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iuni创始人重回纯简白路线:堆参数死路一条
新浪科技 (0)在召开了一场没有现场观众的发布会之后,iuni在CEO童合心回归之后的首款产品N1也正式亮相。在随后举行的iuni N1品鉴会上,童合心再次重申了iuni纯简白的价值观,称会沿着这条路持续走下去。童合心同时还表示,未来iuni将不会局限于只做一家手机公司,而是会朝着生活品牌公司的方向发展。不走堆参数的老路死路在谈到当前的互联网手机市场现状时,童合心称许多手机厂商都只不过是推出了一群参数堆积的怪兽,他坦承iuni也曾犯过类似的错误,也吃了很多亏。在跑分盛行的日子里,手机芯片成为了各家宣传的重点之一。不过成也芯片败也芯片,童合心表示,高通过热的芯片骁龙810就让很多手机厂商掉进了一个巨大无比的坑,由于耗电大,手机厂商被迫把电池做的更大更厚,同时由于高通对中小厂商极度不配合,导致包括iuni在内的许多厂商的产品无法升级到Android的*新版本。童合心基于此,童合心表示除非高通改善对中小厂商的服务态度和服务的实际行动,否则iuni将不会现使用高通的产品。此外,由于整机中部分拿出来宣传的参数较高,在总体成本需要控制的情况下,就导致了许多手机采用廉价塑料的外壳。童合心指出,即使是部分号称金属机身
中芯长电获高通等2.8亿美元投资
中国证券网 (0)记者获悉,16日,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、中芯国际及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司(下称“中芯长电”)投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。据悉,该项投资为2.8亿美元,将帮助中芯长电加快****条12吋凸块生产线的建设进度,从而扩大市场规模和提升先进制造能力。资料显示,中芯长电由中芯国际联合长电科技于2014年8月设立,注册地江苏省江阴市,是全球**专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。中芯长电与先进后段封装公司合作,为国内外客户提供**、高效的芯片加工,以及便利的一条龙服务,也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。“继投资中国集成电路前段制造龙头中芯国际、参与长电科技的跨国收购之后,我们又将投资中芯长电,推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链。”大基金总经理丁文武表示,“通过产业链携手发展,将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。此举符合大基金的投资方向,也是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。”对此,中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示,中芯长电在短短一年已取得重要
SMIC、国家集成电路产业投资基金及高通拟投资中芯长电
达普芯片交易网 (0)中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和QualcommIncorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成,将帮助中芯长电加快****条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生产规模,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。中芯长电半导体有限公司位于江苏省江阴市,是2014年8月由中芯国际携手长电科技成立的,将成为全球**专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。与附近配套的先进后段封装公司合作,中芯长电将在打造本土集成电路(IC)制造产业链中发挥重要的作用,为国内外客户提供**、高效的芯片加工,以及便利的一条龙服务,也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。公司组建仅一年,已完成了生产工艺的调试和产品认证加工,有望于2016年初开始提供客户量产服务。中芯长电半导体有限公司CEO崔东表示:“感谢中芯国际、国家集成电路产业基金,以及Qualcomm的大力支持,此次投资意向的达成代表了三方对中芯长电未来发展的信心,将帮助我们进一步扩充产能、加快建设进度。配合中芯国
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272高通推出两款8核芯片骁龙430/617,手机芯片市场硝烟再起
国际电子商城 (0)在“2015 Qualcomm 3G/LTE峰会”上,高通推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617,主打中端平价高性能的移动市场,两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架,同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0。高通表示,这两款芯片将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。两款芯片已积极排片备产,据高通英文官网透露将由28纳米工艺制造。有猜测表示骁龙617可能交由中芯国际代工,而骁龙430交由台积电代工。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市,而骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。骁龙430具体参数:1.X6 LTE调制解调器下行支持Cat 4,*高传输速度达150 Mbps,并且支持2x10 MHz载波聚合。通过**在该层级处理器中支持64-QAM,上行支持Cat 5,*高传输速度达75 Mbps;2.支持双摄像头配置和*高达2100万像素传感器的**图像,并采用全新强大的Qualcomm Adreno 505 GPU,支持Open GL ES3.1、Android Exten
高通还是微软将*终收购AMD?
