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1.芯的竞争！智能手机决胜关键在于芯，麒麟骁龙难分胜负；
物竞天择，适者生存。每个行业都有竞争，这促使他们互相进步。正如汽车霸主的奔驰与宝马、快餐行业的麦当劳与肯德基、航天领域的美国与苏联（俄罗斯）……而智能手机产业链同样有这样“亦敌亦师亦友”的竞争，*激烈的莫过于智能手机的核心“处理器”。新（芯）的竞争：华为麒麟PK高通骁龙
根据国际知名调研机构IDC数据：三星（猎户座＋高通骁龙）、苹果（A系列）、华为（麒麟芯）、OPPO和vivo（**高通骁龙＋中低端MTK）这五家包揽了2016年全球出货量前五名。可以发现，前三名的三星、苹果、华为都进行自研芯片；另外，三星由于猎户座不支持全网通，国行版采用高通骁龙处理器。
我们不难得出结论，在国内安卓手机阵营中，出货量大的中**手机品牌主要采用华为麒麟和高通骁龙这两款手机处理器。从某种程度上看，国内安卓系统阵营手机硬件性能的PK，已经变成了麒麟与骁龙的竞争。
新晋小生“麒麟”与老牌劲旅“骁龙”的你追我赶
成立于1985年的高通掌握大量通讯**，故而在手机芯片的基带研发上有得天独厚的优势和技术壁垒。目前高通骁龙芯片已经实现高（8系）、中（6系）、低（4系）的**覆盖，不仅在**持续发力，低端挤占联发科份额，大有一统芯片江湖的野心。
比起老牌劲旅高通骁龙，华为麒麟**算是新晋小生。早在八年前（2009年）华为便意识到：想做**智能手机，必须有自己的“芯”。于是，从2009到2017年间，华为麒麟默默努力、不断进步：
2009年初试牛刀的华为推出**款手机AP芯片——Hi3611（K3V1处理器）；
2012年，华为推出当时业界体积*小的高性能四核A9架构K3V2处理器；
2014年初，华为麒麟910芯片面世，采用Mali 450 MP4和28nm制程，解决兼容性和功耗问题，成为华为麒麟首款SoC手机芯片。一举奠定华为麒麟长续航和高性能的特点（高通发布28nm制程的骁龙801，配置四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU，性能相当强悍。此时，麒麟910和骁龙801差距巨大）；
2014下半年，华为推出麒麟920系列芯片，让华为成功入住**市场的华为Mate 7便搭载这颗芯（而高通为了追求更高的性能，激进的选择当时*强劲的A57内核和20nm工艺制程，推出骁龙810处理器，后被大家誉为“火龙”。由于高通的失误，麒麟与骁龙的差距大幅缩小）；
2015年3月，华为推出小幅升级的麒麟930，集成8核A53和28nm制程；
2015年11月，率先采用全球*先进16nm工艺的麒麟950正式发布，搭载A72*4+A53*4，让麒麟950奠定长续航与高性能的再一次突破。凭借着麒麟950芯片，华为Mate 8手机也获得了四个月销售400万部的佳绩（15年底，高通骁龙820处理器推出，采用四核Kyro CPU 内核、Adreno 530和14nm工艺，再次拉开和麒麟950的差距，然而，此时麒麟已经**赶超骁龙，基本没有差距了）；
随着一代一代的交替升级，我们不难发现麒麟和骁龙已经没有差距了，特别是由于高通骁龙810的发热问题，使得坚持长续航和高性能的麒麟950一举超越。此外，麒麟芯片由于自研自产自销，11月刚发布麒麟950，12月便可搭载到华为Mate 8上发售；而高通骁龙820年底发布，次年6月份才在市面上广泛可见，这中间的断档期足以让华为终端和麒麟芯片占领足够多的市场份额。
而在2016年10月，麒麟960正式发布，**配备A73＊4+A53＊4 CPU内核，Mali G71 MP8 GPU，16nm工艺，配备全网通基带，整体性能相当出色，已经完全超越高通820/821处理器。这时候，差距已经追平，甚至迎头赶上。
