联发科下半年推出 12 纳米制程 P30 芯片

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根据平面媒体报导,竞争对手高通(Qualcomm)日前推出新一代采用三星 14 纳米 FinFET 制程的中端移动芯片骁龙 660 / 630,用以抢攻中端移动手机市场,对向来在中低阶手机市场占优势的国内 IC 设计大厂联发科形成威胁。因此,联发科也即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 P30 移动芯片,以回应高通的市场布局。

根据高通表示,新推出的骁龙 660 / 630 这两款产品能带来显著的性能提升表现。除了更长的电池续航时间,以及极快的 LTE 连线速度之外,还会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。骁龙 660 / 630 移动平台包括整合基频芯片功能的骁龙 660 / 630 系统级芯片(SoC),以及包括射频(RF)、整合 Wi-Fi、电源管理、音讯转码器和扬声放大器在内的各项软硬体元件,进而支援一套完整的移动解决方案。

基频部分,由于两款新 SoC 均配备 X12 LTE 数据芯片,*高的下行速率可达 600Mbps。此外,骁龙 660 还支援 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,与前一代的骁龙 652 相比,资料输送量可成长翻倍,但下载时的功耗却降低 60%。另外,骁龙 660 和骁龙 630 均改善电池续航表现,并具备快充 4.0 技术,15 分钟内即可充满 50% 的电量。

虽然,骁龙 835 才是高通当前**旗舰芯片,但高通骁龙 600 系列,包括 625、650 在内,都已被各大厂商广泛使用。特别是中端芯片骁龙 625 采用三星 14 纳米 FinFET 制程之后,其性能和功耗都较之前产品提升,新推出的骁龙 660 / 630 也都延续采用 14 纳米 FinFET 制程。业界人士认为,骁龙 660 / 630 是高通 2017 年*重要的两款产品,出货量也会超过骁龙 835。目前,高通骁龙 660 移动平台的部分已开始出货,骁龙 630 则在 5 月下旬正式供货。

面对高通步步进逼,联发科也不甘示弱,根据媒体报导,日前举行的法说会上,副董事长谢清江对新款中端芯片曦力(Heilo)P30 说明表示,P30 预计将采用台积电 12 纳米制程,搭载 4 个 2Ghz 的 A72 核心,加上 4 个 1.5Ghz A53 核心的 8 核心处理器,另外将支援双通道 LPDDR4 记忆体,内建储存部分也将导入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 规格水准。

至于基频部分,P30 在数据芯片规格也将提升至 Cat.10,达到*高下行速率 600Mbps 的水准,超越过去不到 Cat.7,使采用联发科芯片而无法申请补贴的影响;另外将强化影像讯号处理器的部分支援到 2,500 万画素。根据市场消息表示,P30 首位采用客户,可能为与联发科向来合作紧密的魅族。根据过去联发科市场定价策略,以及期望透过 P30 与高通竞争市场的关系,P30 的价格可能会较骁龙 660 / 630 低。如此一来是否会拉低联发科 2017 年下半年毛利率,有待进一步观察。

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