我国集成电路产业规模首破千亿 政策资金加持中国芯

本报记者 郑梅云随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持，“中国芯”强势崛起，近年来，国产芯片年产值已突破千亿元大关。而寒武纪完成1亿美元A轮融资、华为发布全球首款AI芯片麒麟970，更是让“中国芯”引发全球市场的高度关注。量子计算机被视为下一代信息科技的引擎，布局未来，集成电路竞争步入量子级时代，在量子通信领域后发先至的中国，或可打造更强劲的“中国芯”。政策资金加持“中国芯”新一代信息技术产业在《中国制造2025》所制定的十大重点突破发展领域中排在首位，而集成电路作为信息技术产业的核心，是未来通信、计算机、汽车、工业等行业升级的基础，是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。要从根本上实现信息科技产业自主**发展，集成电路国产化是必由之路。集成电路国产化政策支持不断加码。面向“十三五”，集成电路产业已上升至国家战略。2014年6月，国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，吹响了芯片产业追赶******的号角。2015年5月，国务院正式印发《中国制造2025》，提出2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。资本是

中国电子报评出2017人工智能十大事件

1 国务院发布新一代人工智能发展规划事件：2017年7月，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，重点对2030年我国人工智能发展的总体思路、战略目标和主要任务、保障措施进行规划和部署，为推动我国人工智能的长期发展指明了方向。11月15日，《新一代人工智能发展规划》暨重大科技项目启动，新一代人工智能发展规划推进办公室成立，聚焦基础理论研究、关键技术研发及支撑平台建设等工作。12月14日，工信部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018—2020年）》，以三年为期限明确了人工智能发展多项任务的具体指标，操作性和执行性很强。一系列政策的出台，加速中国人工智能发展进入快车道。点评：中国政府对于人工智能产业的发展高度重视，从顶层设计到理论、平台关键技术研发以及具体产业发展给出了完整、清晰的路线图，举**之力，为中国抓住人工智能浪潮加速发展赢得了先机。2 AlphaGo Zero战胜AlphaGo Lee、AlphaGo Master事件：2017年10月19日，在国际学术期刊《自然》（Nature）上发表的一篇研究论文中，谷歌下属公司Deepmind报告了新版程序AlphaGo Ze

华为Mate 10工程机谍照**曝光 可靠度接近***

iPhone新机即将登场　大立光营收旺

苹果(Apple)搭载大屏幕的新一代iPhone系列新机即将登场，在苹果新机铺货效应下，将带动相关零组件业者大立光营运成绩走高，8月营收再创今年单月新高。大立光5日公布自行结算2017年8月合并营收约为新台币50.11亿元，较2017年7月营运成绩成长约13%，去年同期营运成绩相较，成长约4%；2017年前8月累计合并营收约新台币315.79亿元，较去年同期成长约14%。苹果新一代iPhone开始拉货，大立光从7月开始营运成绩明显加温，展望9月营运状况，大立光表示，第3季开始进入产业传统旺季，加上主要大客户进入拉货高峰期，9月营收有机会比8月更成长。苹果自2007年推出iPhone以来，今年是苹果iPhone问世的第十周年，外界推测，苹果将在美国时间9月12日举行新一代iPhone产品发表会，将首度在苹果新总部苹果公园内的“贾伯斯厅”举办，此地点可容纳约1,000人。苹果新一代iPhone为十年一度的大改款纪念机种，在屏幕、处理器、设计等方面预期将有较大幅度的改变，采取全屏幕窄边框设计，前置镜头传将具备智能先进的3D辨识功能等，竞争力远超过前一代iPhone机种，有助新一代iPhone

