中国初创公司在AI芯片（IP）领域的机会

苹果iPhone 8发布临近，量产造成闪存芯片紧缺

IT之家6月22日消息据外媒9to5mac报道，苹果公司将在今年推出新款iPhone8，这或将加剧全球存储芯片供应吃紧的局面。基于这种情况，全球电子产品制造商争先恐后储备记忆芯片，以保持生产线正常运转。 图片源自外媒9to5mac分析师透露，iPhone8的量产是造成闪存芯片的紧缺的原因，苹果差不多买下了全球NAND闪存供应量的18%。如果待iPhone8发布上市，这些数据还会继续上涨。近年来，电子产品制造商通常在上半年开始囤货，以避免被苹果挤压。但今年上半年芯片短缺，导致众多厂商纷纷抢货。

OPPO：目前没有芯片研发计划

OPPO 昨天日在台湾发布年度新机 R11，使用高通 64 位 8 核心处理器 S660，*高频率 2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通 835 等系列芯片，OPPO 是否有机会跟进，OPPO 台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。高通日前推出中端芯片 S660，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目标价格上，设计出用户日常核心*实用手机，例如人像拍摄就是很好例子。何涛安特别说，高通对于 OPPO 相当肯定，目前 S660 供应稳定给予，并且内部测试取得数据，S660 虽然没有*高处理效能，但电力消耗却能有效降低，能够达到效率与续航力平衡，当然也在价格定位上，能够取得优势。大陆手机品牌，如华为与小米，目前都在自主研发处理芯片，OPPO 未来有无类似计划，何涛安响应，目前没有相关研发，OPPO 目前专注把手机设计好，把所有资源聚焦，才能推出有竞争力产品，坚守自我价值观。之前曾经报道步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陈明永先后分别已入股了苏州雄立科技有限公司，不过投资雄立只是段永平和陈明永的个人行为，而

万盛股份释疑重组：控股权保持稳定 未来双主业并行

万盛股份拟以37.5亿元“跨界”收购匠芯知本(上海)科技有限公司(下称“匠芯知本”)100%股权，谋求布局数模混合芯片新产业。昨日，万盛股份在上交所举行关于重大资产重组的媒体说明会，投服中心等针对本次交易的重组上市风险、未来公司控股权稳定性、标的资产实际经营情况、公司与标的企业间的业务整合等问题提出质询。公司方面表示，本次交易不会构成借壳，且交易对方嘉兴海大、集成电路基金已分别作出相关承诺，未来公司控制权稳定，公司实际控制人保持不变；经营方面，未来公司将实行两大主业并行的运营模式。 回溯本次交易方案，万盛股份拟37.5亿元收购匠芯知本，从而实现对硅谷数模100%股权的间接收购。万盛股份原本主要从事有机磷系阻燃剂以及其他橡塑助剂的研发、生产和销售，通过此次交易实现布局数模混合芯片产业。同时，公司拟向不超过10名的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过10亿元。本次发行股份购买资产共有7名交易对手，其中嘉兴海大、集成电路基金、上海数珑分别持有匠芯知本55%、20%、10.31%的股权。部分交易对方承诺，标的资产2017年、2018年、2019年和2020年实现的净利润分别不低于1.1亿

台系IC设计公司近5成市值不到1亿美元　生存危机扩大

曾被誉为台湾****的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元(约9854千万美元)，过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是牵扯更多的软体及应用领域设计，甚至连晶圆代工、封测产能等后勤支援能力，亦必须一次到位，这使得市值日渐萎缩的台系小型IC设计公司，面临时不我予、坐吃山空的困局。以目前台系IC设计挂牌业者市值不到20亿元的公司为例，多锁定较低阶的语音玩具IC、类比IC及驱动IC市场，在大陆IC设计产业凭藉内需市场快速扩大势力情况下，没有及时将产品转型或转换跑道的台系IC设计公司，面对芯片价格下滑、终端市占衰退、获利萎缩及内部人才流失等一波波的强力冲击下，营运表现正节节败退。尽管部分芯片业者手上还有不少现金，但寻找蓝海市场不易，又难以吸收**人才，加上先进芯片设计及制程技术所费不赀，使得不少台系消费性IC、类比IC设计公司

设计小而美终端AI芯片 台科技部呼吁产学研共同合作

人工智能(AI)有可能像互联网(internet)的发明一样为人类带来巨大的影响与工作型态的改变。科技部研究认为，不同于强大的云端数据中心的人工智能，智能终端的AI技术需要有简化、低功耗的深度学习架构，甚至能于终端装置上实现，使其具有深度学习处理的能力。科技部将向行政院争取经费，希望产学研共同合作，并引导台湾数十家厂商参与计划执行。群联电子16日举行新厂启用仪式，科技部长陈良基指出，“人工智能”已成为趋势浪潮，全球对于人工智能芯片的研究、投资、投入等都在加速。科技部希望将朝向研发具智能终端之AI技术为主要目标，并向行政院争取于2018~2021年每年投入新台币10亿元于“前瞻芯片系统及半导体设计”，进行芯片、系统与产品设计。外贸协会董事长黄志芳指出，潘健成是马来西亚侨生，他所创立的群联是政府在马来西亚推广“新南向政策”*具说服力的成功案例。黄志芳希望未来有更多马来西亚华侨能善用台湾完整的电子产业聚落与人才，创造更多的成功案例。陈良基指出，AI计算需要有强大的存储器系统，科技部的“前瞻芯片系统及半导体设计”计划中也将开发下世代存储器系统，而且要具备：低能源损耗、可长时间待机、可快速读取与

郭台铭买东芝芯片 西部数据横插一刀想**谈判

■本报记者 卢晓 北京报道 中国台湾代工巨头鸿海对日本东芝芯片业务的收购再添变数。6月15日，东芝芯片业务的竞购者之一美国厂商西部数据（Western Digital）在美国加州法院提起诉讼，要求在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。在激烈的竞购中，鸿海组织的豪华财团阵容显示了其对东芝芯片业务的势在必得。在代工业务之外，鸿海的下一个“苹果”会是谁？收购变数又增加西部数据一直是东芝出售芯片业务的反对者。今年5月西部数据便通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止将双方的合资资产分拆为独立公司“东芝内存”，并且不得在没有得到西部数据旗下闪迪（Sandisk）同意的情况下出售这部分业务。存储业务是东芝的核心业务。据东芝2016财年半年报显示，当期其存储业务的营收占到总营收的24%，但运营利润则占到整个公司的66%。据《华夏时报》记者了解，东芝目前是全球**大NAND闪存芯片厂商，仅次于三星。西部数据反对的*终目的是希望自己能获得东芝芯片业务的**谈判权。消息称，西部数据计划以2万亿日元（约合182亿美元）收购东芝芯片业务。西部数据在2016年以160亿美元收购存储芯片厂商闪迪。引发

