日前有消息称，台湾媒体现已得到邀请，高通将于8月11日(下周二)在美国洛杉矶正式发布高通骁龙820，不过小编认为该消息有待验证。
根据此前的消息，骁龙820采用的是高通自家四核心64位Kyro架构，放弃了之前的ARM公版八核心架构;同时骁龙820还将搭配650MHz的高通史上*强GPU Adreno 530，并且支持60fps/4K解码、30fps/4K编码、LPDDR4内存(*高2.1GHz)、*高2800万像素摄像头、Cat. 10 LTE网络(450Mbps下行速率、100Mbps上行速率);工艺方面是三星的14nm工艺或台积电的16nm工艺。
据悉，高通目前已经完成了骁龙820的*终定案，并已经将样品交付索尼、小米和HTC。通常情况下手机厂家需要六个月的时间进行测试，配备成功后，高通会根据反馈结果进行微调，然后才大规模量产并交付手机厂商，这个过程还需要耗时几个月的时间，所以外界普遍认为**款搭载高通820的机型*快也要2016年3月才能面世。
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