高通澄清新处理器未有过热情况 但仍待分晓…

针对稍早相关消息指Snapdragon 820仍有过热疑虑，Qualcomm稍早澄清表示并未有此情况，除强调新处理器在技术设计均有所提升之外，此次采用三星14nm FinFET制程技术更符合Qualcomm预期目标，并且将可对应OEM厂商制作产品所需效能与散热平衡表现。虽然预期Qualcomm紧急做出澄清，自然是希望避免新处理器上市前产生负面疑虑，但实际应用在市售产品是否确实有“过热”问题，依然要等到实际推出后才能确认。 Qualcomm稍早针对市场传出Snapdragon 820处理器同样潜藏过热问题说法予以澄清，表示全新处理器在技术设计上均比以往提升，同时此次采用三星14nm FinFET制程技术除符合Qualcomm预期目标，更可对应OEM厂商制作产品所需效能与散热平衡表现，并不会有市场传闻的过热疑虑。不过，由于所谓“过热”情况其实充满不同认知，例如有人认为稍微发热便是过热，但也有人认为要到变烫才算是过热，加上目前仍未有市售产品实际使用Snapdragon 820处理器，因此目前紧急澄清新款处理器并未有过热问题，严格说起来并没有太大实质意义，实际用在市售产品才能确认处理器本身是否

高通否认骁龙820发热 相关终端明年一季度上市

10月29日下午消息，针对部分媒体关于骁龙820依旧发热等报道，高通官方发表声明予以否认。高通表示，近期部分媒体报道中关于骁龙820性能的传闻是不实消息。 此前据韩国媒体的消息，骁龙820使用三星14nm LPP**版工艺，性能优于三星Exynos 7420和苹果A9所用的**版14nm LPE，但是功耗也相对更高，而且目前良品率不足。高通指出，骁龙820处理器所有的IP模块均实现了提升和增强，并将采用**代14纳米制程工艺制造。骁龙820达到了全部设计指标，并满足了OEM厂商对其终端散热和性能规格的要求。高通方面表示，搭载骁龙820处理器的终端将于2016年一季度面市。(晨晖)

PTC收购高通扩增实境技术平台

PTC宣布以6,500万美元价格从美国高通(Qualcomm)旗下高通互联体验(Qualcomm Connected Experiences)收购Vuforia，并已签署*终协议。Vuforia为业界龙头，同时也是应用*广泛的扩增实境(AR)技术平台，PTC与Vuforia技术结合后，将加速推进PTC的数位与实体世界融合策略，并成为软体解决方案提供商。 根据协议条款，PTC收购广受赞誉的Vuforia事业，包括了***生态系统；同时也承诺将继续投资Vuforia平台，并持续推动与扩展Vuforia生态联盟。Vuforia是一个行动视觉平台，利用APP应用程式识别实体世界，并与使用资料相连结，进而改善注意力、提高参与并创造价值。目前，全球130个国家的开发人员已组成***生态联盟，将为Vuforia的开发注入新血；此外，全球有2万多个应用程式使用Vuforia平台。根据统计，应用程式的安装次数总计超过2亿次。要打造一个融合数位与实体世界的智慧连网产品，需依赖物联网(IoT)与扩增实境技术两项**变革技术的结合。与PTC物联网与分析平台整合后，Vuforia将在产品设计、产品监控、指导营运

