泰斗微电子**量产第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平台

上海市-2017年5月23日-国内**的卫星导航定位和授时芯片及应用解决方案研发设计企业泰斗微电子科技有限公司（以下简称“泰斗微电子”）在“第八届中国卫星导航学术年会”中向业界重点推介第四代自主知识产权的40nm多模GNSS基带射频一体化芯片平台——TD1030。TD1030芯片平台支持BDS/GPS/GLONASS等三模卫星定位导航系统，相比国际主流芯片面积小30%，且功耗低20%，是目前全球性价比*高的卫星定位导航芯片。**支持各种传统的导航定位应用及各种新兴物联网应用。基于TD1030芯片平台，泰斗微电子面向车载导航、车载及个人监控、智能穿戴、新兴物联、智能电网、广播电视、时间同步、亚米级高精度等行业应用需求，开发系列解决方案。截至发稿，TD1030量产至今近一年，在市场捷报频传，成为国内通讯厂商中兴通讯基站授时模组供应商，北斗户户通北斗芯片及应用解决方案供应商，成为摩拜单车定位芯片*大供应商等等，月出货量已突破3KK。TD1030核心特性：● 40nm工艺射频基带一体化芯片，片上集32位RISC CPU、RF前端、数字基带处理、电源管理及丰富外设等● 支持BDS/GPS/GLO

京东物联网战略“智子计划”将入百城

本报讯 芯片巨头遇到家电大佬将擦出怎样的火花？近日，知名芯片厂商NXP携手海尔、格力、美的等多家家电厂商及京东,为业界描绘出“芯生万物，智享未来”的场景。当天，京东运营商与物联网业务部总经理苏祥龙详细阐述了京东在物联网领域的战略布局。针对目前物联网由工业级向消费级领域拓展过程中各方在不同环节面临的痛点，京东希望将供应链管理、大数据和云计算等领域的优势共享给各方合作伙伴；从产品定制、网络接入、销售渠道、服务体系等方面，实现**整合，共建未来消费级物联网。与此同时，为了让更多消费者深度体验到消费物联网给生活带来的智能便利，京东将于近期发起“智子计划·点亮万家”体验行动。据悉，京东将瞄准**100个重点城市，从每个城市优选100个家庭、共计1万个家庭共同开启智能家庭升级计划，首批家庭体验项目将于下半年率先在北上广深等10个城市同步启动。符合相关条件的家庭成员可以从京东网站首页或APP入口主动申请报名参加。京东将携手运营商，选择代表性家庭作为首批优选对象参与到“智子计划”，选中的家庭即可享受整体智能家电的升级服务。 （文 编）

美国科学家量子芯片材料研究再获突破

中国证券网讯 美国斯坦福大学电子工程系教授伊莲娜·沃科维克带领其团队，近日分别在杂志上发表了3篇论文，宣称他们已经研制出能在室温下操作的量子芯片材料，包括一种量子点、二种“色心”，使量子处理装置向实际应用跨出一大步。据科技日报5月22日消息，作为量子计算机领域的前沿科学家，沃科维克表示：“当人们认为一件事不可能完成时，喜欢用‘大海里捞针’来形容，但量子计算可以做到。”量子计算机之所以拥有如此强大的能力，在于其依赖的激光与电子间相互作用的复杂性，这是*关键的技术。量子计算机的工作原理是将自旋电子封闭在一种新型半导体材料内，当用激光照射它们时，激光能与电子相互作用，使电子呈现不同的自旋状态。传统计算机基于数字0和1的二进制系统运行；而量子计算机则基于量子比特进行运算。这些量子比特是代表0和1的两种状态的叠加，可以是0和1之间的任何数值。沃科维克说：“在量子系统内，激光撞击电子能创建许多可能的自旋态。自旋态越多，能执行的量子计算就越复杂。”近20年来，沃科维克实验室一直专注于研发能在室温环境下运行的量子芯片。*近，他们与其他实验室合作，对三种材料进行了测试，结果其中一种材料完全能在室温下运行

高通每天提供超过一百万颗芯片 助力物联网发展

高通公司今日通过子公司Qualcomm Technologies, Inc. 在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片。这一里程碑体现了Qualcomm Technologies在发明和提供物联网所需技术，以及在互操作性、连接性、计算和**等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联网产品的商用，包括可穿戴设备、语音与音乐、联网摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐，以及商业与工业物联网。 Qualcomm Technologies, Inc.物联网产品管理**副总裁Raj Talluri表示：“通过在日常物品中赋予构建强大物联网所需的连接、计算和**技术，我们专注于大幅扩展网络边缘的能力，这些网络边缘的终端将具备智能性、便捷性、和出色的协同工作能力，同时还将集成先进的**特性。数百个品牌已经出货超过15亿部采用我们解决方案的物联网产品，这使我们得以一见物联网将带来的经济效益。分析师预计，到2025年，物联网应用将带来共计*高达11万亿美元的整体经济效益。得益于在移动创

日本芯片设备销售额大增4成、创9年7个月新高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆 )新高纪录。 SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月成长13.0%至348.02亿日圆，连续第20个月呈现增长。SEAJ于19日宣布，因部分会员不再提供订单数据，导致无法汇整订单额相关数据，故自4月份公布的数据起，将不再提供半导体/FPD制造设备订单额数据、且也不再提供接单出货比(book-to-bill ratio；BB值)数值。日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp. 与Canon Inc. 等。东京威力科创4月28日宣布，因芯片

