高通骁龙670量产时间曝光,明年Q1终端同步上市;

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1.高通骁龙670量产时间曝光,明年Q1终端同步上市;2.手机换机潮明年不落空 高通、联发科纷布局客户下一代手机;3.高通携手奇景光电发布 SLiM™ 3D深度传感解决方案;4.今年手机半导体测试市场持平 明年AI、5G、自驾车概念起飞;5.台AI新创团队再获10亿资金 软银、LINE、NAVER皆参与投资

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1.高通骁龙670量产时间曝光,明年Q1终端同步上市;

集微网消息,继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后,高通10nm 手机 SoC 家族加入新员,下一代针对中**市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导,骁龙670即将于2018年**季度开始量产,终端产品有望同时登场发售。

据外电报导,消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X 之上,且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示,这次高通骁龙670处理器采用8核心的设计,其中2颗 Kryo 360 核心,再加上6颗 Kryo 的低功耗核心,采用全新的 DynamIQ 技术,支持对单一计算集群上的大小核进行配置。

在 GPU 方面,骁龙670将从 Adreno 512升级到 Andreno 6系列,性能提升在25%以上。

在工艺方面,由于其推出时间在明年**季度,相信骁龙670有望采用10nm 工艺,制程技术上将会从 LPE(Low Power Early) 升级为 LPP(Low Power Plus),使其功耗表现有所提升。整体来说,结合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技术,相信综合性能方面骁龙670提升在15~20%,就跑分而言,看齐骁龙820。

目前,虽然预计相关的终端产品会跟随处理器一起上市。不过,谁家的产品会*先使用还不清楚,很有可能是中国品牌与高通合作良好的企业,而且具备较大市场占有率者为先。因此,包括 OPPO、vivo 和小米都有可能性。而*后具体的状况如何,还有待进一步资讯确认。

值得一提的是,在**处理器方面,高通还有两款芯片平台待发布,骁龙845有望搭载三星 Galaxy S9,谷歌**代 Pixel 手机将采用骁龙836。

近期,高通、联发科、展讯积极发布全新的产品,不仅提升通讯传输速度,实现高溪能、低功耗的混搭设计,还将目光聚集在双镜头、高分辨率等多媒体应用功能,包括具前瞻性的AR/VR内建功能、3D感知设计的全新辅助应用。相信明年手机芯片厂商的市场争夺战将变得愈加残酷。

2.手机换机潮明年不落空 高通、联发科纷布局客户下一代手机;

2017年全球智能手机市场需求乏善可陈,终端换机、新机需求不如预期,反应在Android手机阵营身上,已先一步下修全年出货目标;不过,苹果(Apple)新款iPhone即将问世,在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等**应用推助下,可望取得销售佳绩,再**犹,接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作,将有助于炒热终端市场买气,进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起,一扫2017年供应链出货停滞不前的阴霾。

国际手机芯片供应商指出,2017年全球智能手机市场出货成长锋芒,几乎全被三星电子(Samsung Electronics)及苹果抢走,扣除这两大手机品牌供应商的出货成长幅度,其他手机品牌业者大多呈现市占率不进则退的走势。

面对终端手机市场需求始终盼不到可观的成长动能及反弹力道下,2017年多数手机品牌业者一次又一次在新款智能手机发表会后,陷入雷声大、雨点小的窘境,甚至是在传统出货旺季时分,手机品牌业者出货却呈现不旺情况。从2017年第3季旺季来看,大陆智能手机供应链粮草慢动、兵马徐行的情形,凸显手机品牌业者其实还在猜测终端市场需求何时回升。

不过,随着苹果新款iPhone可望在近期揭开神秘面纱,**新一代智能手机主流规格走向,Android阵营也多有准备,甚至提前开始测试终端市场需求水温,手机芯片大厂纷押宝深受压抑的终端市场换机需求,很有可能在2017年底、2018年初正式报到。

随着智能手机的产品生命周期愈来愈短,消费者既有手机的使用年限已长,加上2017年全球手机市场需求明显不佳,以及产业链几乎从上游到下游纷已进行库存去化,业者认为对于终端手机市场需求成长的后势,其实已无需再太过保守及悲观,采用正面积极迎战态度反而是上策。

因此,近期高通(Qualcomm)、联发科都开始针对客户下世代智能手机,发表新的加值芯片行销策略,不仅是手机核心芯片的通讯传输速度提升,高效能、低功耗混搭设计,以及更多的双镜头、高分辨率等多媒体应用功能,还包括具前瞻性的AR/VR内建功能、3D感测设计的全新辅助应用。

