索尼MWC将推出三款手机：主打骁龙845**屏新旗舰

索尼在本次的MWC2018上将举办独立活动，定于北京时间2月26日下午3点30分开始。据索尼移动南非FB账号给出的信息，索尼将在本次发布会上推出三款Xperia新手机。结合evleaks的爆料，其中至少有XZ2和XZ2Compact两款，GSMArena猜测，第三款可能是XZ2Premium(4K屏？)或者XZ2s。关于XZ2，evleaks已经给出了两张渲染图，均确认索尼采用了全新的18：9**屏设计（2160x1080），背部指纹和单摄像头（1900万像素，同XZ1那一套）。只是从额头和下巴的宽度来看，屏占比应该不会特别高。机身材质方面，双面玻璃加入，金属中框。值得一提的是，侧面的独立拍照按键依然保留，但砍掉了3.5mm耳机孔。配置方面，XZ2和XZ2Compact均搭载骁龙845芯片，其中前者是5.7英寸3180mAh电池，后者是5英寸2870mAh电池，运行Android8.0操作系统，预计3月份正式上市。evleaks在爆料中没有确认XZ2是否会有6GBRAM，就看索大的心情了。如果关注Xperia新品的话，不妨锁定官方的发布活动。

联发科P60瞄准中端，高通骁龙600下半年升级10nm

联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手高通也是动作频频， 传出有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，硬是要比联发科在制程高上一阶。 随着全球智能机产业的变迁，使得向来专注于高阶智能机芯片的高通，持续改变布局，自去年起就开始对中阶芯片有所著墨，这对持续耕耘中低阶智能芯片市场的联发科无疑是一大挑战，联发科日前推出Helio P60， 相关产品预计在**季就会上市，而以Helio P60的市场定位来说，对照的是高通的Snapdragon骁龙600系列，也因此，传出高通有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，就是要**联发科的12奈米制程， 增加竞争力，双方持续较劲，但除了在制程上的**，双方的订价策略应该

骁龙660助力vivo X20“照亮**屏时代”

集微网消息，一向以拍照为主打亮点的vivo，于昨天推出了*新的**屏旗舰手机——vivo X20，将为用户带来全新的使用体验。值得关注的是，骁龙660移动平台支持vivo X20实现了性能与功耗的整体平衡。 先从拍照说起：vivo X20使用了前置1200万像素摄像头与柔光灯，后置1200万+500万像素摄像头，带来“逆光也清晰”的**拍照效果。骁龙660移动平台中集成的Qualcomm Spectra 160 ISP，在低功耗的前提下，为vivo X20用户带来了更好的拍摄图像质量，支持更自然的肤色、出色的弱光拍摄，以及针对双摄像头智能手机的、更好的能效表现和更高的吞吐量。而从骁龙660本身来说，它更是在骁龙600系列中**采用支持向量扩展（HVX）的Qualcomm Hexagon 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、计算机视觉和机器智能负载处理。在游戏体验方面，vivo X20也表现不俗：骁龙660中的Qualcomm Kryo 260 CPU与前代产品相比，CPU性能提升可达20%，为vivo X20提供了超强的性能支持，带来更出色的整体功耗与电池续航表现，为长时间的游戏

高通骁龙670量产时间曝光，明年Q1终端同步上市

集微网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm 手机 SoC 家族加入新员，下一代针对中**市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年**季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。 据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X 之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8核心的设计，其中2颗 Kryo 360 核心，再加上6颗 Kryo 的低功耗核心，采用全新的 DynamIQ 技术，支持对单一计算集群上的大小核进行配置。在 GPU 方面，骁龙670将从 Adreno 512升级到 Andreno 6系列，性能提升在25%以上。在工艺方面，由于其推出时间在明年**季度，相信骁龙670有望采用10nm 工艺，制程技术上将会从 LPE（Low Power Early） 升级为 LPP（Low Power Plus），使其功耗表现有所提升。整体来说，结合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技术，相信综合性能方面骁龙670提升在15~20%，就跑分而言，看

高通骁龙670量产时间曝光，明年Q1终端同步上市;

1.高通骁龙670量产时间曝光，明年Q1终端同步上市;2.手机换机潮明年不落空 高通、联发科纷布局客户下一代手机;3.高通携手奇景光电发布 SLiM™ 3D深度传感解决方案;4.今年手机半导体测试市场持平 明年AI、5G、自驾车概念起飞;5.台AI新创团队再获10亿资金 软银、LINE、NAVER皆参与投资 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。1.高通骁龙670量产时间曝光，明年Q1终端同步上市;集微网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm 手机 SoC 家族加入新员，下一代针对中**市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年**季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X 之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8核心的设计，其中2颗 Kryo 360 核心，再加上6颗 Kryo 的低功耗核心，采用全新的 Dy