三星派20人访问闻泰，将鼎立确保芯片、屏幕、内存等供应

10nm工艺麒麟970芯片曝光;北方华创收到项目经费资金近两亿

1.10nm工艺麒麟970芯片曝光；2.支持谷歌语音助手 瑞芯微RK3229芯片谷歌I/O大会发布；3.北方华创一次收到三项目经费资金近两亿元；4.国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标；5.澜起科技低功耗Wi-Fi模块通过阿里智能ALINK认证；6.工信部与安徽省共建合肥“中国声谷” 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.10nm工艺麒麟970芯片曝光 骁龙835要被秒的节奏；腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的*新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将**ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。 10nm FinFET工艺根据网友@草Grass草在微博上的*新爆料称，华为下

联发科推出智能语音助手单芯片MT8516，预计Q4上市

集微网消息，2017年5月18日，联发科技在2017谷歌I/O***大会（Google I/O conference）期间，推出面向智能语音助手设备（Voice Assistant Devices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（Google Assistant）及谷歌旗下的物联网平台Android Things的预先认证系统化模块 （System on Modules），可确保智能语音控制设备与物联网设备之间的无缝互动，为消费者带来更为多元且丰富的人工智能家居体验。 联发科技执行副总经理暨联席**运营官陈冠州表示：“智能家居产品越来越受到市场的欢迎。联发科技致力于让各种联网设备在不牺牲性能的前提下变得更智能、更小巧及更省电。联发科技对安卓系列平台及操作系统长期以来的紧密支持，将有助于推动、扩大智能语音控制设备的市场。”MT8516是一个高效节能的应用处理平台，专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，具有多种接口规格，能让音效设备及麦克风阵列处理发挥出*强性能。MT8516支持四核心64位ARM® Cortex-A35™，主频达1.3GHz。该芯片还内建W

ARM想将芯片装进人类大脑 降低能耗是一大挑战

北京时间5月18日，在计算产业英国ARM公司举足轻重，在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布，公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。 脑部植入技术是当前的热点。年初时，一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动，许多年来**次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术，他们一方面想解决艰难的研究问题，另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴趣浓厚，比如马斯克和扎克伯格，他们相信未来人类可以用植入技术增强大脑智力，获得心灵感应能力。ARM的目标似乎小一些，至少现在看起来小一些。软银已经收购ARM。ARM宣布，将与华盛顿大学感觉运动神经工程中心携手合作，帮助研究人员开发可以植入人类颅骨的芯片。合作有一个目标：有些人因为中风或者脊椎损伤出现瘫痪，再也无法移动身体的某些部位，ARM想帮助他们。怎么做呢？ARM将会与华盛顿大学开发硬件，它可以破译大脑内部生成的信号，将信号数字化，这样就可以处理并转化为行动了，*终ARM可以用信号控制身体肌肉的功能。未来，ARM希望能逆转进程，让设备处理数据，然后直接将信号输入大脑。芯片装进大脑存在诸多挑战，目前的植入设备要将任务移交给

台服务器芯片厂单兵突围　抢食供应链订单

面对大数据及人工智能等新世代应用蓬勃发展，全球资料中心建置快速成长，带动台湾服务器供应链出货节节高升，连带让卡位许久的台系相关IC设计业者受惠，然这些新世代应用强调智能运算及严谨的**防护功能，多半不是喜欢单打独斗及以硬件为主的台系IC设计业者能够沾得上边，造成台系服务器代工订单激增，引爆庞大的世代交替芯片商机，台系IC设计业者却陷入只能喝汤、无法吃肉的尴尬局面。目前已抢先分到全球服务器大饼的台系IC设计业者，主要包括固态硬碟(SSD)控制芯片供应商慧荣、群联，专注在远端管理协定(IPMI)单芯片解决方案的信骅、新唐，以及新推PCIe 4.0介面的高速讯号中继芯片的谱瑞，联发科内部芯片研发团队也在关注全球资料中心商机，其他如瑞昱、九旸、亚信、联杰等网路芯片供应商，亦陆续感受到客户订单提升效益。不过，服务器芯片解决方案愈益看重高速率、低功耗及**性等附加价值，台系IC设计业者短期内几乎没有往上有效升级的技术研发实力。台系IC设计大厂指出，服务器芯片平台多年来被英特尔(Intel)、安华高(Avago)等外商所把持，由于芯片解决方案种类繁多，加上有软件支持及相容性等疑虑，台系IC设计业者要

TI推出业界*高精度单芯片毫米波传感器产品组合

德州仪器(TI)正将****的高精度和智能化引入包括汽车、工厂和楼宇自动化、以及医疗市场在内的广泛应用中。TI的全新毫米波单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)产品组合包括5个解决方案，横跨具有完整端到端开发平台的76至81GHz传感器的两大产品系列。AWR1x和IWR1x传感器产品组合提供比目前市场上毫米波解决方案高3倍的感测精度，样片现已供货。精密模拟设计技术与数字信号处理的**结合能够让设计人员在其系统中实现智能化和非接触式感测。毫米波传感器产品组合的主要特性和优势·高度集成：借助全集成式CMOS单芯片(集成同类产品中*佳的数字信号处理器(DSP)和微控制器(MCU)或只有一个MCU或DSP），设计人员可以根据需要选择*佳的处理能力。每个芯片都能够提供智能、高精度的独立感测，具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。·**的产品系列：由5款器件组成的产品组合让设计人员能够选择合适的解决方案来满足其设计需求，同时，功耗和电路板面积减少50%。·高度智能化：TI的毫米波76至81GHz单芯片传感器产品组合可以动态地适应不断变化的情况与条件，支持多种功能模

