台积电：3纳米芯片工厂地址**台湾 美国次之；

东芝下周决定把芯片业务卖给谁：会是博通还是西数？

北京时间6月8日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，东芝计划于下周公布半导体业务竞购过程中的赢家。不过，东芝与其中一家竞购方的争执似乎正在升级。 消息人士表示，目前东芝的选择范围已经缩窄，其中包括由博通和银湖组成的财团，以及由芯片业务合作伙伴西部数据和日本政府支持的投资机构组成的财团。 东芝目前是全球**大NAND闪存芯片厂商，东芝对该业务的估值超过180亿美元。东芝希望通过出售该业务，弥补美国核能子公司西屋电气数十亿美元的成本超支。 两名消息人士表示，东芝将于6月15日召开董事会会议，决定胜出的竞购方。 西部数据与东芝合资经营位于日本西部四日市的芯片工厂。该公司正在对东芝的业务出售提出法律挑战，称东芝严重违反了合资合同。 西部数据表示，东芝芯片业务不可在未经该公司同意的情况下出售，并要求获得排他性的谈判权。 然而，东芝在一封邮件中做出回击，再次要求西部数据停止挑战出售计划。“东芝鼓励西部数据��阻挠东芝业务出售付出的巨大努力转移至更具建设性的渠道中。” 东芝和西部数据尚未对此做出回应。 消息人士表示，博通和银湖提出的方案更具吸引力，其价格较高，达到2.2万亿日元（约合200亿美元）。

东芝将于6月15日公布芯片业务买家 估值180亿美元

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下*重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球**大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。东芝正急于为NAND闪存芯片业务找到一位买家，以填补美国核电子公司西屋电气因成本超支产生的数十亿美元财务缺口。西屋电气已经申请破产保护。两位知情人士称，东芝将于6月15日举行一次董事会议，决定**竞购方。不过，西部数据发起的法律挑战让东芝的芯片出售交易变得复杂化。西部数据指控东芝严重违反了双方签署的合资公司运营合同，在没有获得它同意的情况下不能出售芯片业务，并要求获得排他性谈判权。消息称，博通和银湖资本的报价更有吸引力，因为他们的报价更高，达到2.2万亿日元(约合200亿美元)。相比之下，西部数据的报价不到2万亿日元，而且可能面临反垄断障碍，因为该公司是全球第三大NAND闪存芯片制造商。东芝和西部数据

Google投入自家AI芯片　期望发挥带头角色

日前Google针对资料中心市场推出自家晶片Tensor Processing Unit (TPU)，专门应付处理大量数据需求。评论指出，Google之所以推出该技术，主要出发点在于追求效能、降低耗能与带领其他业者一同加入打造TPU的行列。 据Network World报导，过去由IBM大型主机与升阳(Sun)伺服器处理的资料中心工作量自从受到诸如Google等云端业者带动后，更让英特尔(Intel)的PC硬体将其普及化，不过，日前Google公布自家TPU效能与架构详细研究报告后，上述情况恐将从此改变。首先，TPU并非类似英特尔中央处理器(CPU)或NVIDIA绘图处理器(GPU)的晶片，而是属于机器学习的ASIC特殊应用晶片。机器学习包括训练与推理两大部分。训练是指利用数据将电脑程式化。在机器学习系统提供各种语言的句子并教导电脑翻译成其他语言属于训练，而口说或在智慧型手机内输入某语言的句子转变成另一种语言则是推理。由于TPU是针对推理的特殊任务而设计，加上推理已逐渐成为Google工作量庞大部分，在工作量增加后也催生Google的TPU问世。诸如语言翻译与图片搜寻等推理模型的处理容

海特高新：微电子业务蓄势待发 增持评级

[摘要] 航空培训业务增长较快，未来市场空间十分可观2016年，公司航空培训业务实现收入13,280.97万元，较去年同期增长48.10%。目前公司拥有昆明、天津、新加三大培训基地，以及B737/A320机型和全球首台EC135直升机模拟机，未来将形成15-20台的模拟机培训规模。为了完善航空培训产业链布局，公司2016年通过收购罗克韦尔柯林斯海特部分股权并增资的方式涉足航空培训产业上游的飞行模拟设备研制领域，进军全球民用模拟机制造销售市场。航空培训业务的服务对象为航空公司等单位。根据各航空公司飞机驾驶员训练大纲中关于模拟机定期复训小时的一般规定，飞机驾驶员每6个日历月需进行一次全动模拟机的定期复训和训练检查，否则飞行执照失效就不能执行飞行任务。因此，保持资格的定期复训和训练检查占整个培训业务的比重较大。同时，由于飞行员数量在可预期的未来还将稳步增长，航空培训具有刚性需求，未来市场空间十分可观。芯片制造已达世界先进水平，有望成为公司新的盈利增长点目前**代半导体集成电路国际水平为：晶圆直径6吋，线宽90nm。国内目前研发线的晶圆直径4吋，线宽150nm。海威华芯生产线的晶圆直径6吋，线

