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1.10nm工艺麒麟970芯片曝光 骁龙835要被秒的节奏；
腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的*新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将**ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。
10nm FinFET工艺
根据网友@草Grass草在微博上的*新爆料称，华为下代处理器将被命名为麒麟970，将采用台积电的10nm FinFET工艺，这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。
同时在处理器架构方面，麒麟970此次则将采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或将**ARM Heimdallr MP。至于在网络制式方面，该款处理器将集成基带，支持全网通网络以及全球大部分的频段，支持5载波聚合，并且还将提前支持5G网络的一些特性。
对飚骁龙845
尽管以上消息的真实性还有待证实，但如果爆料属实的话，那么麒麟970处理器还是**解决了当前麒麟960所存在的一些不足，包括工艺制程带来的功耗和发热问题，以及GPU表现较为逊色等等。不过，由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在，由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏，年底的处理器大战将会变得更加的精彩。
而在此前，德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除，但据称将在今年第四季推出，并采用台积电的7nm制程工艺，可以封装在更小的体积中，同时性能将提升25%-30%。
终端十月发布
值得一提的是，在此次麒麟970处理器的爆料中，还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布，然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看，或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出，同时**机型则应该是传说中的华为Mate 10。
而根据此前业内人士披露的消息显示，华为Mate 10也将会去除3.5mm耳机插孔，而改用USB-C接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用**屏设计，主要锁定的竞争对手将是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等机型。
2.支持谷歌语音助手 瑞芯微RK3229芯片谷歌I/O大会发布；
集微网消息，美国时间5月17日，谷歌I/O***大会上，瑞芯微电子（Rockchip）率先向全球发布基于Android 系统平台的RK3229谷歌语音助手（Google Assistant）解决方案。
瑞芯微电子RK3229谷歌语音助手方案定位于中**智能音箱产品及智能语音交互系列产品，采用四核Cortex-A7内核架构，在语音算法上结合谷歌在音频领域深厚的技术积累：支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制技术；RK3229在行业内率先支持8路数字硅麦直连的芯片方案，从而实现高性价比，高扩展性的整体解决方案。
Google 语音助手解决方案能带来一种跨越设备间的体验，通过语音快速唤醒第三方应用中的服务，例如流媒体音乐服务、叫车或订餐等，除智能音箱应用外，还将扩展至智能家居、电视和汽车等产品，初步预计至少有2亿台终端将应用Google Assistant。
瑞芯微全球副总裁陈锋表示：瑞芯微电子与谷歌合作推出的基于安卓系统的语音智能音箱平台方案，对全球智能生态链将产生巨大推动力。
安卓系统更开放、更成熟、更互联的特性，将解决软硬件厂商开发Linux智能应用周期长、兼容性差的痛点。基于Android平台的RK3229 Google Assistant方案，有助于生态链合作伙伴根据产品特性、用户习惯基于Android系统开发APP服务平台，从而与语音智能交互无缝结合，深度粘合用户，提升用户体验。
无论在家庭中，还是个人的工作生活中。语音智能交互方案都能链接不同生态中的智能终端，满足消费市场复合性需求。谁的连接能力更强，谁的生态更广，无疑更有利于占领当下的市场。瑞芯微已经抢先一步。
3.北方华创一次收到三项目经费资金近两亿元；
集微网消息，2017年5月17日，北方华创科技集团股份有限公司发布公告，北方华创科技集团股份有限公司及全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收到北京市经济和信息化委员会通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项"14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化"项目经费资金9,423.00万元、"28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化" 项目经费资金4,811.00万元及"14-7nm CuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化"项目经费资金4,746.00万元，详细情况如下：
一、 各项目情况
1. "14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化"项目
根据"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项实施管理办公室下发的《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》及其附件，北方华创微电子承担的国家科技重大专项"14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化"项目执行期四年（2014年-2017年），项目经费资金金额合计123,492.06万元，其中，中央财政核定资金总额39,147.34万元，地方政府配套资金41,505.73万元。中央财政资金及地方政府配套资金在项目执行期内分批拨付，本次，北方华创微电子收到地方政府配套资金9,423.00万元。
2. "28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化"项目
根据"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项实施管理办公室下发的《关于02专项2015年度项目立项批复的通知》及其附件，北方华创承担的国家科技重大专项"28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化"项目执行期四年（2015年-2018年），项目经费资金金额合计55,144.00万元，其中，中央财政核定资金总额16,098.00万元，地方政府配套资金总额19,997.00万元。中央财政资金及地方政府配套资金在项目执行期内分批拨付，本次，北方华创收到地方政府配套资金4,811.00万元。