台积电3nm设厂计划 下周四揭晓

台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭橥5nm量产时程，也将成为****个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。 台积电供应键透露，今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持，除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外，也将确立5奈米制程试产和量产时程；同时也会针对市场瞩目的3nm设厂地点，提出进一步的说明。应材昨（17）日宣布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7奈米，甚至到5奈米和3奈米，预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料**技术，也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用，持续扮演**地位，并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制程推进至7奈米以下的商业化脚步，更向前迈进一大步。应材表示，目前各大晶圆制程厂已导入在7奈米制程采用这项新的材料革新，如果成效良好，不排除可能在7奈米就可以看到导入钴金

世芯HPC量产出货，7奈米设计案H2启动

ASIC设计业者世芯-KY(3661)第1季受惠于委托设计(NRE)挹注，毛利率、获利皆较去年同期大幅跃增，4月营收也已有显著成长，世芯今日表示，预期在高性能计算机(HPC)量产出货的带动下，看旺第2季营运表现，另外，下半年7奈米设计案将会启动，法人估第2季获利和营收将同步较上季有显著的成长。 世芯第1季委托设计(NRE)比较多，推升首季EPS达0.61元，较去年同期的0.14元呈现大幅成长，不过第2季委托设计(NRE)会较上季减少，估本季毛利率将会较第1季微幅下滑。研调机构预估，2020年全球AI市场规模将达到1190亿美元，年复合增速约19.7%，而同期间中国AI市场规模将达91亿美元，年复合增速超过50%。今年中国将人工智能(AI)**写入政府工作报告中，应用场景涵盖计算器视觉、语音识别、自动驾驶、无人机、智能机器人等领域，世芯看好此一趋势发展，以优异的设计、制造方案全力抢攻商机，随着中国跨入先进制程的客户数明显增加，中国地区营收贡献可望逐渐攀升。世芯目前来自新应用的新设计案多属28奈米和16奈米的先进制程，公司表示下半年7奈米设计案将会启动。展望第2季，世芯高阶制程的HPC已量

LitePoint发布高通Small Cell芯片测试方案

LitePoint 近日宣布高通(Qualcomm)已批准将 LitePoint IQxstream 行动通讯测试系 统，用于测试其小型基地台(Small Cell)行动通讯芯片组。 LitePoint 产品营销总监 Adam Smith 表示，在未来数年内，行动通讯数据量预计 将大幅成长。 现有基础建设将无法充分满足这项需求。 营运商们正开始部署小型 基地台，小型基地台是提供人口密集地区所需网络容量的关键。 该公司致力于满 足这一测试需求，LitePoint 的 IQxstream 为快速、低成本、高容量小型基地台测 试提供了**的解决方案。高通芯片组的小型基地台制造商，可使用 LitePoint 易于部署的测试解决方案， 同时测试多个设备；使他们能够快速实现高质量量产，从而节省时间和成本。 随 着市场对更高数据使用量的需求，以及对高密度用户的支持的增加，小型基地 台提供了一种成熟的解决方案。小型基地台为营运商带来一项重大优势，显著改善他们对客户的服务，无需土 地、许可和材料来建造新的发射塔，因而大幅节省时间和成本。 此外，在建筑材 料和电气设备，���能干扰用户讯号的室内，小型基地台可

以“钴”代“铜”有望在5nm制程**导入

全球*大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属**取代铜当作导线材料,以协助客户**推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大,显示行动时代不断需要更高规格配备,新应用也不断发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例,势必就得不断延续摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演进至个位数奈米制程。不过,10奈米以下制程技术含量高,且若用现有材料导电速度将会不如以往效率。 因此,应用材料昨(17)日宣布,将以钴金属在个位数奈米制程节点**取代现有的铜金属当作导线材料,导电效率有显着提升。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部**经理陆勤表示,将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中*困难的技术挑战,产业界技术蓝图的精进有赖组件设计、制程技术及新材料的**,因此应材耗时3年时间,研发出以钴取代传统铜的需要,以确保组件效能更高、良率更佳,维持客户竞争力与推进技术蓝图的主要驱动力。陆勤指出,以钴金属**取代铜当作导线材料,将可能在7奈米制程进行学习阶段,在5

ARM开发大脑芯片,谷歌TPU亮相I/O***大会

2016年全球芯片销售额达3435亿美元

市场调研公司Gartner发布的报告显示，2016年全球芯片销售额达到3435亿美元，较2015年的3349亿美元增长2.6%。这一增长得益于强劲需求，以及2016年下半年定价的改善，尽管上半年开局疲软。Gartner研究主管詹姆斯-海因斯(James Hines)表示：“全球半导体收入的增长的得益于多个电子设备部门产量的增长，NAND闪存定价的改善，以及相对温和的汇率变动。”英特尔仍是全球*大半导体供应商，2016年销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%，市场份额达15.7%。**位是三星电子，去年芯片收入达401亿美元，较2015年增长5.9%。高通排名第三，芯片收入达154亿美元，较2015年下降4.4%;SK海力士排名第四，销售额为147亿美元，较2015年下降10.2%。博通排名从2015年的第17升至第5，去年芯片销售额达132亿美元，较2015年的45亿美元增长191.1%。