美国芯片股惊人涨势颠覆市值排名

为未来做好准备：英飞凌实现后量子加密技术在非接触式**芯片上的**实施

IBM/三星/格罗方德共同研发5nm芯片：商业化还要多久？

相较于市场上的10纳米技术，5纳米制程可在相同的耗电下提高40%的效能，或是在相同效能下减少75%的耗电，对于节能或仰赖更高运算的人工智能、VR、云端应用大有帮助。 IBM于周一（6/5）宣布，已与三星、GlobalFoundries及其他设备供货商共同开发出可打造5纳米芯片的制程，并准备在本周于日本京都举行的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits研讨会中公布细节。 相较于7纳米芯片可存放200亿个晶体管，5纳米技术则可在指甲大小的芯片上存放300亿个晶体管。 若相比于市场上的10纳米技术，5纳米技术在固定的用电量上可提高40%的效能，或是在同样的效能上可减少75%的电力损耗，不论是对未来的人工智能系统、虚拟现实或是行动装置的应用都将大有帮助。 5纳米芯片主要仰赖了堆栈的纳米片（nanosheet）与超紫外线（Extreme Ultraviolet，EUV）蚀刻技术。 有别于现在市场上主流的鳍式场效晶体管（Fin Field Effect Transistor，FinFET），纳米片是由横向的gate-all-around （GAA）

东芝警告西部数据 别再阻止出售芯片业务

芯片支持到位 Type-C转HDMI缆线普及有望

虽然自苹果(Apple)率先推出只内建一个USB Type-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。 在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式(Alternative Mode)支持HDMI讯号传输后，透过单一缆线直接连接讯号源与显示设备，将是大势所趋。 对缆线制造商而言，要开发出这种产品*大的难题在于目前还很少有芯片供货商能提供适当的解决方案，但随着赛普拉斯(Cypress)等芯片业者的产品陆续推出，缺乏芯片支持的问题将可望解决。 HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias指出，在只须更改韧体就能支持新规格的情况下，新产品的设计时程通常比较短。 但因为要透过Type-C支持HDMI讯号传输，其中涉及到芯片硬件的调整，因此产品开发时程自然会拉长。 不过，针对HDMI/Type-C双头缆线的需求，目前已有Cypress等少数芯片商可提供对应的解决方案，部分动作比较快的周边业者，更已经将产品样本送

敢约吗？支持PD和各种手机快充协议芯片IP2716等你来验！

IBM打造5纳米芯片 厚度仅相当于几个原子

据外媒报道，IBM及其合作伙伴格罗方德（GlobalFoundries）和三星合作打造出了具有突破性的5纳米芯片。这是一个了不起的技术成就，尽管在短期内它还无法投入商用。它可以在一个手指甲大小的芯片上安装300亿个晶体管。研究人员称，这个成就将会让规模达3300亿美元的芯片行业继续按照摩尔定律的规律进行发展。摩尔定律是1965年英特尔创始人戈登-摩尔（Gordon Moore）提出的一种理论，它预测芯片上的晶体管数量每隔几年就会增长一倍。在日本东京举行的2017年超大规模集成电路技术研讨会上，IBM详细介绍了它的这个研究成果。两年前，IBM研究人员推出了7纳米的节点测试芯片，上面安装有200亿个晶体管。1纳米等于1米的十亿分之一。5纳米只有几个原子厚。目前，*先进的芯片使用带有10纳米宽电路的FinFET制程。英特尔等公司已能够用FinFET制程打造安装有100亿或150亿个晶体管的芯片。IBM研究部门的半导体技术研究副总裁穆克什-哈雷（Mukesh Khare）称，5纳米芯片的速度要比10纳米芯片快大约40%，效能提高75%。“这是7纳米技术之外的重大**成果。”哈雷说，“这是设计上

**芯片单价上扬，绿能5月营收月增6%

太阳能硅晶圆厂绿能(3519)公布5月合并营收为9.07亿元，较上月增加6.5%，较去年同期下滑48%，累计1至5月合并营收43.86亿元，年减50%。 绿能指出，5月**芯片单价上扬，推升绿能月营收成长；因**芯片呈现缺货状态，绿能持续调节接单，优先供应高阶利基产品给长期伙伴与新兴市场客户。绿能也指出，虽然太阳能市场预期将受各国贸易壁垒如美国启动201条款调查等不确定性影响，但**技术已确立竞争优势指标，公司将进一步提升效率技术与降低成本，并运用高阶策略联盟，满足更多利基市场需求，以在产业变化中胜出。

ARM大力布局NB-IoT Cordio-N首颗测试芯片年底现身；

鸿海抢亲东芝存储器 难度高

鸿海董事长郭台铭日前接受日经新闻访问时表示，鸿海不像私募基金，当私募基金买下一个事业，过几年会再卖掉以求利润。 但鸿海希望「一生一世管理东芝」，希望藉此说服东芝经营层，让鸿海入主东芝旗下的芯片事业。 话虽如此，但目前台面上的私募基金均非单枪匹马来，而是与专业的芯片业者连手。 像日媒6日报导取得收购东芝芯片事业的**议价权的博通，即与银湖连手。 美国投资基金贝恩资本则与海力士合作。 KKR则拉拢日本产业革新机构（INCJ）。有媒体报导，鸿海出价*高，接近3兆日圆。 也有一说是博通开价2.5兆日圆*高。 纵使鸿海有苹果和亚马逊的奥援，比起私募基金，资金绝非鸿海的优势。 KKR上周第三档亚洲基金集资93亿美元，成为私募基金在亚洲规模*大基金，即以投资日本为主。KKR今年来在亚洲48亿美元的交易，逾半数是在日本；以投资科技股为主的银湖资本，也已为旗下新的并购基金集资150亿美元。私募基金资金来源通常是退休基金和大学的校产基金，但主权财富基金有后来居上之势。