[IoE Day] 高通：再生能源市场可期 网路摄影机也能智慧化

延续了高通**产品管理副总裁Raj Talluri所谈到的内容，担任**位主题演讲的高通中国销售副总裁郑建生，针对市场策略与发布的平台方案，进一步提出了说明。 高通中国销售副总裁郑建生郑建生进一步谈到，相较于过去，用智慧型手机来控制终端装罝，的确比较进步，但如果真的从“智慧”的角度来看，这样的行为仍然不够聪明，如果在没人为干扰的情况下能进行互动，会是接下来可以发展的方向之一。举例来说，如果厨房里的油烟味较重，侦测设备侦测到了之后，可以自动将排油烟机打开或是启动空调，与此同时，也可以把窗户打开，以快速将油烟排到户外。所以，透过人工智慧与深度学习等技术，我们可以期待未来会有更多产品会带给使用者更多更好的体验与互动。由于目前空气污染的问题在中国大陆是相当严峻的问题，可以想见的是，中国政府未来会致力于空气净化与提生再生能源的使用比重。郑建生谈到，我们可以想像一个画面，如果一个区域或是一栋房子采用微型电网系统，使用的电力正是再生能源的话，那么在能源使用的条件一定会相当严苛，再者，再生能源的发电也并不是相当稳定的，所以供需双方就必须要有极高的智慧协调能力，让供需双方达到*佳化。郑建生以德国为例，该

紫光欲与联发科合并 携手超越高通

高通深圳全球IoE大会现场直击

作者：孙昌旭 近来各种物联网(IoT)大会层出不穷，上周是腾讯在重庆的物联网大会，要给每一个智慧硬体一个QQ号，打造一个“人与物的大社交网路”引爆了物联网市场。而日前美国业者高通(Qualcomm)在深圳举办的全球IoE大会上宣布，基于他们*新推出的无人机参考设计方案骁龙(Snapdragon) Flight，可以将目前超过千美元的高富帅无人机，变为200美元以内的大众化消费电子产品。“如果要问我无人机的市场空间，我可以这样答覆：它的市场空间就像自拍杆一样大。无人机就像是一个超级自拍杆。”这是Qualcomm Technologies Inc. 产品管理**副总裁Raj Talluri在今天的主题演讲中*令人难忘的话，虽然这句话乐观的都不像是从高通嘴里表达出来的，但是它确实代表着一种全新的消费电子产业即将井喷的里程碑。近来，follow me无人机与手机的搭配应用正越来越引起各手机厂商的关注，具昌旭瞭解，一些主流的手机公司都开始在跟进此应用。然而，无人机的技术含量还是很高的，高通的骁龙Flight参考设计方案使得无人机的设计将来会像手机设计一样普及，而他们的老牌合作夥伴中科创达则是骁龙

高通展示Halo无线充电技术 实现汽车无线充电

提到高通，大家想到什么，高通移动处理器、高通通信芯片，还有高通 Qi 无线充电技术，对吗？人家的汽车无线充电技术也是牛逼闪闪的。然而随着汽车也加入了越来越多的智能技术，许多科技厂商也开始涉足汽车产品，包括苹果、谷歌、英伟达以及现在的高通等。 苹果、谷歌主要是将车载系统带到汽车上，英伟达则主要面向芯片，而高通却是要为汽车提供无线充电技术，当然，我们指的是，电动汽车，比如特斯拉一类。不过，特斯拉是否愿意采用高通的无线充电技术还是一回事，因为特斯拉也有非常快速的充电器，虽然不是无线充电器。据报道，特斯拉正在开发一款全自动汽车充电器，它会像一条金属蛇一样为汽车充电。当 MODEL S 汽车与蛇形充电器接近时，汽车将会自动打开充电插口的舱盖，接着自动充电器会在 30 秒左右的时间中自动完成对接工作并开始充电。这里的 30 秒是只对接工作的完成，不是指充电完��的时间，目前尚不清楚充满电需要多长时间。在无线充电技术方面，高通其实远比其他公司熟悉，因为许多智能手机都支持高通的 Qi 无线充电技术。现在，高通似乎不再满足于为移动设备提供无线技术支持，高通要为电动汽车提供无线充电支持。日前，**届电动方程