麒麟960获誉无数
2017世界智能手机大会及移动终端产业大会上，华为麒麟960荣获产品技术进步奖；搭载麒麟960处理器的华为P10荣获智能手机行业突出贡献奖。2016年世界互联网大会上，麒麟960被推荐为“世界互联网**科技成果”。此外，麒麟960还被美国权威科技媒体Android Authority评为“2016*佳安卓手机处理器”。
今年6月底中国移动公布的“终端产品白皮书及终端质量报告”显示：旗舰芯片评测上，在通信性能高通骁龙835与华为麒麟960****，都得到了五星评价，高通的抗干扰功能突出，麒麟的语音质量性能优良。
写在*后
华为麒麟和高通骁龙均是*****的**旗舰处理器，代表当前安卓手机处理器的*高水平。而两家均坚持对技术的不断精进，每年秋季麒麟新品发布，**骁龙一些；每年春季骁龙新品发布，某些方面又**麒麟一点点。这样的良性技术比拼和竞争，不仅仅让自己进步，更带领整个手机SoC芯片行业飞速发展，受益的无疑是咱们消费者。转眼又到秋季，不知道麒麟970又会带来怎样的突破，会不会直接上到7nm或者10nm进程呢？让我们一同期待。集微网
2.中国国家IC大基金的神话与现实；
中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了，其目标在于打造一个自给自足的半导体产业，但中国要怎么办到呢？
中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了。中国雄心壮志地发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(National IC Industry Development Outline)，清楚地说明其使命在于打造一个*终必须实现自给自足的半导体产业。
那么，中国要怎么办到呢？
在日前举行的设计自动化国际会议(DAC)上，北京清华大学微电子所所长魏少军(Shaojun Wei)回覆《EE Times》的提问说：“这是个好问题，目前的情况确实很复杂。”
清华大学微电子所所长魏少军
在坦言中国制造业与IC设计公司加速成长的同时，魏少军说他也感到某些程度的失望。
魏少军是中国政府推动《国家集成路产业发展推进纲要》的重要顾问。当被问及政府是否感到不耐烦时，他说：“并不会，反而是中国的芯片商觉得失望。”他解释说：“他们当初的期待非常高，而今则认为产业进展地还不够快。”
中国持续经历芯片产业的淘金热潮，根据报导，在2011年中国有500家无晶圆厂IC设计公司。时至今日，魏少军估计现在已经成长到超过1,300多家公司。
然而，这个数字可能产生严重的误导。
根据魏少军的观察，现在还未达到足够的市场规模，IC设计公司的规模都还太小。根据中国半导体产业协会(CSIA)的统计，在2016年，仅13%的IC设计公司营收就占整个中国约81%的芯片市场规模(1,644亿元人民币或240亿美元)。此外，一半以上的中国IC设计公司一年的总营业额还不到1千万元人民币(约150万美元)。
在DAC的一场“成长中的中国IC设计与产业生态系统”座谈会上，中国芯片产业的高阶主管们同意，中国“大基金”(Big Fund)的确造成一些骚动。“大基金”指的是中国政府投资在IC产业的资金。西方国家一般以为这笔资金是中国政府无条件提供给中国芯片厂商的，许多中国新创公司也以为是这样而进入这个市场，但*后的结果并非如此。
中央政府只提供了国家IC产业发展的一小部份资金，还有大约75%的资金来自地方政府或是私募基金。