高通展示针对移动VR/AR产品的骁龙845 XR平台

高通公司展示了针对移动虚拟现实和增强现实头盔的Snapdragon 845 Xtended Reality（XR）平台。新平台将驱动独立移动虚拟现实头戴式头盔，不必连接PC即可运行。高通的VR / AR平台将针对合作伙伴项目，如Facebook Oculus Go头盔和HTC Vive Focus（在中国销售）。 新款Snapdragon 845芯片是一款移动处理器，继去年的835处理器之后，该处理器目前已在20多款XR设备中使用。 XR指的是扩展现实，其中包括AR，VR和混合现实技术。高通公司将在下周在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会上展示845平台。845平台将为移动VR带来一些急需的改进。 Snapdragon 845中央处理器（CPU）将与Adreno 630（一种图形处理子系统）相结合，该子系统将在移动设备上实现更大更好的虚拟世界。该平台还包括头戴式显示器内的传感器和摄像头，可实现六个自由度运动控制。它能够实现同时定位和映射来检测真实世界中的物体，并避免它们或将它们集成到虚拟环境中。SLAM将是无线的，无需目前VR设备使用的外部传感器。高通XR参考设计是一个包含芯片和构建完整

主流移动运营商将支持搭载高通骁龙移动PC平台的Windows 10 PC

原标题：主流移动运营商将在LTE网络上支持搭载Qualcomm骁龙移动PC平台的、始终连接的Windows 10 PC 集微网消息，高通和微软公司今日宣布，全球**的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类，在先进的LTE无线网络中，为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows 10设备，将利用移动运营商的极速LTE网络，��时随地支持移动计算。Qualcomm Technologies, Inc.全球产品市场副总裁Don McGuire表示：“Qualcomm一直在寻找为客户重新定义移动体验的方式，因此我们开发了Qualcomm骁龙移动PC平台。在全球**移动运营商的支持下，始终连接的PC将为消费者提供***的移动计算体验之一，并将高达千兆级LTE速度*始终开启的连接和超过‘全天候’的电池续航融入到**、轻薄的PC设计中。”从2018年上半年开始并延续全年，始终连接的PC将能在以下**移动运营商在中国、意大利、英国和美国的网络中使用极速千兆

传三星Galaxy S9减用骁龙芯片，施压高通回头

联发科夺OPPO两款A系列手机订单;传三星Galaxy S9减用骁龙芯片

爆料大神：谷歌10月5日发布Pixel 2手机 **骁龙836

高通骁龙芯片设计人员大调动 作何打算？

本周Centriq2400设计蓝图将正式发布。高通公司曾将来自其旗舰级骁龙芯片（被数以百万计智能手机与平板设备所使用）开发团队的工程师们调往其刚刚起步的数据中心处理器Centriq芯片部门。这种关注重点的转化意味着高通公司开始将注意力集中在服务器领域，而就在今天（星期二）晚，相关成果终将亮相——Centriq内部设计方案将在本届于硅谷召开的HotChips大会上公开。将众多原本隶属骁龙部门的工程师重新调往Centriq可能恰好解释了为何高通公司决定将内部设计的移动Kryo核心替换为现成ARMCortex核心——或者是经过轻微调整的版本。事实上，高通公司已经停止了**定制化Kryo芯片的开发工作。当然，仍有一部分移动CPU设计师继续留在骁龙研发团队当中，而且工程师们亦可根据需求随时被调回。根据我们掌握的情况，目前移动开发组仍然拥有充足的人手，能够继续推动骁龙芯片家族的顺利发展。这部分消息已经得到了高通公司多位高管的证实。去年年末，高通公司发布了骁龙835，这款高性能系统级芯片将从今年开始由**Android智能手机过渡到Windows10笔记本当中。这款处理器并未采用内部开发的Kryo核

魅蓝Note6有颗骁龙芯 “高通税”还能否持续供血？

独立运营后的魅蓝于8月23日下午召开发布会推出新机型Note6，值得一提的是该机是魅蓝旗下首款基于高通骁龙芯片的手机。遥想去年魅族共发布了14款手机，其中13款手机都是基于联发科芯片打造的，被网友戏称为“万年联发科”。更有甚者因魅蓝Note3、魅蓝3、魅蓝3s、魅蓝E、魅蓝U10/U20、魅蓝Max、魅蓝5等机型搭载的芯片都是联发科HelioP10，调侃其为“P10恒久远，一颗永流传”。不过对于此事魅族也是有些憋屈的，手机IC设计业者就那么几家，海思的芯片是供给华为及荣耀机型使用的，关系不错的三星则是性能*佳的芯片优先自家且当时还没有全网通，而和高通间的**战从去年年中打到年末自然是没有合作机会了。不过此番搭载骁龙625芯片的魅蓝Note6发布，终于算是兑现了“魅族2017新年媒体沟通会”上“2017年年底前会有搭载高通芯片的魅族新机面世”的承诺，而中端神U骁龙625也成为该机型的一大亮点。虽然魅族与高通的关系已走向了新的历史阶段，然而小编仍对去年双方那场**授权大战记忆犹新。魅族、高通**战：授权费怎么给才合理？2016年6月份平地惊起一声雷，国际知名IC设计大厂高通宣布，已就魅族侵