人民邮电报 (0)今年是半导体行业的并购大年,到如今已经演变成一丝风吹草动都能吸引关于并购的广泛猜测。日前紧跟着AMD业务分拆的消息而来的,即是微软并购AMD的传闻。不过仔细分析后发现其实并不靠谱,反而几个月前高通有意并购AMD的往事,现在看来可信度更高。对于任何企业间的交易而言,只有达到双方共同的利益诉求之时,交易才能成功。先来看微软和AMD的需求重合有多少。今年**季度AMD净亏损达到了1.81亿美元,市值更是跌到14.34亿美元低谷。这虽然对于现金储备一直维持在千亿美元左右的微软来说只是挥挥手的事情,但越是有钱的主,就越是把钱花在刀刃上。有人分析重点在主机业务。有统计指出,微软在为Xbox游戏主机采购芯片时,会按照大约每片100美元的价格向AMD支付款项。而预计Xbox One今年的销量在2000万部左右,也就是节省大约20亿美元。此外,微软的API DirectX 12(DX12),即微软可以进一步升级推出异构计算,使得软硬件达到新的高度。不过这两个原因都值得推敲。在微软节省支出的问题上,调研公司Bernstein Research分析师提出质疑,指出此论点根本站不住脚。因为即使微软愿意收购AM
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高通发布无人机平台,300美元实现航拍
技术在线 (0)高通的子公司Qualcomm Technologies于美国时间2015年9月10日发布了无人机的核心部分——配备处理器的参考设计模块“Snapdragon Flight”(图1)。预计配备该模块的“航拍摄像机”将于2016年实现产品化,成本仅需300美元。 图1:高通展示的配备Snapdragon Flight的无人机 (点击放大)Snapdragon Flight由**智能手机用处理器“Snapdragon 801”、配备该处理器的无人机控制板(图2)、控制无人机飞行所需软件等构成。高通指出,无人机厂商采用该产品之后,可以缩短无人机的开发时间,降低制造成本。图2:Snapdragon Flight模块 (点击放大)处理器Snapdragon 801在一个芯片上集成了CPU、GPU、DSP(数字信号处理)、无线LAN(Wi-Fi)功能及视频编码功能等。Snapdragon Flight的处理器功能很丰富,因此通过这一个模块就能实现无人机实时飞行控制、4K视频拍摄、基于Wi-Fi和蓝牙的无线通信、基于全球导航卫星系统(GNSS)的位置信息管理等。精简为一块板卡,减轻无人机重量负责Sna
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274高通骁龙620性能测试曝光:GPU大升级
IT之家 (0)
高通希望凭借骁龙820/620系列扬眉吐气,重振雄风,新发布的SoC的性能到底如何呢?近日,国外测试数据库GFXBench出现了高通骁龙620的性能测试数据,从网站给出的数据来看,骁龙620 MMS8952搭载的GPU Adreno 510在性能方面与上代产品相比提升明显。网站数据显示,Adreno 510在1080p分辨率下曼哈顿场景达到了13.0FPS,T-Rex场景下也达到了31.2FPS,而骁龙615 Adreno 405两项的成绩只有6FPS、15.3FPS,数据对比,高下立判。此外,根据高通官方给出的数据显示,骁龙620由4个1.8GHz主频A72核心+4个1.2GHz主频A53核心组成,Adreno 510,X8 LTE基带芯片,*大支持2100万像素摄像头,*高分辨率支持2560*1600,支持双通道LPDDR3内存,支持快充2.0技术。看到骁龙620的GPU性能提升如此明显,想必尚未亮相的骁龙820在性能方面也将会有大幅度提升,大家不妨期待一下。