在DAC 的小组座谈会中，中国无锡华润微电子(China Resources Microelectronics)常务副董事长陈南翔说得很清楚：“这可不是免费的资金，也不是银行贷款。”
陈南翔说：“要申请大基金的话，你必须要能提供回报。”要从大基金中得到资金并不容易。他解释，就像和美国沙丘路(Sand Hill Road)上那些吝啬的创投公司交手一样困难，甚至更难。
北京EDA工具业者华大九天软体公司(Huada Empyrean Software Co.)技术长杨晓东(Steve Yang)坦白地指出：“谈到大基金募资，许多中国IC设计公司『还没有准备好』，中国企业首先必须增强自己的实力。”他认为，许多公司还不太了解如何有效地使用这些资金。
此外，还有取得资金以后的问题，中天微系统(C-Sky Microsystems)执行长戚肖宁(Xiaoning Qi)说：“有些IC设计公司告诉我，即使当地政府或私募基金承诺提供资金，之后也仅得到承诺金额的20%而已。”
制造业蓬勃发展
根据魏少军的简报，大约有60%的国家IC基金投入了制造业，30%投资于IC设计公司，以及10%投向设备与材料厂。
包括台积电(TSMC)、格罗方德(Globalfoundries)、三星(Samsung)与英特尔(Intel)皆已开始兴建更大、更先进的厂房，为什么中国公司仍坚持建造小型的晶圆代工厂？
即使中国*先进的代工厂——总部位于上海的中芯国际(SMIC)，也仍比台积电落后两代制程。
与会的中国芯片公司高阶主管们强调，中国的晶圆代工厂对于扩大本土IC产业来说十分重要。他们解释，将大部份的国家IC基金投注在制造业上是正确的决定。
的确，在2016年，中国的制造业已能见到长足的进步，比起前一年成长了25.1%，他们认为成长主因并非来自全球芯片市场的需求，而是透过中国政府的政策所带动。随着国家IC产业投资基金的全力推动扶持，中国正兴建26座新的12吋(300mm)晶圆厂。
魏少军的简报中提到，等这些晶圆厂完工后，整体的产能将会达到111万片晶圆的月产能。
其中，每个月会供应40万片晶圆给代工厂(中国本土的代工厂每月约取得38.4万片)，65万片晶圆则供应记忆体产业。中国本土的记忆体芯片公司每个月的需求量为32万片晶圆。
西方的产业分析师经常认为中国可能有产能过剩的疑虑。但暂且不谈这个观点，魏少军解释，中国持续加速投资IC制造业的原因在于担心外国代工厂有**可能会停止销售芯片给中国公司。另一方面，西方客户也害怕中国公司*后可能不再向他们购买芯片。他指出，由于双方都害怕与焦虑——无论是否真的如此，都对于中国IC产业的投资带来了许多议论(与批评)。
IC设计公司间的割喉战
根据CSIA的统计数字，从1999年到2016年，中国无晶圆厂IC设计公司的复合年成长率(CAGR)高达44.9%。由于国内芯片供应商倾向于投入同类型的市场，例如针对类似应用市场(如手机)的通讯芯片与应用处理器芯片，因此，中国这些规模大的无晶圆厂IC供应商之间很容易产生过度竞争。
那么，在中国所有的IC设计公司中，谁是佼佼者？
经常位居排行榜龙头位置的是华为旗下的芯片公司——海思(HiSilicon)，以及隶属于紫光集团的展讯通信(Spreadtrum Communications)。
2016年****IC设计公司营收排行榜
就在今年五月，高通与联芯科技(Leadcore Technologies)宣布成立合资公司——瓴盛科技(JLQ Technology)，并得到中国的两大投资基金——北京建广资产管理公司(JAC Capital)与中国智路资本(Wise Road Capital)的资助。
紫光集团(Tsinghua Unigroup)总裁赵伟国(Zhao Weiguo)为*早对此合资案发表意见的人，他对于成立这家合资公司的决定感到震惊，并且公开提出批评。