IBM获5nm芯片突破 手机续航提升2、3倍

摩尔定律已死？IBM与其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意。日前，IBM宣布，三家研发了一种晶体管制造技术，将为5 nm芯片铺平道路。虽然团队所使用的芯片蚀刻技术与7 nm芯片同为极紫外光刻（EUV），但却没有采用有利于硅纳米片堆叠的鳍式场效应晶体管（FinFET）设计。据IBM介绍，新技术能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，据称一块指甲盖大小的芯片上集成晶体管数量可达300亿，比起几年前7 nm芯片集成200亿个晶体管的突破也毫不逊色。IBM认为该技术有助于其重要战略支柱之一认知计算（Cognitive Computing）的研发以及物联网和其他“数据密集型计算”任务的执行。当然，公司也为移动设备的未来绘制了一个美好的画面：除了降低成本，提升性能等优势之外，未来手机设备的续航也可增长2到3倍，而这一点也是目前众多手机制造商所关注的一个方面。但目前5 nm芯片离商业化还尚有一段距离。

东芝与西部数据发生摩擦 争执难解决

三星联合IBM开发首款5nm芯片，手机续航提升2、3倍；

狠甩英特尔,三星联合IBM开发出首款5nm芯片

被玩家戏称为 「挤牙膏」 的半导体龙头英特尔 (Intel) 制程进展，在英特尔已经确认会在 2017 年推出第八代酷睿处理器，而且新一代处理器依然采用 14 奈米制程生产的情况之下，根据国外科技网站 CNET 的报导，南韩科技大厂三星当前已经联合了蓝色巨人 IBM，研发出全球首款 5 奈米制程的芯片。 相较英特尔还在坚守 14 奈米制程，在三星与 IBM 研发 出 5 奈米制程的芯片后，中间相隔着 10 奈米和 7 奈米世代制程，可说半导体芯片龙头这下已经被狂甩了 3 个世代。 根据报导指出，日前三星联合 IBM 宣布了一项名为 nanosheets 的技术。 受惠于该技术的突破，芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里。 相较于目前制程所生产的芯片，三星预计在同样水平的功耗底下，足足可以提升 40% 性能表现。 或者，在获得同样的性能表现下，使用新技术的芯片仅需目前芯片的 1/4 功耗。事实上，在过去数十年间，芯片制造产业的发展藉由技术的进步，使人类的生活带来了****的进步。 这其中包括了**台个人计算机的问世，**台智能型手机的发明。 而英特尔作为产业领头羊，近些年的挤

智能电缆制造要突破的关键技术

电缆，是一个城市的“生命线”，但是线缆短路、断线、接地、漏电等风险，也危及人民群众的生命与财产**。如何打造智能电缆对整个电网实时监控，监测哪一截负荷过大、哪一截线路老化、哪一截有断点，是电力人上百年来的重大课题。原来，只要在电缆里面藏了若干“神经元”。这些“神经元”是由一个个智能芯片组成。它们能**感知电缆的运行状况，像人的感觉神经一样。“痛”即表示芯线有断点，“胀”为负荷过大、电流过强，“烫”则为温度过高……再运用遥感、物联网、大数据、云计算等高新技术，将芯片的实时监测数据传输回监控终端。维护人员只需坐在控制中心，就能对整个电网实时监控，哪一截负荷过大、哪一截线路老化、哪一截有断点，定位精准，一目了然，系统还会自动预警。要做出智能的电缆，首先就是要给电缆装上“神经元”，这须突破感应器（智能芯片）小型化和微电源关键技术。其次，电缆芯线传输的是强电，智能监测系统使用的是弱电，二者必须保持**距离。改变母线缆加工工艺，成功把弱电导线植入护套材质中，*终实现智能电缆的市场化应用。

聚焦大数据的探索与应用 闪银亮相2017数博会

日前，以“数字经济**新增长”为主题的2017中国国际大数据产业博览会于贵阳开幕。据悉，本届数博会将继续聚焦大数据的探索与应用，展示大数据应用领域中*新的技术**与成就。 在这场以大数据、人工智能、云计算、虚拟现实、移动互联网等新兴技术为主要成果的展会上，吸引了阿里巴巴、腾讯、华为、戴尔等超过200家知名科技企业参展。 ���为人工智能科技的**实践者，Wecash闪银受邀参加数博会，其在人工智能和信用评估领域上的实践引发关注，通过“We+”战略，与来自全球的合作伙伴一起构建开放式的生态系统，服务于企业和个人，将中国的互联网信用评估模式和人工智能技术输出到全球。 据悉，本次展出由三大板块组成，通过闪银对机器学习芯片、人工智能、农业三大领域的深度探索，秉承“用科技连接生活，为人类带来多一点进步”的理念，基于人工智能+机器学习芯片技术，在本次数博会中面向大众全方位展示闪银在多场景服务解决方案、移动大数据信用评估平台、人工智能集成芯片、大数据云平台、农业供应链方面的**技术及整合能力。致力于用科技帮助各个行业连接更多的场景，实现去中心化，让用户享受更美好的生活方式。 据了解，截至目前，闪银的下载

