台积电优化16纳米制程推出的12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，将在第4季**进入量产，包括NVIDIA新一代Volta绘图芯片及Xavier超级电脑芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单已全数到位。
苹果(Apple)今年两款处理器都采用了台积电10纳米制程量产，**款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5吋及12.9吋iPad Pro平板电脑，就搭载A10X 6核处理器。至于苹果新款iPhone将搭载的A11应用处理器，已自6月开始进入量产。
另外，联发科虽然减少了交由台积电代工的Helio X30手机芯片投片量，但华为旗下海思却在下半年提高了10纳米投片。据指出，海思研发代号为Boston的10纳米手机芯片(麒麟970)已经增加对台积电投片量，预期第4季开始放量出货，并将搭载在华为今秋推出的旗舰机Mate 10。
供应链指出，新款手机芯片麒麟970基于台积电10纳米制程制程，在架构上延续过去的Cortex-A73架构，但作为麒麟960弱点的GPU这次会得到显著提升，将**Heimdallr MP图形芯片(12核心)提升GPU性能。而苹果A11处理器与麒麟970同样采台积电制程，*终将在终端市场上捉对厮杀。
台积电看好下半年的营运成长动能，除了10纳米产能快速拉升外，另一重头戏就是12纳米制程将在第4季进入量产，除了苹果将以12纳米完成新款处理器的设计定案(tape-out)外，NVIDIA新一代Volta绘图芯片及Xavier超级电脑处理器、联发科及海思的手机芯片等，都将采用12纳米制程量产投片。
台积电共同CEO魏哲家曾于日前发布会中提及，由于采用12纳米的客户所采用的IP生态系统，几乎与16纳米制程相同，所以客户可以用更低的研发成本来利用12纳米投片。 而与16纳米精简型鳍式场效电晶体(16FFC)制程相较，12纳米在同一功耗下可提升10%效能，或在同一效能下降低25%功耗。
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