韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。
从2011年开始，LG 投入约 2000 亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。据集微网了解，**代 LG 自主芯片 Nuclun 处理器在性能和功耗上的表现不佳，**代 Nuclun 2 的芯片性能也未达预期，无法与高通、三星和华为等对手竞争。
去年8月，英特尔为了扩大晶圆代工事业，宣布与 ARM 敲定代工协议，LG 和展讯等厂商都将成为其客户。随着LG中止自家芯片的研发，将仅剩展讯一家选择在英特尔代工。
然而，在 iPhone 7系列采用英特尔纳入基带芯片**供应商，占比达3成。近日据台湾电子时报报道指出，近期高通、苹果官司风暴扩大，业界传出英特尔意外受惠，2017年底苹果新一代iPhone 8基带芯片订单比重将拉升至5成，并预期在2018年扩增至7成以上。
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