大到飞机，小到芯片：上海擦亮制造名片振兴实体经济

新华社上海６月４日电 题：大到飞机，小到芯片：上海擦亮制造名片振兴实体经济 新华社记者陆文军 何欣荣 高少华服务业占比７０％以上，制造业如何发展？土地、商务成本高，怎样给**企业减负？……近日，上海市发布《关于**驱动发展　巩固提升实体经济能级的若干意见》，５０条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。厚植根基：千亿级产业集群擦亮“上海制造”刚刚过去的５月，上海制造业“好戏连台”：东海之滨，蓝绿涂装的大飞机Ｃ９１９一跃而起，直冲云霄。在其身后，一个千亿级的航空产业集群加速成型。由京沪牵头组织实施，国产芯片１４纳米工艺攻克难关，预计２０１８年进入量产。为“中国芯”服务，去年下半年中芯国际和华力微电子的两大集成电路项目在沪开工，总投资过千亿元。一大一小，一个**、一个精尖，展示了“上海制造”的实力和活力。在生活物资匮乏的年代，上海产的电视机、自行车曾经享誉**。而随着中国制造业转入转型升级“大考”，“上海制造”再度交出优异的中期答卷。数据为证：今年一季度上海制造业完成投资１１２．５亿元，达到２０１３年以来*高增幅。工业企业利润率达到８．８％，继续领跑东部地区。“上海制造业根基深厚

芯科荣获Somfy供货商**大奖

芯科科技(Silicon Labs)近日宣布荣获尚飞(Somfy)**大奖，Somfy为智能家庭和建筑领域中电动窗帘的厂商，该奖项肯定了Silicon Labs EFR32 Wireless Gecko系统单芯片(SoC)、软件协议堆栈、开发工具和应用支持等方面的**表现。 Somfy供货商表扬大会，为每五年举办一次，本年度并于5月4日在波兰克拉科夫(Krakow)举行的颁奖典礼上，公布了供货商的获奖者名单。 Somfy采购总监Bruno Stragliati表示，该公司很高兴地宣布芯科以其提供的突破性Wireless Gecko芯片和软件荣获**大奖。 Somfy**自动窗帘控制领域逾40年，在芯科无线连接解决方案的协助下，该公司正彻底改变着电动窗帘市场。 消费者现在可以轻松的使用智能型手机来控制窗帘，并将其整合至互联生活体验中。Silicon Labs**副总裁暨物联网产品总经理Daniel Cooley表示，该公司积极与Somfy密切合作因应严峻的设计挑战，共同为全球数百万消费者提供舒适、**且节能的互联家庭解决方案。 该公司将致力支持Thread技术，因其为互联家庭网状网络的未

鲁亿通欲收购昇辉控股：跨界布局照明、智慧城市领域

在终止收购比特币芯片商嘉楠耘智后，鲁亿通近日又公告新的重组目标，拟收购广东综合照明企业广东昇辉电子控股有限公司，从电气设备领域向照明、智慧城市等行业跨界。 据了解，鲁亿通于2015年2月登陆深交所创业板，主营电气成套机械设备的研发设计、生产与销售，2016年实现营收2．33亿元，净利润2476．46万元。去年9月，该公司曾终止收购比特币芯片商嘉楠耘智，目前并购**资产的意愿强烈。 对于此次拟收购标的，***息显示，昇辉电子成立于2010年，注册资本5000万，李昭强、宋叶分别持股70％和30％，公司主要从事综合节能照明的设计、生产、施工，并涉足智能家居、社区物联网、智能电气系统项目。 从业务拓展情况看，昇辉电子官网显示，公司目前涉足了马来西亚森林城市亮化项目、惠州十里银滩、马来西亚皇宫、白城碧桂园、山东海阳温泉中心等数十个景观亮化工程，并参与顺德碧桂园智能家居工程、随州智慧社区工程、新加坡智能车库工程等项目。 相关数据显示，2016年户外景观照明产值超过500亿元，而随着室内亮化、商业照明、市政工程亮化、户外灯具、旅游景观照明等细分市场的不断深化，预计2017年，中国户外LED照明产值

空气产品公司一年内在华投资新建6座现场制气工厂

集微网消息，全球**的工业气体供应商——空气产品公司今天宣布其近期获得了国内半导体及平板显示厂商授予的多个长期供气订单，继续投入以支持国内电子制造产业的持续快速发展。 根据在过去12个月中获得的工业气体供应合同，空气产品公司确定投资新建6座现场制气工厂，以及一条管网来供应氮气、氧气及其它大宗气体。这些工厂将为在国内主要经济区，包括长三角、珠三角及京津冀的重要电子产业集群和工业园区内的新老客户供气。空气产品公司工业气体中国区总裁苏俊雄表示：“我们非常荣幸能得到老客户的青睐，并被新客户选中，来支持他们在国内的发展计划。赢得这些订单足见他们对我们的供应能力充满信心。在十三五规划和《中国制造2025》行动纲要指引下，国内电子制造企业获得了新一轮的发展。空气产品公司已和中国经济和社会长期共同发展长达30年。*近这些战略性投资反映了我们正持续致力于助力电子客户实现快速发展。我们将以所具有的规模和**，继续给客户带来可靠和**的供应服务，助其蓬勃发展。”近年来，国内大力推动电子产业的发展。其中一项重要举措是建立国家集成电路产业投资基金（通常被称为“大基金”）。该基金从2014年到2017年投入总规模

