SST推出通过认证的基于GLOBALFOUNDRIES BCDLite®工艺的 嵌入式SuperFlash®技术

全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash®非易失性存储器（NVM）技术。仅仅只需四步掩膜即可将SST嵌入式SuperFlash存储解决方案和GLOBALFOUNDRIES的BCDLite技术结合在一起，为电源、单片机（MCU）和工业IC设计人员提供兼具成本效益、高耐用性的嵌入式闪存解决方案。在诸如电池充电（5V-30V）等高容量电源应用领域，GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平台与SST SuperFlash嵌入式存储功能的搭配将实现先进的电池监测功能，准确测量出电池的使用时间和健康状况。作为业内**结合SST嵌入式SuperFlash存储技术和先进模拟技术的代工厂，GLOBALFOUNDRIES的130 nm BCDLite平台拥有业界**的R

微控制器开发板加速嵌入式设计

意法半导体发布低中高阶三个等级的开发板，搭载*新开始量产的STM32F7系列微控制器。意法半导体(STMicroelectronics，ST)发布低中高阶三个等级的开发板，搭载*新开始量产的STM32F7系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面，有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面。为设计专案启动阶段提供及时的支援，新开发套件包括价格实惠、搭载STM32F767不同型号微控制器的STM32 Nucleo-144开发板。意法半导体并推出一个可支援TFT-LCD和MIPI-DSI的STM32F769开发套件，此外，还推出了功能丰富、搭载STM32F769和STM32F779的评估板，这两款微控制器内建加密加速器，可加强**敏感应用。评估板和Discovery Kit还配备4寸QWVGA 800x400 MIPI-DSI显示萤幕，可支援电容式触控式萤幕。STM32F7硬体平台使用者还能获得广泛的软体支援，包括STM32CubeMX初始化工具和STM32CubeF7嵌入式套装软体，其中包括硬体抽象层(HAL)和FreeRTOS即时作业系统等中介软体、USB软体库和l

嵌入式神经网络处理器芯片量产

本报记者 赵晨6月20日，记者从中星微“数字多媒体芯片技术”国家重点实验室获悉，经过五年多的攻坚克难和不懈努力，中国首款嵌入式神经网络处理器（NPU）芯片已于今年3月6日实现量产，这标志着我国在神经网络处理器领域的研究和开发上取得了重大突破，在基于“数据驱动并行计算”架构的人工智能深度学习领域达到******。颠覆冯诺依曼架构 NPU为人工智能而生“目前已成功在视频监控领域实现产业化，下一步将广泛应用于智能驾驶辅助、无人机、机器人等嵌入式机器视觉领域。”中星微“数字多媒体芯片技术”国家重点实验室执行主任、中星微电子集团**技术官张韵东向《中国电子报》记者透露，“现在的出货量已经超过了10万颗。”从时间上看，几个月前的3月9日，人工智能AlphaGo与李世石的**场围棋大战才刚刚拉开帷幕。而就在3天前的3月6日，具有人工智能深度学习功能的中国首款嵌入式神经网络处理器（NPU）芯片“星光智能一号”已成功量产。AlphaGo要运行在一个庞大的服务器集群上，下一盘棋仅花费的电费就高达3000美元。而指甲盖大小的“星光智能一号”却实现了人工智能深度学习系统的低功率和小型化，并能够应用于嵌入式系统

CEVA二代神经网路软体框架支援人工智慧系统

CEVA针对机器学习发表**代神经网路软体框架 (CDNN2)，其支援从预先训练(Pre-trained)网路，到嵌入式系统的要求*严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET等，还可自动支援由TensorFlow产生的网路，并结合了CEVA-XM4图像和视觉处理器功能，可为任何具备相机功能的设备，提供高能效的深度学习解决方案。 该软体框架主要用于目标物辨识、ADAS、人工智慧、视讯分析、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)和类似的电脑视觉应用。CDNN2可在相机功能装置上即时实现建基于深度学习的视讯分析。跟透过云端系统执行这类分析的方式相比，它可显着减少资料频宽和储存量，同时可减少延迟并提升私密性。再加上有了CEVA-XM4智慧视觉处理器，CDNN2可为实现嵌入式系统机器学习应用的装置提供优异的产品上市时间和功率，包括智慧手机、**驾驶辅助系统(ADAS)、监控设备、无人机、机器人以及其他具有相机功能的智慧装置。CDNN2也增添了对TensorFlow的支援，可为*复杂或*新的网路拓扑及网路层提供增强的功能和性能。同时支援完全的卷积神

吓人！智能手表、手环会泄露***密码

美国宾汉姆顿大学和斯蒂文斯理工学院的研究人员发现，可穿戴设备可用于窃取用户的多种密码。这两所大学的研究人员发表了题为《朋友还是敌人？可穿戴设备暴露了你的个人识别码》的论文。他们收集了来自可穿戴设备，例如智能手表和运动手环中嵌入式传感器的数据，并利用计算机算法去破解个人识别码和密码。**尝试的破解成功率达到80%，而三次尝试后的成功率超过90%。宾汉姆顿大学工程和应用科学学院计算机科学助理教授王艳(Yan Wang，音)表示：“可穿戴设备能被攻破。攻击者可以恢复出用户手掌的运动轨迹，随后获得访问ATM机、电子门禁，以及用键盘控制的企业服务器的密码。”这项研究的其他参与者还包括Wang Chen、Guo Xiaonan、Liu Bo，而负责人Chen Yingying来自斯蒂文斯理工学院。该团队在与移动设备相关的信息**和隐私保护项目中保持合作。王艳表示：“威胁真实存在，但方法可能很复杂。有两种攻击方法可以实现：内部攻击和嗅探攻击。”“在内部攻击中，攻击者通过恶意软件访问手腕上可穿戴设备的嵌入式传感器。恶意软件等待用户访问基于密码的**系统，并发回传感器数据。随后，攻击者可以利用传感器数据

意法与ARCCORE携手简化汽车嵌入式处理系统开发

意法半导体(ST)和汽车开放式系统架构(AUTOSAR)解决方案独立软体开发商ARCCORE宣布建立策略合作夥伴关系，以降低客户开发基于AUTOSAR框架的嵌入汽车系统的成本、风险及研发周期。 汽车开放式系统架构为全球汽车制造商、供应商和相关电子系统、半导体和软体厂商组成的合作开发组织。AUTOSAR成员企业(包括意法半导体和ARCCORE)合作开发有助于启动汽车电子系统**技术的通用标准，透过成员企业间的跨功能联盟实施这些统一的技术标准。新合作协议整合了该公司专门为汽车电子控制单元设计的SPC5系列32位元Power Architecture微控制器和ARCCORE成熟的AUTOSAR开发软体。根据合作协议的规定，该公司客户将有权使用ARCCORE功能丰富的AUTOSAR SPC5开发软体，开发初期毋须承担任何软体成本，只在评估期结束后支付软体许可使用费。意法半导体汽车和离散元件事业群策略业务开发和微控制器事业单位总监Luca Rodeschini表示，该公司和ARCCORE正在改变AUTOSAR解决方案开发规则，现在，客户可以研究、开发、*佳化、生产完全符合AUTOSAR技术规范的