华为麒麟970*详尽信息全分享，AI让智慧开启无限可能

AI芯片决胜移动终端市场

随着物联网时代的到来，智能设备的实时决策能力受到广大科技厂商的关注。本月，华为、苹果接连发布搭载神经网络模块的手机芯片，提振了移动端AI芯片的市场预期。利用神经网络增强设备的本地化智能，将AI从数据中心后台送入用户的口袋，或成为AI芯片的下一个目标。跨国企业积极布局苹果一推出用于iPhone的A系列处理器和M系列动态处理器，科技厂商就对面向设备的AI芯片跃跃欲试。寒武纪创始人陈天石表示，自主开发核心AI指令集是发展AI生态的根本之策。ARM与寒武纪英雄所见略同，在*新发布的多核微架构DynamIQ中加入了机器学习和人工智能的原生指令集，并宣称在3~5年内将Cortex-A73的AI性能提升50倍。DynamIQ可在单个集群实现对*多8枚异构内核的细粒度管理，单个内核可以有不同的性能和功耗，带给人工智能应用更加灵活的解决方案，首款基于DynamIQ的嵌入式处理器Cortex-A75将面向智能手机、智能家电、单板机等终端设备。ARM产品经理Govind Wathan指出，CPU算力的提升将降低设备对云端网络的依赖，提升智慧驾驶等延时敏感场景下的决策响应速度，并优化数据**。微软也将在下一代

华为麒麟970*详尽信息全分享，会带来哪些功能

1.华为麒麟970*详尽信息全分享，AI让智慧开启无限可能;2.华为Mate10将发布：AI芯片麒麟970会带来哪些功能;3.RDA推出首款国产LTE射频功放与滤波器集成芯片RPF5401;4.深思创芯携首颗AI神经网络平台芯片落户成都 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.华为麒麟970*详尽信息全分享，AI让智慧开启无限可能;集微网消息，继今年IFA展上，华为消费者业务CEO余承东发布华为**人工智能芯片——麒麟970后，今天华为在北京举办了以“智汇”为主题的2017麒麟芯片媒体沟通会，麒麟970**亮相中国。华为Fellow艾伟向业界和中国消费者展现了麒麟970在移动宽带联接、人工智能移动计算方面的**，以及麒麟970如何利用端侧人工智能延伸用户的视力和听力。据悉，首款搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。作为华为旗舰手机的新一代芯片，麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。麒麟970采用业界**的TSMC 10nm工艺，

华为正式发布内置AI芯片的麒麟970

余承东：人工智能在终端上实现必须通过端云协同

美国知名媒体授予麒麟970 IFA2017*佳产品奖

华为麒麟970解读：性能**提升 引入AI技术

1996年超级电脑深蓝**挑战西洋棋世界**卡斯帕罗夫掀起了上世纪90年代一波关于人工智能讨论的热潮。20年后，谷歌AlphaGO携带着比前辈更强大的计算能力重回舆论的焦点，人工智能热潮由此开始。巨头间抢先布局，但无论是谷歌的TPU，还是英特尔的XeonPhi，亦或是英伟达的TeslaV100，这些芯片主要针对服务器端进行设计的，在移动端对于机器学习任务加速的SoC还未出现。北京时间9月2日晚上，华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFABERLIN2017）发布了新一代移动计算平台——麒麟970，而这也是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。那么，这款麒麟970芯片性能如何，对于AI技术在移动端又会带来哪些改变？下面就让我们**地了解一下麒麟970。10nm级制程功耗更低作为*新一代产品，麒麟970继承了此前的**技术，采用8核心设计，内置4个用于处理重负载任务的CortexA73核心，4个CortexA53核心，GPU则为全新一代具有12个核心的Mali-G72MP12，所有参数都达到了旗舰产品的级别。当然，芯片能力的提升有两个互相影响的方面：

华为首款AI芯片麒麟970 IFA展发布开启AI新时代

9月4日消息，北京时间9月2日，华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFABERLIN2017）发布华为首款人工智能（AI）移动计算平台——麒麟970，同时华为消费者业务CEO余承东在大会官方论坛发表主题演讲，**阐释了华为消费者业务的人工智能战略。余承东表示：“未来的智慧终端想要不断的发展，相应的人工智能体系一定既要充分发挥终端自身的能力和价值，也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力，人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同，这也是我们当前战略布局的重点。”端侧智能的发展将提升用户的AI整体体验在人工智能时代，智慧终端将变**的助手，其信息、服务直达和高效实用会让用户得到完全不一样的体验，真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。而人工智能必将推动智能终端的智慧化进程，不仅是被动响应用户的需求，更能够主动感知用户状态和周边环境，并提供精准服务的全新交互方式。余承东在演讲中提出：MobileAI=On-DeviceAI+CloudAI。人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。云侧智能经过多年发展，已经广泛应用，但是云侧智能的体验并不是完整的。在用户体验方