芯片商献计城市智能监控 藉由多方领域应用经验积累

三星成立芯片代工部门 陆厂受惠

南韩三星日前宣布成立芯片代工部门，相关效应持续在全球半导体产业发酵。 专家指出，三星成立该部门后，势必与台积电形成直接竞争的局面，若是台积电部分订单因此被三星抢走，则台积电的代工产能极有可能会转而向大陆厂商释出，这对于一向苦于芯片代工产能吃紧的大陆厂商而言，或许还能因此受惠。 业内人士指出，三星成立芯片代工部门，其实就是冲着台积电而来，若是前者形成气候的话，则台积电在全球晶圆代工市场一家独大的地位恐将受到威胁。不过，即使上述局面成真，对于大陆半导体业来说反而是一项好消息。 专家表示，大陆芯片产业目前正开始进入高速成长阶段，面对大陆涌现了包括华为海思、展讯、君正、瑞芯微等众多的芯片设计企业，大陆官方希望到2020年能将芯片自给率从当前的20%提高到40%。 只是上述目标却因为大陆芯片市场需求太大与上游的芯片产能太少而面临可能卡关的窘境。不过，这种情况却随着三星成立芯片代工部门而迎来转机。 不仅是三星成立芯片代工部门后，有望改善大陆芯片产业面临的产能短缺窘况。由于该部门还锁定AMD、NVIDIA等台积电客户的订单，对于台积电来说，如果失去AMD、NVIDIA等大客户的订单，其高阶制程的产能

芯泰科技全球**泛在网通信芯片 成功传出视频信号

三星开展代工业务 利于大陆芯片企业发展

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与****大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。 中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得**的位置，自那之后中国一直在努力向**制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己**制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。中国芯片产业自那之后开始进入高速增长阶段，呈现百花齐放的繁荣景象，当前国内涌现了包括华为海思、展讯、君正、瑞芯微等众多的芯片设计企业，中国希望到2020年将芯片自给率从当前的20%提高到40%，这为国内芯片企业的迅速成长提供了良好的环境。不过中国大陆的芯片企业却面临着一个不可忽视的问题，那就是由于中国大陆芯片企业的体量与其他芯片企业差距太大（中国大陆*大的芯片企业华为海思位居全球第六，营收仅为高通的16%左右），一旦遇上先进工艺产能紧张的时候它们往往难以获得产能。目前全球拥有*先进工艺的是Intel、台积电和三星，后两者今年量产了10nm工艺，而Intel早已量产的14nm FinFET工艺被视为与它

芯泰科技全球**泛在网通信芯片：成功传出视频信号

近日,武汉芯泰科技有限公司(以下简称“芯泰科技”)研发的全球**泛在网通信芯片，在芯泰科技的实验室，成功传出视频信号。这意味着在实现物联网万物互联上，芯泰科技做出了重大突破。 物联网是一个亿万级的市场蓝图，而万物互联，核心就在芯片上。可是，通过芯片传输不同的信号，分别使用不同的频率，芯片的网络制式也就不同，芯片之间无法互联互通。据了解，武汉芯泰科技研发的芯片，比硬币还小，但却藏着一个微型的基站，能够对不同频率的信号进行转换，实现不同网络制式的芯片互通。 芯泰科技总经理张科峰博士在接受采访时表示：“在芯泰科技的芯片中，包括射频前端、数字基带、上层网络架构三个方面，并且在这三个方面，我们都有**的技术，跟以往完全不一样，利用我们的芯片，会组成一个新架构的网络形式。”也就是说，芯泰科技取得的这项突破性研究成果，使得芯片与芯片之间可以通过自组网络来传输信号。 武汉芯泰科技一直致力于推进“泛在网络”建设。该项技术实现后将与国家信息发展战略紧密连接，大力推动智慧城市发展，应用在上百个市场领域，可加速我国进入未来5G通讯时代，助推亿万级信息消费市场，开启物联网新世界。

传苹果公司正开发人工智能专用芯片

人工智能（AI）已经成为全球科技行业的一个热门词汇，各家公司纷纷推出了该主题的业务发展战略。虽然出发落后，但是苹果也已经向人工智能进行投资和布局。 据彭博社*新消息，苹果正在开发一款人工智能专用芯片，可能用于苹果多种设备，承担人工智能相关的计算工作。 据报道，苹果这款专用芯片可能命名为“苹果神经引擎”，它将被植入到智能手机在内的苹果多种电子设备中。这款芯片将会分担有关人工智能的复杂计算任务，其中包括用户脸部识别、语音识别以及增强现实等用途。 彭博社报道指出，如果采用独立的人工智能芯片，苹果设备的整体性能将得到提高，其中包括电池续航能力等。 今年秋季，苹果将会发布三款新手机，其中包括一款升级内容较多的十年版手机（纪念iPhone问世十周年），该手机将会提供无线充电、采用OLED屏幕、提高屏占比。目前还不清楚苹果的人工智能芯片，是否会被植入到十年版新手机中。 据报道，苹果之所以单独设计人工智能芯片，是希望帮助智能手机和移动设备中的应用处理器（苹果自行设计A系列处理器）和图形处理器，减轻处理负担，提高设备性能。 此前，除了应用处理器之外，苹果也曾经使用或者亲自设计单独的芯片，来完成一部分工作