三星独立芯片代工部门，台积电独大情况可能面临挑战

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。 根据市场调查机构 IC Insights 的资料显示，2016 年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达 59%，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为 26%，而且这几年台积电占有市场比例还不断上升，形成大者恒大的局面。IC Insights 指出，台积电之所以能获得如此大的优势，在于它在生产制程一直处于**其他竞争对手的地位。尤其，近几年来台积电在 28 纳米制程一直都**竞争对手。至于，目前已量产 10 纳米制程，2018 年投产 7 纳米制程上，也都跑在其他竞争对手的前面。相较台积电的**优势，格罗方德在 2015 年透过三星的获取授权投产 14 纳米 FinFET 制程后，可发现在制程研发方面已落后三星和台积电。至于，联电则在 2017 年第 1 季才量产 14 纳米 FinFET 制程，而中国的中芯国际则正积极发展 28 纳米 HKMG 制程量产，预计 2019 年才会投产 14 纳米

预估3年后数据中心对服务器芯片需求占比超50%

集邦咨询：预估3年后数据中心对服务器芯片需求占比超50%，英特尔地位稳固 集微网消息， 根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，主流服务器芯片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额，市占率超越9成，即使包含超威、高通等服务器芯片阵营陆续于去年底在制程上纷纷转入10纳米至14纳米，但在面临整体服务器供应需求链与第三方业者支持面（解决方案、软硬件开发程度上）的劣势下，市占率仍难有效提升。DRAMeXchange分析师刘家豪指出，从整个服务器应用族群来看，现阶段服务器*主要还是以企业用户为大宗，其占比约为60%，而数据中心占整体应用比重约35%，DRAMeXchange预估，网络数据中心占整体服务器应用比重将在2020年将会超过5成。英特尔推新平台锁定高度运算族群，超威Naples有机会切进中端市场观察服务器芯片厂商动态，英特尔的Purley的新平台将落在14纳米的制程节点，其中**Xeon E7 v5系列包括8插槽和8插槽加设计结构以及C602芯片组和可扩展内存缓冲区(Scalable buffer memory)来提供更强效的运算串连功能，将会锁定高度

研调：2020年数据中心对服务器芯片需求占比超50%

集微网消息，根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，主流服务器芯片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额，市占率超越9成，即使包含超威、高通等服务器芯片阵营陆续于去年底在制程上纷纷转入10纳米至14纳米，但在面临整体服务器供应需求链与第三方业者支持面（解决方案、软硬件开发程度上）的劣势下，市占率仍难有效提升。 DRAMeXchange分析师刘家豪指出，从整个服务器应用族群来看，现阶段服务器*主要还是以企业用户为主，其占比约为60%，而数据中心占整体应用比重约35%，DRAMeXchange预估，网络数据中心占整体服务器应用比重将在2020年将会超过5成。英特尔推新平台锁定高度运算族群，超威Naples有机会切进中端市场观察服务器芯片厂商动态，英特尔的Purley的新平台将落在14纳米的制程节点，其中**Xeon E7 v5系列包括8插槽和8插槽加设计结构以及C602芯片组和可扩展内存缓冲区(Scalable buffer memory)来提供更强效的运算串连功能，将会锁定高度运算类型的服务器族群。而超威推出的Naples相较于前代Opteron解决方

展讯2018年推出5G芯片；华为NB-IoT芯片6月底大规模发货

非接触式技术在智能城市的应用日益增加

各国城市积极升级「智能城市」，也促使相关技术在市场中蓬勃发展。 例如，非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用日亦增加，特别是在高人口密度的都会地区，因此不论消费者或相关运算装置，都需要更快速的交易速度和便利性。 非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用推升了交易速度和便利性的需求。根据调查，至 2020 年，将有60% 以上的支付交易都将使用 NFC (近距离无线通信) 这类的非接触式技术，而这个发展主要影响商务和金融机构，尤其在交通票证的应用尤甚，因此全世界的交通运输业者无不努力建置一个标准化的非接触式票证信息，以节省通勤者的时间和整体成本。此外，交通票证的功能也越趋多元，例如整合其他如小额支付、身份证照、门禁或会员卡功能于单一卡片或应用中。 在另外一方面，对于**防护的挑战，例如，银行帐户或客户凭证未经授权的存取等情况也随之增加，而采用新的芯片技术，例如从磁条卡片转换到芯片卡，即是一有效防范诈欺的重要方法。看准此需求，大厂纷纷推出相关解决方案，以协助卡片及装置制造商解决在这波趋势当中所面临**防护和效能方面的挑战。 英飞凌即针对非接触式支付以及

美系两大厂商淡出NOR Flash市场：NOR芯片缺货无解

继美光后，全球**大编码型快闪存储器（NOR Flash）制造厂赛普拉斯（Cypress）也在法说会上，将淡出中低容量的NOR Flash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入有机发光二极管（OLED）面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。 存储器业者透露，美系两大厂商淡出NOR Flash，让今年NOR芯片缺货无解，更因硅晶圆厂优先供货给逻辑芯片厂和DRAM和3D NAND Flash厂，增产数量受阻，明年更将陷入史上*大缺货潮，台湾地区厂商旺宏、华邦电几乎已成全球系统厂锁定供货来源，也将是这两年缺货主要受惠厂商。 美光考量将资源集中于增产3D NAND Flash，去年下半年决定淡出NOR Flash市场，只保留部分高容量的NOR芯片，并通知容户提早应变，造成许多系统厂转向台湾地区采购，报价在连跌四年后，在上季止跌回升。 无独有偶，另一NOR芯片制造大厂赛普拉斯在上周的法说会，也确定将淡出中低容量NOR Flash市场，策略转向专注车用和工业用规格市场。 由于赛普拉斯去年仍是全球*大NOR Flash供应商，收购NOR Flas