麒麟970启动生产 华为跻身台积电五大芯片客户

通富微电与厦门半导体成立合资公司，注册资本7亿元

1.通富微电与厦门半导体成立合资公司，注册资本7亿元;2.掌握手机“AI芯机遇” 海思、展讯能否实现“换道超车”;3.协鑫集成信披违规 董事长朱共山领监管函;4.大港股份：艾科半导体测试业务毛利率54.9%;5.不甘受限供应链，创维向上游IC突破搭建智能家居产业 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.通富微电与厦门半导体成立合资公司，注册资本7亿元;集微网消息，8月17日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同出资在厦门市海沧区投资项目公司——厦门通富微电子有限公司，注册资本为7亿元人民币。公告披露，该项目公司主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售，从而建成一家符合国家集成电路产业发展规划，且具备全球**水平并拥有核心自主知识产权的高科技企业。同时厦门市海沧区将为项目公司提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂

掌握手机“AI芯机遇” 海思、展讯能否实现“换道超车”

人工智能(AI)不仅存在云端，未来智能家庭，乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片，这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出；展讯也规划2018年跨入AI芯片领域，开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI，或朝向AI转型，已俨然成为新的热点话题。AI芯片赋予智能手机真“智能”随着AI兴起，手机芯片中是否集成AI处理器，将会成为手机芯片，甚至是智能手机差异化竞争的关键点。看好AI时代广阔的应用前景，很多云端能做的智能应用，未来都可以转到智能终端机，得以丰富智能手机的功能，增强一些用户体验。目前包括大陆海思、展讯都已喊出2017~2018年将跨入AI手机芯片。海思的麒麟系列芯片，由华为自主研发国产，历经910、920、930、950、960等前后多代演进，目前已经成为华为**手机的标准核心，预计下半年在台积电代工的麒麟970，将在下半年随华为旗舰手机Mate 10投入市场。以华为和中科院计算所之间过去密切的合作关系，具备中科院背景寒武纪，看起来*有可能与华为展开合作。据了解，盛传麒麟970芯片已搭载了寒武纪

华为正式宣布推AI芯片 麒麟970处理器或率先搭载

前段时间的时候华为余承东就确认将会在秋季的时候推出人工智能芯片，更好的提升处理器的智能调度能力。目前这个消息正式得到了确认，在今天早上的时候华为终端官微确认将于9月2号的时候在德国柏林的IFA2017上发布HUAWEIMobileAI芯片，从名称和宣传视频来看其将会首先出现在移动端处理器上，而麒麟970处理器或将率先搭载。 现在手机在硬件参差不齐的情况下，更多的是靠软件优化能力来实现区别，而人工智能的加入或将成为则一个分水岭。虽然目前也有些手机声称搭载了人工智能服务，例如去年魅族已经发布的Flyme 6系统就搭载了“One Mind”的智能系统服务，通过记录用户日常使用习惯更好的判断用户后���选择，在长时间的磨合后，更好的提高系统响应速度。而之后华为荣耀发布的Magic手机更是直接以智能系统作为卖点，该系统拥有自主感知判断能力，可以为用户提供人性化服务。从该芯片的名称来看其会首先出现在移动端处理器上，并且即将推出的麒麟970处理器应该会使用上的。早前的时候我们也已经报道了麒麟970处理器已经开始小规模量产了，在结合了人工智能芯片之后相信在智能调度能力上应该会有更好的提升，具体表现究竟会是

国产芯片有望借AI实现“翻盘”？

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为**AI芯片“独角兽（估值超过10亿美元的初创企业）”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEI Mobile AI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片，成为**在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时，产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消息。业内纷纷预测，将在9月2日揭开面纱的华为AI芯片会率先集成到麒麟970处理器上，并搭载寒武纪科技的嵌入式IP（知识产权），国产AI芯片“独角兽”与民族手机龙头有望走向强强联合，国产芯片能否借AI的东风“翻盘”引发各界关注。“根据国际知名**检索公司QUESTEL发布的《芯片行业**分析及**组合质量评估》，中国近10年芯片**增长惊人，已成为芯片**申请**大国。从基础技术的积累来看，我国在AI芯片方面与美国差距不大，具有‘翻盘’机会。但在龙头企业数量和企业研发能力方面，中美两国还有一定的差距。我认为人工智能是实现换道超车的机会，但要达成‘翻盘’，还任重而道远。”赛迪智库集成电路产业研究所副所