AI芯片市场火爆：IC设计服务厂商竞争力浅析

四月初Google公布其使用客制化ASIC设计的TPU测试报告，性能及功耗都远远胜过市场上的CPU/GPU组合（注1），非常适合人工智能及深度学习的运算。报告公布之后网上就有很多相关讨论，也有一些朋友问我，IC设计服务公司可否进入AI芯片市场？回答我的看法之前，让我先简单交代一下IC设计服务市场的演进。 在晶圆代工模式尚未诞生之前，IC产品主要来自IDM，当时的IDM都有自己内部标准产品(ASSP)，从规格订定、设计、到制造、封测全在内部完成。而不少的IDM也对外提供客制化的芯片设计(ASIC) ，如当时的IBM、TI、LSI、VLSI Technology、STM、NEC、Toshiba等等，从商业模式来看，IDM的ASIC业务也算是一种设计服务。1987年台积电率先提供晶圆代工服务之后，无晶圆厂(fabless) 的IC产品公司才像雨后春笋般的冒出来，相关的生态链包括IP、EDA、IC设计服务产业随后也因应而生。 由于IC设计服务公司提供共享的设计资源（注2）给很多初期不需要自己投资建构内部团队的新创IC产品公司以节省资金，并快速推出产品进入市场，一时之间忽然变成需求很高的产业。再

高通“扶”大唐 狙击低端芯片玩家

在芯片公司联发科成立20周年的这天，它的竞争对手高通送上了一个不太善意的“大礼”。 5月26日上午，高通宣布与大唐电信等合作进军中低端手机芯片市场。大唐电信(600198.SH)25日晚发布公告称，合资公司名为瓴盛科技(贵州)有限公司，主要聚焦消费类手机芯片市场，注册资本为29.84亿元人民币，其中，两家资本方北京建广和智路资本持股比例总计为52%，高通和大唐电信分别持股24%。“以手机市场价格区分，我们觉得主攻市场价位在100美金左右。这个市场是全球化的，不光是国内的，还是国外的，我们都有考虑。”美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺。阿蒙在会后接受包括**财经在内的记者采访时如是说。对于高通的这项合作，手机联盟秘书长王艳辉对记者表示，这次合作前后谈了十八个月，高通的模式比较适合攻占大客户，合资公司应该主要还是面向中小客户或者中低端，这部分之前也不是高通的重点，未来效果如何还有待关注。借力搅动低端市场大唐公告披露，瓴盛科技主要聚焦消费类手机市场，经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售，技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。而高通负

5G时代即将来临 高通能否守住芯片行业霸主地位

高通和苹果的**诉讼案又有了新动作，这一次高通向加州南区联邦地区法院提起诉讼，控告富士康集团、和硕、纬创和仁宝这四家苹果代工厂，因其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺，拒绝向高通支付技术**费用。高通在诉讼中称，这四家代工厂是因为苹果的授意，才拒绝支付**费用的。有人分析，高通这是在间接向苹果施压，如果苹果态度强硬坚持到底的话，高通很可能会有**烦。但5G网认为，**案根本不是高通的麻烦，5G时代的行业大**才是。 高通在通信领域深耕多年，拥有众多技术**，而且相较于它的芯片业务来说，收取**费早就已经成为它的主要利润来源，据估计全球有13.7亿台采用3G和4G的装置必须向高通支付权利金。而此次苹果之所以和高通开战，就是质疑其收取的费用过高，不合理。但高通则表示，自己的技术**支撑着苹果的产品，所以依照手机价格来计算费用很合理。双方都各说各有理，而这件事的结果也备受关注，很多人认为如果苹果胜算，那么高通一直以来的**授权获利的模式就会遭到破坏。但5G网认为，高通的收费模式一直如此，只要**授权成立，那么就没有什么问题。 值得烦恼的反而是芯片业务方面的事。高通在移动芯片时代，**称得上

力成逻辑芯片打入日车厂供应链 将成明年增长动能

封测厂力成 昨 (26) 日举行股东会，董事长蔡笃恭会后指出，第 3 季进入存储器旺季，预期价格将持续走扬，包含 DRAM、FLASH 等营收都将持续成长;逻辑部分，力成布局陆续见到成效，经过近近两三年的耕耘，近日已通过日半导体厂认证，打入日本车厂供应链，可望加快汽车电子领域布局，将成为明、后年营运成长动能。蔡笃恭指出，力成下半年动能仍看俏， 预期第 3 季整体营运可较第 2 季持续成长，法人估，第 3 季营收将较第 1 季增约 1 成，进入旺季循环。蔡笃恭指出，第 3 季美系手机品牌大厂将推出新品，客户端多已积极拉货，且目前 DRAM、FLASH 供应仍吃紧，因此对存储器景气正向看待，预期 DRAM 价格走势将持稳向上。逻辑部分，下半年 SSD 成长动能仍很好，且趋势长期将持续成长，也将支撑下半年表现。蔡笃恭强调，未来芯片将由存储器主导封装方式，由于产品轻薄短小趋势确立，芯片堆叠需求看增，力成历经过去两三年的布局，近日已通过日半导体厂认证，打入日本车用市场，其芯片已获车厂使用，据悉力成是供应前装产品，随该车厂车用销售成长，力成营运也将同步受惠。西安厂部分，力成指出，目前月产能 1 亿