高通调整中国业务策略 发布全新品牌形象
金羊网 (0)在昨日举行的北京高通中国2015高峰论坛上,高通公司展示了多项前沿移动技术,并承诺将大力支持中国“互联网+”战略以及中国半导体集成电路产业发展,同时还发布了面向中国市场的全新公司品牌形象,以“此刻 享未来”的品牌定位传达其始终着眼未来,借投资加速整个生态系统发展的承诺。峰会期间,高通中国区董事长孟樸表示,移动技术正让人们的生活变得更美好,目前约有86%的中国互联网用户使用手机上网;而高通始终致力于通过发明、**和远见推动技术发展,目前研发投入累计已经超过370亿美元。移动是当下信息通信技术的核心,高通认为,中国正着力部署实施“互联网+”战略,而高通“变革互联网边界”的愿景正与此思路契合。高通承诺,将致力于成为中国“互联网+”战略的合作伙伴,与中国一起共塑世界的未来。在智能手机方面,稍早前高通已发布了具备“人工智能”能力的骁龙820处理器,目前已有超过30款**OEM厂商设计正在进行中,预计首批商用终端将在2016年**季度面世。
高通中国孟檏:高通的新定位是帮中国手机出海
一财网 (0)孟檏主导下的高通中国,正在重新梳理角色定位。 今年6月,曾在高通工作8年、作为高通中国拓展早期业务关键人物的孟檏重新回归高通,担任高通中国区董事长。现在,孟檏正面临新的从百亿联网设备向千亿联网设备扩展历史机遇,但也面临来自政府层面和产业层面多个挑战。“高通中国2015高峰论坛”上,孟樸接受了包括《**财经日报》记者在内的媒体采访,**阐述其治下高通中国战略。孟檏的计划“你们看我过去的从业经历,我去每家公司都是比较有挑战的时候。”孟樸向包括《**财经日报》在内媒体表示。2003年到2010年期间,孟檏担任高通中国区总裁,其加入高通时,正面临高通CDMA芯片在中国市场落地,以及建立和维护政府、产业链关系。高通CDMA业务、3G业务建立和拓展,孟樸是关键人物。目前,全球前十大终端厂商中,来自中国的智能手机厂商占据多个席位,其**产品几乎全部采用高通芯片。而高通也从中国终端企业的发展中获益,成长为全球市场份额*高的手机芯片公司。为中国终端企业在全球市场的拓展做出了贡献同时,高通也拿走了本就微利经营的中国终端企业相当利润。因**授权费问题,高通与部分终端企业关系趋于紧张,其遭遇国家发改委反垄断调
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275结盟加持 联发科一度站回250元
联合晚报 (0)在宣布与印度手机大厂策略联盟利多加持下,IC设计龙头联发科(2454)今日一反颓势,盘中涨幅达4.96%,股价站回250元关卡。由于中国手机晶片竞争激烈且成长放缓,法人预估未来联发科高阶晶片在印度或新兴市场手机业者结盟合作势必增加。终场联发科收在平盘价242元。 另外,今日市场传言联发科将购併立錡(6286),未来在电源管理IC进行整合。不过,该传言已经两家公司否认。法人认为,两公司在智慧型手机业务有进行合作空间,但合併可能性低。印度4G智慧机竞争日益激烈,本土品牌Micromax不敌中国智慧机业者的节节进逼,上半年4G市场佔有率萎缩,为扳回节节败退颓势,宣布与联发科携手合作,Micromax会在9月发表三款4G装置,採用联发科两款晶片Helio X10代号MT6795高阶晶片,及主攻中阶市场的MT6735晶片。根据市调机构数据,印度智慧型手机晶片产值2015年12亿美元,较去年成长逾41%。相较于IDC预估中国市场2015年智慧型手机出货成长率仅剩1.2%,印度对联发科是相当诱人市场。联发科目前在印度暂时还居于**,但与高通、展讯的差距在伯仲之间。市调机构Strategy Analy
华为海思要超过高通和联发科还需做些什么?