智能手机决胜关键在于芯，麒麟骁龙难分胜负；

高通推出骁龙神经处理引擎SDK 要让手机更聪明

高通旗下子公司QualcommTechnologies,Inc.25日宣布，QualcommSnapdragon神经处理引擎(NPE)软件开发工具包(SDK)即日起在高通开发商网络开放下载。SnapdragonNPE是**款针对Snapdragon行动平台(与Snapdragon600、800系列兼容)设计的深度学习软件框架。《TheVerge》25日报导，为了加快人工智能(AI)应用在智能型手机上的执行速度、相关企业正尝试各种的可能性。上述SDK是用来协助开发商优化软件在Snapdragon600、800系列处理器上的AI执行效能。这意味着软件***如果想打造影像辨识应用软件，将可与高通NPESDK进行整合、以便能在兼容处理器上达到更快的执行效率。高通AI暨机器学习部主管GaryBrotman在受访时表示，SnapdragonNPESDK简单易用、任何已在深度学习领域耕耘的软件开发商(无论规模大小)都是它所锁定的对象。他说，开发专属神经运算行动芯片只是迟早的事。NPE是**款专为Snapdragon移动平台（SnapdragonMobilePlatform）设计的深度学习软件开发框架

Helio X30性能被吐槽：仅与骁龙821跑分持平

虽然魅族在昨天晚上带来的两款新手机——魅族Pro 7和Pro 7 Plus获得了网友不太友好的评价，*大的原因依旧是万年联发科芯片，魅族PRO 7 Plus虽然配备全球首款搭载联发科10核处理器Helio X30，但该处理器性能在网友跑分后，数据表现还是有些乏力。网友给出的魅族Pro 7 Plus安兔兔跑分情况来看，跑出了141982的成绩，这个分数介于小米MIX和华为Mate 9之间，总分榜上排在13名，该机14万左右的跑分表现跟骁龙835还有距离。虽然现在大家都知道了智能手机性能过剩，但手机性能跑分又是决定用户消费的一个重要因素，消费者只会选择*好性能的手机，高通骁龙835创造出的成绩，明显要高于Helio X30之上，后者自然要被消费者诟病。Helio X30的CPU单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯片骁龙821，只有多核成绩约等于今年的骁龙835。至于GPU部分，则大体上与去年骁龙820的Adreno 530相当。虽然Helio X30对比前代是有明显升级，包括其采用台积电*先进的10纳米制程，相较16纳米制程性能提升达22%、续航提升达40%，整体温控管理上有着长足进步。Hel

小米A1新机现身国际官网：骁龙660？

高通：iPhone 8面部识别不算啥 骁龙处理器很快支持

高通公司昨日表示，下一代骁龙处理器将支持红外3D感知技术，这意味着Android手机将很快拥有像iPhone 8一样的面部识别功能。种种迹象表明，苹果公司将使用面部识别技术来取代Touch ID指纹传感器，成为iPhone 8解锁和Apple Pay身份验证方式。而且，该技术还可能成为iPhone 8的*大卖点之一。但是，相比Android手机，iPhone 8的这种技术优势将是短暂的。高通今日表示，今年12月即将发布的下一代骁龙处理器也将支持类似的技术，甚至还要优于苹果的解决方案。高通称，下一代骁龙处理器的图形信号处理器(ISP)和深度感知功能将得到进一步增强，处理速度更快、更准确。例如，利用红外光来测量深度、渲染高分辨率深度地图以用于面部识别、物体3D重建与制图等。其实，高通当前的芯片已经支持面部识别技术。2015年，高通**在骁龙820处理器中提供深度感知能力，随后的骁龙835处理器又对深度感知技术进行了改进。但是，当前的技术仍不成熟，使用照片即可蒙混过关。

三星GalaxyS8 mini曝光：**屏+骁龙821

据外媒报道，三星S系列旗舰手机发布之后，按照传统定会衍生多款机型，自然三星Galaxy S8也不会例外，日前三星Galaxy S8 mini就被曝光，别看定位“mini”但是标志性的**屏并不缺席。 三星GalaxyS8 mini曝光（图片来自baidu） 报道称，三星Galaxy S8 mini的具体屏幕大小为5.3英寸，但是由于采用**屏设计，因此其手感与4.7英寸的手机差不多，不过上下边框并没有与S8/S8+那么窄。具体配置上，三星S8 mini有望采用高通骁龙821处理器，配以4GB运存以及32GB存储空间，依然采用全像素双核对焦的1200万像素摄像头，保留了虹膜识别功能。该机预计首先会在韩国开卖，开卖时间待定。除此之外，另一款衍生机型三星Galaxy S8 Active也已经在路上，。根据AT&T的配置文件信息来看，这款Galaxy S8 Active的型号为SM-G892A，并且支持MIL-STD-810G**级别的防摔和防水标准，因此能够抵御比较强力的碰撞和跌落，预计会在7月份发布。

