传高通新款骁龙芯片将回台积电流片

分享到:
148
下一篇 >
苹果iPhone7及Macbook销售告捷,相关供应链雨露均沾,紧接着下半年新款iPhone8推出,将牵动相关Type-C、双镜头、生物辨识、快速和无线充电及玻璃机壳等题材,半导体类股中晶圆代工台积电(2330)、高速传输接口芯片谱瑞-KY(4966)及具备双镜头题材联发科(2454)可望间接受惠。

受惠于iPhone7系列热销,台积电**取得A10处理器芯片生产,使得该公司去年第4季营收2,622亿元新台币,创下单季历史佳绩,展望今年上半年营运不如预期,首季营收在2,360亿元至2,390亿元,季减10%至8.8%,第2季营收恐持续下滑,落在季减4.25%至季增5%之间%,连续二季营收下滑,不过,看好iPhone 8所用A11处理器 ,可望由台积电**取得,以10奈米先进制程生产。

法人预期,随着iPhone 8可望第3季上市,台积电10奈米FinFET营收将显著成长,加上高通计划将新款AP芯片转回台积电投片,7奈米FinFET对台积电明年上半营运贡献将更加显著,2017年台积电业绩将先蹲后跳,全年营收年增5%至10%目标可望顺利达阵。

而Macbook热销也带动高速传输接口芯片谱瑞eDP T-CON出货放量,上季营收达24.4亿元、季增16.79%、年增10.56%。 法人预期今年持续受惠于苹果订单成长,占营收大宗eDP T-CON及高速传输IC稳定成长,其中搭配eDP T-CON推出之sipi(Scalable Intra Panel Interface)接口驱动IC可望较去年呈现倍数成长。

你可能感兴趣: 业界新闻 台积电 高通 芯片 骁龙
无觅相关文章插件,快速提升流量