高通“卡位”物联网市场

见习记者汪传鸿北京报道 在10月27日的IoE Day（万物互联）大会上，高通再次发布了两款新的物联解决方案：骁龙618联网摄像头参考设计和开发平台，以及LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206。高通产品管理**副总裁Raj Talluri预计，今年物联网产业规模将达到16亿美元。“伴随连接技术的发展，在有一定规模和体量的市场，高通会推出新的物联网产品。”Raj Talluri在接受21世纪经济报道记者采访时称。其中，可穿戴设备、音频产品、白家电、无人机和智能摄像头，被高通视为当下比较关注的几个方向。Raj Talluri称，高通将沿袭其在智能手机领域的策略，在物联网领域的**和低端产品线均有所布局。尤其在低端产品线上，高通将以规模来取得价格优势。此次推出的联网摄像头由中科创达负责软硬件方面的设计。尽管Raj Talluri并未向记者透露该款智能摄像头的授权情况，但据中科创达一位内部人士告诉记者，目前销售代理商还在寻找中，高通正在向市面上推广这款产品，兜售对象包括国内知名监控产品供应商大华。“高通在芯片市场空间逐渐饱和，希望在物联网领域寻找新的增长空间。”上述内部人士评价，智

武汉240亿美元打造存储器基地；高通骁龙820依旧“发烧”

高通英特尔争相布局物联网 智能硬件成竞争新领域

完胜三星！高通S820效能优Exynos 50%！

高通X12 LTE调制解调器让LTE-U成为WiFi的好邻居

今年9月，高通在香港举办3G/LTE峰会，并在峰会上发布了一系列*新产品和技术，引起业界的广泛关注。在一系列新产品和新技术中就包括全新升级已经集成至高通骁龙820处理器中并可作为分离式芯片组推出的X12 LTE调制解调器。这一调制解调器将为**移动终端提供**的4G LTE和WiFi技术，除了下行支持Cat 12、上行支持Cat 13，以及一个下行LTE载波*高可支持4×4 MIMO等之外，在非授权频谱上的突破性连接支持也是一个重要的亮点，这无疑将推动LTE-U技术的发展和成熟。据介绍，骁龙820处理器采用先进的融合技术，包括LTE与WiFi间融合、授权频谱与非授权频谱间融合，骁龙820处理器也是首款公开发布用于移动终端、提供完整LTE-U支持的处理器，与高通WTR3950射频解决方案匹配，可通过聚合授权和非授权频谱上的LTE提高移动网络容量和用户吞吐量。还可通过LTE和WiFi链路聚合（LWA）技术，利用WiFi基础设施，借助非授权频谱的容量来扩大授权LTE网络的容量。此外，X12 LTE调制解调器通过IMS支持下一代高清LTE语音（VoLTE）和LTE视频（ViLTE）通话服务，同

电子芯闻早报：高通很可能赢回三星部分业务

高通大单回笼 联电28纳米乐

联电季度营收一览 　联电执行长颜博文晶圆代工二哥联电、第3季营运表现旺季不旺，但第4季营运已出现复苏。受惠手机晶片大厂高通订单到位，联电28奈米接单回升，10月投片已见明显放量，加上新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）车用电子晶片订单到位，法人认为联电营运*坏情况已过，第4季产能利用率将优于第3季。联电原本预估第3季晶圆出货将季减5％，平均单价季减3％，加上转投资太阳能电池厂联景光电已于6月并入茂迪，不再并入合并财报，法人预估第3季营收将介于330～340亿元间。不过，联电受惠新台币兑美元汇率贬值，第3季营收达353.2亿元，与去年同期比微幅成长，表现优于市场预期。由于第3季下旬客户端去化库存动作积极，联电9月营收月减14.5％、达104.25亿元，为19个月来新低，因此法人圈普遍看坏联电第4季营运表现。不过，联电28奈米接单却在9月底后明显转佳，长达6个月订单量维持低档的手机晶片大厂高通，已开始要求联电自10月起大举提高投片量。同时，联电看好车用电子、ADAS市场的成长潜力，今年第2季发表针对汽车应用晶片设计公司所推出的UMC Auto技术平台，以支援车用晶片设计。且第4季正好是车用电