联想再出手再整合ZUK论坛，其品牌或彻底无望复活

传三星Note 8**骁龙836 双摄支持3倍光变

高通在**战中发表文件 自曝骁龙845

手机之家7月24日消息，高通下一代旗舰级移动平台骁龙845的消息在进入今年后被频频爆料，首先是有消息称骁龙845“采用7nm制程工艺”，但随后关于7nm制程“明年也无法做到大规模量产”的消息传出，谣言也就不攻自破。 *近苹果与高通的**战打得火热，后者在美国国际贸易委员会（ITC）控告苹果并要求禁售iPhone时放出了一份文件。而在文件中，高通列出了各项**支持下的自家产品，其中就有“SDM845”这一款——也就是高通骁龙845。骁龙845作为明年的旗舰机SoC，已经被各家手机厂商抢得不可开交。今年年初的三星Galaxy S8独占了高通骁龙835的前期产能而使竞争对手HTC的旗舰U11推迟发布、让索尼的Xperia XZ Premium无法出货，还迫使LG旗舰G6不得不采用上代的骁龙821。愤怒的LG在5月便声称“G7的骁龙845不会妥协”，而三星方面的爆料消息显示，Galaxy S9依然是**骁龙845的手机产品。

HTC VIVE™宣布推出中国版VIVE一体机，骁龙芯支持

2017年7月27日消息，全球智能移动设备与虚拟现实（VR）科技的****HTC，今日于2017年中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）宣布推出首款面向中国市场的Vive一体机。中国版Vive 一体机将使用Viveport应用商店作为其官方内容平台，为用户带来**不凡的VR一体机体验，助其成为中国市场该领域中的**设备。感兴趣的***可前往https://www.vive.com/cn/product/standalone/ 申请加入中国版Vive一体机的相关项目，并优先获取相关***活动的信息。中国版Vive一体机将为更广大的消费人群提供价格更有优势的高品质VR体验，并将把Vive家族**的PC端VR体验拓展至更广泛的VR设备形态。中国版Vive一体机无需连接外部PC或智能手机即可运行，通过Qualcomm®骁龙™835移动VR平台提供的先进特性来实现内置VR功能，使***能更快速地开发出**的内容。Vive在一体机市场的设备和内容积累，将有助于其巩固中国市场的**地位，深化其已经建立的**品牌形象。HTC Vive中国区总裁汪丛青表示：“中国的移动市场**全球，同时也有着引

高通宣布业界**企业将打造骁龙支持的Windows 10 PC

****骁龙660，OPPO R11带来突破性拍照与游戏体验

集微网消息，备受用户期待、“前后2000万，拍照更清晰”的OPPO R11今日正式发布。值得关注的是，这是全球首款搭载Qualcomm骁龙660移动平台的智能手机，将为用户带来更强性能、更低功耗，并实现智能手机拍照领域的全新突破与升级。骁龙660于今年5月发布，提供了先进的拍摄特性、增强的游戏体验、完整的连接性与机器学习功能，目前已受到多家手机厂商的关注与青睐。 为了带来出色的手机拍照体验，OPPO与Qualcomm携手合作，基于骁龙660联合定制优化旗舰影像处理器——Qualcomm Spectra 160 ISP。什么是ISP？——相机图像信号处理器。对于拍照而言，重要的是什么？——手机拍照过程，镜头聚集光线，接着来到图像传感器，它负责记录并传递光的亮度和颜色。此时，“模拟”光波被聚焦并数字化。一个让人**的问题是：智能手机的图像传感器可能只是单反的十分之一左右，怎么办？Qualcomm Spectra 160 ISP出马！Qualcomm Spectra 160**ISP可支持更佳的拍摄图像质量，实现更自然的肤色、出色的弱光拍摄，以及针对双摄像头智能手机的、更好的能效表现和更高的