中国信息产业网 (0)去年四季度以来,华为手机销量增长不错,连续三个季度都是全球第三大和****大手机企业,一举扫除了去年第三季度被小米抢走这个名头的晦气,这当中华为海思居功至伟。近日华为消费者CEO余承东更是大声宣布,未来将有望超越高通和联发科,那么华为海思要超过高通和联发科还需要做些什么呢?技术方面华为海思在技术研发方面与高通、联发科还是有差距的。高通整体芯片研发实力比海思强是很明显的,去年上半年高通是全球能提供4G芯片的两家企业之一,另一家是MARVELL,而高通推出的芯片技术性能远强于MARVELL,而海思要落后高通不少;在64位处理器上,高通是安卓市场*先推出的,其次的联发科。由于与高通进行多核竞赛,高通被带入阴沟,其在多核技术开发上不如联发科,在今年推出的八核处理器骁龙810深受发热困扰,但是在采用A57核心上还是只有高通和三星两家企业*先开发成功,海思则要到麒麟950才能推出采用高性能A72核心的产品。此外,就是海思一直备受诟病的GPU了,目前海思的麒麟930还是残旧的T628 MP4那是几年前的产品了,而高通的GPU性能一直**于其他芯片企业。联发科是功耗处理出色的企业,海思则在K3V2其发
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中芯国际:代工高通骁龙410芯片第四季有收入
维库电子市场网 (0)美国高通早前与中芯国际 合作,后者将代工 Snapdragon 410(骁龙410),**执行官邱慈云出席业绩发会后表示,与高通的合作由2004年开始,至2006年至07年开始生产。 被问对是否因高通在中国违反「反垄断法」,而与中芯国际合作。中芯否认,指是与对方合作后的自然的发展,并预计今年第四季会有收入贡献。 不过,执行副总裁龚志伟承认,今年**季手机芯片的收益佔比仅38%,较去年**季度的52%减少14个百分点。公司则向智能卡、电视及机顶盒芯片等,抵销手机芯片产量减少的影响。 至于中芯国际的芯片技术,进戒仍比三星及台积电慢。但他认为公司确保能够盈利,如太快速追赶对方,会令研发费用大增,甚至令公司出现亏损,非公司愿意见到。
高通新品 三星14奈米夺单
中时电子报 (0)手机晶片大厂高通昨(3)日发表旗舰手机晶片Snapdragon 820处理器,确定採用三星14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)製程,也代表台积电失去这个产品的代工订单。不过,高通其它中低阶主流级产品仍由台积电28奈米代工生产。 高通Snapdragon 820处理器是专为**行动装置所设计,可满足消费者对**的期待以及OEM厂求轻巧极薄的目标,行动处理器的设计将要能满足不断提升的运算需求,且同时减少耗电并维持比以往更低的温度。Snapdragon 820採用高度优化的Kyro架构客製化核心,适合异质运算功能,可结合系统单晶片上不同功能的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)等核心,达到前所未见的效能及省电能力,不需由同一核心来应付各种任务。高通Snapdragon 820处理器採用三星14奈米FinFET製程生产,搭载2.2GHz四核心及1.7GHz四核心处理器,速率*高可达2.2GHz,能提供较上一代Snapdragon 810处理器高出两倍的效能表现及用电效率。市场先前传出高通会把多款手机晶片,交由中芯、三星、格罗方德(GlobalFoundries
盛群攻快充,传打入魅族供应链
中时电子报 (0)盛群(6202)拓展快速充电市场传捷报,行动电源单晶片通过高通的QC 2.0规格认证,并打入魅族供应链。 盛群去年底推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCU HT45F4N、HT45FH4N,其中,HT45FH4N额外提供内部5V LDO输出,且其互补式PWM输出则可透过Level Shift转换输出到高压,用于驱动外部PMOS及NMOS,降低PMOS及NMOS之导通阻抗。盛群HT45FH4N已顺利通过高通委託的UL相关QC 2.0通讯协议测试认证;同样支援QC 2.0规格的手机或平板电脑,採用HT45FH4N的行动电源将可把充电电压从5V提升到9V/12V,大幅提升充电速度。据了解,盛群快充方案已量产出货,并成功打进中国大陆手机品牌厂魅族供应链。(时报资讯)
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