华为高通携LTE技术杀入车联网，正面挑战V2X老标准

赶不上微软Hololens 高通增强现实业务6700万美元出售

我也来玩玩，高通宣布进军无人机芯片市场

市场竞争激烈 高通还是把增强现实业务变卖了

智能手机之后的下一个科技市场热潮是什么？许多人认为是虚拟现实和增强现实。明年多家厂商将推出消费者版本虚拟现实头盔，另外微软的HoloLens“黑科技”，也让全世界感受到了增强现实科技的震撼力。 不过*近传出一个坏消息：曾经在增强显示领域多年扮演领军角色的美国高通公司，由于业务整合，已经完全对外转让了增强现实业务。微软基于全息显示技术的增强现实头盔HoloLens，几乎让微软和增强现实技术画上了等号。不过美国高通在过去多年中也在研究增强现实技术。早在2013年的西班牙移动世界大会上，高通对外介绍了自己的增强现实开发平台Vuforia，据称开发包的下载次数已经超过了十万次，另外已经四万多名***在开发增强现实应用内容。需要指出的是，在增强现实市场，高通并不关注头盔等硬件产品，而高度关注增强现实内容的开发，扮演着内容生态系统营造商的角色。不过据美国科技新闻网站Engadget报道，*近美国高通公司已经将整个增强现实业务转让给了一家名不见经传的物联网公司“PTC”，转让的金额不详。这一转让对于高通而言十分可惜，因为该公司已经研发了总计五年时间。基于高通的增强现实开发平台，已经出现了一些硬件和内

高通联合ARM、微软跨界PC 联发科是否跟进？

手机芯片龙头厂高通(Qualcomm)大举进军PC领域!近日宣布与处理器矽智财厂安谋(ARM)、软件厂微软(Microsoft)携手将从手机市场跨入PC市场，推出*新服务器处理器、以及笔电用4G通讯芯片，令业界再度关注联发科是否也将跟进?不过，联发科公告9月营收200.41亿元，第3季营收569.61亿元优于预期，显然在4G手机市场仍有分食高通既有市场的甜头可吃，目前尚未表态是否跟进卡位ARM服务器处理器或PC相关芯片市场。高调跨入PC的市场领域，被视为是为了拓展手机芯片之外的市场，以求建立未来营运成长的新动能。在服务器市场方面，高通指出，将朝向***服务器处理器拓展业务，并将提供服务器开发平台(SDP)，该平台目前正提供样品给一线的数据中心。高通强调，此系统包括以安谋的ARMv8-A指令集作为基础的24核心系统单芯片的量产前版本，并宣布与Xilinx及Mellanox进行技术合作案。针对超大型资料中心的客户，高通的服务器系统单芯片技术能处理部分*常见的资料中心工作，包括基础架构即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、大数据、机器学习等，经过两年多的开发。预计该芯片将透过先进的Fi

高通作价6500万美元出售增强现实业务Vuforia

据美国媒体报道，物联网软件开发商PTC宣布，与高通子公司高通联网体验（QCE）达成协议，以6500万美元价格收购后者的Vuforia业务。Vuforia是一个有5年历史的增强现实（AR）移动视觉平台，这种技术常常用于零售应用以混合现实和计算机生成的图像。PTC计划将Vuforia与自己的物联网和分析平台合并，*终目标是建立一个可利用增强现实和物联网的融合工作地技术平台。例如，PTC称该平台将用于寻找“新的设计产品、监控产品的途径，引导操作者和技术员正确使用服务”。高通称Vuforia得到超过17.5万***的支持，运行超过2万个应用。不过，基于宽带的增强现实在消费者中的普及率依然很低，并被发展成熟的虚拟现实前景所遮蔽。但随着微软发布HoloLens，这点可能会改变。PTC指出，收购还包括了Vuforia的***生态系统，交易将在年底前完成。