Google加速移动SoC团队成军

Google正紧锣密鼓地建立一支为平板计算机和智能型手机打造行动SoC的研发团队，不仅在其硬件部门开出近200个职缺，还从Apple挖角**芯片设计人才... Google正紧锣密鼓地建立一支为平板计算机和智能型手机打造行动SoC的研发团队，目前在其硬件部门已经开出近200个职缺，其中至少有6个是专门针对行动SoC设计人员的工作机会。 此外，Google还从Apple挖角**芯片设计人才，协助打造自家行动SoC。Google在2016年10月发布其Pixel智能型手机，采用高通

湖南国科微电子获得IPO批文

红网长沙6月16日讯（时刻新闻记者 郭志强）6月16日晚间，证监会对外发布了新一批按法定程序核准的企业**申请批文，上交所获IPO批文的企业3家；深交所中小板获IPO批文企业1家；深交所创业板获IPO批文企业2家，其中湖南国科微电子股份有限公司（简称“国科微电子”）跻身其中，湘股板块又增加一家上市公司。 国科微电子公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。根据招股说明书显示，国科微电子本次拟向社会公开发行不超过2794.12万股新股，共募资67391万元，用于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频监控芯片研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目、补充流动资金等方向。相关信息显示，国科微电子董事长向平直接和间接控制公司的股份占公司发行前总股本的51.34%。“集成电路在广播电视、智能监控、**存储等领域应用广泛，公司需及时把握相关应用领域的产业机遇，布局相关市场，以进一步提升公司的业务规模和盈利能力。此外，本次募集资金项目符合公司的整体业务战略，公司及时把握不同的市场热点推出顺应市场需求的产品，有利于提升

邦讯技术资产重组通讯芯片公司“告吹”

北京商报讯（记者 崔启斌 刘凤茹）邦讯技术(9.950, 0.00, 0.00%)（300312)6月18日晚间发布了一则终止筹划重大事项的公告，这也意味筹划尚不“满月”的重组事宜*终泡汤，对于经营业绩表现不理想的邦讯技术而言，无疑是一次利空的打击。 邦讯技术于5月25日披露一则重大事项停牌公告引起了市场关注，随着事件的不断推进，邦讯技术仅披露了收购标的公司为通信芯片行业，其他并无并更多的细节。然而，筹划资产重组事项尚不足一个月，邦讯技术的购买资产计划却突然宣布终止。对于终止的原因，邦讯技术表示由于重组标的股东包含国有成分在内，且对未来业绩对赌等情况，需要进行较为长期的谈判，短时期内交易各方无法就重组相关事项达成一致，邦讯技术决定终止筹划此次重大事项。与此同时，邦讯技术承诺自终止上述重大资产重组公告之日起至少一个月内不再筹划重大资产重组事项，邦讯技术将于2017年6月19日开市起复牌。邦讯技术筹划资产重组的原因，或与公司的经营业绩出现下滑有关。据了解，邦讯技术于2012年在资本市场登陆，是一家无线网络优化系统提供商和设备供应商,主要从事无线网络优化系统的设计、实施和代维服务以及无线网络

博世10亿欧元德国建厂：要掌握自动驾驶芯片？

雷锋网(公众号：雷锋网)新智驾消息，日前，据路透社报道，全球**零部件供应商博世正在位于德国东部的德累斯顿市兴建半导体工厂，总投资预计达10亿欧元（约合11亿美元）。据悉，此举凸显了博世对自动驾驶汽车以及工业物联网方向的双重布局。 据雷锋网新智驾了解，该工厂将选址于德国东部的德累斯顿市，其中部分投资来源于博世自出资，还有一部分来自于政府和欧盟补贴。工厂将于2021年开工生产，并将雇佣700名员工。据称，对于建厂消息，博世目前还没有正式发声。但此前许多的自动驾驶巨头布局都显示，芯片化将成为自动驾驶行业未来的趋势和核心竞争力之一，将半导体工厂的制造生产能力掌握在自己手中，足见博世在此的思量。当然，博世对自动驾驶的布局由来已久，今年4月，博世还宣布与梅赛德斯奔驰公司将合作研发自动驾驶汽车。此前，博世在位于德国南部的罗伊特林根市已经拥有了一座芯片工厂，并且该工厂在传感器方面的生产力十分**，但是，随着自动驾驶汽车的发展和更多智能工业的演进，这家零部件供应商对于芯片产能的需求正不断地增长。另据透露，之所以选择德累斯顿市作为工厂选址，是因为该区域能够雇佣到许多有熟练业务技能的员工。不但促进了经济增

博通向芯片交换机中新增软件控制功能

博通正在为其数据中心、企业和服务提供商网络设计的基于芯片的交换机增加可编程性，更新过的产品传输速度将会达到3 Tb/s。该芯片巨头表示，可编程交换机系列产品将包括对协议解析、处理和虚拟化服务的支持，其中包括服务功能链(SFC)、网络虚拟化和软件定义开发。 博通本次添加的可编程功能还包括支持遥测、带内报头和带外网络可视化。这也可以应用于博通的本地流量工程功能，例如可配置的等价多路径路由和基于动态状态的负载均衡和多路径。 Broadcom核心交换机组产品营销**总监Rochan Sankar表示，软件控制可以与北向API对接，并通过任何软件层抽象管理。该交换机向后兼容该公司当前的产品，并在厂商之间实现持续的互操作性。 分析师指出，尽管博通在市场上占据主导地位，但其新增的软件控制功能在不断满足用户的需求。Linley集团**分析师Bob Wheeler表示，新的交换机表明该公司更多的私有云和企业市场。他说：“博通正在投资不同的架构，他们向业界传递出明确的信息，博通不仅支持传统的产品阵容，也在不断投资新的产品。” 博通目前为多家设备厂商提供芯片，包括HPE、Dell、IBM和Cisco。 可编