英飞凌于UITP展示支付交通票证解决方案

英飞凌科技(Infineon)近日于加拿大蒙特娄举行的UITP全球公共运输峰会(UITP Global Public Transport Summit)，展出支付与交通票证相关解决方案。 协助卡片及装置制造商，解决在这波趋势当中所面临**防护和效能方面的挑战。 至2020年，将有60%以上的支付交易都将使用NFC(近距离无线通信)这类的非接触式技术。 全世界的交通运输业者，无不努力建置一个标准化的非接触式票证信息，以节省通勤者的时间和整体成本。 而对于**防护的挑战，例如银行帐户或客户凭证未经授权的存取也随之增加。 采用新的芯片技术，例如从磁条卡片转换到芯片卡，是有效防范诈欺的重要方法。该公司针对非接触式支付以及多重应用，提供多种外型的专用芯片解决方案，包括智能卡、智能手机或穿戴式装置。 这些**解决方案具备小型化、低功耗等特性，在几毫秒内就能完成数据传输，稳定性佳，平均速度快。英飞凌也同时活跃于相关标准制定组织，致力于推动开放式标准，提供具共通性和经认证的**芯片解决方案，符合如针对运算**的Common Criteria及针对卡片支付的EMV Co等国际标准。 此外，所有组件都符合

高通推出600/630芯片：800系列技术降维应用

5月17日消息，日前，高通推出骁龙660与630两款芯片。*引人关注的是，高通将骁龙800系列的技术引入到600系列芯片当中，大幅提升了600系列的性能。据悉，骁龙660现已出货，骁龙630将于本月底开始出货。 高通产品市场**总监张云表示：“当骁龙800系列技术逐渐成熟之后，我们会把这些新的技术、新的体验平移到骁龙600系列**产品里面去，让更多的手机厂商、更多的用户能够体验到这些技术。同时我们还会有骁龙400系列、Qualcomm 200系列针对中端和入门级用户体验的产品。” 据悉，骁龙660和630移动平台采用14纳米FinFET制程，集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）前端、集成WiFi、电源管理、音频编***和扬声放大器在内的软硬件组件，从而支持一套完整的移动解决方案。 据张云介绍，骁龙660和630大幅提升了拍照、音视频、连接速度等七大方面，并**引入AI技术。利用骁龙神经处理引擎SDK，OEM厂商与开发商还可通过骁龙660和630移动平台上的机器学习实现沉浸式和参与式的用户体验。 在拍摄方面，高通Spectra 160**摄像头ISP

联发科下半年推出 12 纳米制程 P30 芯片

5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛

近年来电池技术缺乏有效**及突破，加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构，希望透过有效分工节约CPU运算功耗，高通则将整体智能型手机效能一并计算在内，除核心CPU功耗降低外，亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的**模块。这些节能方案都是因为智能型手机效能越来越强大，偏偏电池容量却难以有效倍增，为避免消费者不时出现电池耗尽的困境，高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台，推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格，甚至2017年已进入4.0版，可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%，以满足消费者对于电池容量的激增需求。2017年苹果新款iPhone将搭载的无线充电功能，早就在高通、联发科的芯片技术布局蓝图中，甚至相关规格高兼容性的单芯片解决方案早已问世，只等待

三星设立芯片代工部门：台积电还能一家独大吗？

三星电子近日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户，这将给芯片代工市场带来重大的变数，或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。 台积电一家独大 据IC Insights的数据指2016年台积电占有全球芯片代工市场份额高达59%，格罗方德、联电、中芯国际合计占有的市场份额为26%，而且这几年台积电占有的市场份额呈现不断上升的势头，形成大者恒大的局面。 台积电之所以能获得如此大的优势，在于它在制造工艺方面一直**于其他竞争对手。近几年来台积电在28nm工艺以来一直都**于竞争对手，目前其已量产10nm工艺，明年投产7nm工艺，而格罗方德在2015年通过从三星获取授权投产14nmFinFET工艺可见它在工艺研发方面已落后于三星和台积电，联电今年一季度才量产14nmFinFET，中芯国际正积极推进28nmHKMG工艺量产预计到2019年投产14nmFinFET。 在台积电一家独大的情况下，其获得了全球众多芯片企业的青睐，苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA等都是它的客户，不过这也引发了新的问题，那就是由于新工艺投产初期产能有限，但是苹果却又要求优先获

西部数据发起国际仲裁 阻止东芝出售芯片业务

5月15日消息，据国外媒体报道，受美国核电业务拖累而陷入困境的东芝，目前正在准备出售旗下的芯片业务，但东芝的这一做法遭到了合作伙伴西部数据的不满，西部数据已发起了国际仲裁，要阻止东芝在未经西部数据同意的情况下出售芯片业务。当地时间周日，西部数据宣布已向国际商会仲裁院提起仲裁，要求日本东芝不得在未经西部数据子公司Sandisk同意的情况下，将双方合资的芯片公司剥离成东芝的子公司，并将其出售。西部数据在2016年通过收购Sandisk获得了东芝芯片合资公司的权益，是东芝芯片业务的合作伙伴。西部数据CEO史蒂夫•米利根（Steve Milligan）表示，合资公司在过去17年的时间里运行良好，并且非常成功，但合资公司是商业联系，我们在合资公司的权益需要得到重视。东芝与Sandisk此前同意，为了保证在合资公司的利益，不得在未经对方同意的情况下转让合资公司。米利根进一步表示，寻求国际仲裁并不是西部数据的**选择，但此前他们的其他方式都未取得成功，现在是采取法律手段的时候了。据悉，西部数据提起的仲裁竟在加利福利亚州的旧金山进行。而值得注意的是，作为东芝芯片业务的合���伙伴，西部数据目前也是东芝芯片

