记者获悉，16日，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、中芯国际及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司(下称“中芯长电”)投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。
据悉，该项投资为2.8亿美元，将帮助中芯长电加快****条12吋凸块生产线的建设进度，从而扩大市场规模和提升先进制造能力。
资料显示，中芯长电由中芯国际联合长电科技于2014年8月设立，注册地江苏省江阴市，是全球**专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。中芯长电与先进后段封装公司合作，为国内外客户提供**、高效的芯片加工，以及便利的一条龙服务，也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。
“继投资中国集成电路前段制造龙头中芯国际、参与长电科技的跨国收购之后，我们又将投资中芯长电，推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链。”大基金总经理丁文武表示，“通过产业链携手发展，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。此举符合大基金的投资方向，也是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。”
对此，中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示，中芯长电在短短一年已取得重要业务进展，有望于明年为客户提供量产服务，这将极大地支持中芯国际28nm工艺发展，中芯国际未来将继续支持中芯长电发展。
中芯长电CEO崔东表示，感谢中芯国际、大基金及高通的大力支持，中芯长电将配合中芯国际28纳米工艺技术，结合长电科技的后段封装能力，发挥好“承前启后”的作用，共同构建本土的先进集成电路制造产业链。高通**执行官史蒂夫·莫伦科夫表示高通将一如既往的支持中国半导体生态系统继续增长。
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