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55，依据当前的发展趋势来看，华为海思将成为**采用这两个核心的手机芯片企业，预计将用于今年下半年量产的麒麟970芯片上，该款芯片的CPU和GPU性能都有望赶超高通的骁龙835芯片。ARM用Geek Bench4的数据解说，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，当然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72较上一代的G71提升40%。按高通的节奏，预计今年底或明年初会发布新款**芯片，中**芯片骁龙660也刚刚发布，它应该不会在今年发布新款采用A75核心的中**芯片；联发科上半年已发布了新款**芯片helioX30，因为台积电的10nm工艺量产延迟问题导致直到二季度才上市，三季度将采用台积电的12nmFinFET工艺生产新的中端芯片helioP35，在这样的情况下预计它也要在年底或明年初才可能推出采用A75核心的**芯片。华为海思正好跟上ARM的节奏。一般来说，它会在三季度推出新款**芯片，而早在去年就传闻它已在开发以古希腊战神之名“Ares（阿瑞斯）”为代号的

专访OPPO王伟：R11的骁龙660供货没问题

三星Galaxy Note 8或将**骁龙836平台

新浪手机讯 6月10日上午消息，根据三星的计划，今年下半年将发布大屏旗舰Galaxy Note 8系列，目前有消息称该款机型将**高通骁龙836平台。 今年年初三星Galaxy S8系列**了高通骁龙835平台，在该平台发布初期占据了大量产能的份额，而三星今年下半年即将发布的Galaxy Note 8系列可能也将**835的小改版836平台，或许在其**的一段时间内市面上都不会有其他手机采用这一芯片。其他方面，根据外媒的消息称，Note 8系列将配备6.3英寸的**屏，屏占比较三星 Galaxy S8系列更高，后置双摄像头，运行基于安卓7.1.1的系统。高通836芯片作为时下*新的835的小改版，其地位与去年年末发布的821处理器地位类似。据报告称，836将配备*高频率达2.5GHz的八核心，GPU的主频也提升至740MHz，除了可能**的Note 8系列，之后可能会有LG V30和**代的谷歌Pixel手机使用这款芯片。（曾诚）

骁龙820+6GB内存！乐视新旗舰曝光：还是ID无边框

资金链危机逐步缓解的乐视各项业务正在回归正轨，包括手机，一款型号“LEX722”的新机已经亮相工信部。该机仍然沿用了乐视典型的外观设计，包括无边框ID、正面顶部大白式布局、背部三段式、后置镜面指纹识别、同心圆底纹摄像头，色调有金色、银色、灰色。三围尺寸151.4×73.9×7.5毫米，重量175克。配置方面有5.5寸1080p屏幕、2.15GHz四核处理器(骁龙820或降频版骁龙821)、6GB内存、128GB不可扩展存储、1600万像素后置摄像头、800万像素前置摄像头、4000mAh电池、安卓6.01操作系统。这设计、配置和现有旗舰乐Pro 3(LEX720)几乎完全相同，只有内存存储组合放大了(6GB+128GB现在是张艺谋版的**)，但同时处理器频率却降低了，实在难以理解。难道会叫乐Pro 3S？

聚焦MWC：骁龙卡脖安卓，MTK自救未果，华为P10翻天

展讯**14nm芯片，9861与麒麟950、骁龙820相比怎么样？

2月27日，展讯通信在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。那么这款芯片性能到底如何？与麒麟950、高通骁龙820这些上代旗舰芯片有多大差距呢？ 一、展讯SC9861G-IA性能如何？就以CPU、GPU、基带这三大件来看，SC9861G-IA的技术指标还是颇为不俗的。CPU就CPU来说，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架构处理器，主频2.0G。Airmont是Intel 14nm ATOM核心架构，相较于前一代的22nm Silvermont核心架构基本相同，只是工艺提高减小了面积和功耗。不过，14nm ATOM*新的核心架构是Goldmont，架构设计上有大量借鉴桌面/便携式Skylake架构的参考，如果采用的是*新的Goldmont，而不是Airmont的话，SC9861G-IA的裸CPU性能有可能会更强。就具体性能来说，Intel的架构种种特性会带来更强的性能，但是却以功耗为代价的，Airmont显然是强于同时期ARM的。诚然，即便Atom已经在乱序，分支预测，并行流水线上做了一些妥协，但如果采

DragonBoard™开发套件内容介绍

DragonBoard™开发套件Qualcomm®Snapdragon™处理器是Qualcomm Technologies， Inc.的产品。是一款基于Qualcomm骁龙™处理器的开发套件。此套件让您在产品开发的过程中利用提供的针脚，连接器，控制器以及扩展排针来充分挖掘。DragonBoard™开发套件Qualcomm®Snapdragon™处理器是Qualcomm Technologies， Inc.的产品。是一款基于Qualcomm骁龙™处理器的开发套件。此套件让您在产品开发的过程中利用提供的针脚，连接器，控制器以及扩展排针来充分挖掘骁龙处理器的功能。DragonBoard开发套件可以帮助您：· 硬件组件的设计或原型开发· 中间件开发· 嵌入式系统的开发与测试· 移动平台相关研究· 电子工程教学DragonBoard开发套件能够涵盖的技术领域非常广泛，包括安卓，集成开发环境（IDEs），射频，应用处理器，调试工具，传感器以及显示等。而且这也是驱动全球数百万移动设备的应用处理器。（DragonBoard平台支持WLAN与蓝牙连接，但不支持3G/4G连接。）想了解更多有关Dragon