富士通Fujitsu代理商 Fujitsu芯片改变汽车生活

由于人与汽车以及与外界相关联的信息量也越来越大，汽车的人机交互变得越来越重要。如何将这些信息很好的展现给驾驶员，很多半导体厂商都在动脑筋，开始开发高集成度，高性能SOC系统解决方案，发力车载人机交互，车载辅助驾驶和车用系统总线领域。富士通半导体这一系列产品的推出，是应对市场发展的需要，通过对市场需求的理解，推出满足市场需求的新产品。不但是从硬件上的整合，同时软件算法与硬件的**配合也是其一大优势。这样的产品能够使***大大缩短研发周期，满足了许多客户的需求。工具方面，比如全虚拟仪表方案，需要非常绚丽和友好的人机交互界面，一般的设计工具无法达到要求，必须有非常专业的HMI设计工具。为了更好的服务客户，富士通在奥地利有一家专门的HMI设计工具的软件开发公司，富士通在车载人机交互领域，提供的是全套的设计工具。富士通半导体独具特性的360°全景3D视频成像系统，主芯片Emerald采用高性能CortexA9CPU+2D/3DGPU，而拥有超强的运算能力和图形处理能力;多通道4路全高清摄像头输入接口，业界**的360°全景拼接算法;具有渐进物体检测功能的ADAS系统;完整的软硬件开发平台，缩短用

展讯芯片制程工艺已追上**者：还比海思做得好？

在日前某公开场合，展讯通信（上海）有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。 李力游说，目前来看，展讯在芯片制程工艺上已经与业界**者没什么差距，现在已经推出了14nm芯片，明年会进入7nm；在**方面，展讯获得了五次国家科技进步奖，一次特等奖两次一等奖两次二等奖，具备了**自我能力；在客户方面，展讯拥有很多诸如三星、华为、联想、小米等很多品牌客户，其中三星是展讯*大的客户，占到了其手机出货量的40%。 不过，李力游并没有被当前的成绩冲昏头脑。他清醒的认识到，在中**产品上，和竞争对手的产品相比，还是存在着一定差距，当然在部分指标上已经完成了超越。在今年，展讯就推出了双卡双待双通的产品，拥有多项**，在整个行业中处于**地位。 “在2.5G时代，我们比高通落后10年；3G时代，落后5年；4G时代，大概落后2年左右；而在5G时代，展讯要和高通站在同一个起跑线上。”也就是在2018年推出满足R15的芯片，2019年做出R15**阶段的产品，到2020年推出满足R16标准的芯片。 从企业研发投入上来

三星64层256GB V-NAND闪存已进入量产

三星电子15日宣布，*新64层256GB V-NAND闪存已进入量产，与此同时，三星还将扩展包含服务器、PC与行动装置的储存解决方案。 64层V-NAND闪存用称为第四代V-NAND芯片，南韩ITtimes报导指出，三星为稳固**优势，打算于年底把第四代芯片占每月生产比重拉高至五成以上。 其实，三星今年1月已先为某关键客户，打造**颗内含64层V-NAND芯片的固态硬盘（SSD），自此之后，三星持续朝行动与消费型储存市场开发新应用，务求与IT产业同步化。 三星64层V-NAND闪存传输速度达每秒1Gb，市面上同类型内存产品中无人能出其右。若与48层产品相比，64层闪存的省电效能约高出三成，可靠性则增加约两城。 三星目前是NAND龙头，2016年市占率为36%，在第四代NAND芯片量产后，三星可能陆续调降**、三代芯片价格，除可进一步扩大市占外，还将对美光、东芝、Western Digital等同业造成降价压力。

一加5注定涨价？一加刘作虎称“骁龙芯片真贵”

手机行业随着原材料的价格上升，不少手机产品已经开始涨价。一直以廉价、超高性价比的小米手机，在今年**的骁龙835旗舰手机小米6没有在延续小米一贯的定价策略而是由1999元涨到2499元，手机核心硬件价格不断上涨，导致近年来手机价格也在上涨。今年手机价格涨价已成趋势，包括前几天刚发布的OPPOR11也在价格上也由上一代的R9s售价2799元涨到2999元起，手机在摄像头、芯片、屏幕上都普遍上涨。上午刘作虎在微博发文称：“马上你们就会知道，用#一加5#打**荣耀贼爽，原因很简单，真正的旗舰芯片CPU频率并不是核心，关键在GPU。这点其他芯片要追上骁龙835还有很长一段路要走。否则我也不需要用骁龙啊，真TMD贵”。从文中可以发现一加5或将涨价，由于手机在芯片上价格较高，各种生产成本上涨，导致手机价格普遍上涨。此前一加刘作虎也在微博中透露，一加5售价达到500美元左右，如果一加5搭载8GB内存的话，再加上骁龙835的处理器，售价3000+也还可以接受。微博上刘作虎与网友互动说：”一分价钱一分货啊，835卖这么贵也是有道理的”。看来一加5涨价是必然的了，你们觉得一加5还会是年度旗舰标杆机吗？

三星量产64层V-NAND闪存芯片 传输速度达1Gbps

6月15日消息，三星电子今天宣布，已经开始批量生产64层256GbV-NAND闪存芯片，该闪存芯片将用于服务器，PC和移动设备。三星在今年一月份开始为主要IT客户生产基于64层256GbV-NAND芯片的业界首款SSD，64层V-NAND芯片也被认为是第四代V-NAND芯片，数据传输速度达1Gbps，具有业界*短的500微秒（?）的烧录器烧录单个芯片的时间（tPROG），比典型的10纳米（nm）级的平面NAND闪存快约四倍，比三星*快的48层3位256GbV-NAND闪存的速度快了约1.5倍。三星表示，与之前的48层256GbV-NAND相比，新的64层256Gb3-bitV-NAND提供了超过30%的生产率增益。此外，64层V-NAND的电路具有2.5V输入电压，与使用48层V-NAND的3.3伏相比，能量效率提高了约30%。此外，新的V-NAND电池的可靠性与前代相比也增加了约20%。三星还表示，基于其64层V-NAND的成功，三星未来还将通过堆叠超过90层的单元阵列，以生产具有1Tb以上容量的V-NAND芯片。