另外,芯片业者亦针对游戏功能积极提升的画质需求,甚至为未来5G、汽车电子、AI应用等,提前作一些设计功能上的布局,在2017年全球智能手机市场需求成长明显失利之际,国内、外手机芯片大厂反而更积极与上、下游供应商及生态系伙伴讨论,寻求新的芯片解决方案加值方向,希望为2018年终端手机市场需求正式开始回温之前多作努力,进而携手客户迎来双赢的局面。DIGITIMES

3.高通携手奇景光电发布 SLiM™ 3D深度传感解决方案;

集微网消息,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)及其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和奇景光电(NASDAQ: HIMX)今日宣布将展开合作,加速高分辨率、低功耗、主动3D深度传感摄像头系统的开发与商用,以面向手机、物联网(IoT)、安防监控、汽车和增强现实/虚拟现实(AR/VR)领域中的生物特征人脸识别、3D重建和场景感知等用例,支持计算机视觉功能。

此次合作融合了Qualcomm Spectra™在计算机视觉架构与算法上的技术与专长,以及奇景光电在晶圆光学、传感、驱动和模组集成能力上的配套技术,以提供完全集成的SLiM™(结构光模组)3D解决方案。SLiM™是一站式完整3D摄像头模组,可在室内外环境中,提供高分辨率、高**度表现的实时深度传感和3D点云生成。SLiM™的外形设计非常紧凑、简单,并具有极低功耗,从而使该解决方案成为集成在嵌入式和移动终端内的理想选择。Qualcomm Technologies和奇景光电将把SLiM™ 3D摄像头作为面向广泛市场与行业的完整摄像头系统解决方案投入商用,预计将于2018年**季度实现量产。

Qualcomm Technologies, Inc.**副总裁兼亚太与印度区总裁Jim Cathey表示:“此次与奇景光电的合作,突出展现了我们与台湾企业所做的技术投入,将继续**视觉处理领域的**。结合先进技术许可,以及与奇景光电这样业界**的台湾合作伙伴的协作,将帮助我们在台湾打造具有突破性的全新产品,强化全球3D深度传感生态系统,并提振台湾经济。”

Qualcomm Technologies, Inc.工程技术副总裁章建中表示:“作为一名工程师,我们很高兴能够见证我们的技术**如何为全球消费者带来体验更加丰富的产品。与奇景光电合作在智能手机、虚拟现实和增强现实产品中支持3D计算机视觉技术,是一次非常宝贵的经验。”

奇景光电CEO吴炳昌表示:“我们的3D传感解决方案是一项改变产业的突破性技术。我们将为Android生态系统的智能手机,提供下一代移动用户新体验。我们两家公司在SLiM™ 3D传感解决方案上,已经共同合作超过四年,以满足日益增长的计算机视觉功能需求,并在广泛的市场和应用上,提供令人惊叹的全新功能和使用场景。奇景光电很高兴与Qualcomm Technologies共同合作,为我们的客户提供及时的支持,为整个生态系统创造革新性的计算机视觉新应用。”

4.今年手机半导体测试市场持平 明年AI、5G、自驾车概念起飞;

半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)释出对于2017年、2018年市场展望,综观今年市况变化,手机等移动通讯相关SoC半导体测试市况持平,主因系新款智能手机缺乏杀手级应用,不过,展望2018年,包括人工智能(AI)、5G、自驾车等新概念与新应用备受看好,手持装置AP随着晶圆代工龙头先进制程一路推进到10/7纳米甚至5/3纳米世代,后续成长仍可期。

日系设备龙头爱德万主要竞争对手为美系泰瑞达(Teradyne)等业者,爱德万相关业者表示,今年虽然手机相关终端市场表现较为疲软,不过2018年受惠半导体先进制程演进,对于测试设备业者来说具有成长机会。今年如10纳米制程相关产品,测试力求一定品质保证,并确保良率,需要更长测试时间,尽管新技术有学习曲线,但测试时间拉长以及对于测试设备机台需求有所助益。先进制程10/7纳米世代,已经有全球龙头业者如高通(Qualcomm)、联发科、海思、NVIDIA、超微(AMD)等一线业者抢进。