高通将骁龙处理器改名为骁龙移动平台

本周，高通公司宣布它们决定改变提供硬件的方式，将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”，这应该能够更好地区分高通全部产品线。 高通骁龙处理器本质上就是一个平台，借助这个平台，智能电话（或其他智能设备）可以处理，连接和递送数据到终端用户。高通表示，它为智能手机提供的产品在过去几年中被外界误读。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组件，不是一颗单独的CPU，它是一块芯片，但也是多种技术集成，包括硬件，软件和服务，这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。高通博客表示，这本质上是一个推广，扩大公众对高通技术在当今世界大多数智能手机上应用的认知。高通骁龙移动平台包括：片上系统（SoC），内建CPU，GPU，DSP和调制解调器、RF前端、高通快速充电、高通Aqstic音频DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、触摸控制器和指纹技术。本周高通还宣布，他们将把SoC产品分为两个品牌。高通移动将用于所有200级“移动平台”，而所有**将继续使用骁龙品牌。高通希望这种命名能够反映高通从移动PC和服务器到汽车，IP摄像机，无人机，VR / AR耳机等所有需要改

小米自主松果处理器性能曝光：媲美骁龙808

这几天关于小米5c和小米自主的松果处理器的消息突然多了起来，各种说法都有。松果电子的官方网站和官方微博也都已经上线，预示着很快就会到来，但暂无实质性的官方消息披露出来。 据称，松果处理器将会采用八核心A53架构设计，后续还会有A73架构的升级版，也是八核心。而小米5c除了这颗处理器，还有望采用5.5寸1080p屏幕、3GB内存、64GB存储、1300万像素后置和800万像素前置摄像头。按照电脑报移动事业部总监周一的*新爆料，目前可以基本确认，小米5c将在3月份发布，采用窄边框设计，而此前曝光的小米5c谍照都是背面，暂时还没看到正面。关于松果处理器，小米5c确定**，其性能约等于高通骁龙808，但基带还存在一定变数。骁龙808是高通2015年的次旗舰处理器，双核A57加四核A53的配置，表现还是很抢眼的，尤其是在旗舰骁龙810过热坑爹的情况下更受好评。松果以八核A53能追上骁龙808，看来实力不俗，但看起来基带还存在悬念，估计是CDMA制式和全网通与高通的关系。另外，周一还泼了一盆冷水：“虽然在ARM架构下，做一款处理器并不像想象的那么难，但对于首款量产机，*好也不要过度期待，以免失望。

巴伦周刊：OV力挺 高通今年大陆份额料65%

高通(Qualcomm Inc.)*新发布的“骁龙(Snapdragon) 835”应用处理器为公司拿下不少中国市占率，分析人士预估，Vive、欧珀(Oppo)这些大陆智慧机厂牌销售起飞，高通有望搭上顺风车。 集微网消息，据barron`s.com 12日报导，美国分析师Jun Zhang发表研究报告指出，高通赢得Vivo、OPPO的设计采纳(design win)，估计今年**季高通骁龙芯片出货量有望上升。Zhang预测，骁龙825今年3月在中国的出货量上看2,800万片，远高于去年3月的800万片。另外，在OPPO、Vivo、小米与魅族扩大采纳，以及三星稳定使用、iPhone 8份额有望增多的情况下，高通今年在中国的市场份额料将从去年的50%上升至65%。Zhang并认为，**单芯片市场来自联发科的竞争不大，因此高通的毛利率有望随10nm制程成本下降而改善，惟10nm良率欠佳、仍会影响骁龙835一开始的毛利，而中低端芯片价格竞争激烈，也会限制毛利。相较之下，联发科则可能因出货量下滑，面临较重的毛��率压力。不过，Bernstein认为2017年初应该没有库存修正问题，还点名联发科毛利

传高通新款骁龙芯片将回台积电流片

苹果iPhone7及Macbook销售告捷，相关供应链雨露均沾，紧接着下半年新款iPhone8推出，将牵动相关Type-C、双镜头、生物辨识、快速和无线充电及玻璃机壳等题材，半导体类股中晶圆代工台积电（2330）、高速传输接口芯片谱瑞-KY（4966）及具备双镜头题材联发科（2454）可望间接受惠。 受惠于iPhone7系列热销，台积电**取得A10处理器芯片生产，使得该公司去年第4季营收2,622亿元新台币，创下单季历史佳绩，展望今年上半年营运不如预期，首季营收在2,360亿元至2,390亿元，季减10%至8.8%，第2季营收恐持续下滑，落在季减4.25%至季增5%之间%，连续二季营收下滑，不过，看好iPhone 8所用A11处理器 ，可望由台积电**取得，以10奈米先进制程生产。法人预期，随着iPhone 8可望第3季上市，台积电10奈米FinFET营收将显著成长，加上高通计划将新款AP芯片转回台积电投片，7奈米FinFET对台积电明年上半营运贡献将更加显著，2017年台积电业绩将先蹲后跳，全年营收年增5%至10%目标可望顺利达阵。而Macbook热销也带动高速传输接口芯片谱瑞eD

