集微网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm 手机 SoC 家族加入新员，下一代针对中**市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年**季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。
据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X 之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8核心的设计，其中2颗 Kryo 360 核心，再加上6颗 Kryo 的低功耗核心，采用全新的 DynamIQ 技术，支持对单一计算集群上的大小核进行配置。
在 GPU 方面，骁龙670将从 Adreno 512升级到 Andreno 6系列，性能提升在25%以上。
在工艺方面，由于其推出时间在明年**季度，相信骁龙670有望采用10nm 工艺，制程技术上将会从 LPE（Low Power Early） 升级为 LPP（Low Power Plus），使其功耗表现有所提升。整体来说，结合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技术，相信综合性能方面骁龙670提升在15~20%，就跑分而言，看齐骁龙820。
目前，虽然预计相关的终端产品会跟随处理器一起上市。不过，谁家的产品会*先使用还不清楚，很有可能是中国品牌与高通合作良好的企业，而且具备较大市场占有率者为先。因此，包括 OPPO、vivo 和小米都有可能性。而*后具体的状况如何，还有待进一步资讯确认。
值得一提的是，在**处理器方面，高通还有两款芯片平台待发布，骁龙845有望搭载三星 Galaxy S9，谷歌**代 Pixel 手机将采用骁龙836。
近期，高通、联发科、展讯积极发布全新的产品，不仅提升通讯传输速度，实现高溪能、低功耗的混搭设计，还将目光聚集在双镜头、高分辨率等多媒体应用功能，包括具前瞻性的AR/VR内建功能、3D感知设计的全新辅助应用。相信明年手机芯片厂商的市场争夺战将变得愈加残酷。
公安机关备案号：