物联网芯片产业蓬勃发展 或成未来*大芯片市场

1万亿的物联网芯片就要来了，并且它们都需要网络连接。有人说，电信市场饱和了，用户不再增长了，不不不，这是不对的。这只是智能手机的数量趋于饱和了，但是，未来20年，物联网芯片数量将增长到1万亿，而且它们都需要网络连接。这可不是小数目。物联网芯片正成为超过PC、手机芯片领域的未来*大芯片市场，数以百亿级的蓝海，吸引着产业巨头们鱼贯而入，研发、收购、兼并、联盟、**等角逐依次展开，他们似乎正准备导演一场似曾相识的赢者通吃的游戏。在物联网的带动下，芯片产业也将获得蓬勃发展。物联网和汽车应用将成为2015-2020年间带动芯片销售成长*主要的因素。在此期间，物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%，而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%。物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术**的第三次高潮，孕育着****的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。核心芯片是物联网时代的战略制高点，谁能掌握核心**，成为物联网产业的霸主呢？目前物联网芯片对于推进智能制造、智能农业、智

博通发布新一代10/25/100G以太网交换芯片

强大的FleXGS™分组交换架构从数百Gbps扩展到数Tbps，通过现场平滑升级延长数据中心、园区和运营商网络的资产寿命。博通公司（BroadcomLimited）14日宣布，立即提供其突破性的Trident3系列可编程交换芯片的**批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGSTrident和Tomahawk交换芯片产品上，新的StrataXGSTrident3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案，并具有大型可配置片上数据库、**的负载均衡，以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。新的StrataXGSTrident3交换芯片系列的主要优点包括：•市场**的StrataXGSTrident交换芯片架构革新，以便支持全可编程的报文处理，同时相比替代方案提供显著的成本和功率效率优势；•对服务功能链(ServiceFunctionChaining)、网络虚拟化和软件定义转发提供新协议解析、处理和编辑的可编程支持；•通过可编程能力提供使能新的Instrumentati

西部数据求婚不成下狠手 借法律手段阻挠东芝拍卖芯片业务

据外电报道，在参与竞购东芝存储芯片业务拍卖的同时，为了阻止其它公司与东芝达成协议，西部数据周三又把东芝告上美国加利福尼亚州旧金山高等法院，希望法庭颁布禁令，禁止东芝出售其芯片部门。通过2016年斥资158亿美元收购SanDisk，西部数据成为东芝闪存业务的合作伙伴，拥有与东芝共同成立的一家合资公司的股权。受美国核电业务巨额亏损的影响，东芝决定出售存储芯片业务，以获得维系资产负债表所需的资金。为募集到急需的现金，东芝计划在2018年3月底之前完成出售存储芯片业务的交易。西部数据希望获得东芝的存储芯片业务，但是收购SanDisk增加了该公司的债务负担，影响到这家公司像其它公司一样出价竞购东芝闪存业务。东芝存储芯片业务目前主要有四家竞购方，即富士康、西部数据、博通和SK海力士。富士康**执行官郭台铭周一曾表示，在收购东芝芯片业务一事上，��果和戴尔会提供财力支持。此外，谷歌和微软也有可能将入富士康牵头的财团。据之前的报道，富士康为收购该业务有可能会提出高达270亿美元的出价。此外，美国芯片制造商博通和私募公司银湖，已同意共同出资2.2万亿日元竞购东芝的存储芯片业务。消息人士周三透露，日本政府基

旺宏Q2获利 看增五倍

非挥发性内存大厂旺宏（2337）受惠编码型闪存（NOR Flash）连二季涨价，且出货快速拉升，法人预估NOR芯片毛利率正式站上四成之高，并使第2季获利将比首季大增五倍；华邦电也因价量齐扬，获利同样看俏。 根据法人*新报告，因美光和赛普拉斯淡出中低容量NOR Flash，让台厂旺宏及华邦电取得填补缺口大好机会。根据法人调查，去年第4季跃居全球NOR芯片市占**位的旺宏，第2季NOR芯片营收占比，因出货快速拉升，已占旺宏总营收近七成之高，且因产品价格大涨，毛利率NOR芯片毛利率正式站上40%之高，也是旺宏睽违四年多来，有产品线毛利率正式跨越四成以上的门坎，营运体质快速提升。旺宏首季受到新台币汇率强升冲击，单季毛利率27.5%，比去年第4季的32%，下滑4.5个百分点。 因首季NOR Flash涨幅较小，加上主力客户任天堂推出新游戏机，旺宏**供应只读存储器（ROM），须搭配外购64Gb和128Gb的闪存，稀释旺宏ROM毛利率表现。不过，旺宏第2季产品出货结构有很大改变，因任天堂出货暂告尾声，NOR Flash成为第2季出货主力，4、5月营收金额虽仅维持在20.5亿元到21亿元水平，但占比

英特尔芯片整合倒数计时 第三方芯片厂恐受冲击

面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管**搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动**波新平台计划，届时将**整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB)与PC大厂力挺，客户开案量写下近10年来新高，AMD预计7月底、8月上旬将再推出**16核心Ryzen处理器与X399芯片组平台，英特尔被迫强力反击，不仅调降既有平台售价，亦修正平台蓝图。英特尔原本预定8月下旬亮相的**高价Basin Falls平台，包括锁定电竞、虚拟实境(VR)与超频等高毛利市场的Skylake-X、Kaby Lake-X处理器，以及X299芯片组，提前在5月底亮相，而原本在2018年1月才会推出的下一代14纳米制程Coffee Lake处理器平台，部分提前至2017年8月中

去年高通以50%的收益份额领跑基带芯片市场

Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。 Strategy Analytics的报告指出，2016年，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，增速强劲，而其它基带细分市场规模却急剧下降。 Strategy Analytics手机元器件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，“高通在基带市场继续保持技术和市场份额的**——2016年高通发布了****个千兆级LTE基带芯片和5G基带芯片。Strategy Analytics预估，高通的LTE出货量份额从2015年的65%下降到2016年的52%。高通不能在苹果全新的iPhone 7和7 Plus中保持100%的基带份额，丧失了部分LTE基带芯片份额给英特尔。尽管市场份额丢失，但高通在L