华为麒麟970预计9月量产，Mate 10将与iPhone正面迎击

集微网消息，据台湾DIGITIMES报道，华为采用台积电10nm 工艺的麒麟芯片970，即将于今年9月量产，搭载麒麟970的华为Mate 10有望于苹果iPhone 正面迎击。 近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10，而且会选择与iPhone8同一时间段发布，这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出，Mate10无论在续航、拍照、运算速度、外形设计以及新增功能方面都有诸多惊喜。据悉，华为Mate 10除了徕卡后置摄像头外，将推出不少重磅新功能，预计将配备3D感测镜头，会带来更好的虹膜识别及脸部识别功能。据传iPhone 8也���有同样功能，同时余承东在采访中透露，华为Mate 10将采用6寸JDI刚刚量产的18：9**屏，具备更快的速度，拥有更长的续航表现以及更好的拍照效果，已然摆出与苹果新一代iPhone正面对抗的态势。在麒麟970的具体参数上，基于台积电10nm工艺，采用八核心设计，拥有四颗Cortex-A73大核和四核Cortex-A53小核，*高主频将达到2.8GHz。同时，一向被认为是短板的GPU再次得到提升，将**1

10nm订单大满载 台积电9月量产麒麟970

台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。GizmoChina、PhoneArena 报导，麒麟 970 将采台积电的 10 纳米制程，预计 9 月开始量产。先前一度传出台积电 10 纳米良率出问题，生产不顺，不过据悉近来良率问题已经彻底解决，不会拖延供货。据了解，麒麟 970 采八核心设计，具备 4 个 Cortex A73 核心和 4 个 Cortex A53 核心，时脉*快为 3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟芯片 GPU 等级较低，采用 Mali-G71 MP8，表现追不上高通骁龙和三星 Exynos。麒麟 970 为了超赶对手卯足全力，中国分析师潘九堂爆料，麒麟 970 的 GPU 将升级，新消息是将采用 ARM 12 核心的 Heimdallr MP。依据华为惯例，麒麟 970 将首先用于华为新旗舰机 Mate 10，预定 10 月上市。据传新机将搭载日厂 JDI 的 6 寸屏幕，比例为 18：9。巴伦周刊(Barronˋs)6 月 22 日报导，马来西亚券商联昌国际(CIM

台积电解决10nm良率问题 九月将量产麒麟970

据台媒报道，台积电已经开始量产苹果*新的A11芯片，该芯片基于目前*新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone 8将搭载A11芯片。 而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电*近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗A53小核，*高主频达到2.8GHz。同时，一向被认为是短板的GPU也会得到重点提升，据悉麒麟970将**Heimdallr MP图形芯片（12核心），图形性能将突飞猛进。按照华为的惯例，其全新旗舰Mate 10将**麒麟970，该机预计将于10月上市。根据华为消费者业务CEO余承东透露的消息，Mate 10将采用**屏设计，拥有更长的续航表现，更为出色的拍照效果。

华为麒麟970残暴：首款手机AI芯片

华为注册**屏商标 Mate 10**或无悬念

10nm工艺麒麟970芯片曝光;北方华创收到项目经费资金近两亿

1.10nm工艺麒麟970芯片曝光；2.支持谷歌语音助手 瑞芯微RK3229芯片谷歌I/O大会发布；3.北方华创一次收到三项目经费资金近两亿元；4.国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标；5.澜起科技低功耗Wi-Fi模块通过阿里智能ALINK认证；6.工信部与安徽省共建合肥“中国声谷” 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.10nm工艺麒麟970芯片曝光 骁龙835要被秒的节奏；腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的*新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将**ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。 10nm FinFET工艺根据网友@草Grass草在微博上的*新爆料称，华为下

MWC／高通三星阵营 略胜一筹

三星和台积电争抢10奈米一哥宝座，日厂索尼（SONY）在MWC上发表高通首颗10奈米晶片骁龙（Snapdragon）835的**机，意外成为10奈米晶片的**手机厂。市场解读，在客户端进展不同下，三星和高通的10奈米进度，可能会抢快台积电和联发科阵营。 但因SONY的骁龙835新机在现场并未开放使用，目前还无法确认手机是否真正到位，让外界对三星10奈米制程良率的问号仍未消除。半导体三雄英特尔、台积电、三星今年进入10奈米世代。其中，英特尔首颗产品是以生产自家处理器“Cannon Lake”为主，将依市场动能和新品推出进度，来决定量产时程和规模。三星主要生产高通的手机晶片骁龙835和自家处理器。台积电**波客户以手机晶片厂为主，操刀苹果A11、联发科曦力X30、海思麒麟970等晶片。从现状况看来，市场上首批“宣布量产”的10奈米晶片，将包括联发科的X30、三星自制的晶片猎户座Exynos 9（Exynos 8895）、以及高通骁龙835。由于华为刚在MWC展前发布新款手机P10/P10 Plus，仍采用海思前一代由台积电操刀的16奈米晶片麒麟960，代表10奈米晶片麒麟970还需要一段时

