高通骁龙670量产时间曝光,明年Q1终端同步上市

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集微网消息,继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后,高通10nm 手机 SoC 家族加入新员,下一代针对中**市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导,骁龙670即将于2018年**季度开始量产,终端产品有望同时登场发售。

据外电报导,消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X 之上,且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示,这次高通骁龙670处理器采用8核心的设计,其中2颗 Kryo 360 核心,再加上6颗 Kryo 的低功耗核心,采用全新的 DynamIQ 技术,支持对单一计算集群上的大小核进行配置。

在 GPU 方面,骁龙670将从 Adreno 512升级到 Andreno 6系列,性能提升在25%以上。

在工艺方面,由于其推出时间在明年**季度,相信骁龙670有望采用10nm 工艺,制程技术上将会从 LPE(Low Power Early) 升级为 LPP(Low Power Plus),使其功耗表现有所提升。整体来说,结合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技术,相信综合性能方面骁龙670提升在15~20%,就跑分而言,看齐骁龙820。

目前,虽然预计相关的终端产品会跟随处理器一起上市。不过,谁家的产品会*先使用还不清楚,很有可能是中国品牌与高通合作良好的企业,而且具备较大市场占有率者为先。因此,包括 OPPO、vivo 和小米都有可能性。而*后具体的状况如何,还有待进一步资讯确认。

值得一提的是,在**处理器方面,高通还有两款芯片平台待发布,骁龙845有望搭载三星 Galaxy S9,谷歌第二代 Pixel 手机将采用骁龙836。

近期,高通、联发科、展讯积极发布全新的产品,不仅提升通讯传输速度,实现高溪能、低功耗的混搭设计,还将目光聚集在双镜头、高分辨率等多媒体应用功能,包括具前瞻性的AR/VR内建功能、3D感知设计的全新辅助应用。相信明年手机芯片厂商的市场争夺战将变得愈加残酷。

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