传三星Galaxy S7将采用高通820处理器

无人机市场再掀新涟漪　然美开放脚步令厂商扼腕

尽管手机晶片大厂高通(Qualcomm)发表针对无人机设计的Snapdragon Flight参考设计平台，大幅降低无人机制造和设计门槛，无人机业者Yuneec亦将配合推出采用该平台设计的产品，有机会掀起无人机市场新涟漪，然因美国联邦航空管理局(FAA)基于**和隐私考量，迟迟不放行商用无人机，恐导致无人机厂商丧失卡位先机。 无人机市场正处于起飞阶段，美国消费电子产品协会(CEA)估计全球无人机市场规模将于3年内增至10倍，达到10亿美元，目前无人机市场呈现两极化发展，包括大疆**Phantom及3DRobotics的Solo主推配备高阶功能、售价逾700美元的无人机，至于Parrot的AR.Drone及MiniDrones则锁定搭载低阶相机、缺乏防震装置的低价机种。高通Snapdragon Flight参考平台希望提供无人机厂商进阶软体与开发工具平台，缩短产品上市时程，并降低研发成本，进而推出价格较低、重量较轻、且含有更多进阶功能的低耗能无人机产品。该平台搭载2.26GHz Snapdragon 801系统单晶片4核心处理器，支援即时飞航控制系统、4K视讯处理及快速充电，且所有元件整

首款国产兆芯GPU商用;高通欲用骁龙820洗刷810耻辱

中国芯要自力更生 英特尔已买下威盛CDMA**

今年5月，有消息传出英特尔出价新台币 75亿~80亿元收购威盛旗下手机芯片厂威睿电通(VIA Telecom)，虽然威盛方面在7月曾宣布，旗下的威睿电通(VIA Telecom)确实和某家公司达成*终协议，将其部分业务出售(包括*关键的CDMA基带技术)，不过当时并未公布买家是谁。时隔2个多月，这一消息终于得到确认，据台湾中央社报道，收购威睿电通部分资产的就是英特尔。目前，威盛已经发表公告表示，双方交易在9月30日前完成，其中，威盛出售CDMA 获利大约 1 亿美元。众所周知，现在只有高通和威盛电子拥有CDMA**，而这一**是全网通手机方案不可或缺的一部分，对英特尔来说，拿下CDMA**技术可以帮助其扭转移动业务上的颓势。另外，威盛在中国内地市场的市场份额达30%，英特尔可以借此继续稳固自身在中国市场的地位。威睿电通是威盛2002年收购LSI Logic CDMA后重新组建的，实际上，联发科研发的全网通芯片就是从威盛买下CDMA授权。此外，联想、海尔、天宇朗通、三星、摩托罗拉、诺基亚、HTC、LG、Sprint等都是威睿电通的客户。因为CDMA**，威盛一直是炙手可热的芯片商，此前国

骁龙820能救得了高通吗

高通（Qualcomm）在9月中正式发表下一代高阶方案Snapdragon 820，核心设定与周边运算组件方面有极大变革，研调机构DIGITIMES Research指出，拿到样品的OEM厂商回馈状况也多表满意，并认为其符合高阶架构应有的表现，据访查已确定主要大厂都有导入该方案之计画，或正进行产品设计，可一扫2015年初仅有LG支持高通高阶产品的窘境，不过高通除了要面对海思、联发科的竞争，*大问题在于Android高阶手机市占率持续下滑，遭苹果侵蚀。DIGITIMES Research指出，高通原在高阶市场都主打自有架构设计的产品，但由于其2015年在产品布局赶不上市场需求，无法即时推出相对应产品，应急的Snapdragon 810在整体表现上不尽人意，导致其高阶产品出货急速冷却，据统计，2015年高阶Snapdragon 800系列年出货预估下滑达6成以上，对高通整体获利影响非常严重，在临营收急遽萎缩的情况下，高通决定让Snapdragon 820提早在2015年底上阵，相关终端也会在年底或2016年初推出。不过高通仍有潜在阻碍，DIGITIMES Research认为，首先是海思与