凌华新款嵌入式主机板提供更强运算/图像显示效能

凌华科技宣布推出新款Mini-ITX嵌入式主机板--AmITX-SL-G，其搭载高效能、低功耗的第六代Intel Core i7/i5/i3处理器和Intel Q170/H110晶片组，提供更快的处理速度、更强的图像显示效能，以及高达32GB的记忆体，适合娱乐资讯(Infotainment)、工业与医疗相关应用，进行可扩充的嵌入式系统开发，有利于缩减产品上市时间。 凌华科技模组运算产品事业部**总监Henk van Bremen表示，许多的应用环境有空间上的限制，例如在狭小的KIOSK系统、游戏机台、大众交通运输工具上、或医疗院所的系统等，得倚靠小型的嵌入式主机板来满足空间有限的需求，并且达到其特殊应用所需。该公司新款Mini-ITX嵌入式主机板整合了英特尔(Intel)*新处理器，尺寸小且记忆体容量增加、图像显示效能更提升，提供市场上较佳技术，满足客户对更小安装空间的需求。该产品搭载第六代Intel Core i7/i5/i3处理器和高达32GB的双通道非ECC 1867MHz DDR4记忆体，相比前一代产品，尺寸缩小但记忆体容量翻倍。透过搭配Intel Q170和H110晶片组，以

JEDEC推出延伸标准　UFS进军存储卡市场

JEDEC固态电路技术技术协会(Solid State Technology Association)日前发表JESD220-2通用快闪储存(Universal Flash Storage, UFS)记忆卡延伸标准。这项新的可移除式记忆卡标准是UFS标准的延伸，许多技术特性都沿用现有标准，可免费在JEDEC网站上下载。该标准的推出，象征UFS标准正式从嵌入式应用进军可移除记忆卡市场。 UFS是针对电脑与智慧型手机、平板电脑等行动装置所设计的高效能、低功耗储存介面，其高速序列介面与*佳化的协定能显着提升资料吞吐量与行动系统的效能。新的UFS记忆卡标准在使用UFS 1.0单通道的条件下，介面频宽可达双向600Mbit/s，并支援*先进的伫列(Queuing)机制，以提升系统的资料吞吐量。UFS记忆卡的功能特性与为嵌入式应用设计的UFS 2.0标准大致相同，都可以与UFS HCI 2.0标准相容，并支援MIPI M-PHY HS-Gear3、HS-Gear2(选择性支援)与PWM-Gear1，至于机构规格则在JEDEC MO-320中定义。不过，为了针对成本、设计复杂度进行*佳化，让UFS

整合模拟环境为早期设计流程实现*佳化性能

得益于新发布的ANSYSR 17.1，工程师能够更快速地精心*佳化新一代产品的系统性能。新版在ANSYS 17.0版的基础上10倍提升性能和工作效率构建而成，所有ANSYS核心解决方案都得到了显着的功能增强，从而协助工程师探索新的系统级模拟功能，在设计流程中尽早精心*佳化系统性能。 随着产品变得日益复杂，针对整个系统(包括机械、电子和软体)的模拟功能，可带来显着优势。模拟协助工程师精心*佳化单独的元件、以及完整系统中的耦合行为级模型。利用新发布的ANSYS 17.1，工程师能快速创建实体元件模型和嵌入式软��设计，从而实现多域系统的完整虚拟原型。ANSYS 17.1不仅可提供详细的实体模型，还能产生嵌入式软体和复杂元件的行为级模型，从而在设计流程早期阶段进行完整的产品评估，以协助机构准确预测产品在实际条件下的性能表现。新版ANSYS AIM是易于使用的整合模拟环境，基于经过验证的ANSYS求解器技术，并且专为设计工程师精心打造而成。除了全新扩展的结构和流体流动模拟功能外，ANSYS AIM现在还能提供静磁场分析和磁-热-结构耦合分析，从而协助产品设计人员快速设计**型机电产品。全新的聚合

ST与ARCCORE携手简化汽车嵌入式处理系统开发

意法半导体和AUTOSAR解决方案独立软体开发商ARCCORE宣布建立策略合作夥伴关系，以大幅降低客户开发基于AUTOSAR框架的嵌入汽车系统的成本、风险及研发周期。 意法半导体(STMicroelectronics，ST)和AUTOSAR解决方案独立软体开发商ARCCORE宣布建立策略合作夥伴关系，以大幅降低客户开发基于AUTOSAR框架的嵌入汽车系统的成本、风险及研发周期。汽车开放式系统架构(AUTOSAR，AUTomotive Open System ARchitecture)是全球汽车制造商、供应商和相关电子系统、半导体和软体厂商组成的合作开发组织。AUTOSAR成员企业(包括意法半导体和ARCCORE)合作开发有助于启动汽车电子系统**技术的通用标准，透过成员企业间的跨功能联盟实施这些统一的技术标准。新合作协议整合了意法半导体专门为汽车电子控制单元设计的SPC5系列32位元Power Architecture微控制器和ARCCORE成熟的AUTOSAR开发软体。根据合作协议的规定，意法半导体客户将有权使用ARCCORE功能丰富的AUTOSAR SPC5开发软体，开发初期无需承

Mini-ITX嵌入式主机板提升运算和影像显示效能

凌华科技推出*新款Mini-ITX嵌入式主机板AmITX-SL-G，其搭载高效能、低功耗的第六代Intel Core i7/i5/i3处理器和Intel Q170/H110晶片组，提供更快的处理速度、更强的影像显示效能以及高达32GB的记忆体。 凌华科技(Adlink Technology)推出*新款Mini-ITX嵌入式主机板AmITX-SL-G，其搭载高效能、低功耗的第六代Intel Core i7/i5/i3处理器和Intel Q170/H110晶片组，提供更快的处理速度、更强的影像显示效能以及高达32GB的记忆体，适合为资讯娱乐、工业与医疗相关应用进行可扩充的嵌入式系统开发，有利于大幅缩减产品上市时间。AmITX-SL-G嵌入式主机板搭载第六代Intel Core i7/i5/i3处理器和高达32GB的双通道非ECC 1867MHz DDR4记忆体，相比前一代产品，尺寸缩小但记忆体容量翻倍。透过搭配Intel Q170和H110晶片组，以及HD Iris Pro显示晶片，可以为医疗级图像应用提供更快的3D图像和视讯会议，以及横跨三个显示介面的HD/4K解析度，同时还可以实现HE

英飞凌力推嵌入式**芯片　巩固硬体**性

嵌入式应用除了能透过微控制器(MCU)加强**性之外，如英飞凌(Infineon)等半导体厂商也积极开发嵌入式**晶片。据悉，该公司针对智慧家庭、智慧汽车、智慧工厂和资通讯(ICT)领域，已开发相关产品，藉以增进嵌入式应用的**保护。 英飞凌智能卡与保密晶片业务事务处田沛灏表示，目前该公司嵌入式**晶片主要应用领域为智慧卡和行动支付，近年该产品也逐渐扩展至工业和车用领域。英飞凌智能卡与保密晶片业务事务处田沛灏观察，近来由于近距离无线通讯(NFC)市场需求强烈，同时也渐渐重视从硬体来补强主晶片的**；加上可信任平台模组(TPM)需求从商用电脑普及至消费性电脑/工控应用；以及物联网(IoT)相关周边设备大量使用认证功能晶片，而促使嵌入式**晶片市场快速成长，根据研究资料显示，该类型晶片2014～2019年的年复合成长率(CAGR)为38.4%。田沛灏进一步指出，近年嵌入式应用的发展趋势主要是先追求性能(Performance)，再来追求联网(Connectivity)能力，*后当嵌入式系统都能联网之际，将会更加关心**议题。当前嵌入式**可分成智慧家庭、智慧汽车、资通讯(ICT)和工业自动

