英飞凌智能卡与保密晶片业务事务处田沛灏表示，目前该公司嵌入式**晶片主要应用领域为智慧卡和行动支付，近年该产品也逐渐扩展至工业和车用领域。
英飞凌智能卡与保密晶片业务事务处田沛灏观察，近来由于近距离无线通讯(NFC)市场需求强烈，同时也渐渐重视从硬体来补强主晶片的**；加上可信任平台模组(TPM)需求从商用电脑普及至消费性电脑/工控应用；以及物联网(IoT)相关周边设备大量使用认证功能晶片，而促使嵌入式**晶片市场快速成长，根据研究资料显示，该类型晶片2014～2019年的年复合成长率(CAGR)为38.4%。
田沛灏进一步指出，近年嵌入式应用的发展趋势主要是先追求性能(Performance)，再来追求联网(Connectivity)能力，*后当嵌入式系统都能联网之际，将会更加关心**议题。当前嵌入式**可分成智慧家庭、智慧汽车、资通讯(ICT)和工业自动化等四大领域来谈，在智慧汽车方面，必须确保资料完整性，因此需要更佳的联网运算能力、功能**；智慧家庭的装置则需适度的**性与节省能源；工业自动化部分，从生产运作到商业模式及智慧财产权皆须可靠地保护；而资通讯是物联网通讯的骨干，因此其对资讯**的需求也日益增加。
田沛灏补充，整体而言，物联网联网过程可大致分为设备、网路至伺服器，在此过程中会面临到三种层面的**威胁。**个层面是“侧录通讯内容”，此威胁无论是在设备、网路或伺服器，都可能遭遇数据被窃取的情形；**跟第三种层面则是会碰到“假伺服器”和“假设备”，一旦资讯被假伺服器或假设备所骇，便有可能传递错误的讯息至真正的伺服器/设备，从而可能造成伤害。
有鉴于此，为了提升物联网的**性，英飞凌近年积极投入开发硬体**设计。田沛灏解释，过去纯软体的**设计，只能抵抗基本软体攻击，软体程式码容易被骇客读取、拷贝/分享，甚至进一步被骇客用一般程式反组译分析，但采用硬体**设计的话，其能对抗硬体攻击，加上**硬体晶片本身有**设计，可防止程式码被读取、拷贝、反组译和分析，同时因具有信任源头(Root of Trust)，能提供**复原更新机制。
田沛灏表示，英飞凌已出货超过两百亿颗**晶片，该公司的**晶片可应用于三大领域，分别为政府ID、智慧卡和嵌入式**。政府ID包括身分证、电子护照和健保卡等；智慧卡指的是行动支付、SIM卡、智慧手机行动支付、交通电子票卡(如悠游卡/高雄一卡通)；嵌入式**涵盖TPM产品、工业机器人、智慧电表(Smart Metering)等。
据悉，当前英飞凌针对智慧家庭、智慧汽车、工业4.0及资通讯产业均有开发相关**产品，譬如在车用部分，该公司旗下皆有相应的微控制器和**晶片，来提供**防护和加密技术，并强化上述领域的产品可靠度。
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