紧跟测试步伐 展讯2018年推出5G芯片

芯片行业拐点将至 英特尔如何“守擂”

华虹半导体2017年Q1同比增长11.4%，二季度将迎强劲增长

集微网消息，全球**的 200mm 纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347) (“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。 华虹半导体2017年**季度销售收入 1.832 亿美元，环比减少 5.6%，同比增长 11.4%。毛利率 29.7%，环比下降 1.3 个百分点，同比上升 0.5 个百分点。 期内溢利 3,410 万美元，环比下降 10.8%，同比上升 56.2%。每股盈利 0.03 美元，环比下降 0.01 美元，同比上升 0.01 美元。净资产收益率 2.3%。所有货币以美元列帐，除非特别指明。2017年**季度预计销售收入环比增长约 8%，预计毛利率在 30%与 31%之间。对于**季度的业绩，华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生评论道：“**季度业务继续保持强劲势头。尽管有季节性因素和两间工厂年度维护的影响，我们**季度的业绩表现依然稳固。销售收入达 1.832 亿美元，环比减少 5.6%，同比增长 11.4%。产能利用率因年度维护的影响而有所降低，致毛利率环比下降 1.3 个百分点，为 29.7%。净利润率达 18.6%。

AI芯片大战愈演愈烈 英伟达能否领跑下去？

去台湾刷卡过关 大庆**启用电子版往来台湾通行证

日前，记者从市出入境管理局获悉，为进一步提高往来台湾通行证、签注的签发和查验效率，增强证件防伪性能，按照公安部出入境管理局统一部署，大庆市公安机关出入境管理部门于2017年4月24日起**启用电子版往来台湾通行证(以下简称电子通行证)，同时停止签发现行的本式往来台湾通行证。新版通行证收费标准调整为：100元/张：签注收费标准不变：一次签注20元/件、多次签注100元/件。市出入境管理局工作人员向记者介绍，电子版往来台湾通行证方便携带更加**，电子通行证为参照国际民航组织(ICAO)DOC9303TD-1标准设计制作的卡式证件，内嵌非接触式集成电路芯片，采用多项物理防伪和数字**技术。电子通行证正面打印持证人****以及证件签发管理信息，背面打印前往台湾签注等信息并可由证件签发机关重复擦写。持用电子通行证出入境时，边检机关查验后不再加盖出境、入境验讫章，持证人出入境和签注使用情况由芯片和信息系统记录、管理。根据《中华人民共和国出境入境管理法》的规定，经国务院批准，申领电子通行证应当按规定向公安机关留存指纹信息。已经留存指纹信息并符合边检机关规定条件的持证人，可以在出入境时使用自助查验通道

三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带

近日，有消息称，三星计划发布一款新芯片Exynos 7872，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。 据目前消息，三星Exynos 7872基于14nm FinFET工艺制程，相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70％，能耗效率也提升了30％。与此同时，它还拥有两颗ARM Cortex－A73核心＋四颗ARM Cortex－A53核心，集成T830 MP2图像处理器。 这款三星Exynos 7872芯片极有可能会在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列上面使用。

谁说不会做芯片？段永平、OPPO陈明永都已投资这家芯片公司

集微网 文/徐伦 近两年，步步高系的OPPO、vivo成长速度大家有目共睹。目前两家公司智能手机出货量已经坐稳全球前五、中国前三。不过，仍有一部分人认为，与华为拥有自己处理器技术相比，OPPO、vivo仅仅靠在拍照、闪充方面等方面难以和华为相比。然而，集微网得到*新消息显示，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陈明永先后分别已入股一家芯片处理器公司，而且从业务和产品看还有可能将他们的芯片卖给了华为！集微网了解到，段永平与陈明永共同投资的这家公司名字叫做“苏州雄立科技有限公司”。资料显示，苏州雄立科技有限公司(简称“雄立科技”) 成立于2008年12月，位于苏州工业园区国际科技园，公司的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。公司专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。公开资料显示，雄立科技由被誉为“中国的巴菲特”的段永平先生投资设立，公司创始人名字叫熊冰，他也是国家“千人计划”创业人才。团队其他成员主要来自于Cisco、华为等。目前，段永平在该公司的职位为董事。图：雄立科技的重要管理层，董事为“段永平”拼音相比段永