布局数模混合芯片：万盛股份拟间接收购硅谷数模

自去年12月末起停牌的万盛股份，今日正式披露其拟37.5亿元收购匠芯知本（上海）科技有限公司（下称“匠芯知本”）的预案，谋求布局数模混合芯片新产业。 本次交易分为两部分，其一，万盛股份拟以25.03元/股价格发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7 名股东持有的匠芯知本100%股权，前三大股东嘉兴海大、集成电路基金、上海数珑分别持有匠芯知本55%、20%、10.31%股权。 匠芯知本成立于2016 年9��，系为收购硅谷数模而专门设立的收购主体。匠芯知本属下资产为 Shanhai Semiconductor Ltd.（开曼）持有硅谷数模100%的股权，匠芯知本没有实质开展其他经营性业务。 预案显示，根据交易各方协商确定，匠芯知本100%股权暂定价为37.5亿元。目前，匠芯知本审计、评估工作尚未完成。 若交易完成，匠芯知本将成为万盛股份全资子公司，从而实现万盛股份对硅谷数模100%股权的间接收购。 据介绍，标的企业是一家专门从事高性能数模混合芯片设计、销售的集成电路设计企业，已成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一，标的公司在 DisplayPort 显示接口芯片领域成功推出了多种

中国会**碳基晶体管芯片时代吗？

早晨醒来**件事（或任何时候）是不是拿手机看时间或看有没有错过电话短信微信等等刷存在感？如果是，请继续看下去。以下设备你用过多少种？手机、电脑/笔记本/平板电脑、机顶盒、电视机、打印机、微波炉、电热水壶、洗衣机、冰箱、电子门禁、智能卡（比如智能公交卡、银行借记卡/信用卡）、电梯、地铁。如果答案不是零，你就应该知道，这些设备有一个共同点：芯片是它们的核心或重要组件。并且，以上还只是一部分需要用到芯片的设备而已，并不是全部。——在我们有所觉察以前，芯片已经无处不在。如果说钢铁是工业时代的基石，那么信息时代的基石就是半导体材料，这是芯片的核心。因此，早在1990年代，中国就试图打造属于自己的芯片产业，但由于投资分散于130个加工厂、横跨15省，一直未能形成协调的产业链。20余年后，进入21世纪**个十年，由国务院牵头，工信部、科技部、财政部、发改委这四大部委协作制定新的发展规划和政策，决心振兴芯片产业。与此前不同，这次参与规划的除了国家部委，还有产业内的龙头企业，并由国务院副总理**挂帅。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）发布，集成电路产业作为信息技术产业的

iPhone加持毫米波技术?苹果在美测试5G网

根据iPhone制造商今天签署的一项实验申请显示，苹果正计划在其美国加利福尼亚总部附近测试下一代无线互联网技术——5G上网测试。众所周知，5G速度测试关键要依赖毫米波技术，因此，大家猜测此次5G上网毫米波技术测试是在为苹果下一代iPhone服务。由于标准组织尚未正式分类，目前来说5G概念仍然有些模糊。但想要成就LTE，需要大致弄清楚基于毫米波技术的千兆位速度，而由于毫米波是更高频率的数据传输，因此是一个介于30 GHz-300 GHz之间的较小波长，该技术能够减少延迟且能扩展数据传输能力。它还开辟了减小天线的大小及整合更强大的多频带天线到一个单一的设备的可能性。一般来说，我们所说的互联网速度是高于标准LTE的数量级。当然，需要解决毫米波有很大的技术挑战，主要是信号经过长途传输且通过大量如玻璃材料会出现各种问题。尽管如此，苹果本身似乎有意测试该技术：苹果打算将从位于苹果控制设施的Cupertino和Milpitas两个固定的点发射，这些传输必须要符合苹果442节奏上的参数和设备识别，并将包括一个在E面和H面的20度半功率波束宽度角和居于20-25度倾角的天线，苹果公司预计此次试验将不超过

三星独立芯片制造业务 叫板台积电

据彭博社报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场**者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销**主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。他表示：“我们要在芯片代工领域真正竞争，我们感觉*好是建立独立的组织。这样可以减少利益冲突--虽然这不是目前真正的问题--但一些客户心中依然有这种想法。”三星的承诺说明了芯片部门的重要性以及芯片外包生产的需求增长。现在越来越少的公司能投资数十亿美元建设工厂并研发新制造技术。市场主导者、为苹果等公司生产芯片的台积电(TSMC)过去5年营收都取得两位数增长。今年三月英特尔表示将重新致力于建立按订单生产芯片业务，称其制造技术依然**三星和台积电。这三家公司都在争夺高通和苹果订单，因为后者只设计自己的芯片但不生产。三星目前没有细分芯片生产部门的营收，作为世界*大内存芯片制造商，内存占三星芯片总营收的大部分，**季度在1

