绩显著回温，为全年单月次高，推升第4季营收冲上新台币6.38亿元，再创单季新高，估计全年每股税后(EPS)逾6元，获利表现亦是新高。展望2017年，随着处理器双雄新品效应发酵，且传出正扩大与英特尔研发合作，祥硕全年营运表现可望更上层楼。
安然度过近年产业**危机的祥硕，除了英特尔外，于全球USB控制芯片战场已无同级较量对手，由于英特尔迄今处理器平台仍未原生支援USB3.1，仍需要第三方主控端芯片，使得祥硕产品成为PC相关业者采用**，加上获得超微新一代高速传输接口芯片委外研发设计大单，祥硕近年业绩成长爆发力备受市场期待，股价也一路飙升。
祥硕也不负市场所期待，受惠英特尔新一代KabyLake处理器平台**放量，加上超微新一代Ryzen处理器平台将在2月底正式亮相，12月营收开始反映新平台效应，冲上2.67亿元，推升第4季营收达6.38亿元，优于市场预期且再创单季新高，全年营收达20.57亿元，较2015年15.56亿元大幅成长32.22%，预估全年EPS逾6元，整体业绩表现创下历史新高。
超微目前基于Globalfoundries(GF)14纳米FinFET制程的Zen核心架构处理器系列，包括DT处理器(代号SummitRidge)与笔记本电脑(NB)处理器(代号RavenRidge)，品牌为Ryzen系列，2017年2月底由DT处理器打前锋，NB版本则于下半年面市，祥硕手上超微委外芯片设计订单规模可望逐步扩增。
受惠2月底登场的超微SummitRidge处理器平台，加上英特尔平台出货高峰为2016年第4季至2017年首季，祥硕2017年首季业绩可望略优于2016年第4季，续写历史新高，而市场亦传出祥硕除稳取超微芯片订单，与英特尔在技术方面合作也将扩大，未来2年获利成长可期。
祥硕总经里林哲伟表示，效率大幅提升的新世代USB3.1主控端芯片ASM2142与装置端芯片ASM235CM已获USB-IF认证量产，其中，ASM235CM装置端芯片整合了Type-C的支援，有效降低客户的开发成本，而ASM2142主控端芯片更增加了PCIeGen3双通道的支援，测试效能可达1000MB/s以上，**竞争同业，并已取得多家OEM/ODM业者采用，随着技术提升与产品线拓展有成，祥硕2017年营运表现将会相当稳健。
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