智能交通业务有哪些新变化？

这些年来，智能交通行业产品竞争白热化已经是不争的事实，各个厂家都在努力通过产品技术的**来提升竞争力，比如前端抓拍相机传感器更新换代、DSP芯片的更新换代、增加更多智能功能、存储芯片的变化、外部接口的变化等，但基本上都是微**，谈不上**性的**。微**的持续发酵带来的是各个厂家之间的技术模仿，进一步带来的就是产品同质化，*终各个厂家陷入深深的价格战泥潭。 那么，在当前这种产品同质化背景下，智能交通业务有哪些新变化呢？ 智能交通核心是围绕着交通管控类业务展开的，这里面卡口、电警业务占比较大，也较为成熟，这些非现场执法类的业务除了传统的车辆超速、闯红灯抓拍等业务之外，*近逐渐有一些如行人闯红灯抓拍、斑马线不礼让行人抓拍等新的业务开始出现，也体现出智能交通的业务关注点在逐渐地由车辆向行人扩展。 还有一些业务，比如开车打电话抓拍、不系**带抓拍、开远光灯抓拍、绿灯拥塞驶入抓拍等，都说明非现场执法类业务在逐渐细化。 另外，交通流量数据采集业务、交通事件检测业务、交通信息发布业务、协调式信号控制业务等交通通行预防预测类业务也在变多，交通流量数据采集及事件检测都是为了能够及时掌握或提前预测交通通行

英伟达花30亿美元打造AI芯片 8块售14.9万美元

网易科技讯 5月11日消息，据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋今天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：Tesla V100。 该新芯片拥有210亿个晶体管，性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米，大小约为Apple Watch智能手表的表面。它拥有5120个CUDA（统计计算设备架构）处理核心，双精度浮点运算性能可达每秒7.5万亿次。作为全球*大的图形芯片和AI芯片厂商，总部位于加州圣克拉拉的英伟达在加州圣何塞举行GPU技术大会，并发布了上述产品。黄仁勋称英伟达花了30亿美元打造这款芯片，基于8块Tesla V100搭建的DGX-1也开始预售，价格为149000美元，预计在今年第三季度交付。在介绍该款芯片之前，黄仁勋谈到了AI近年的发展史。他指出，深度学习神经网络研究大约5年前开始带来成果，那个时候研究人员开始利用图形处理器（GPU）来处理数据，同时利用它们来快速训练神经网络。自那时起，深度学习技术呈现加速发展。今年，英伟达打算培训10万个***使用该项技术。Tesla V100另称

光网络设备进入寡头竞争：中小厂商生存环境恶劣

随着全球信息化发展和ICT融合加剧，我国光网络设备部署与开始国际同步，这为国内很多光通信厂商提供了更多走出去的机会。但与此同时，光网络设备产业开始进入寡头竞争阶段，随着竞争加剧，市场份额将进一步向**者集中，中小厂商生存环境将更加恶劣。 光产业规模不断扩大 龙头企业快速崛起 据IHS Inc．*新报道，2015年全球光网络设备市值增加了近3％至125亿美元；全球光网络支出也增长了17％，同比增长了近10％至35亿美元。 作为2015年光学硬件市场的几个领头羊，华为、阿尔卡特朗讯、Ciena、中兴以及Infinera分别占2015年第四季度全球光网络设备市场份额的26％、15％、14％、11％及7％，表现良好。我国光网络设备产业规模不断扩大，竞争力持续**。 “在技术、成本、服务等多重优势下，华为、中兴等龙头企业快速崛起，一方面在国内市场保持**，另一方面积极拓展国际市场，抢占国外传统老牌电信设备企业的市场份额，成为全球光通信产业的中坚力量”，光通信研究专家，现担任CATR工程师的吴冰冰博士指出。 据了解，目前国内光网设备企业的光传送和光接入设备产品已在欧洲、东南亚、非洲等运营商中大量使

山西省农信社“芯片存单” 保障客户存款**

日前，山西省农信联社“芯片存单”正式上线。 不同于传统存单，“芯片存单”是通过RFID芯片将无线射频技术应用于存单之上，利用RFID芯片ID信息**的特征，使每张“芯片存单”均具备**的防伪特征，可有效防范存单复制风险，保障客户存款**。 山西农信的“芯片存单”与传统存单的区别在于存单的右上角多了一个带山西农信标识的芯片，其使用和相关业务办理流程与“普通存单”的办理流程基本相同，在不增加客户办理业务时间、不增加客户成本、提高客户服务体验的同时，不仅可为柜员快速审核存单真伪提供有效的辅助手段，还将有效解决客户资金**问题。

深度学习／AI夯 芯片大厂新品竞出抢商机

看好深度学习与人工智能的所带来的庞大商机，NVIDIA（辉达）与Qualcomm（高通）旗下的高通技术公司，分别推出智能影像分析平台Metropolis，以及推进机器学习能力的行动平台Snapdragon 660与630。 前者在影像串流上使用深度学习技术，支持包含公共**、交通管理以及资源优化等应用，让城市更加**且更智能化；后者则可推进高阶摄影、增强电竞、整合性连接，以及机器学习能力。 芯片大厂各自推出平台，大啖深度学习与人工智能所带来的商机。NVIDIA副总裁暨Tegra事业部总经理Deepu Talla表示，深度学习促成许多功能强大的智能影像分析方案，将匿名影像实时转化为有用情资，进而提升**并改善生活。 NVIDIA Metropolis平台让用户将人工智能技术应用于每个影像串流上，打造更智能化的城市。NVIDIA认为，影像是全球*庞大的数据源，许多画面是透过成千上亿建置在政府资产、大众运输、商业建筑以及道路等区域的摄影机记录而成。 预估到了2020年，摄影机的数量将增加到约10亿部。然而，人类目前仅能监看部份已记录的影像内容，其中大多数影像都储存于硬盘供日后检视。 实时影像