我国集成电路重大专项取得多项重要成果

5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会。集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的*高水平。长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，**芯片主要依赖进口。为实现自主**发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主**，由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。据科技部介绍，自集成电路专项实施以来，共有200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关，9年来，中国已经研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种**装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到******，中国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化。据悉，集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将**进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。

三星成立独立芯片制造业务部门 挑战台积电

博通/海信宽带/华三集团发声：与科通芯城有合作

科通芯城于23日晚间召开电话会议，向投资者和分析师就近期市场关注问题一一答疑。 博通 国际知名芯片厂商博通公司（Broadcom）高管与会并表示，科通芯城是博通在中国*主要的代理商之一。博通公司（Broadcom）是全球TOP10半导体厂商之一。 在谈及与科通芯城的合作经历时，博通方面表示，双方大概从2001年左右开始合作。当初博通也很小，经过多年的发展，伴随合作的不断深入，双方都取得了较快的成长。如今双方在各自领域的成就与地位，是在长时间的不断合作、相互扶持的基础上积累起来的。在博通与安华高（Avago）合并后，科通芯城也依然是博通的主要代理商，并且Avago的产品也可以通过科通芯城*终到达客户手中。在博通官方网站上可以查到，科通芯城始终被列为中国区域的*主要代理商之一。 针对投资者比较关心的业务流程问题。博通方面表示，科通芯城一般通过发订单给到博通，然后备货并通知发货时间，同时在规定的时间内由科通付款。双方的合作都是在香港进行结算。 海信宽带 会议上，海信宽带高管表示，科通芯城一直是海信宽带的核心供应商，在业务方面做得非常**。双方的合作主要是在芯片领域，由科通提供机顶盒和光模块上

2021年传感器市场或将达101亿美元

IC Insights预计到2017年，加速与横摆角速度传感器销售量将增长9%，销售额将达到30亿美元；磁场传感器与电子罗盘芯片销量增长8%，销售额达到20亿美元；压力传感器销量增长8%，销售额达到27亿美元；传动器销量也将增长8%，销售额达到49亿美元。 2016年传感器与传动器的收入中有82%来自于MEMS半导体——也就是包括喷墨打印机喷嘴、微流体芯片、微镜、射频信号表面波过滤器在内的一系列微机电设备。这些设备能够通过微机电系统在设备内进行一系列的物理操作。2016年微机电产品出货量达98万亿件，���传感器与传动器总出货量的48%。 微机电产品2016销售额达97亿美元，比上一年增长15.4%，创下历史新高。2015年与2014年的涨幅分别为5.1%与5.8%。近年来，微机电设备的库存修正与严重的平均售价侵蚀抑制了收入的增长。但这批微机电产品与传感器和传动器市场都因可穿戴装备系统与物联网需求量的增长、智能嵌入式控制技术的广泛传播而获利。IC Insights表示，传感器与传动器2017年的销售额将增至105亿美元，涨幅达7.9%。2016到2021五年间，年增长复合率将达8.0%，销

芯片测试厂利扬芯片拟IPO

集微网消息，新三板公司利扬芯片发布公告称，公司拟**公开发行股票并上市，近期向广东证监局报送了**公开发行股票并上市辅导备案材料，辅导期自2017年5月25日开始计算。 利扬芯片主要从事集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试，公司于2015年9月挂牌新三板。利扬芯片近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为9622.11万元，较上年同期增长65.89%；归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元，较上年同期增长15.99%；基本每股收益为0.23元，上年同期0.23元。截止2016年，利扬芯片资产总计为2.39亿元，较上年期末增加99.74%；资产负债率为12.98%，较上年期末27.68%，减少14.70个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为3168.71万元，上年同期2801.65万元。报告期内，2016年利扬芯片销售费用同比增加67.68%，主要是因为公司业务规模增加，营销团队的扩张及营销费用的增加。报告期内，2016年利扬芯片营业利润增加11.50%，主要是随着营业收入的增加，测试毛利率相对稳定所致。

景嘉微深度报告:GPU龙头股权激励落地

股权激励落地,业绩释放可期。公司颁布限制性股权激励方案:共授予股票数量400万股,**授予价格17.26元/股;业绩考核目标为以2016年为基数,2017-2019年净利润增长率分别不低于10%、30%、50%。2016年8月公司将《章程》中的宗旨从“以人为本”改为“以奋斗者为本”;在愿景方面,从“图像显控领域的专家”修订为“聚焦信息探测、处理和传递,便捷感知世界”,标志着公司战略的重大升级。此次股权激励对于核心技术及管理员工的激励强度大,是公司新战略落地的**枪,后续新产品的研发进度有望加快,公司业绩迎来高速成长期。 图形显控模块产品占**机,未来国产化替代空间广阔。我们预计**图形显控领域未来3年年均市场规模约6亿元。公司在该领域具备完全自主技术优势,率先在国内推出了应用独立GPU、高度集成化的FPGA和支持OpenGL标准的图形显控模块。2016年公司图形显控领域产品的销售收入2.08亿元,占总营收75%,毛利率高达76%;已有27款图形显控模块实现定型,几十款正处于定型前的研发阶段。在核心器件国产化浪潮下,我国军机更新换代加速和民用飞机市场兴起,给公司业务发展带来广阔空间。小型