三星半导体高层揭露晶圆代工技术蓝图

三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。而 其中*受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已经出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销**总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。“总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑，”Low接受EE Times美国版编辑访问时表示：“LPC与LPP （14纳米）有同样的PDK，而制程步骤已经减少…这让我们能达到较低的制造成本，而且我们决定将之与我们的客户分享。”三星也将在今年提供14 LPC的RF附加技术；Low并未说明那些制程步骤被减少，也未提及14纳米LPP （即Low-Power Plus，为三星**代14纳米FinFET制程技术）与LPC之间的成本差异到底有多少，仅表示较低成本的制程技术选项将能在今年某个时间提供。Low 补充指出，三星将发表10纳

差异化竞争开拓“芯”天地

几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“**墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要**证书。每份证书上详细列着授权**的名称、发明人、授权日、授权号。这面**墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。2000年，国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的18号文件。同一年，中芯国际成立。刚起步时，中芯国际生产的产品被其他厂商认为“10年也用不上”，然而这个预言仅在短短几年内就被打破了。如今，中芯国际生产的芯片，早已随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓家，改写了外资、跨国企业长期占据垄断地位的“无芯时代”。起步看齐先进标准2000年春天，中芯国际在上海张江高科技园区成立。早在创始之初，中芯国际就瞄准了芯片设计的国际先进工艺标准，比当时国内客户需要的技术高出几个技术代，以至于在2011年之前中芯国际绝大部分的客户都是欧美客户，几乎难见中国客户。 “起步之初，中芯国际就按照0.18μm的工艺标准进行投入，而当时中国大陆的芯片制造工艺仍在1μm到0.8μm之间。” 中芯国际CEO邱慈云博士指出，中芯国际的创立与发展极大促

新兴封装技术：小型化趋势永无止境

从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的**技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的**能力，同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。 半导体产业持续整合电子元件于更小封装的**能力，不断缔造出令人赞叹的成果。我很早就是一个业余的爱好者，曾经将封装于T-05金属罐的电晶体布线开发板上。这些分离式的电晶体后来已经被早期“电晶体—电晶体逻辑电路” 但这并不是元件整合于封装中的**方式。从几年前开始，我们看到嵌入式电容器层叠封装 图3是Apple A9基板其中一款嵌入式电容器的扫描式电子显微镜

意法半导体(ST)和ARCCORE合作，简化汽车嵌入式处理系统开发

联想采用英飞凌嵌入式**芯片

联想新款ThinkPad笔记型电脑将采用英飞凌科技（Infineon）的 OPTIGA TPM（可信赖平台模组）晶片。全球个人电脑制造商联想努力因应持续升高的联网与相关**风险。近年来，联想已售出逾 1 亿台ThinkPad系列笔记型电脑。 联想新款ThinkPad笔记型电脑采用第六代Intel Core系列处理器及OPTIGA TPM SLB 9670晶片，此款晶片专为加强笔记型电脑与平板电脑的资料**所设计。**金钥、凭证及密码等机密资料皆可储存于TPM晶片，而非主要处理器中，因此可提供更好的保护，避免骇客攻击。TPM晶片符合“可信任运算集团”（Trusted Computing Group，TCG）的国际认可**标准。联想已在 Lenovo X3 与 Lenovo Vibe P1 智慧型手机中采用英飞凌的嵌入式**晶片（eSE）。此晶片可保护行动装置的重要**功能，包括在销售端点使用手机完成非接触式付款以及在大众运输系统使用行动票证时，传送付款凭证机密资料。物联网：对嵌入式**防护的需求大幅攀升根据*新的IHS报告（嵌入式数位**报告 2016）预测，市场对于嵌入式**防护解决方

NVIDIA执行长黄仁勋谈深度学习全新运算模型

NVIDIA执行长黄仁勋于GPU科技大会(GTC)发表主题演讲时表示，将来若回顾深度学习发展史，2015年堪称深度学习*重要的一年。而2016年将是人工智能、运算科学、电脑产业，甚至是整个人类决定性的一年。 根据The Next Platform报导，黄仁勋在GTC发表以“新运算模型”(A New Computing Model)为主题的演讲时表示，过去5年深度学习领域已获50亿美元投资，催生出1,000多家专注于人工智能和深度学习的新创公司，而深度学习在未来10年将创造逾5,000亿美元的商机。黄仁勋表示，过去一年深度学习领域出现不少攻占各大科学媒体版面的重大成就，包括ImageNet图像识别大赛、围棋人工智能AlphaGo及发展出可学习执行任务的智能机器和机器人。但真正的好戏还在后头，采用专业加速硬体和先进演算法的全新应用，将使深度学习出现新的使用案例和市场。简言之，在系统方面，NVIDIA已将这些转变导入Pascal架构GPU和以深度学习为重点的P100芯片及Jetson TX1嵌入式超级电脑。深度学习将不再限制于特定领域，不再仅是应用程式，也不再仅是演算法。这也是NVIDIA全

软硬联防　ARMv8-M架构增强**保护机制

万物相联带来更便利的使用者体验，但也将面临更严峻的资讯**考验。有鉴于此，安谋国际(ARM)近年积极开发相关技术，并频频购并多家物联网**公司，加强该公司产品的防护壁垒。同时，安谋也将其TrustZone技术延伸至ARMv8-M架构，提升嵌入式装置的硬体保护能力。 ARM应用工程经理徐达勇，物联网将会为嵌入式系统带来更多资安风险，软硬体**防护都有升级必要。表示，当嵌入式系统变得智慧化、联网化之后，无论是装置对装置或装置对云端，都处于彼此互联通讯的情形，因此人们的隐私或重要资讯便更容易被窃取，也导致**性的需求愈来愈重要。徐达勇进一步举例，恒温器、销售点系统(POS)早期都是比较独立的设备，但未来这些设备都能联网，并将资讯传递至云端之后，被骇客攻击的可能性也会跟着增加。譬如在智慧家庭应用领域，Google旗下的Nest恒温器便曾被骇客控制。为了提升**性，ARM早已开发诸多**防护技术，譬如CryptoCell、TrustZone、mbed平台和SecureCore等等，透过软体和硬体来升级**性。此外，该公司新推出的ARMv8-M架构，将TrustZone技术延伸至微控制器(MCU)