芯片业务带头冲，三星估**季获利大增48%

集微网消息，由于存储芯片价格走强可能提升了利润率，三星电子今天预计其**财季营业利润同比增长48%，超出分析师预期。 三星电子7日公布今年**季度营业利润为9.9万亿韩元（87.6亿美元），环比增长7.4%，同比增长48.2%。这是三星电子**季度*高业绩，也是自2013年**季度实现10.1600万亿韩元营业利润后**高的单一季度业绩。值得一提的是，三星电子**季度销售额环比有所下降，但营业利润则实现增长。今年**季度三星电子销售额达50万亿韩元，同比增长0.4%，环比下降6.2%，营业利润率为19.8%，同比增长6.5个百分点，环比增长2.5个百分点。该公司并未详细说明具体业绩，详细财报将于4月末发布。IBK证券分析师李首宇（音译）指出：「以半导体为主的零组件获利相当可观，弥补Note 7的损失绰绰有余。 」包含芯片与可挠式面板在内的半导体部门，去年第4季占三星整体营收的68%，过往以智能手机为主要营收来源的光景已不再。三星电子此次并未公开各项目具体业绩，但大部分专家分析认为，半导体项目业绩可能带动了三星电子今年**季度营业利润增长。也就是说，半导体项目从去年下半年开始长期取得良好

宏观1Q矽晶调谐器比重大　2Q电视芯片出货提高

宏观微电子拜2017年第1季电视相关调谐器(Tuner)及调制器(Modulator)等芯片出货比重降低的贡献，在高毛利率的卫星矽晶调谐器(Silicon Tuner)及LNB芯片出货比重变相增加下，公司结算第1季毛利率冲上逾49.4%，创下近年来的单季新高纪录，也保佑宏观微第1季躲过汇损冲击，第1季税后仍力保新台币(以下币别同)5,102万元水准，单季每股盈余约2.07元，表现较市场预期好上不少。展望第2季，虽然宏观微表示客户订单能见度仍压缩在2周以内，不过，在公司主力的电视相关芯片出货量可望回复成长，加上卫星客户订单也还在持续量产出货，宏观微第2季业绩表现应是易涨难跌，不过，公司也坦言，在电视相关芯片出货比重增加后，第2季毛利率要维持第1季逾49.4%的超高水准，将不是太容易。宏观微算是台湾IC设计产业中，很早就切入全球射频芯片相关芯片市场，而且积极锁定利基产品、市场及客户策略的IC设计公司，研发团队阵容多为美国矽谷及台积电背景等一时之选，也让公司在成立不久后，就写下转亏为盈，顺利挂牌，及已是全球前三大电视调谐器芯片供应商的亮眼成绩单，甚至明显抓到全球电视、数位机上盒(STB)由类

台芯片厂急单现身　客户递延订单酝酿爆发

尽管终端智能手机、平板电脑、PC市场需求迟未见明显起色，且不少新品传出上市递延消息，让整个上游零组件供应商很难动起来，然因2017年上半客户需求量偏低，客户订单迟早会**回流。台系一线IC设计大厂直言，大陆五一黄金假期之前，客户需求始终未见复甦迹象，但5月起已看到一些急单、短单出现，业者预期后续客户订单成长力道可望更强，配合台积电第3季产能利用率似乎又有瞬间拉抬现象，届时将有效激励下游客户积极拉货。台系LCD驱动IC供应商表示，2017年上半Android阵营手机品牌业者并未如惯例，出现猛烈拉货行为，主要是2016年底大陆手机品牌厂对2017年上半市场看太好，供应链已提前拉高不少库存水位，不料，第1季客户纷出现下单缩手情况，迫使供应链得先消化库存。另外，包括三星电子(Samsung Electronics)等重量级Android手机品牌厂，为防堵2017年下半苹果(Apple)新款iPhone侵蚀市占版图，不断推出*新功能、更高规格的手机产品，导致生产良率起伏不定，出货时程传出一延再延的消息。不过，随着两岸智能手机供应链库存已陆续有效去化，加上Android手机品牌厂久违许久的新机连发

2017年智能交通系统正在发生的变化

用户需求决定着解决方案，解决方案决定着产品技术，产品技术决定着竞争力，这是一个产品制造厂商始终围绕着的命题。 这些年来，智能交通行业产品竞争白热化已经是不争的事实，各个厂家都在努力通过产品技术的**来提升竞争力，比如前端抓拍相机传感器更新换代、DSP芯片的更新换代、增加更多智能功能、存储芯片的变化、外部接口的变化等，但基本上都是微**，谈不上**性的**。微**的持续发酵带来的是各个厂家之间的技术模仿，进一步带来的就是产品同质化，*终各个厂家陷入深深的价格战泥潭。 那么，在当前这种产品同质化背景下，智能交通业务有哪些新变化呢? 核心业务关注点不断拓展 智能交通核心是围绕着交通管控类业务展开的，这里面卡口、电警业务占比较大，也较为成熟，这些非现场执法类的业务除了传统的车辆超速、闯红灯抓拍等业务之外，*近逐渐有一些如行人闯红灯抓拍、斑马线不礼让行人抓拍等新的业务开始出现，也体现出智能交通的业务关注点在逐渐地由车辆向行人扩展。 还有一些业务，比如开车打电话抓拍、不系**带抓拍、开远光灯抓拍、绿灯拥塞驶入抓拍等，都说明非现场执法类业务在逐渐细化。 另外，交通流量数据采集业务、交通事件检测业务、