三星宣布量产64层NAND闪存

三星电子 15 日宣布，*新 64 层 256GB V-NAND 闪存已进入量产，与此同时，三星还将扩展包含服务器、PC 与行动装置的储存解决方案。64 层 V-NAND 闪存用称为第四代 V-NAND 芯片，南韩 ITtimes.com 报导指出，三星为稳固**优势，打算于年底把第四代芯片占每月生产比重拉高至五成以上。其实，三星今年 1 月已先为某关键客户，打造**颗内含 64 层 V-NAND 芯片的固态硬盘(SSD)，自此之后，三星持续朝行动与消费型储存市场开发新应用，务求与 IT 产业同步化。三星 64 层 V-NAND 闪存传输速度达每秒 1Gb，市面上同类型内存产品中无人能出其右。 若与 48 层产品相比，64 层闪存的省电效能约高出三成，可靠性则增加约两城。三星目前是 NAND 龙头，2016 年市占率为 36%，在第四代 NAND 芯片量产后，三星可能陆续调降**、三代芯片价格，除可进一步扩大市占外，还将对美光、东芝、Western Digital 等同业造成降价压力。

澎湃崛起的强“芯”路——我国芯片制造核心技术由弱渐强

新华社北京６月１５日电 题：澎湃崛起的强“芯”路——我国芯片制造核心技术由弱渐强 新华社记者　陈芳、胡喆指甲盖大小面积上制造出超１０亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。**装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术**协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造**体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在**芯片领域的“缺芯之痛”。指甲盖大小面积上制造出超１０亿个晶体管，小小芯片有多难？这是一场无法回避的**竞赛，竞赛者不在一条起跑线上。长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，**芯片主要依赖进口。随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从２００６年开始超过石油成为我国*大宗进口产品，２０１３年至今每年进口额超过２０００亿美元。一方小小的芯片，为何如此之难？中国科学院微电子研究所所长、专项技术总师叶甜春告诉记者，相信大家都没有亲眼见过原子，集成

东芝芯片竞购进入白热化 厂商抱团参战

格芯交付性能**的7纳米FinFET技术在即

格芯昨日宣布推出其具有7纳米**性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如**移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的**批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。 2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于*初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比，预计面积将缩小一半，同时处理性能提升超过40%。目前，在格芯位于纽约萨拉托加县的全球**的Fab 8晶圆厂内，该技术已经做好了为客户设计提供服务的准备。 格芯CMOS业务部**副总裁Gregg Bartlett先生表示：“我们的7纳米FinFET技术正在按计划进行开发。我们看到，格芯在2018年计划出厂的多样化产品对客户有着强大吸引力。在推动7纳米芯片于未来一年中实现市场化的同时，格芯正在积极开发下一代5纳米及其后续的技术，以确保我们的客户能够在*前沿领域内获取***的技术蓝图。” 格芯还将持

苹果只是一家手机公司？它还是大型芯片公司

苹果(Apple)除了是全球*大消费者电子制造商、零售商与数码内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。根据TheStreet网站报导，由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球****的芯片设计厂商。彭博(Bloomberg)报导指出，苹果正在研发一款专为执行人工智能任务所设计的NeuralEngine芯片，并且已在即将推出的iPhone原型机上进行过测试，但确切推出时机尚未被证实。此外，苹果也从高通延揽到芯片工程主管EsinTerzioglu，因此有人猜测和高通陷入官司纠纷的苹果，可能正考虑自行研发系统单芯片(SoC)产品，并会借助英特尔(Intel)的数据芯片与先进制程能力。如果苹果能成功打造自己的行动SoC，就能够省下一些电路板的空间，并压低元件成本。重要的是，苹果与英特尔的合作，将有机会颠覆高通高阶4G数据芯片在性能上的优势。据传苹果在某些iPhone7上动了手脚，导致高通数据芯片

14nm再撑一年！传英特尔10nm桌面产品推迟

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底**10nm处理器，但**低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，**代基于10nm工艺制程Cannon Lake处理器已经完工，同时**代10nm处理器Ice Lake也已经完成了*终设计。报道称，至于**代10nm工艺产品，即Ice lake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因此桌面产品方面暂时见不到10nm产品。所以14nm依旧中流砥柱。早前英特尔还意外曝光了今年主打的第八代酷睿的消息，在Coffee Lake-S处理器路线图中，今年8-9月及明年初分别发布两波产品，**的是K系列**型号，有4核、6核型号，TDP*高95W，还有65W型号，搭配Z370芯片组。英特尔公司CEO科再奇在接受采访的时候表示，首代7nm处理器芯片会在10nm出货2到3年之后正式亮相。按照这样的说法来看，我们见到7nm处理器*快也要到2020年了。相比之下Global Foundries公司对外表示，他们推出的7nmLP工艺将在2018年下半年量产，与14nm工艺相比性能提升了40%。而GF正式A

传日本政府财团携手SK海力士竞购东芝闪存芯片业务

据外电报道，消息人士周三透露，日本政府基金--日本产业革新机构（INCJ）--牵头组成的财团，目前正出价竞购东芝存储芯片业务。为确保在竞购中胜出，该财团已把韩国芯片制造商SK海力士纳入其中。考虑到东芝拍卖存储芯片业务的工作已进入*后时刻，在本月底召开股东大会之前，东芝董事会几乎已没有时间来做出向哪家公司出售存储芯片业务的决定。作为全球**大NAND闪存芯片制造商，东芝计划通过拍卖存储芯片业务获得*少180亿美元资金。该公司希望能够尽快完成交易，以帮助公司弥补美国核电业务亏损给公司账面构成的数十亿美元亏损。日本产业革新机构参与东芝存储芯片业务的竞购，表明该国政府正努力采取措施，希望把这个受到业内高度赞誉的业务保留在日本国内。上周曾有消息称，日本产业革新机构携手美国芯片制造商西部数据、美国私募公司KKR，共同出资竞购东芝存储芯片业务。不过另有消息称，日本产业革新机构同时还在与贝恩资本谈判，考虑共同出资竞购东芝的相关业务。之所以与贝恩资本进行合作，是因为这家私募公司愿意拿出更多的资金参与竞购。日本《朝日新闻》在周三报道称，日本产业革新机构如今又同贝恩资本、KKR、SK海力士、以及日本发展银行

苹果晋升一线芯片厂 挑战高通强势地位;