然而，在DAC会议的中国主管们一致认为，高通与联芯成立合资公司之举更着重于低阶智慧型手机芯片的“销售与通路”，并不会影响到展讯。
他们指出，赵伟国担心的应该是翱捷科技(ASR Microelectronics)这家芯片公司，该公司于今年五月以4,500万美金收购了Marvell的LTE薄型数据机事业部。翱捷科技提供用于手机终端市场的平台SoC与软体。
让ASR与Marvell的交易变得引人注意的原因在于ASR执行长戴保家。他曾经是锐迪科(RDA)执行长，在紫光于2014年宣布合并展讯与RDA后退出。展讯与RDA是当时中国*炙手可热的两家IC设计公司，但其后的发展令人失望(尽管展讯终于在一年后，即2015年完成合并)。之后，戴保家与RDA的核心团队在2015年4月成立了另一家新的芯片合资公司——ASR。
这些犹如肥皂剧般的剧情暴露出中国管理阶层的人才不足，以及中国高阶主管本身拥有的自我意识。综合这些原因，即使是本意良好的并购，也会造成许多内部纷争。
被问到中国政府是否会鼓励一些较小规模的IC设计公司进行并购与扩大规模，与会的中国高阶主管们皆认为这种情况不会发生。因为这些公司的规模太小，无法进行有效的并购，毕竟，89%的中国IC设计公司员工人数均低于100人，其中有54%的公司一年只创造不到1千万人民币的销售额。
此外，戚肖宁补充说：“中国的每一位工程师都想成为执行长。”
接下来，本文列出中国芯片产业的12件重要大事。透过魏少军在DAC介绍的中国产业现况，共同分享有关中国半导体产业的各种成长分析、中国的12吋(300mm)晶圆厂、挹注于中国各领域的投资基金，以及中国半导体产业资本支出与其他国家的比较等重要资料。
从12件事了解中国芯片产业
1. 中国IC制造业成长了多少？
在2016年，中国半导体制造业成长了25.1%，**成长超越芯片设计产业(年成长24.1%)。2016年中国芯片制造业总销售额超过1千亿人民币。
2. 谁是中国芯片制造的领导厂商？
2016年，中芯国际成长了39.6%，而上海华力微电子(Shanghai?Huali)扩充了50.5% 的产能，中芯和华力微去年开始量产28奈米(nm)芯片。2016年中国300mm晶圆厂每月产能低于15万片晶圆。
3. 中国IC产业持续成长
魏少军称中国IC产业持续成长，是一个亮点。在2016年，这一市场规模比起一年前成长了24.1%。
4. 中国是世界工厂
2014年，全球有84%的手机、82%的平板电脑、58%的彩色液晶电视以及81%的个人电脑(PC)/笔记型电脑都在中国生产。
5. 中国进口与出口多少芯片？
中国的芯片进口量仍高。过去四年来，中国每年进口的芯片总金额超过2,000亿美元。
6. 中国每年大约消耗多少芯片？
2016年，中国约消耗高达930亿美元的芯片。
7. 资本支出：世界vs.中国
世界vs.中国：半导体产业的资本支出(CapEx)持续增加。预计中国在未来5年的投资需求将累计达千亿美元以上。
8. 资金流向中国何处？
2016年中国与地方共投资4651.7亿人民币(或684亿美元)的基金，但难以落实。
9. 中国300mm晶圆厂落成时间与地点？
中国计划新建的12吋(300mm)晶圆厂共26座，占全球新建厂的42%。全部建成后，预计可带来111.4万片的月产能，但仍无法达到设计业所需产能的50%。
10. 哪些公司的并购资金来自中国？
11. 跨国公司也使用中国资金
随着中国《国家集成电路产业发展推进纲要》祭出奖励方案及其环境改善，许多跨国合作伙伴纷纷在中国寻找扩展业务的机会。
12. 关于中国IC设计公司的事实
89%的中国IC设计公司员工人数不到100人，54%的公司一年创造不到1,000万人民币的销售额。?
