高通的新一代旗舰新品骁龙820尚未正式到来，但业界已经开始谈论它的继任者了。*近，有媒体就首度曝光了和骁龙830芯片相关的细节信息。
据悉，和使用14nm制作工艺的骁龙820不同，骁龙830（MSM8998）将会使用更小的10nm制作工艺，这也将大幅提升这款芯片的节能性。此外，高通将继续使用自家的处理核心架构——也会是进一步改良的Kryo核心（将随骁龙820**）——而不是转而使用ARM的设计（如骁龙810）。
骁龙830可能会由三星所制作，预计明年下半年问世。
传高通骁龙830将使用10nm工艺制作
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