3. "14-7nm CuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化"项目
根据"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项实施管理办公室下发的《关于02专项2016年度项目立项批复的通知》 及其附件，北方华创微电子承担的国家科技重大专项"14-7nm CuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化"项目执行期四年（2016年-2019年），项目经费资金金额合计67,842.30万元，其中，中央财政核定资金总额12,893.85万元，地方政府配套资金16,948.45万元。中央财政资金及地方政府配套资金在项目执行期内分批拨付，本次，北方华创微电子收到地方政府配套资金4,746.00万元。
4.国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标；
集微网消息，国民技术5月18日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主，自主**研发的基于2.45GHz RCC（限域通信）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。
国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主**技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成挑战。RCC技术需要发挥差异化技术优势，拓展移动支付市场，并努力进入网络身份可信等更广泛领域的市场。
国民技术是专业信息**IC 设计企业。目前公司以集成电路信息**为基础，着力打造金融及个人信息**通用解决方案，为客户提供USBKEY 主控芯片、金融终端**芯片及**模块、智能卡芯片、RCC近场支付和可信计算等多种产品。
RCC移动支付解决方案，是在中国除NFC以外的另一种移动支付解决方案。RCC技术已在部分二线城市推行，随着RCC标准确立为国标，行业将迎来突破性机遇。
5.澜起科技低功耗Wi-Fi模块通过阿里智能ALINK认证；
集微网消息，澜起科技集团有限公司近日宣布，其基于澜起低功耗Wi-Fi芯片M88WI6800开发的WM6800K模块成功通过了阿里智能ALINK的认证。
WM6800K模块集成了阿里智能ALINK智能云连接管理及物联业务服务、Wi-Fi配网模块（支持一键配置及热点方案）、OTA升级管理、设备本地配置管理等功能，能帮助传统硬件轻松完成智能化转型、升级，实现用户与设备、设备与设备、设备与用户之间的互联互动。
澜起M88WI6800系列芯片内置了低功耗、高性能的32位MCU，集成了符合802.11b/g/n Wi-Fi协议的射频、基带和媒体访问控制（MAC）功能模块，UART/SPI/I2C/GPIO接口，以及双输入10位ADC，支持多种物联网应用。基于该芯片开发的WM6800K模块支持AP模式、STA模式和AP/STA共存模式，提供完整的AT指令集。
澜起科技**副总裁、智能娱乐产品总经理刘锦湘博士表示：“WM6800K模块顺利通过阿里ALINK认证，意味着澜起科技能为客户提供专业的物联网硬件解决方案。与市场同类产品相比，WM6800K模块能提供阿里智能开放平台所倡导的‘低成本、短时间、大**、大数据、标准化和定制化’等六个方面的深度服务，将更好地助力传统硬件快速实现智能化转型与升级。”
澜起科技提供基于M88WI6800系列芯片的完整的软硬件设计方案、完备的开发工具以及专业的技术支持，帮助物联网硬件客户缩短产品开发周期，实现产品的快速上市。目前M88WI6800系列已顺利实现量产，可批量供货。欲了解更多信息，请联系当地的澜起销售代表或代理商。
6.工信部与安徽省共建合肥“中国声谷”
将“中国声谷”园区建设成为国内*大、国际**人工智能产业基地，完成千亿产值目标；打造国内*大集成电路生产基地，建设集成电路产业公共服务平台；拟引进新一代基因测试仪企业，建设大基因中心作为合肥综合性国家科学中心的七大平台之一……5月17日，合肥晚报、合肥都市网记者从中部六省投资环境推介会上获悉，合肥将上马一批新项目，目前处于招商阶段。
“中国声谷”将完成千亿产值
据介绍，“中国声谷”是由国家工信部与安徽省人民政府共建的重点合作项目，是中国**定位于人工智能领域的***产业基地，位于合肥高新区。
“中国声谷”近期规划用地1583亩，远期规划用地6000亩以上。按照“集聚发展，布局优化”原则，打造“一核、两区、多园”的基地空间布局，逐步形成功能定位清晰、发展导向明确、开发秩序规范、经济发展与资源环境相协调的发展态势。“一核”以科大讯飞为主的核心区；“两区”——孵化区和产业区，孵化区规划用地175亩，产业区规划用地1200亩；“多园”围绕重点应用领域建设多个特色鲜明的产业园。
中国声谷建设项目通过平台引导作用聚集高新技术企业和**企业500家以上，吸引发达地区重点企业来皖投资超过百亿元，聚集创业**企业1000人以上。
项目投资估算在100亿。未来将建成大、中、小企业协同发展的产业格局，完善的产业生态链，打造出一批明星企业及**智能产品，以语音技术为引导，以集群发展为路径，技术**和模式**并举，强化开放合作和产业生态构建，将“中国声谷”园区建设成为国内*大、国际**人工智能产业基地，完成千亿产值目标。
打造国内*大集成电路生产基地
位于合肥新站高新区的集成电路相关配套生产项目，主要做芯片设计、12英寸大硅片生产、光刻胶等关键电子材料生产、半导体设备生产、封装测试。项目投资估算约100亿元，项目建成后，年创销售收入预计200亿元，销售利润率10%。
此外，新站区TF-LCD6代线项目及TF-LCD8.5代线项目均已**投产，打破了国外大厂对中、大尺寸液晶显示屏的长期垄断。以其为核心，包括日本住友、法国液空等世界500强企业在内的数十家企业纷至沓来，平板显示基地初具规模。
在此基础上，合肥计划投资兴建平板显示用关键材料及设备生产基地，包括：偏光片生产基地、导光板生产基地、靶材生产基地、半导体行业专用设备生产基地。项目投资估算约6亿元。
项目全部建成后预计可提供就业岗位600个，年产值约80亿元。
据了解，合肥计划用5到10年时间，打造国内*大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。将在3~5年内建成功能完善、设备先进、运转高效、资源共享的国内**水平的集成电路设计公共服务平台，年服务集成电路设计企业50家以上，培训人才500人次。
建设大基因中心
今年1月，国家发改委、科技部正式批复合肥综合性国家科学中心建设方案。该中心由安徽省政府和中国科学院合作建设，将聚焦信息、能源、健康、环境等交叉前沿领域，依托重大科技基础设施开展高水平研究，推动实现重大原创性突破，催生变革性技术和新兴产业，目标成为国家**体系的基础平台、科学研究的制高点、经济发展的源动力、**驱动发展先行区。
大基因中心作为合肥综合性国家科学中心的七大平台之一，安徽未名生物经济集团有限公司成为项目建设单位。大基因中心立足于建设成为集基因基础研究和产业化发展为一体的生命科学研究中心，规划建设未名BIG联合基因研究院、基因技术协同**中心、基因产业创业园。
为此，合巢经开区推出基因测试仪产业化建设项目，项目规划用地100亩，拟引进新一代基因测试仪企业，项目预算5亿元，年产10亿元。合肥晚报
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