LG 确认G6采用高通骁龙Snapdragon 821处理器

LG发布了几个视频来炒作即将到来的新一代旗舰智能手机LG G6。今天SemiAccurate的一份新报告证实了G6将采用高通骁龙Snapdragon 821处理器。该报告曝光了LG在上个月举行的2017 CES期间的机密幻灯片。幻灯片显示了即将到来的G6的一些规格，包括它将具有5.7英寸全视显示屏，背面指纹传感器和在某些地区推出的Quad DAC。此外，传言表示，LG G6智能手机将有防水和防尘，IP67或IP68认证。幻灯片显示，LG G6采用高通MSM8996AC，即骁龙821 SoC，与骁龙 820相比，它具有更强的性能和更低的电池消耗。该幻灯片证实了以前的传闻，即LG G6不会采用高通*新的骁龙835处理器。显然，三星将在Galaxy S8智能手机上**采用高通骁龙835处理器，从而阻止竞争对手与Galaxy S8竞争。 LG将在本月晚些时候宣布G6，在3月份上市。如果LG等待高通骁龙835处理器，那么G6将在5月或6月初推出。这意味着它必须直接与Galaxy S8竞争。G6将在韩国的商店比Galaxy S8早至少六个星期上市，LG认为这将推动初始销售。显然，LG为G6配备高通

360神秘新机曝光：高通骁龙653+6GB超大运存

2017年已经到来，各家手机厂商都纷纷摩拳擦掌，希望来一个开门红，而360手机也不例外。在经历过换帅风波后，360手机开始新的一年手机大计。今日，在工信部网站上曝光了360手机一款神秘新品。根据工信部图片显示，这款名为360 N5的新机已经成功入网，如果不出意外，估计360将会很快给消费者带来这一款神秘新机。 在配置方面，360 N5采用了一块5.5英寸 1080P显示屏，搭载了高通骁龙653处理器，在内存规格上有点奇葩，采用6GB RAM+32GB ROM的内存组合，可支持*大扩展为128GB，电池容量为3920mAh。 从照片外观看，该机整体设计风格跟360 N4S类似，都是采用全金属纳米一体化机身，机身配色有金、银、灰三种配色。虽然新机还没上市，不过已经通过工信部认证了，估计这款新机离我们也不远了。

骁龙835跑分曝光：单线程1844，多线程5426还不如苹果A10？

12月28日消息，11月的时候高通公布了基于三星10nm FinFET工艺打造的骁龙835处理器，搭载高通骁龙835工程机跑分也陆续得到曝光。近日GeekBench 4上出现了疑似高通骁龙835处理器的跑分，设备型号显示为EssenTIal FIH-PM1，猜测为工程测试机。处理器采用8核心，主频为1.9GHz，运行内存4GB，预装安卓7.0系统。根据GeekBench数据库中出现的跑分来看，其中单线程为1844，多线程为5426，或许采用工程机的原因，其真实跑分还会有一定出入。而iPhone7/Plus上搭载的A10处理器跑分单线程为3548，多线程为6430小编有理由相信这是工程机的原因，相信等到下月CES大会骁龙835揭晓规格时还是会为其10nm带来的性能所震惊。今天高通官方*******发文称CES2017上将聚焦骁龙835（CES大会即将举办 高通发推表明将于大会上聚焦骁龙835）。届时会进一步揭晓规格和上市信息，其真实表现还是值得大家期待。

华为麒麟 970 规格曝光！传采台积电 10nm 不输骁龙 835

说到华为*新自制的芯片、就是搭载在刚开卖没多久的旗舰机 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不过该款芯片尚未充分应用于华为智能手机的当下，据悉华为已着手进行次代芯片“Kirin 970”的研发，且详细规格已曝光。日本智能手机评价网站 sumahoinfo 27 日转述 GIZMOCHINA 的报导指出，Kirin 970 将是华为首款采用 10nm 制程技术的芯片产品，将委由台积电代工生产；另外，Kirin 970 为 8 核心（4 颗 ARM Cortex-A73 + 4 颗 ARM Cortex-A53）、核心时脉为 2.8-3.0GHz、数据机规格为 Cat.12。报导指出，Kirin 970 预计会在明年 Q1（2017 年 1-3 月）发布，不过传闻将在明年 4 月亮相的 Huawei P10 将不会搭载 Kirin 970，而是会和 Mate 9 一样采用 Kirin 960 芯片，因此预估华为首款搭载 Kirin 970 芯片的机种很有可能会是预计明年下半年问世的 Mate 10。据报导，从上述规格来看，Kirin 970 丝毫不逊于高通（Qualcomm