Type-C认证翻新页　USB 3.0推广组织推出新协定

USB 3.0推广组织日前宣布USB Type-C认证规格，定义了以密码为基础的USB Type-C充电器和装置的认证机制。透过此协定，主机(Host)可以在USB装置、充电器接入时，确认该装置的类型/能力以及认证状态。这项认证机制在周边装置连接到主机时就会同步完成，可以避免周边向主机传输不恰当的电力或资料。 USB 3.0推广组董事长Brad Saunders表示，USB是公认用于连接周边装置和味设备充电的*佳介面选择。为了支援不断扩张的USB Type-C生态系统，该组织预期市场将需要新的解决方案来验证USB介面的一致性。新的USB Type-C认证协议将提供原始设备制造商(OEM)合适的工具，来抵御“**”的USB缆线、装置和不相容USB充电器。据了解，USB Type-C认证授权过的主机系统可阻绝不相容的USB充电器，减轻在USB连接过程中，来自嵌入式硬体或软体恶意攻击的风险。对于一些担心使用公共充电器充电手机的旅客来说，他们的手机可自行辨识这些公共充电器是否符合认证标准，并只允许透过经认证的充电器充电。有意保护自家资产的公司，也可建立特别的资安政策，使其个人电脑(PC)只能向

RS-232和RS-485接口之比较

串行接口主要用于串行式逐位数据传输，只要一对传输线便可以实现双向通信，具有通信线路简单、成本低的优点。现在，很多串行数据接口都被用于特定的领域中，较为普遍的有I2C、CAN、LIN、SPI、Flex、MOST和I2S。当然，也还有一些传输速率更高的接口，如FireWire、HDMI和Thunderbolt。但今天我们所要说串行接口可以称之为这些接口的鼻祖了，它们是--RS-232和RS-485。由于出现时间*早，很多人都认为这两种接口已经过时或停产了。但事实上，它俩依然活跃于数据传输领域，并继续发挥着它们的光和热。下面将会对着两种接口类型逐一进行分析。RS-2321970年，RS-232接口问世，它是世界上*早出现的串行接口，只能支持一对一的传输。起初，它是被当做用来连接数据终端设备（DTE）的一个方法，经常连接视频终端、计算机和调制解调器。RS-232接口**次出现在个人电脑上时，被称之为串行端口，被用来连接到打印机或其它设备。今天，它仍然被广泛应用于嵌入式计算机开发系统、科学仪器以及各种工业控制设备中。RS-232标准规定逻辑一的电平在-3 V和-25 V之间，而逻辑零的电平在+3

疫苗“有毒”物联网能为孩子做点什么?

物联网资安威胁不容轻忽　意法强化嵌入式**防护

消费性电子、汽车乃至工业设备、电网设备智慧化、联网化后，也面临诸多资料可能被骇客透过网路窃取的危机。因此，众家微控制器(MCU)厂商如意法半导体(STMicroelectronics)早已投入开发更**的微控制器，来提升嵌入式系统的**防护能力。 意法半导体大中华暨南亚区**产品行销经理杨正廉认为，近年嵌入式系统除了增强**性之外，也更加重视省电、无线连结的性能，以及结合人工智慧技术。意法半导体大中华暨南亚区**产品行销经理杨正廉观察，以前没有这么多的联网嵌入式系统，因此MCU是较独立作业的元件，骇客不易透过网路入侵，但现今许多与MCU相关的产品，都延伸至物联网应用，加上MCU在物联网又扮演重要角色，比方像讯号侦测、控制回路等，所以MCU的**性亦越来越被重视。目前常见的骇客入侵多发生在家庭自动化领域，譬如网路摄影机(IP CAM)，一旦遭到入侵，骇客便可看到摄影所拍摄到的内容。有鉴于此，意法半导体约从十多年前便开始着重微控制器的**设计，旗下微控制器包括STM32F7、STM32L4与STM32L0都能增进嵌入式系统的**性。上述三项产品分别采用安谋国际(ARM)Cortex-M7、

研华与合作夥伴携手推广嵌入式模组RTX

研华与工业电脑厂商研扬与安勤、安谋国际(ARM)、恩智浦半导体(NXP)及德州仪器(TI)于近期共同发表嵌入式模组RTX标准化平台。该平台将**的设计概念融入微型的嵌入式电脑模组(Computer-on-Module)，为业界提供强固型电脑模组的解决方案，满足各种恶劣环境下的应用需求。研华嵌入式事业群副总经理张家豪指出，模组化、标准化的平台在嵌入式运算产业中发展日趋成熟，在ARM架构下，除手持式装置外，业界其他应用仍需一个强固、可靠的模组化平台。随技术发展及效能的提升，更多的应用与机会接踵浮现。该公司透过RTX强固型模组规格来满足业界不同应用的需要，并且提升ARM模组的可靠度以拓展市场应用。 新推出的RTX其抗氧化、耐震、宽温与多种工业应用I/O介面等特色为电脑模组在嵌入式应用市场所缺乏的，将能应用于严苛环境，如车用、工业控制或航太等垂直领域，并成为嵌入式电脑模组的主流。透过研华、研扬、安勤、ARM、恩智浦半导体及德州仪器联手推广RTX平台标准，来突破传统微型嵌入式模组设计上的局限，将原本就拥有多样化的嵌入式应用进一步延伸到强固型的应用市场。研华网址：www.advantech.com

华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产

华虹半导体4月6日宣布，公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点而具竞争优势。据了解，华虹半导体自主研发的90纳米低功耗（LP）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，是国内先进的200mm晶圆嵌入式存储器技术，可与标准逻辑工艺完全兼容；在确保高性能和高可靠性的基础上，提供了极小面积的低功耗Flash IP；具有极高集成度的基本单元库，与0.11微米eFlash工艺相比，门密度提升30%以上。基于这些优点，华虹半导体90纳米eFlash工艺的芯片面积较0.11微米eFlash工艺平台，减小30%以上，再加上较低的光罩成本优势，能够为SIM卡、Ukey、SWP、社保卡、交通卡等智能卡和**芯片产品以及MCU产品提供**性价比的芯片制造技术解决方案。华虹半导体嵌入式非易失性存储器平台是公司*重要的战略工艺平台之一，从0.35微米、0.18微米、0.11微米，到现在的90纳米，一路走来，始终保持着业界**地位，稳定可靠的工艺平台为多家客户提供了**产品，受到客户广泛认可。同时，公司通过持续在该技术领域的深耕发展，已成为智能

从半定制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展

嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点，在2015年，AMD所公布的财报来看，嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益，根据AMD所公布的官方数字表示，AMD旗下的EESC（Enterprise, Embedded and Semi-Custom）部门在2014年的营收占全年营收的40%，2013年则为30%，相较于2013年全年营收的53亿美金，2014年成长至55亿美金，这不难看出，AMD在嵌入式乃至于半客制化等领域，终于取得了一点成绩。 当然，由于EESC部门是在2014年六月才被合并成单一事业群，我们可能也没办法看到较为细项的表现，但不管如何，AMD至少在营收面让我们看到了起色，这也是值得开心的事。即便到现在，产业界对于“嵌入式应用”一词的定义仍然没有一个完整的定义，所以像是AMD本身、竞争对手英特尔，亦或是TI（德州仪器）等的说法，还是有些不同，但大体上仍然不脱伺服器、家庭游戏主机、数位看板、工业电脑、医疗影像、网路闸道器等，AMD全球副总裁暨企业端解决方案总经理Scot