研华3.5吋单板计算机搭载高通嵌入式芯片

研华近日宣布推出搭载高通(Qualcomm)ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心高效能处理器的嵌入式解决方案--3.5吋单板计算机RSB-4760和精简型计算机EPC-R4760。 运算效能、电源管理和多样无线联机能力，为工业用物联网网关的三大关键需求，RSB-4760和 EPC-R4760采用高通APQ8016平台，一次具备这三大关键特色，更进一步提供更**的加密功能及支持多种嵌入式操作系统，为各种嵌入式应用市场*佳的工业用IoT 网关解决方案。 该两款新产品采用高通APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位的LPDDR2/3内存控制器，可让RSB-4760 和EPC-R4760具备高效能应用所需的**运算能力，并带来优异的用户体验。高通也提供适用于APQ-8016平台的电源管理IC (PMIC)的**设计，为行动装置/手持装置带来所需的**电源效率。 该两款使用同款的PMIC，适合各种作业环境的低耗电应用。RSB-4760和EPC-R4760的特色，如高通ARM Cortex-A53

光子代替电子 新光子芯片助力深度学习

基于人工神经网络算法的计算机深度学习系统已成为目前计算机领域研究的前沿热点，它的原理是使人工神经网络算法模仿人脑从实践中学习的方式进行学习。 它除了可以用来实现面部和声音识别以外，还可通过搜寻大量的医学数据来进行医学诊断，或者通过搜寻化学方程式来寻找潜在的新药合成方式。 但是这类的系统的计算非常复杂，对机器要求很高，即使对于现有性能*强的计算机也不是件容易的事。然而，来自于MIT的研究团队和他们的合作者，提出一种新的方法，用光子代替电子，来进行计算。 他们表示这种方法将会大大提高计算速度和效率。 他们的实验结果今天发表在**期刊《自然.光子学》（Nature Photonics）上，论文作者包括MIT博士后沈亦晨，研究生Nicholas Harris, Marin Solja?i?和Dirk Englund教授以及另外8个合作研究者。事实上，很多研究者长期以来都在推广基于光子的计算机。 但Solja?i?表示，“他们太过于乐观，结果往往事与愿违”。 尽管很多基于光子计算机的应用都是不切实际的，但基于光子的神经网络系统“可能对于某些应用的深度学习算法是可行的”，他说道。Solja?i?的

华芯微新三板挂牌上市 2016年1-9月营收4308万元

6月14日消息，**中小企业股转系统公告显示，苏州华芯微电子股份有限公司（证券简称：华芯微 证券代码：871451）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。 公告显示，华芯微2014年度、2015年度、2016年1-9月营业收入分别为5201.34万元、5109.88万元、4308.27万元；净利润分别为366.87万元、128.23万元、428.70万元。 挖贝新三板研究院资料显示，华芯微主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并主要致力于消费电子领域大规模集成电路芯片和应用系统的研发和销售。 华芯微产品为应用于不同领域的芯片，根据产品的功能和用途不同，可以将其分为单片机（MCU）系列、电源管理系列、遥控码收发系列、卫星接收系列、触发系列等五大系列产品。 华芯微本次挂牌上市的主办券商为东吴证券(10.91 +0.46%,诊股)，法律顾问为北京大成（上海）律师事务所，财务审计为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。 来源链接：http://www.neeq.com.cn/DISclosure/2017/2017-04-24/1493019601_177297.pdf

英特尔投资1.78亿美元在印度设立研发中心

据外媒报道，今天，英特尔宣布将在印度班加罗尔投资1.78亿美元，新建一个*先进的设计和研发中心。该中心将坐落于英特尔44英��的总部内，占地约62万平方英尺，负责芯片的设计和验证工作。在这座研发中心的建造上，英特尔还将遵循“智能和绿色”的原则，由于采用了新的建筑方法，整体工期可以缩短30%。除此之外，这座建筑还将拥抱*新的物联网技术，屋内有智能灯泡和实时入住管理，能源则依赖可再生能源。英特尔还为员工着想，在园区内新建了多层立体停车场，建筑材料也采用可循环降解的环保材料。“印度分部在英特尔的增长中起到了战略作用，它对英特尔的技术和产品贡献巨大。”英特尔印度分部主管尼布鲁提说道。过去15年中，印度一直是英特尔在美国之外*大的研发基地。1999年以来，英特尔在这个南亚国家已累计投入45亿美元资金。印度分部的工作人员参与了英特尔的芯片设计、软件、云平台、图形显卡和物联网等核心业务的研发，未来在VR、人工智能和5G业务上，印度分部还将贡献更多力量。

分析师调降IoT芯片市场预测值

英特尔被诉芯片设计存在缺陷致手机起火

据《财富》杂志北京时间6月13日报道，英特尔公司曾试图打开智能机处理器市场，但*终空忙一场，损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片，认为部分芯片存在缺陷。巴西手机销售商Qbex Computadores周一在美国加州地方法院对英特尔提起诉讼。Qbex在起诉书中称，他们售出了数千部包含英特尔SoFIA芯片的手机，但是由于英特尔的芯片设计缺陷引发了过热问题，这些手机出现了起火现象。Qbex称，3.5万名用户已经向其投诉了这一问题，4000名用户已经在巴西提起诉讼。Qbex称，英特尔犯有欺诈罪，虚假陈述了SoFIA芯片的质量，寻求索赔至少1亿美元。英特尔不予置评。Qbex是一家有着14年历史的折扣电子品销售商，一开始销售的是PC。2012年，Qbex把商品销售范围扩大到了平板电脑和英特尔认证的超极本电脑。2015年，Qbex与英特尔达成协议，销售在中国生产，使用英特尔低端移动芯片SoFIA的无厂家商标的智能机。新手机带有Qbex标识和“内置英特尔处理器”(Intel Inside)的标签。就在一年多前，英特尔宣布放弃SoFIA以及相关版本的Atom处理器产

展讯支持华为完成5G**阶段测试，商用芯片争进**梯队

蔡力行面临的三大挑战 开源困难、节流不易、两岸关系

蔡力行提前1个月，在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职，接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形，不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演，也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。只是，蔡力行选择联发科当作下一站职场，甚至战场的**及改革难度相当高；毕竟，联发科不仅产品性价比高，人才性价比也高，钱少、事多、责任重、压力大的研发工程师惯例，不是外界用“裁员”两字就可以交待过去。再来，联发科目前正在开源有难，节流不易的关卡上，如何在两端同时发力，也考验公司策略走向，*后，两岸关系的角力，让联发科已被迫当小媳妇多年，如何熬成婆，或先成长媳，也是联发科及蔡力行绕不过去的难关。人才高性价比出名　薪资费用难省虽然外界有意将蔡力行将裁员一词联想，但其实台湾IC设计公司过去裁员的案例非常少，高明的是采取自然淘汰，毕竟研发工程师大多逐水草而居，公司前景若不妙，有本事的人当然**时间就想换工作，**高明的则是采取绩效淘汰，依年底绩效考核而定出一定的汰换比率，也因此，预期蔡力行一上来只重裁员工作的揣测，不仅时程不对，也太小看联发科高层的沟通能力。

