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中芯长电获高通等2.8亿美元投资

中国证券网

记者获悉,16日,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、中芯国际及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司(下称“中芯长电”)投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。据悉,该项投资为2.8亿美元,将帮助中芯长电加快****条12吋凸块生产线的建设进度,从而扩大市场规模和提升先进制造能力。资料显示,中芯长电由中芯国际联合长电科技于2014年8月设立,注册地江苏省江阴市,是全球**专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。中芯长电与先进后段封装公司合作,为国内外客户提供**、高效的芯片加工,以及便利的一条龙服务,也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。“继投资中国集成电路前段制造龙头中芯国际、参与长电科技的跨国收购之后,我们又将投资中芯长电,推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链。”大基金总经理丁文武表示,“通过产业链携手发展,将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。此举符合大基金的投资方向,也是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。”对此,中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示,中芯长电在短短一年已取得重要

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高通中国孟檏:高通的新定位是帮中国手机出海

一财网

孟檏主导下的高通中国,正在重新梳理角色定位。 今年6月,曾在高通工作8年、作为高通中国拓展早期业务关键人物的孟檏重新回归高通,担任高通中国区董事长。现在,孟檏正面临新的从百亿联网设备向千亿联网设备扩展历史机遇,但也面临来自政府层面和产业层面多个挑战。“高通中国2015高峰论坛”上,孟樸接受了包括《**财经日报》记者在内的媒体采访,**阐述其治下高通中国战略。孟檏的计划“你们看我过去的从业经历,我去每家公司都是比较有挑战的时候。”孟樸向包括《**财经日报》在内媒体表示。2003年到2010年期间,孟檏担任高通中国区总裁,其加入高通时,正面临高通CDMA芯片在中国市场落地,以及建立和维护政府、产业链关系。高通CDMA业务、3G业务建立和拓展,孟樸是关键人物。目前,全球前十大终端厂商中,来自中国的智能手机厂商占据多个席位,其**产品几乎全部采用高通芯片。而高通也从中国终端企业的发展中获益,成长为全球市场份额*高的手机芯片公司。为中国终端企业在全球市场的拓展做出了贡献同时,高通也拿走了本就微利经营的中国终端企业相当利润。因**授权费问题,高通与部分终端企业关系趋于紧张,其遭遇国家发改委反垄断调

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