魅族与高通和解 或于明年底推骁龙芯片手机

魅族高通签署全球**许可协议：2017年底上骁龙

魅族科技与美国高通今天联合宣布，双方在平等谈判的基础上达成了**许可协议。根据协议条款，高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA、4G LTE(包括 “三模” GSM/TD-SCDMA/LTE-TDD)终端的付费**许可。魅族在中国应支付的**费用与高通向中国发改委提交的整改措施条款相一致。新的协议解决了高通和魅族之间在中国、德国、法国和美国的所有**纠纷。双方已同意采取适当步骤终止或撤回**侵权诉讼及相关**无效或其他相关诉讼。魅族科技总裁白永祥表示：“魅族13年来持续为用户提供激动人心的**产品。今天，我们更加清晰的描绘了我们的愿景，成为***的设计科技品牌。为此，我们决心移除阻碍，聚焦产品，朝向目标。同时，很高兴与高通的平等谈判得到顺利推进，*终达成协议。我相信这次合作也一定会为用户、渠道、股东、员工共赢的局面添砖加瓦。”高通执行副总裁兼技术许可业务总裁亚历克斯·罗杰士表示：“高通很高兴能和魅族签订许可协议， 并帮助魅族在中国以及全球范围内提升其产品线，并取得强劲增长。高通的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，同时也在持续改变人

CES发布，高通骁龙835的三大特色

集微网消息，高通预告将在即将登场的国际消费性电子（CES）发表*新手机芯片骁龙835，骁龙835后续良率表现和客户端斩获，将左右上游代工厂三星和台积电间的10nm竞争力。 CES下周登场，随着脚步将近，高通*近开始在官方**上为骁龙835暖身，预告骁龙835至少有三项重点特色，包括快速充电、虚拟现实（VR）以及相机，其中，快充规格将进一步导入*新版的“QuickCharge 4.0”技术。高通明年将主推的“QuickCharge 4.0”，可说是再度针对USB Power Delievery和USB Type-C接口特性制定的规格，高通的快充平台可望成市场主流。在高通秀出的规格中，“QuickCharge 4.0”主打能够在5分钟充电提供装置5小时续航力，且在15分钟内将装置的电力充到50%的水准。

三星专注芯片研发 高通骁龙835开心到家

骁龙将加入对Android Things操作系统支持

基于骁龙820A，纵目将与高通在CES联合展示ADAS原型产品

传高通骁龙835跑分竟输麒麟960

全球手机芯片大厂高通（Qualcomm）下一代处理器“骁龙835”预计明年**季出货，不过*新出炉的GeekBench测试成绩显示，骁龙835处理器效能并不特别突出。 骁龙835内涵八核心，如将时脉设定在1.9GHz，并以内置4GB RAM、代号为Essential FIH-PM1的手机做测试时，骁龙835单核跑出1844分、多核跑5426分，对照搭载骁龙821处理器的OnePlus 3T手机，两者几乎不相上下。华为旗下芯片厂海思半导体（HiSilicon）设计的八核心麒麟960（Kirin 960）处理器，效能甚至已经超越骁龙835。如以单核做测试，麒麟960跑出1949分，多核则可跑6439分。骁龙835不符期待，有可能受限于测试装置，以致于效能无法全数发挥。不过值得一提的是，骁龙835是三星以10纳米制程代工，而麒麟960处理器则是台积电（2330）操刀，采用的是16纳米制程。

骁龙835 GeekBench跑分曝光

今天，GeekBench 4上出现了高度疑似骁龙835的跑分。设备型号显示为Essential FIH-PM1，可能是工程测试机。处理器采用8核心，主频1.9GHz，运行内存4GB，预装安卓7.0系统。之所以说是骁龙835是因为，ARM implementer 81是高通**的Kryo核心识别码。 ↑↑↑左：骁龙821 右：麒麟960此次的单核跑分1844，多核跑分5426（仅供参考），单核基本和骁龙821（一加3T）、麒麟960（华为Mate 9 Pro）一致，但同为8核，不如目前正值英年、火力正旺的麒麟960。 ↑↑↑依次是骁龙835、骁龙821、麒麟960 在细节得分中，内存时延和带宽得分都非常高，甚至超过了麒麟960，可能与用上LPDDR4X有关。按计划，高通定于1月6日在赌城发表骁龙835主题演讲，届时可能披露进一步的规格和上市信息。