高通骁龙820*新跑分出炉：性能大提升

苹果iPhone6s/6s Plus的推出，不仅本身对安卓阵营造成了一定程度的威胁，连其搭载的A9处理器，也让高通、三星等SoC厂商默默咬了咬牙。换句话说，A9处理器的性能表现让骁龙820、Exynos8890的压力大了不少。现在，微博网友@i冰宇宙为我们带来了骁龙820的*新跑分结果，该网友表示此次V3版有较大提升，单线程得分为2032，多线程得分为5910，整体来看，这一成绩比6月份曝光的单线程1732分，多线程4970分提升很大。该网友还确认了骁龙820的具体规格：大核主频为2.2GHz、小核主频为1.7GHz、GPU Adreno530的主频为650MHz。不过值得注意的是，此次网友还提到了三星*新的Exynos8890处理器，主频为2.4GHz，预计单线程2300～2400。只是这一猜测还有待数据证实。参与Qualcomm调研活动100%中大奖哦！小伙伴们快点行动吧！

中国电信联合华为、高通 LTE FDD三频段CA技术验证完成

近日，中国电信联合华为、高通完成跨三个频段的三载波聚合（CA）技术验证。该验证采用华为商用基站以及配置了高通LTE芯片的测试终端，实现了1.8G频段(20MHZ)+2.1G.频段(20MHZ)+ 800M频段(10MHZ)的三载波聚合，下行峰值速率达到371Mbps，逼近理论值。 本次测试依据中国电信的技术规划，在中国电信广州研究院，华为和高通三方紧密技术合作基础上完成，推动了中国电信的4G+网络的持续演进与**。中国电信已于今年7月应用1.8GHz和2.1GHz两载波聚合启动4G+网络部署，创下国内LTE商用部署网络的*高峰值速率。中国电信非常重视针对载波聚合进行的相关**技术研究和试点，技术上未来可通过重用800M资源增强LTE FDD载波聚合，将进一步发挥中国电信高低频段整合覆盖的独特优势。800MHz具备覆盖优势，1.8G+2.1GHz具备容量优势，将三个频段进行载波聚合，将充分利用资源有效实现覆盖与容量的**结合，提升用户体验的同时，保持竞争优势。从全球范围来看，载波聚合技术也广受运营商青睐。*新GSA报告显示，截至2015年7月，全球有45个国家的88家运营商部署了载波聚合

高通：中国是芯片制造商的明智之选

高通：中国是芯片制造商的明智之选美国高通公司一位高管表示，高通认为中国是一个巨大的机遇，并计划用它的**的芯片技术为中国经济助力。高通集团执行总裁保罗·雅各布在接受采访时表示：“我们之前的困境并没有把我们击垮，相反，我们找到了更好的方法去克服它们。”这家总部位于美国圣地亚哥的科技企业向小米、联想和中兴等众多中国智能手机生产商提供芯片。由于销量高企，中国成为高通*大的收入来源地，去年该公司对外公布的265亿美元利润中，有一半来自中国。这种情况可能会更好。弗雷斯特研究公司**分析师及中国区经理王平认为，他预计中国智能手机生产商在走向国际市场时，越来越多会使用高通的芯片。“在中国以外的地区，高通强大的**交叉许可网络能为走向海外的新兴中国手机制造商们排忧解难，减少对知识产权诉讼的顾虑，”他说道。为吸引更多的中国合作伙伴，高通与本地制造商联手，生产**芯片，其中包括明星产品骁龙410处理器。该处理器用于**智能手机，由中芯国际生产制造。高通中国区董事长孟樸声称，将会有30多种电子产品使用高通下一代芯片骁龙820。这一高性能、节能芯片支持的设备*早将于明年**季度上市。他还提到，高通还会更注重面