(参考原文：Much Ado About China’s Big IC; Surge Myth and reality of China's IC fund，by Junko Yoshida)eettaiwan
3.虽然移动支付成潮流，智能卡市场增速仍超10%；
集微网消息，近年来，受全球两大智能卡应用领域***EMV迁移和电信卡技术升级的推动，全球智能卡市场呈现持续增长。智研咨询的数据显示，2016年全球智能卡出货量为92.7亿张，较2015年增长了2.9%，预计2017年全球智能卡出货量将达到96.4亿张。
2010-2017年全球智能卡发卡量（单位：亿张）
在电信领域，2016年全球电信SIM卡发卡量约为54亿张，占智能卡总发卡量的比例超过50%，全球LTE网络迁移以及手机用户的平稳增长成为该市场发展的主要推动因素。在金融领域，受EMV迁移因素的推动，近年来金融IC卡发卡量迅速增长，2016年全球金融IC卡的发卡量近30亿张。随着全球EMV进程的继续推进，以及非接触式卡在越来越多地区的采用与普及，未来几年金融IC卡的发卡量仍将保持在较高水平。在政府及居民健康领域，2016年智能卡发卡量约4.5亿张，较2015年增长了9.8%。随着越来越多国家和地区开始推行电子护照与电子身份证，预计2017年该领域的智能卡发卡量将继续保持增长，增速预计超过10%。
中国智能卡市场
中国智能卡的发展，从上个世纪90年代中期开始起步，此后一路高歌猛进，在各种行业应用中都有了智能卡的身影。回眸过往，人们依然清晰的记得上个世纪90年代末电信卡对行业市场铺天盖地的席卷。如果智能卡在电信领域的推行是一次行业应用的拓展，那么进入新世纪之后，居民二代身份证的换发则将智能卡的发展推向了**个**。
1、居民身份证、港澳通行证等法定证件的稳定需求为行业发展奠定基础
自我国二代身份证普及使用以来，居民身份证已经成为居民必须随身携带的 身份证件。基于我国庞大的人口总量，每年为公民制作的身份证件形成了巨大的 市场规模。按照根据《中华人民共和国居民身份证法》的规定，居住在中华人民 共和国境内的年满十六周岁的中国公民，应当依照本法的规定申请**居民身份 证。而对于未满十六周岁的中国公民，可以依照本法的规定申请**居民身份证。 未满十六周岁的公民，自愿申请**居民身份证的，发给有效期五年的居民身份 证，并由监护人代为申请**。
**代居民身份证基材（PETG）为国家火炬计划重点项目，被科 技部等四部委认定为国家重点新产品。居民身份证稳定、巨大的市场规模提高了行业的抗风险能 力与盈利能力。同时，居民身份证材料在材料特性、防伪等方面的技术水平，也 使行业获得了行业知名度与美誉度，有力推动了行业业务的拓展。近年来，港澳通行证等其他法定证件的卡片化也将在未来较长时间内为行业 提供稳定的下游市场需求。
2、***庞大的市场规模将成为行业发展的增长点
随着我国居民收入水平的提高，***逐步在**普及。基于我国庞大的人 口数量，我国***发行量十分巨大，形成庞大的市场规模。中国人民银行发布的《2016 年支付体系运行总体情况》显示，截至2016年末，*****在用发卡数量61.25亿张，同比增长12.54%,增速上升2.28个百分点。2011—2016年，*****在用发卡量保持稳步增长，其中借记卡在用发卡量增长整体更为强劲，也更平稳。
2011-2016年我国***在用发卡情况（资料来源：中国人民银行）
中国人民银行于 2011 年发布的《中国人民银行关于推进金融 IC 卡应用工作 的意见》（银发[2011]64 号）要求：“自 2015 年 1 月 1 日起，在经济发达地区和 重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的***应为金融 IC 卡。”按照中国人民银行要求，金融 IC 卡逐步取代原有的磁条卡的过程将在今后几年形成巨大的***市场需求，这也将成为行业发展新的盈利增长点。
3、公共交通领域的发展为智能卡提供了新的市场空间