PPTV手机移动观影体验获好评，助推市场格局细分发展

随着近几年移动观影者人数规模的不断扩大，催生出了一批又一批视频APP入驻手机终端，但在选择不断增加的同时，手机用户的移动观影体验却改善缓慢，难以摆脱视觉效果单调、资源搜索繁琐和操作步骤复杂等问题。直到2015年9月，PPTV手机的正式发布为移动观影领域注入了全新的动力，凭借聚UI系统的嵌入式视频桌面，为消费者的移动观影生活带来更为便捷、高效和畅快的体验，收获了消费者的诸多好评，助推手机市场向更细分的方向发展。 PPTV手机屡获好评，主要得益于其具有前瞻性的产品理念，自设计之初，就将“为用户带来便捷的移动视频观影体验”作为目标。不同于普遍的APP化运行方式，PPTV手机通过嵌入式视频桌面的方式，尽可能降低操作复杂度，帮助用户充分利用碎片化时间，**提升移动观影享受。视频桌面资源全掌握PPTV手机继承了PPTV聚力海量的视频影视资源，通过聚UI系统内置的视频桌面，用户可以享受到5000部电影、10万集电视剧和300档综艺的内容盛宴。在手机主界面中，用户只需要自左向右的简单滑动手势就可以进入到这一资源入口，*新的资源、热点、影视剧信息都会一目了然地呈现在眼前。用户界面记录零遗漏现如今影视剧集

赵云科技推出多款搭载第六代Intel Skylake处理器嵌入式电脑

赵云科技于2016年嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)中展出*新一代适用于自动化产业和车载应用领域的嵌入式电脑、多点触控平板电脑等众多产品。该公司将**展出搭载英特尔(Intel)第六代Core处理器的三台嵌入式电脑，包含BPC-7470(Skylake-server grade)、BPC-5070(Skylake-S)和BPC-3070 (Skylake-U)。 BPC -7470 是一款搭载Skylake Server Grade的可扩充无风扇嵌入式电脑，工作温度范围可达到摄氏-20～55度，其无线缆结构增添了耐用性、加长使用保固期，并提供一般用于连接设备所需要的千兆乙太网、COM Port和USB接口等介面。BPC-5070 搭载Skylake-S*新高效能的嵌入式电脑，其使用加强型被动式散热铝鳍片的设计提供产品本身较大的散热效果(摄氏-20～45度)，并整合防震、抗震等优点。BPC-3070则搭载*新Skylake-U，时脉可高达3.0 GHz的Intel Core i5-6300U (Skylake ULT)双核心处理器的嵌入式电脑。该产品配有VGA和

方太推出智能嵌入式厨电产品

本报讯 3月9日，**厨电****方太在AWE2016首日推出堪称史上*强阵容的智能嵌入式一体化厨电产品组合的智领套系厨电产品。据悉，方太智领套系厨电产品由智能云魔方吸油烟机EM10T、极火直喷燃气灶产品JA1G、全新一代高效净U**柜WH1、水槽洗碗机、嵌入式蒸箱、嵌入式烤箱、嵌入式微波炉共同组成，堪称目前行业内智能嵌入式一体化厨电的*强阵容。方太副总裁孙利明强调：“在中国普及智能嵌入式一体化厨电，一定会遵循从单品到组合，从智能科技到智能生活这样的渐进式发展路径，而且在这一演变过程中，用户的*佳体验始终是核心。”方太本次推出的智领套系产品，就是这一理念的产物，并实现了从单品神器到*强组合的跨越，带给用户****的*佳体验。 （小 江）

是德协助SECO成功执行PC板验证

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下Keysight EEsof EDA的SIPro和PIPro讯号与电源完整性解决方案获义大利嵌入式PC板(PCB)设计与制造厂商SECO采用，以验证嵌入式COMexpress PC板。该PC板使用AMD R系列Merlin Falcon 3.2 GHz处理器。是德科技EEsof EDA产品经理Stephen Slater表示，高速数位设计需仰赖先进的电子设计自动化软体，例如该公司*新的SIPro和PIPro解决方案。该公司很高兴SECO采用这些解决方案，成功验证该公司的COMexpress PC板。他们的成就充分突显了这些解决方案的价值，并且实现我们致力于为SECO和其他客户提供*出色工具，来加速高速产品设计的承诺。”SIPro和PIPro内含新版的先进设计系统(ADS)软体。Keysight EDA SIPro**的复合EM技术，让工程师能够在进行讯号完整性分析时，获得高频准确度，以及密集布线的**PCB设计所需的速度和容量。PIPro解决方案包含三种PI特定模拟引擎，可支援直流压降(IR drop)、交流电源输送网路

标准化传感器模组介面　科技大厂力拱M.2规格

研华、安谋国际(ARM)、Bosch Sensortec、瑞士盛思锐(Sensirion)与德州仪器(TI)等科技大厂，日前宣布携手合作发展名为“M2.COM”的物联网感测器平台，并于2016年嵌入式电子与工业电脑应用展中展出，期将现今多用于固态硬碟(SSD)的M.2介面规格，打造成物联网感测器模组的统一介面标准。 研华嵌入式事业群副总经理张家豪表示，对物联网来说，数据资料的收集将是一大挑战。感测器、无线技术与嵌入式运算将成为资料撷取的三大核心能力，因此该公司与产业夥伴一同携手研拟M2.COM开放性标准做为感知器设备的平台，藉由标准化的方式，让资料撷取能大量且同步进行，加速工业物联网(IIoT)发展。物联网为传统产业带来新的机遇，并推动下一代产品与服务的业务发展。为物联网感测器与感测器节点，确立一个由感测器制造商、模组商共推的开放平台，可有效地推波物联网发展。ARM物联网事业群行销副总裁Zach Shelby强调，基于标准的工业运算与感测器格式，是满足多变物联网市场的关键。ARM的物联网作业系统mbed OS则为标准化的硬体架构与通讯协定新格式提供了基础；且可轻松整合、确保基于M2.C

Cortex-A32挟低成本和节能　抢攻嵌入式应用市场

低功耗处理器再添新兵。为因应嵌入式和物联网(IoT)装置日渐复杂的设计需求，安谋国际(ARM)近日推出新款Cortex-A32处理器，藉以让上述设备可更节能与低成本。据悉，该产品的目标市场为嵌入式应用如单板运算(Single-board Computing)、物联网边界节点和穿戴式装置。 ARM应用工程经理徐达勇观察，近年嵌入式应用添加愈来愈多功能，譬如相机以前纯粹只是拍照，但现今为满足消费者的需求，还须要有Wi-Fi藉以连结至Android系统，随着设备功能日趋智慧，便需要更高效能的中央处理器(CPU)。不过，对开发嵌入式装置的厂商来说，虽然其需要较佳效能、低功耗的处理器，但其又有成本限制，加上嵌入式装置大多仍使用32位元的处理器，而非64位元，有鉴于此，该公司便专为此类型装置推出新款处理器。徐达勇进一步说明，Cortex-A32处理器为同系列A5、A7处理器的升级版，其虽然基于ARMv8-A架构(此架构有32位元和64位元两种版本)，但只支援32位元，和同系列产品相比，其拥有*小指令集、*小体积等特色，以及提高浮点(Floating Point)和媒体表现。另外，与该公司过去基于A