苹果晋升一线芯片厂 挑战高通强势地位

苹果(Apple)除了是全球*大消费者电子制造商、零售商与数字内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与移动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。根据TheStreet网站报导，由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球****的芯片设计厂商。彭博(Bloomberg)报导指出，苹果正在研发一款专为执行人工智能任务所设计的Neural Engine芯片，并且已在即将推出的iPhone原型机上进行过测试，但确切推出时机尚未被证实。此外，苹果也从高通延揽到芯片工程主管Esin Terzioglu，因此有人猜测和高通陷入官司纠纷的苹果，可能正考虑自行研发系统单芯片(SoC)产品，并会借助英特尔(Intel)的数据芯片与先进制程能力。如果苹果能成功打造自己的移动SoC，就能够省下一些电路板的空间，并压低元件成本。重要的是，苹果与英特尔的合作，将有机会颠覆高通高阶4G数据芯片在性能上的优势。据传苹果在某些iPhone 7上动了手脚

细数华为手握的安防监控技术**

华为从来不会轻易进入某个行业，一旦踏入，就要成为这个行业的颠覆者、领头羊。所以当八年前华为高调进军安防行业，业内似乎都嗅到“狼要来了”的味道。然后，过去这些年，尽管安防业内巨头对其保有戒心，华为却似乎一直在卧薪尝胆、潜心笃志，扣紧安防监控产业链价值链的**环节，待时机成熟后，实行“压强原则”战略，通过“秘密武器”，实现后发制人。 那么若是如此，我们就来扒一扒，华为要撬动安防旧格局，超越现有的势力，成为安防监控行业的新**，手中到底握有哪些**？ 华为海思芯片 华为在安防行业已经有多年的沉淀，与众多传统安防企业不同，华为切入安防监控领域的路线是从后端到前端的。 华为在安防行业早期布局的方向主要在网络传输、管理平台、计算能力、存储能力方面：2009年**登陆安博会推出M2M模块产品；2011年发布eSpace视频监控解决方案；2013年主打华为VCN系列智能一体化平台；2015年力推VCM大数据智能分析系统；而近两年来，华为在该领域的科技研发优势开始爆发，并进入前端高清摄像机的研发制造，如打造出超高清4K星光级摄像机、全系列H.265摄像机。此外，尤其值得一书的是，华为海思芯片现已成为全球

络达PA部门或被出售 潜在买家众多

据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。虽然现行法令规定陆资不能投资台湾IC设计业，但若联发科将络达新公司登记在大陆，届时将可不受政策限制，扩大为新络达引资或出售部门的评估弹性。据传已有买家询问收购或入资意向。潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民飞骧都被点名是可能对象。据联发科规划，络达未来将纳为100%持股子公司，不过，联发科当初收购络达就是为了攻物联网市场，在公开收购达标后，就开始整合新络达和IoT部门。络达过去几年一度发展亮眼，算是联发科的小金鸡，不过，随市场竞争加剧，且产品未跟上4G脚步，络达去年营运欠佳，虽然营收持稳，毛利率却降至24.5%，*后联发科选择公开收购。据集微网消息，今年络达在PA市场表现还不错，如果整合了物联网业务的新络达在大陆注册并成功吸引陆资参股，相信对未来的业务扩展有好处。目前

苹果开发AI芯片 为未来两个主攻领域蓄力

苹果在WWDC 2017大会上发布了用于在移动设备上处理AI任务的API框架CoreML。将AI从云端移动到设备上对设备提出了更高的要求，比如CPU和功耗。为了让设备上的AI更强大，苹果开始发力专门为AI设计的芯片。据匿名者透露，该芯片在苹果内部被称为Apple Neural Engine，旨在提升苹果设备处理AI任务的能力，比如面部识别和语音识别等。不过苹果官方并没有对此事做出回应。苹果在AI领域一直想赶超Amazon和Alphabet。虽然Siri让苹果在语音识别方面走在了前面，不过其他公司也在积极地部署他们的AI产品线，包括Amazon的Echo和Google的家庭助手。AI芯片可以助力苹果集成更多的设备，包括自动驾驶汽车和增强现实设备。“苹果未来的两个主攻领域——自动驾驶机车和增强现实——它们都需要以AI为核心”。苹果设备目前同时使用了主处理器和图形处理器来处理AI任务。新的芯片让设备将AI相关的任务交给专门的模块去处理，从而降低功耗。高通*新的骁龙芯片提供了专门处理AI任务的模块。Google在2016年也发布了它的**款芯片，叫作Tensor Processing Unit

展讯有望提供首批5G商用芯片

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为****批提供5G商用芯片的企业。 根据3GPP的计划，**个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以及物联网三个主要应用场景，目前宽带和高可靠低时延的标准化进程比较快，而在物联网场景上的标准化进程相对滞后一些。“展讯的研发是根据5G标准化情况来进行的，目前在宽带和高可靠低时延场景的进度快一些，物联网场景较慢。”康一表示。 在射频芯片方面，展讯预计会在2019-2020年间推出低频商用芯片，毫米波高频产品的准备工作也已经启动，预计会在2020年以后赶上高频段的5G进程。在基带芯片方面，展讯开发了FPGA组成的原型机来做5G试验，5G商用芯片也在研发当中。 “展讯**版原型机用的是FPGA，射频芯片频率为20M，是一个相对窄带的射频芯片，目前已经在怀柔与华为完成了对接试验。”康一告诉记者，“展讯正