城市一卡通经过多年的发展，在大城市已经基本成熟，2015 年按照住房和 城乡建设部标准统一进行建设的城市有 190 多个，基本涵盖**所有直辖市、90% 以上省会城市和大部分地级市，覆盖了中国 7 亿以上人口，**总发卡量达到了 7.5 亿张，其中互联互通卡 1.5 亿张3 。城市一卡通已经成为发行量仅低于*** 和身份证件卡的数量*大的智能卡，而且随着城市一卡通向中小型城市渗透及一卡通项目在二三线城市的深入建设，城市一卡通发行数量未来仍将稳步增长。
未来城市一卡通的发展趋势是实现**的互联互通。交通运输部印发的《关 于促进交通一卡通健康发展加快实现互联互通的指导意见》指出：“围绕实现互联互通的要求，制定并实施**统一的技术标准。对新建设系统，要严格按标准组织实施，鼓励采用实名制。对已有系统进行升级、改 造，在不影响存量卡使用的同时，采用积极稳妥、有序替换的方式，推进向统一 技术标准的平稳过渡，强化标准实施监督，实现交通一卡通跨区（市）域、跨交 通方式的互联互通”。以互联互通和实名制为目标，各地城市一卡通将逐步进行 升级换代，新一代城市一卡通的更换将大大提升智能卡的市场规模，提升智能卡市场前景，从而提高行业产品的市场需求规模。
4.海门首微电子开业 填补该市芯片设计产业空白
8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。 海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司**执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。
海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍，临江作为海门接轨上海的桥头堡，以其超前的发展目光和**的发展模式，近年来吸引了一大批**企业，尤其在生物医药领域，已经达到一定高度。 而海门首微电子科技有限公司的到来，也填补了临江、甚至海门在芯片设计领域内的产业空白。
海门首微电子有限公司董事长吴祖恒介绍：“我们企业主要给富士康、索爱、不见不散、朗琴等知名品牌及OEM厂家提供音响领域的集成电路芯片。 作为**家落户于海门的集成电路设计公司，我们将定位依托于海门科技园这个平台，带动上海周边一些集成电路设计的同行企业像我们一样入驻海门科技园区，共同打造一个产业链的垂直平台。 这次组织的活动，我们特地邀请了行业的**专家、企业高管一百多人参观海门临江新区科技园，起到了一个良好的宣传作用，这些专家和企业高管来了之后，评价海门科技园这个小镇在环境、生态、科技等各方面非常有特色，具有打造类似于荷兰奈梅恩小镇、美国硅谷小镇的潜力。 ”
据了解，该企业性质为Fabless半导体芯片设计公司，市场应用依托于亚太地区的消费类电子，专注于音频功放市场，公司拥有一批**analog Ic设计团队，对仿真IC的设计和市场有着很深刻的认识，同时对analog IC未来的趋势---高性能，高电压，大电流等技术已经做了很好的技术累积，由此将可以在音频市场上取得国内设计公司中**的地位。 以现有的技术，海门首微电子有限公司可以打造目前****阵容的ClassD/F音频功放IC。 此外，团队已经跟国内外的半导体相关厂商建立了非常良好的关系管道，晶圆厂、测试厂以及封装厂，以使厂品具备比其他竞争厂商更好的性能以及更低的成本优势。
国际中小企业科技园位于海门临江新区通江大道西侧，北起沿江公路，南至江堤，规划占地506亩，建筑面积55万平方米。 一期200亩，总建筑面积约20万平方米。 其中10万平方米已经交付使用， 7万平方米将于年内交付使用。 国际中小企业科技园以4层高标准厂房为主，兼顾研发、孵化和一些配套设施。 标准厂房单层面积大小不等、便于分割，可以满足不同客户的需求。 围绕集成电路长产业链，通过重点引进芯片设计公司，辅以引进测试服务类企业，全力构建集成电路产业生态圈，建成长江北翼*具吸引力的“集电港”。 （毛春玲）新华网
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