ARM Cortex-A32扩大嵌入式和物联网产品阵容

ARM针对次世代嵌入式产品推出旗下超节能应用处理器系列新产品ARM Cortex-A32。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，为有功耗限制的32位元嵌入式应用带来更多优势。Cortex-A32是同等级产品中体积*小且*低功耗的处理器核心。 基于ARMv7-A架构的Cortex-A5 和Cortex-A7处理器是广泛被采用的两款应用处理器，为许多嵌入式应用的核心。Cortex-A32则是基于ARMv8-A架构的32位元处理器，节能效率比目前*先进的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%，并以更低的功耗达到更高的效能。在*小的配置下，Cortex-A32所占的晶片面积不到0.25平方公厘，在28奈米制程下，执行速度100MHz的总耗电量更是不到4mW。Cortex-A32可以多种方式配置，从单核心到四核心皆适用。也因此，它具备足够的扩充性，可支援*小和*低功耗的运算装置，也可满足IoT闸道器和工业运算应用。Cortex-A32包含ARM TrustZone技术，提供系统单晶片(SoC)硬体层的**防护基础。TrustZone是一种被广泛使用的**技术，在旗舰型

ARM新节能处理器扩大嵌入式和物联网产品阵容

安谋国际(ARM)宣布旗下超节能应用处理器系列推出新产品--ARM Cortex-A32。该处理器采用ARMv8-A架构，为同等级产品中体积*小且较低功耗的处理器核心，替有功耗限制的32位元嵌入式应用带来更多优势。 ARM 处理器事业部总经理James McNiven表示，新款处理器具备ARM TrustZone**技术，并承袭Cortex-A5 and Cortex-A7处理器在嵌入式应用如单板运算(Single-board Computing)、物联网边界节点(IoT Edge Node)和穿戴式装置所奠定的基础，结合更高性能、更低功耗，以及其他ARMv8-A架构的优势，协助ARM的晶片合作夥伴开创更多元和**的嵌入式系统。新款产品节能效率比目前的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%，并以更低功耗达到更高的效能。在*小的配置下，新产品所占的晶片面积不到0.25平方公厘，在28奈米制程下，运行速度100MHz的总耗电量更是不到4毫瓦；并可以多种方式配置，从单核到四核皆适用，具备足够的扩充性，可支援较小和较低功耗的运算装置，也可满足IoT闸道器和工业运算应用。此外，该

微芯I/O控制器瞄准工业与嵌入式运算应用

微芯科技(Microchip Technology)日前发布SCH322X系列I/O控制器新品，该系列产品基于工业及嵌入式运算设计人员的需求而开发，功能丰富且具高灵活性。新一代I/O控制器系列拥有尺寸更小的包装和更长的产品生命周期，可运用于更多经济型工业及嵌入式应用。SCH322X系列产品备有两个版本，分别适用于商业级和工业级的操作温度。 SCH322X超级I/O系列包含多款产品，可满足使用者有关工业及嵌入式应用等各种需求。该系列每款产品各具备不同的功能组合，包括了序列埠、平行埠、PS/2、弹性的通用输入/输出(GPIO)功能以及***的温度和电压监控，这使得设计人员可以设计出更符合成本效益的工业应用。SCH322X系列产品采用高面积效率的BGA包装，实现了*紧凑的电路板设计。SCH322X系列根据x86架构运行，具备6款针对不同应用而量身订做的产品。这些设备拥有不同数量的序列埠以及硬体监控功能，部分设备还带有键盘控制器功能，为客户提供了丰富的选择。SCH322X超级I/O系列由6款不同的产品组成，包含SCH3221、SCH3222、SCH3223、SCH3224、SCH3226以及S

ARM发布专为嵌入式及IoT设计的迷你处理器Cortex-A32

Cortex-A32现身 ARM拼上嵌入式处理器*后一块拼图

或许我们应该给ARM一个掌声，在去年12月初左右的时间发布了Cortex-A35处理器核心，紧接着，又在今年二月推出了一款更为精简的版本：Cortex-A32，以A系列处理器核心来说，在推出的时间间隔上，应该刷新了过去的历史纪录。 ARM台湾应用工程经理徐达勇尽管我们不清楚ARM为何动作如此迅速的背后原因，但细看Cortex-A35与A32两者之间的差别，或许我们对于ARM在嵌入式与工业领域上的策略，可以进一步的认识。自ARM推出新一代指令集v8架构后，外界便一直认为ARMv8便等同于64位元架构，但这样的论调，ARM台湾应用工程经理徐达勇则向台湾媒体作了一点些许的修正，ARMv8架构的确可以支援64位元架构，但是也可以向下相容于32位元，这才是v8架构的完整面貌。基于这样的背景，ARM将Cortex-A35与A32作了一个明确的分野，前者**支援32与64位元架构，后者仅有32位元，但ARM却也为Cortex-A32新增了100余种的程式码，以便在嵌入式与工业应用有更大的发挥空间，另一方面，在体积上，徐达勇也表示，一般来说，两者的面积差距约有10%，功耗表现也略胜A35一筹，换言之，

ARM推出全新超高能效Cortex-A32处理器，扩大嵌入式与物联网产品阵容

2016年2月24日，北京讯——ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM® Cortex®-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多优势。相较其他同类处理器，Cortex-A32拥有*小体积和*佳的能效表现。ARM 处理器部门总经理James McNiven表示：“ARM提供****的处理器产品组合，能驱动数十亿计的超高能效嵌入式设备。Cortex-A32处理器采用了ARM TrustZone®**技术，并承袭了Cortex-A5 and Cortex-A7处理器在嵌入式应用所奠定的基础，诸如单板计算 （single-board computing）、物联网边界节点 （IoT edge node） 和可穿戴设备。凭借ARMv8-A架构更高性能、更低功耗和其它优势，Cortex-A32可帮助ARM芯片合作伙伴研发更丰富多样、更**的嵌入式系统。”针对32位嵌入式所设计的体积*小、功耗*低的ARMv8-A处理器基于ARMv7-A架构的Cortex-A5 和Cortex-A7处理器是业界广泛采用的两款应用处理

慧荣科技携嵌入式存储和图形产品亮相2016嵌入式世界展会

2016年2月24日，美国加州Milpitas——在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation， 纳斯达克交易代码： SIMO）于2月23至25日在德国纽伦堡举行的2016嵌入式世界展会，在1号厅160号展台向业界展示其针对汽车、工业和物联网应用的各种嵌入式存储及图形解决方案。慧荣科技展台将展出如下产品：Ferri-eMMC®解决方案Ferri-eMMC解决方案是一款集成了NAND闪存、嵌入式微控制器和固件的高成本效益、小尺寸产品，符合JEDEC/eMMC v4.5与v5.0接口和协议规范。经过优化设计的Ferri-eMMC适用于广泛的应用并且符合AEC-Q100汽车标准要求。该解决方案基于慧荣科技成熟的eMMC控制器和固件技术而设计，具有先进的NAND管理、纠错、坏块管理和健康监测功能。所有这些特性结合在一起，为Ferri-eMMC带来了业内****的强大的数据完整性维护和数据保护功能。在当今的**汽车和工业嵌入式应用市场，Ferri-eMMC可谓是*先进的存储解决方案。F

