在“2015 Qualcomm 3G/LTE峰会”上，高通推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617，主打中端平价高性能的移动市场，两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架，同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0。高通表示，这两款芯片将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。
两款芯片已积极排片备产，据高通英文官网透露将由28纳米工艺制造。有猜测表示骁龙617可能交由中芯国际代工，而骁龙430交由台积电代工。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，而骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。
骁龙430具体参数：
1.X6 LTE调制解调器下行支持Cat 4，*高传输速度达150 Mbps，并且支持2x10 MHz载波聚合。通过**在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，*高传输速度达75 Mbps；
2.支持双摄像头配置和*高达2100万像素传感器的**图像，并采用全新强大的Qualcomm Adreno 505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。
骁龙617具体参数：
1.包含此前6XX系列**于**产品的特性，较骁龙430的连接性和各项能力有**提升。
2.集成了X8 LTE调制解调器，利用双向2x20 MHz载波聚合支持Cat 7，下行速度*高达300 Mbps，上行速度*高达100 Mbps，满足全球对更快LTE数据速率的需求；
3.与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外，骁龙617、618和620能够运行相同的软件包，使OEM厂商可以快速高效地推出产品。
Qualcomm表示，骁龙617和430与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR 2965相匹配，能实现**射频性能。
此外，两款处理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程，以支持Qualcomm全球支持计划认证项目。
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