尽管SoC相关市场持平,但展望明后年存储器领域景气非常好,数据中心等带动的存储器,已经不是1、2倍计算,三星等龙头大厂将展开扩产计划。相关业者表示,未来将替5G世代预作准备,另外人工智能已经有Google、超微、NVIDIA等业者加入,需要更严格的测试。自驾车等概念,则牵扯到更多类比IC、电源管理IC测试需求,包括英飞凌、NXP等大厂,尽管台系IC设计业者较少着墨,但台系半导体专业封测厂(OSAT)将是强项,新需求大量窜出,可望把上游解决方案带到下游量产,这些新应用、新需求,估计明后年就会陆续发生。

爱德万在2017年4~6月的日本会计年度第1季营运部分,也创下营收407亿日圆,毛利率50.6%的好成绩,订单表现相当健康。目前*重要区域市场为韩国相关客户,主力为存储器,**则是台湾,除了SoC为大宗外,也有蛮多存储器销售。

爱德万SoC测试事业群江衍绪表示,从各种新应用如虚拟实境(VR)、车用电子领域,可观察背后的测试需求为何,而手机产品,更讲究性价比,功能要好,测试需求就更高,又要兼顾成本,也因此,测试设备力求多工同测,内部系统的独立性日益重要。

另外,电源管理相关的部分,不管是照相、App应用、手电筒都涉及电源管理系统,RF射频IC则囊括如物联网(IoT)装置连结部分,如蓝牙、WI-FI、GPS、4G等等连结领域,手机里面要涵盖范围越来越多,对于测试机台有挑战。

车用产品又不太一样,在**考量上更严谨,规格也必须让客户不太需要改正,产品也要让客户使用十年以上。更进一步的物联网、车用、智能家庭等,都要经过数据中心的处理,光通讯相关应用出现,光纤传输可以加速数据处理,也出现新型态的测试需求。

而展望明后年的市场,事实上,业界关注如亚马逊(Amazon)、Google、NVIDIA、Apple等龙头业者,已经进一步成为整合者的角色,台系供应体系可望从晶圆制造、封测端给予强大支持,也是台厂的机会。DIGITIMES

5.台AI新创团队再获10亿资金 软银、LINE、NAVER皆参与投资

台湾AI人工智能新创团队沛星互动(Appier)宣布获得3,300万美元(约新台币10亿元)C轮融资,主要投资人为日本软件银行、Line、Naver、新加坡经济发展局投资私人有限公司(EDBI)以及香港尚乘集团(AMTD Group)。

完成此次募资后,沛星互动在种子轮与A、B、C轮等阶段,一共获得超过8,200万美元(约新台币24.8亿元)资金挹注,总资金亦横跨日本、韩国、香港、新加坡、马来西亚、纽西兰、澳洲等亚洲主要市场。

由于沛星互动一向重视人工智能(AI)如何协助人类进行决策,旗下产品服务强调数据分析、企业决策,因此新一轮资金也将投入研发,除了持续开发企业用AI应用平台,也将继台湾的AI研发中心后,同时在新加坡成立研发团队,并招募全球相关人才。

过去沛星互动也曾获得矽谷知名创投红杉资本、联发科技创业投资;而大陆阿里巴巴在台湾成立的百亿创业资金,沛星互动亦为其首批公布的台湾投资企业之一。

虽然红杉资本在A轮阶段即参与投资,并让沛星互动成为台湾**家获得红杉资本投资的新创团队;但在沛星互动过去的融资阶段中,以由红杉资本领投的B融资*为关键,也为其营收带来明显成长。

在过去的轮子轮和A轮两阶段中,沛星互动一共获得约700万美元资金;而在B轮融资中,沛星互动获得约4,250万美元(约新台币13.6亿元)资金,甚至比此次C轮融资金额更高。

当时B轮阶段主要投资人除了红杉资本,也包括联发科技创业投资、新加坡淡马锡控股旗下兰亭投资、美商中经合集团、马来西亚FirstFloor Capital与来自纽澳的创投资金Qualgro。

而此次融资再加入日本、韩国等市场资金,换言之,沛星互动目前既有资金,除了来自矽谷和台湾本土软件大厂,也已经延伸到日本、韩国、香港、新加坡、马来西亚、纽西兰、澳洲等亚洲主要市场。

沛星互动成立于2012年,为台湾本土B2B人工智能公司,协助企业进行数位精准行销。沛星互动总部位于台北,且在新加坡、东京、大坂、吉隆坡、胡志明市、马尼拉、香港、孟买、新德里、雅加达、首尔、雪梨与曼谷等亚洲14个市场设有据点。DIGITIMES

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