传感器、无线通信与系统制造商共推IoT无线“感?传”平台标准

日前，全球智能系统厂商研华公司在纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 期间举办IoT无线“感?传”平台标准——M2.COM发表会，邀请传感器、无线通信与系统制造商等产业界***-——ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同参与，携手推广M2.COM平台标准，拓展无缝的物联网传感器发展蓝图。 研华嵌入式事业群副总经理张家豪指出：“面对未来与时俱进的工业物联网需求，目前*迫切需要解决的问题就是如何快速且精准地撷取数据，这需要具备传感接入、无线传输技术与嵌入式运算等三种核心能力，因此研华与产业伙伴们携手一同研拟M2.COM的开放性平台作为感知与传输设备的标准，借助标准化的方式，让数据取得能大量且同步进行，加速工业物联网的产业发展。” ARM物联网事业群营销副总裁Zach Shelby指出：“工业运算及传感器格式的标准化，是满足物联网市场不断转变需求的关键。ARM? mbed?操作系统为标准化的硬件架构与通讯协议提供了**的基础，使基于M2.COM的感测装置与物联网云端应用程序间的数据传输，更容易整合并受到**保护。” Bosch营销副总裁 Jeann

嵌入式WiFi芯片价格战已经打响 MCU企业该醒悟了

凌华高影像处理效能嵌入式主板满足工业自动化与医疗应用

凌华科技近期宣布推出三款Mini-ITX嵌入式主板--AmITX系列产品，包括搭载高效能第四代Intel Core i7/i5/i3桌上型电脑处理器的AmITX-HL-G、支援AMD Embedded**代R系列加速处理器(APU)以处理高阶影像为主要应用的AmITX-BE-G，以及搭载入门级Intel Atom处理器并支援**级宽温，可在-40～85°C的环境中运行的AmITX-BT-I，适合应用于工业自动化、医疗、博弈与零售等产业。 凌华科技模组运算产品事业部总监柏汉克表示，该系列产品通过诸多测试，符合功能设计原则。当客户想要在未来升级为新一代的Mini-ITX主机板时，毋须更改现有的主机壳和线缆，不仅节省时间、减少资源浪费，还可降低解决方案的成本。新推出的产品定位为**应用，特别针对讯息娱乐与工业自动化产业而设计。主板上配备独特的硬体功能，可支援一个PEG x16(PCI Express Graphics)和一个额外的PCIe x1 I/O插槽，一个可拆卸的BIOS晶片、针对**加密用的USB埠，以及可提供SATA-DOM使用的SATA插槽。此外，所有新款嵌入式主板皆搭载SEMA

金雅拓和Bridge Alliance展示GSMA标准解决方案，针对多国物联网设备

阿姆斯特丹， Feb 18， 2016 - （ACN Newswire） - 全球数字**性领导和金雅拓 （泛欧证券交易所NL0000400653 GTO） 和Bridge Alliance正在世界移动通信大会上展示针对多国物联网设备部署的解决方案，该解决方案采用金雅拓的LinqUs On-Demand Connectivity （ODC） 订阅管理解决方案。Bridge Alliance是35家亚太、中东和非洲**的运营商组成的联盟，为7.5亿客户提供服务。本展示采用GSMA互操作标准，展示如何使用远程“无线”配置，将联网汽车或智能电表等气密M2M和物联网设备连接到任何Bridge Alliance成员运营商。Cisco预计，到2022年，全球物联网市场价值将达到14.4万亿美元［1］。随着M2M业务演进并转型到到物联网，为联网设备的即时连接性采用单个互操作规范将减少碎片化。生产期间，设备制造商无需计划**订阅，或为不同运营商制造设备变型。凭借Bridge Alliance的庞大足迹，任何物联网设备都可连接到任何附属机构的网络，从而让跨多国部署**物联网服务更加简单。“城市化的快速发

赵云科技推出*新多款搭载第六代 Intel Skylake 处理器的嵌入式电脑

广东灯具抽检结果出炉 不合格率为18.6%

受灾OS出炉，Linux核心漏洞影响大盘点

日前，Perception Point资安研究团队发现Linux Kernel的零时差漏洞CVE-2016-0728，该漏洞从2012年就存在至今，影响Linux Kernel 3.8及以上的版本，并且估计影响近百万台Linux PC、伺服器，以及近7成的Android装置，而受影响的Linux版本包含了RHEL 7、CentOS Linux 7、Scientific Linux 7、Debian Linux 8.x（jessie）和9.x（stretch）、SUSE Enterprise 12等。 日前，Perception Point资安研究团队发现Linux Kernel的零时差漏洞CVE-2016-0728，受影响的Linux版本包含了RHEL 7、CentOS Linux 7、Scientific Linux 7、Debian Linux 8.x（jessie）和9.x（stretch）、SUSE Enterprise 12等。Perception Point表示，该漏洞从2012年就存在至今，影响Linux Kernel 3.8及以上的版本，另外，估计将影响近百万台Linu

Mouser备货Panasonic PAN9320嵌入式Wi-Fi模块

元器件交易网讯 1月27日消息，贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销Panasonic的PAN9320嵌入式Wi-Fi即插即用型模块。此完全嵌入的Wi-Fi模块具有集成堆栈、完全**的套件和API，可*大程度的降低固件开发工作。PAN9320器件为支持IEEE802.11b/g/n标准的独立2.4GHzWi-Fi模块，专为需要小外形和高数据吞吐率的应用而设。PAN9320模块是适用于WLAN应用的高性价比、节能型解决方案。Print_Panasonic PAN9320 Wi-Fi Place-and-PlayMouser分销的PanasonicPAN9320模块搭载了高性能CPU、高灵敏度(-98dBm)无线电、基带处理器、介质访问控制器、加密单元、带补丁功能的引导ROM、内部SRAM和系统内1MB可编程闪存。模块的集成存储器可供应用存储HTML页面或图像数据等web内容。PAN9320模块对接入点和基础架构模式提供了一致的支持，能够同时用于智能设备和家庭网络路由器。模块的WLAN片上系统(SoC)固件支持客户端(STA)、微型接入点(µAP)以及Wi-FiDi

嵌入式厨电持续造就2016年市场“引爆点”

2015年国内经济呈现稳中有进、稳中向好的发展态势，而楼市交易逐渐回暖，也为家电行业带来了小幅增长。据中怡康推总数据显示，2015年，国内家电整体规模将达到15300亿元，同比增长5.5%。其中，厨电市场规模690亿元，同比增长10.5%。从厨电整体市场来看，洗碗机、电烤箱等新兴品类放量增长较为明显。据中怡康推总数据显示，2015年洗碗机、电烤箱零售额同比增长74.0%和39.7%，传统厨电产品微波炉、燃气灶、吸油烟机零售额同比增速为5.5%、7.7%、9.8%。伴随着80、90后成为消费市场的主力，新兴产品的功能优势卖点，逐步受到年轻人的追捧。目前，国内厨卫产品正在逐步向整体化、健康化、整洁化迈进，主要设计思路与原理源于欧美厨卫市场，尤其以嵌入式厨房家电为主，更博得了国内年轻消费者的喜爱。据中怡康线下监测数据显示，2015年嵌入式电烤箱、洗碗机、微波炉等市场零售量同比增速分别为40.8%、91.8%和23.4%；零售额同比增速36.7%、96.5%、24.3%。据了解，线上市场以性价比吸引购买力；线下产品以**化、品质化博得消费者的关注点，厨卫嵌入式产品就是线下市场典型代表之一。据中