WWDC上苹果透露 iOS11支持Apple Pay充公交卡

对于NFC技术，很多人都非常喜欢，可以轻松的给公交卡充值，再也不用去地铁站或者公交公司去给公交卡充值。不过对于苹果用户来说，要么找朋友的安卓手机充值，要么就只能继续排队，明明已经非常成熟的技术，却无法应用。 苹果以往对待NFC技术的态度可能有些微妙。不过本周苹果全球***大会（WWDC2017）上的消息表明，这样的情况已经过去。苹果宣布，通过watchOS 4操作系统Apple Watch手表将支持NFC。此外文档显示，在iOS11发布之后，iPhone的NFC芯片不仅仅可以实现通过Apple Pay的交易和Passbook签到。 尽管本周一苹果并未透露关于这项功能的详情，但iOS11测试版已向iPhone7和iPhone7 Plus增加了对Core NFC技术的支持（未来的新硬件可能也将提供这样的支持）。在发布的文档中，Core NFC被描述为“一种用NFC数据交换格式读取NFC标签和数据的框架”。目前，iPhone的NFC芯片只能用于苹果自主的支付系统，而新框架意味着这款芯片将可以读取任何NFC标签，而不仅仅是Apple Pay标签，并根据手机所在位置触发相关操作。 利用NFC技术

三星将成全球*大芯片制造商

本报讯 上周六公布的一份报告显示，三星电子公司2017年**季度将打败竞争对手英特尔公司，成为全球*大芯片制造商。“随着数据中心数量增多和固态硬盘（SSD）需求的增加，三星有望成为全球*大芯片制造商，”NH投资证券研究员Lee Se-cheol表示。英特尔2016年**季度全球市场占比达13％，而三星占9.1％。在2017年**季度英特尔占14.7％，而三星则占13.4％。该报告补充说：“**季度三星全球芯片市场份额将超过15％，超越其竞争对手英特尔。自1991年以来，英特尔一直保持**大芯片制造商的位置。此前IC Insights还称：“如果英特尔被超越，对于所有大型半导体厂商将是一个里程碑事件。” （文编）

传西部数据将上调收购东芝芯片业务报价至180亿美元

北京时间6月12日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，西部数据计划在*后阶段将收购东芝半导体业务的出价提高至180亿美元，甚至更高。 西部数据参加了由日本政府基金牵头的财团。消息人士周六表示，该财团将在周四前提出新报价，达到2万亿日元或更高。本周四，东芝将决定，将存储芯片业务出售给哪家竞购方。东芝是全球**大NAND闪存芯片厂商。 消息人士表示，东芝倾向于博通提出的收购方案。博通与美国私募股权公司银湖合作，提出了2.2万亿日元的报价。 西部数据发言人没有对此置评，而东芝尚未做出回应。 东芝为半导体业务设定的价格下限为2万亿日元。东芝正急于为该业务寻找买家，以弥补美国核能子公司西屋电气数十亿美元的成本超支。 西部数据是东芝半导体业务长期以来的合作伙伴。该公司的介入导致了东芝该业务出售面临更大的不确定性。 消息人士认为，西部数据对于这笔交易的成功非常重要。目前，西部数据和东芝在日本西部联合运营一家闪存芯片工厂。 消息人士透露，西部数据财团*初的出价为1.6万亿日元。不过本周五，西部数据CEO史蒂夫·米利根（Steve Milligan）在与东芝CEO纲川智的会面中将出价提升至接近2万亿日

软银收购谷歌机器人公司 加速新型机器人开发计划

据外媒报道，日本软银集团近日宣布，从美国谷歌的母公司字母表手中收购从事机器人开发的两家创业企业。有分析认为，通过这些并购，软银正加速其新型机器人的开发计划。据日本《日本经济新闻》报道，软银9日宣布将从字母表公司手中收购美国波士顿动力公司和源自东京大学的创业企业SCHAFT。但收购额等具体细节尚未透露。据悉，软银目前正在拓展人形机器人Pepper业务。软银集团董事长兼**执行官孙正义将智能机器人定位为今后的重点领域。9日交易宣布后，软银股价大幅上涨7%，达到近20年来高点。孙正义在一项声明中表示，智能机器人将是下次信息**的关键驱动力。波士顿动力公司是动态机器人领域的**，欢迎其加入软银，软银将继续支持其推进机器人技术发展，以及探索帮助人们实现更便捷、更**和更充实生活的应用。波士顿动力公司创始人马克·雷波特表示，非常认同软银用技术进步促进全人类利益的价值观，希望与软银一起实现**机器人发展的使命，让机器人在更加智能和互联的未来世界中创造更大的价值。波士顿动力公司成立于1992年，*早起源于美国麻省理工学院的实验室，其开发的Atlas和BigDog等双足机器人、四足机器人为业界所熟知，美

台积电从三星手中抢走高通7纳米芯片订单

据外媒消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的 7 纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。 报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通 10 纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展 7 纳米晶片技术，如今成功夺回高通订单。三星晶圆代工事业营收达50亿韩元，高通 10 纳米订单便占其中近四成。三星上个月更宣布要另为晶圆代工事业设立新部门，如今失去高通 7 纳米晶片订单的损失，可能阻碍三星想提升晶圆代工事业至***水准的努力。三星股价12日收盘下挫1.56％。 但这并非三星**在争取大客户的青睐时输给台积电，苹果近几年来也将三星手中的 iPhone 处理器晶片订单转移至台积电，据传台积电也已赢得苹果下一代手机晶片的新订单。业界人士指出，三星不仅在制程技术落后台积电，其封装等后制程技术也远远落后。台积电的先进组装技术是让苹果行动装置更加轻薄的一大功臣，但三星则仍未有类似技术。 三星开发 7 纳米晶片的制程延

联发科技推出支持Dolby Vision及HLG双主流HDR的4K智能电视芯片

联发科技今天宣布推出4K (Ultra HD)智能电视系统单芯片MT5597，支持市场*新的高动态范围技术(HDR)标准，包括Dolby Vision HDR与英国BBC及日本NHK共同推出的HLG (Hybrid Log-Gamma)规格，带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，让影像更栩栩如生，大幅升级消费者的电视观赏体验。MT5597配备64位ARM? Cortex? 超低功耗处理器，可以*少的功耗实现*佳的使用体验;内建高性能的ARM? Mali?-450 GPU，在图像处理过程中能*大程度地利用闲置资源，进而将用电量与对带宽的需求降到*低。MT5597支持Google VP9和HEVC编解码，能以每秒60帧的速度执行4K影音串流，不仅影片播放流畅，同时提供10bit的色深(Color depth)，让消费者所看到的影像颜色更缤纷、更接近肉眼真实所见。杜比实验室(Dolby Laboratories)商业合作伙伴**副总经理John Couling表示: “Dolby Vision以提供令人惊艳的影像亮度、对比度及更为丰富的色彩来革新电视观赏经验。我们与联发科技的合