传华为年底前发布P20 或配5.7英寸**屏

[摘要]传华为已申请“华为P20”注册商标，有望年底前发布，配5.7英寸2K**屏和麒麟960处理器，内存升级至8GB，但消息真实性有待证实。 腾讯数码讯(水蓝)虽说华为P10系列问世时间不长，但现在已经传出了升级换代产品的消息。根据国外媒体Androidheadlines的报道称，华为已经申请了华为P20的注册商标，据称将作为华为P10 Plus的升级款登场，并搭载麒麟960处理器，拥有6GB或8GB RAM内存，配备5.7英寸QHD显示屏和4000毫安时电池，同样也会是徕卡加持的双摄像头，但消息的真实性尚未得到证实。申请华为P20商标尽管华为P10系列在今年2月份才发布，但现在网络上已经传出华为P20或将年底前登场的消息。根据国外媒体Androidheadlines的报道称，华为已经申请了“华为P20”的商标注册，并且被认为是传闻的来源之一，同时也是该机有可能在年底问世的缘由。不仅如此，这家国外网站还援引微博的消息来源披露，华为P10将作为华为P10 Plus的升级款推出，搭载麒麟960处理器，拥有6GB或8GB RAM内存。此外，还传闻华为P10配有一块5.7英寸双曲屏和支持2K

华为Mate 10仍有双版本 麒麟970将于9月量产

[摘要]产业链消息称麒麟970处理器将于9月份量产，而**机型华为Mate 10则仍有双版本推出，并将**引入**屏设计。 腾讯数码讯（水蓝）随着苹果A11处理器在本周开始交货，则意味着台积电10nm工艺已经彻底解决了良率问题，并且能够在产业方面提供足够的保障，所以按照产业链人士在微博上的爆料称，华为新一代麒麟970处理器也会在九月份开始量产。同时作为**机型的华为Mate 10则传出仍有两个版本推出的说法，并有可能**引入**屏设计。9月份量产根据产业链人士@冷希Dev在微博上的说法，苹果A11处理器已经在本周开始交货，而此前部分关键组件良率未能达标的因素基本已经消除，并且在各第三方的配合下，目前各项PCB供应链符合预期，开始进入生产旺季，预计9月新品可正常出货。更为重要的是，在与网友的互动中，这位产业链人士还点赞麒麟970处理器将会在9月份量产的消息，似乎证实这款华为全新处理器在台积电10nm工艺已经彻底解决了良率问题，并且能够在产业方面提供足够的保障的情况下，将会按照既定计划进行批量生产。**Heimdallr MP而在此前，行业分析师@潘九堂则在微博上披露消息称，麒麟970处理

传台积电10纳米良率问题已除 麒麟970九月量产

台积电10纳米芯片订单大满载，据传不止加紧脚步生产iPhone 8的A11处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟970处理器。GizmoChina、PhoneArena报导，有消息称，麒麟970将采用台积电的10纳米制程，预计九月开始量产。先前一度传出台积10纳米良率出问题，生产不顺，不过据悉近来良率问题已经彻底解决，不会拖延供货。据了解麒麟970采八核心设计，具备四个Cortex A73核心和四个Cortex A53核心，时脉*快为3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟芯片GPU等级较低，采用Mali-G71 MP8，表现追不上高通骁龙和三星Exynos。麒麟970为了超赶对手卯足全力，市场分析师潘九堂爆料，麒麟970的GPU将升级。新消息是将采用ARM 12核心的Heimdallr MP。依据华为惯例，麒麟970将首先用于华为新旗舰机Mate 10，预定10月上市。据传新机将搭载日厂Japan Display Inc.(JDI)的六寸屏幕，比例为18:9。巴伦(Barronˋs)6月22日报导，马来西亚券商联昌国际(CIMB)报告称，今年下半年智能机需求将大幅好转，提高台积电的产能利用