Innovative Logic和?星推出嵌入式主机IP方案

Innovative Logic与?星科技(M31 Technology)宣布，其结合Inno-Logic的USB 3.0与USB 2.0嵌入式主机(Embedded Host)与?星科技实体层(PHY)合作的矽智财(IP)解决方案，已成功通过所有的相容性测试，分别于2015年12月与11月取得国际USB-IF组织的认证。 Inno-Logic在过去5年已成功与知名的实体层供应商合作，并授权其USB 3.0/2.0设备控制器与主机控制器矽智财给客户使用，以确保提供客户完整的一站式解决方案。Inno-Logic 的USB 3.0/2.0设备控制器与主机控制器矽智财支援SuperSpeed模式，比传统的USB高速模式快10倍。此外，Inno-Logic USB3.0 矽智财完全向下相容USB 2.0规格。?星科技的USB 3.0/2.0实体层矽智财由于其成熟度、完善品质、*小面积，以及支援各种成熟到先进制程技术，而广受客户的支持与使用。?星科技始终坚持其产品能**次通过矽验证，以提供客户完整、高品质的解决方案。Inno-Logic的USB 3.0/2.0矽智财解决方案目前已提供全球授权使用

2015年我国完成软件业务收入同比增长16.6%

工信部运行监测协调局（一）收入增长情况2015年1～12月快报显示，我国软件和信息技术服务业共完成软件业务收入4.3万亿元，同比增长16.6%，增速低于2014年4.5个百分点，但比1～11月提高0.4个百分点。（二）分领域发展情况快报显示，2015年1～12月软件产品实现收入14048亿元，同比增长16.4%，增速低于2014年7.1个百分点，比1～11月提高1.2个百分点。其中，信息**产品增长16.3%，增速比1～11月下调0.2个百分点。信息技术服务实现收入22123亿元，同比增长18.4%，增速比2014年提高1.7个百分点，比1～11月提高0.6个百分点。其中，运营相关服务（包括在线软件运营服务、平台运营服务、基础设施运营服务等在内的信息技术服务）收入增长18.3%；电子商务平台服务（包括在线交易平台服务、在线交易支撑服务在内的信息技术支持服务）收入增长25.1%；集成电路设计实现收入1449亿元，同比增长13.3%；其他信息技术服务（包括信息技术咨询设计服务、系统集成、运维服务、数据服务等）收入增长17.8%。嵌入式系统软件实现收入7077亿元，同比增长11.8%，增速低

2016年CES：什么东西都能连网！

明年全球DT出货跌势将减缓　众厂锁定强势产品全力突围

2015年桌上型电脑(DT)整体出货下滑高达15%，重创供应链业者，展望2016年DT出货虽将持续减少，但衰幅幅度可望缩小至7%以下，由于高阶游戏、专业工作站与嵌入式市场需求逆势增长，迷你PC等产品买气亦不坠，包括品牌PC、板卡及芯片业者2016年纷将锁定强势产品全力备战，希望能在PC低迷市况中突围。 尽管2015年下半英特尔(Intel)新一代Skylake处理器与微软(Microsoft)Windows 10登场，但因全球经济复甦力道疲弱，大陆等新兴市场需求不如预期，加上Windows 10免费升级策略压抑换机动能，使得买气回升期待落空，全球PC市场持续萎缩，DT首当其冲，业界估计全年DT出货下滑15%。尽管整体PC市况不佳，但仍有部分强势产品需求逆势扬升，包括电竞游戏、专业绘图、超频与商用嵌入式市场等，另外，迷你PC市场规模亦持续扩大，2015年已突破600万台，预期2016年将超过800万台，至于AIO(All-in-one)PC受惠于商用与大陆网吧市场需求回温，2016年整体出货亦可望回升。英特尔认为，DT产品设计趋向于轻薄短小，2016年将持续与供应链紧密合作，提供完整参考

华虹宏力0.11微米嵌入式闪存工艺兼具低成本高可靠性

华虹宏力的0.11微米嵌入式闪存工艺采用24层光罩，极大地降低了晶圆的加工成本和生产时间；闪存单元面积仅为0.197平方微米，逻辑单元密度达300K/m2，在一片200mm晶圆上实现了约3.5万颗132K容量的SIM卡芯片；擦写次数达300K，具有非常高的可靠性；采用先进设计，支持单线测试，大大提高同测数。此外，该工艺技术支持铜线封装，可大大降低卡片成本，使其成为各种智能卡和MCU IC应用领域的低本高效解决方案之一。编辑点评：华虹宏力在嵌入式非易失性存储器领域一直保持着业界**地位。随着金融IC卡、移动支付和物联网的蓬勃发展，嵌入式闪存技术工艺拥有越来越大的需求空间。华虹宏力的0.11微米嵌入式闪存工艺作为华虹宏力0.18微米和0.13微米嵌入式闪存技术的延续，可提供一个兼具高性能、低功耗、低成本优势于一身的差异化智能卡和MCU IC解决方案。

国家仪器嵌入式部门总监:开放式标准平台助攻工业物联网

国家仪器(NI)于日前于NIDays 2015大会中，针对工业物联网(Industrial Internet of Things)的应用、市场、技术、台湾的机会和两岸市场合作契机，与该公司在工业物联网的布局进行多面向的分享与探讨，并强调企业之间必须互相合作，才能克服工业物联网所带来的挑战。 国家仪器嵌入式系统部门总监James Smith表示，进入工业物联网的时代，企业间应该要合作，共同探讨出一套参考规范。国家仪器嵌入式系统部门总监James Smith表示，因应工业物联网的到来，各个公司之间需要互相合作，一起讨论出工业物联网的架构；所以目前该公司积极参与工业物联网联盟(IIC)事务，希望与其他成员共同建立出一套工业物联网的游戏规则，让不同的厂商间可以遵循此参考架构，用以发展未来不同的解决方案。 国家仪器认为，工业应用目前仍是多重标准的状况，多方阵营应相互合作建立出一个共同的标准平台，才能分食工业物联网这块大饼，否则*终谁都无法分到一杯羹，所以该公司积极参与工业物联网联盟的相关事务，与工业生态系统相关业者多方合作与讨论。 Smith补充，国家仪器希望透过开放平台式的解决方案，用以解决工

[CES] 虚拟实境平台首度嵌入手势识别功能

以色列的3D电脑视觉和图像处理器供应商Inuitive公司，以及手势识别中介软体解决方案商gestigon公司宣布合作，将手势识别（Gesture Recognition）功能嵌入式虚拟实境（VR）平台。双方**阶段的合作，将于2016年在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中，由两家公司共同展出。 以色列Inuitive公司及gestigon公司宣布合作，将手势识别（Gesture Recognition）功能嵌入式虚拟实境（VR）平台。gestigon公司执行长莫里茨诉格罗特胡斯指出：“使用目前市售的头戴式VR显示器，我的手要不是无法看见，便是因为机器追踪手部的速度不够快、不够准确，让我的手感觉不像是我自己的手，更像是一个机器人的手一样，如此的缓慢移动！”为了解决以上的问题，**代的头戴式设备将在前方装置一组三维感测器来提高真实感，关键问题是如何降低此感测器的成本以及功耗。现在只要搭配Inuitive公司的NU3000多核心3D影像处理器以及gestigon公司手势识别演算法，便可以解决这些问题。Inuitive公司的**执行官兼联合创始人所罗门表示：“我们独特的技术和产品结构，