乐视手机新机谍照曝光？ 全金属怪兽水中拍摄大片惊艳

政策扶持与技术转移 半导体行业有望迅速崛起

今年来，全球半导体龙头在国内的投资力度呈现加速态势，且越来越多涉及*先进的技术。在政策扶持和技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。“第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”也将于今年11月在上海举行，相关产业有望受到更多关注。据工信部*新数据显示，2015年前8个月，国内集成电路设计实现收入909亿元，同比增长12.5%，伴随着集成电路设计能力的持续提升，国内集成电路产业已经做好了承接*高技术水平产能转移的准备。全志科技是芯片设计龙头企业，具备独立IP核设计能力，公司通过构建快速设计周期及生态圈的商业模式，逐步替代海外龙头公司，形成了汽车辅助驾驶系统、智能家居、无人机、机器人等核心产品组合。今年7月起，公司的行车记录仪芯片每月出货量超100万片。8月底还与高通合作推出平板电脑新产品。长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业，公司先进封装领域收入占比持续提升，WLCSP封装芯片月产能达到4亿颗。公司9月中旬与高通等企业签署2.8亿美元合作意向，以加快中芯长电12英寸凸块生产线的建设进度，扩大产能提升制造能力。

如何充电30分钟电量80%？详解高通快速充电3.0技术

近一两年来，“快速充电技术”这个字眼迅速进入人们的眼中，并被认为是智能手机*实用的功能之一。其实目前主流智能手机所使用的快速充电技术，更多的源于高通芯片的原生支持，*近高通刚好发布了*新一代快速充电技术 Quick Charge 3.0，我们就来探究一下，究竟有什么值得我们期待的地方。先来了解什么是快速充电？快速充电不是什么新鲜的概念，顾名思义，就是让你的智能手机充电比以往更快速。*初能够让设备实现快速充电的*简单方法，同时也是*常见的方法就是：加大充电的电流，以实现*大化的充电效率。而*新的快速充电技术，现在还支持电池以更高的电压充电，电源线实现更高功率传输。然而，无论是智能手机和充电器，正常来说都必须兼容相同的充电电压和电流，不然执行快速充电可能会碰到几种情况：**种情况在于，如果你的手机支持以 9V/2V 的充电，但你的充电器电流仅为 1A，那么整个充电过程将会变得相对漫长；而另一种情况在于，你的充电器电流为 2A，但你手机仅支持 0.7A 的电流进行充电，同样会导致慢速充电；还有一种情况则是，你用高电流的充电器为兼容快速充电的设备充电，但由于非认证产品的原因，充电效率也难以得到

高通：LTE-U相容性高　比Wi-Fi更适合Wi-Fi

中兴传将推出13.7英寸平板电脑 采用高通骁龙810处理器(图)

高通骁龙820处理器或采用14nm工艺制程

专访高通：芯片市场的竞争会越来越激烈

未来芯片行业发展的两大趋势，一是满足用户对移动数据的需求，一是移动技术越来越多地影响到垂直行业精英访谈嘉宾：克里斯蒂安诺·阿蒙。克里斯蒂安诺·阿蒙毕业于巴西圣保罗金边大学电机工程专业，1995年加入高通担任工程师，之后在高通多个岗位任职。现在担任高通执行副总裁，兼任高通CDMA技术集团联席总裁，负责高通在移动和计算领域的全部半导体业务。加入高通之前，曾担任巴西无线运营商Vésper的**技术官。 手机芯片生意似乎越来越难做。从今年上半年的财报看，两大主流芯片厂商高通、联发科业绩都在下滑，并且都调低了全年的营收预期。“跟不上趟”的芯片厂商则可能被无情地踢出局。继手机芯片厂商意法爱立信被母公司关闭、博通及德州仪器出售手机芯片业务之后，美国芯片厂商Marvell现在正在寻求买家。 到底现在的芯片行业怎么了？竞争会走向什么格局？新的未来在哪里？高通执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）接受记者专访时表示，现在，**市场的客户出现了集中化的现象，加上中国市场的价格战，高通的利润出现了一些下滑。整体来看，芯片市场的竞争会越来越激烈，同时也会有很多变化和**的机遇。高通判断，未