人工智能(AI)有可能像互联网(internet)的发明一样为人类带来巨大的影响与工作型态的改变。科技部研究认为，不同于强大的云端数据中心的人工智能，智能终端的AI技术需要有简化、低功耗的深度学习架构，甚至能于终端装置上实现，使其具有深度学习处理的能力。科技部将向行政院争取经费，希望产学研共同合作，并引导台湾数十家厂商参与计划执行。群联电子16日举行新厂启用仪式，科技部长陈良基指出，“人工智能”已成为趋势浪潮，全球对于人工智能芯片的研究、投资、投入等都在加速。科技部希望将朝向研发具智能终端之AI技术为主要目标，并向行政院争取于2018~2021年每年投入新台币10亿元于“前瞻芯片系统及半导体设计”，进行芯片、系统与产品设计。外贸协会董事长黄志芳指出，潘健成是马来西亚侨生，他所创立的群联是政府在马来西亚推广“新南向政策”*具说服力的成功案例。黄志芳希望未来有更多马来西亚华侨能善用台湾完整的电子产业聚落与人才，创造更多的成功案例。陈良基指出，AI计算需要有强大的存储器系统，科技部的“前瞻芯片系统及半导体设计”计划中也将开发下世代存储器系统，而且要具备：低能源损耗、可长时间待机、可快速读取与写入、及具低功耗智能运算与储存等功能。此外，高效率且灵敏度高的感测器及矽光子技术将是智能终端装置获取周遭资讯非常重要的元件，政府的计划也将研发微型电压、高灵敏放大信号之感测元件，及具侦测长距离与短距离深度资讯之感测系统；同时计划也将持续研发软硬件整合、具**考量、与终端装置至端云端的物联网系统。
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