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1.广电总局封杀机顶盒：首款国产GPU商用;
上月底，上海兆芯集成电路有限公司、上海联彤网络通讯技术有限公司，与湖北省广播电视信息网络股份有限公司22日联合签署了智慧广电战略合作协议，达成以资源共享、优势互补为核心的紧密合作关系。签约仪式后，三方达成决定，“兆芯 联彤”TVOS整体解决方案，将在湖北尽快落地。
广电总局封杀机顶盒：首款国产GPU商用
可别小看这个消息，这意味着，首款国产商用GPU即将进入寻常百姓家了，不信？先解释一下，什么是TVOS。
TVOS是国家新闻出版广电总局科技司牵头组织研发的一套智能电视操作系统。该系统具有**性高、开放性好、融合性强等特点，可用于多种智能电视终端，如智能电视机顶盒、一体机、DVB IP双模机顶盒、媒体网关和互联网电视机顶盒等。
TVOS通过该系统以及统一的应用程序商店，实现对智能电视终端从内容到应用的“可管可控”，并从底层代码进行了技术限制，不能刷机，用户也无法自己安装未经审核的应用程序，网络直播软件等APP则可能将被直接禁止。
看到这里想必有人要质疑了，这不是广电在封杀机顶盒后，直接亲自上阵，以“犯规”般的市场推广能力抢市场么？关国产GPU什么事？
还请稍安勿躁，且听笔者细细说来。GPU是图形处理器，是用于图像运算工作的微处理器。GPU有多重要呢？你的电脑能不能亮机，看视频的流畅度和做玩大型游戏的视觉体验都取决于GPU，你的手机划屏是否卡顿，手机游戏体验好坏也很大程度上受GPU的影响。
在电脑和手机的日常使用中离不开GPU，在玩大型游戏的时候，拥有一个高性能的GPU（独显）更显得尤为重要。有人说可以用核显玩游戏，的确，核显确实可以运行大部分游戏，但一旦遇到大型网络游戏或单机游戏，用核显就悲剧了——玩网络游戏，可能远处的怪刷不出来；玩大型游戏特效全开的情况下万人会战，可能卡成幻灯片。
目前，全球能做好高性能GPU的厂商就两家，英伟达和ATI，如果标准在放宽一点，还可以加上Imagination和Intel。那么，国内是否有做GPU的厂家呢？
很遗憾的说，虽然在CPU方面，国内有龙芯、飞腾、申威等国产芯片，但GPU在2010年以前国内是0。到目前为止，国内的GPU厂商也只有两家，一家是和国防科大有很深渊源的景嘉微电子，目前的产品性能参数怎么看都像是**GPU而非民用产品。
上海兆芯集成电路有限公司于2013年4月成立，上海市国资委、台湾威盛电子是两大股东，其中上海市国资委出资2亿美元，占股80%，威盛电子出资 4975万美元，占20%。兆芯现有员工人数1000余人，总部位于上海张江，在北京、武汉、台湾、美国都设有分支机构。
兆芯目前主要有四块业务：一是X86芯片的研发。二是基于ARM公版设计的SOC研发，三是GPU的设计研发。四是芯片组的开发。目前，兆芯亿承接核高基 1号专项，获得项目资金70多亿元。兆芯的X86芯片、ARM芯片以及芯片组都不是本文重点，关键是GPU设计研发！
高性能GPU的技术门槛其实很高，有很多各种**和底层技术障碍。因此GPU的研发离不开深厚的技术积累。景嘉微的GPU技术源自国防科大的技术积累，而且因为**更看重稳定性和可靠性，对性能要求够用就行，所有景嘉微的GPU性能有限。
那么兆芯的GPU是天上掉下来的么？显然不是。兆芯的GPU技术源自VIA从美国收购的S3 Graphics。虽然S3 Graphics在技术上已经被英伟达和ATI拉开了一大截，但以S3 Graphics曾经的技术做底子，能使兆芯能在相对高一点的起点起步，并少走很多弯路。
很多人看到这里可能要说了，兆芯的技术基本来自台湾VIA，那不是新时期的市场换技术么？难道汽车、大飞机等产业的教训还不够么？
这个么，其实，引进技术会有两个结果，一个是像汽车产业那样，在被市场换技术坑死。但是如果自己争气的话，也可以通过将引进技术消化吸收、融会贯通、推陈出新，实现引进技术的本土化也未尝不可，*典型的例子就是引进米格21，然后各种魔改，改的连米高扬设计局都不认识了。
兆芯项目，本质上是上世纪80年代市场换技术的再现，是台湾电子产业整体衰弱和中国大力扶持集成电路产业背景下，中国大陆和中国台湾利益交换后的妥协产物 ——大陆可以获得能商业化设计生产X86芯片的授权和GPU技术，台湾VIA可以获得大陆的资金扶持、政策倾斜和市场。
至于这个决策是否正确？是否会扼杀以龙芯、申威、景嘉微电子为代表的自主技术发展？这就是一个“肉食者谋之”的问题了。言归正传，兆芯在购买S3 Graphics的技术后，发展出了自己的**款集成了自主知识产权GPU的Elite系列SOC。
Elite1000集成了双核ARM Cortex A9和自主知识产权GPU的SOC，能够支持双路同时编解码1080P@60fps。兆芯*新的GPU被用于Elite2000。根据第三方发布的跑分软件显示：
兆芯*新发布的Elite2000集成的GPU大约和Mali 760MP8性能相当，性能基本相当于手机上用的GPU之主流水平。 观察者网
2.高通欲用骁龙820洗刷810耻辱 三星S7将部分采用;
腾讯科技讯 美国高通虽然是全球中**智能手机芯片的**，然而其芯片业务却陷入了利润暴跌一半的困局中，高通也宣布将在全球裁员15%。业界普遍认为，导致高通困局的原因有多个，*大的一个是骁龙810手机芯片的过热丑闻和糟糕销量。据外媒报道，高通已经在积极优化新一代的骁龙820芯片，希望能够洗刷810处理器带来的耻辱和被动局面。
尽管高通不肯轻易承认，但是高通骁龙810芯片的“过热门”已经是行业人所共知，测评网站对于台湾HTC手机M9旗舰手机的温度测量，也毫无疑问证明了这一点。
芯片过热导致HTC的M9旗舰手机销量大跌，进一步恶化了公司的形势。HTC和高通一样也宣布了手机重组和裁员计划，未来将会减少手机型号和销量，同时将更多的资源投放到虚拟现实头盔等新科技产品中。
也是因为处理器过热的问题，三星电子在2015年的Galaxy**S和Note系列的**旗舰手机中，放弃了长期的供货商高通，而是用了三星电子半导体部门自行研发设计的处理器，从手机销量和用户评价看，三星自家的处理器取得了不错的效果。
全球手机芯片市场形成了高通和联发科基本垄断市场的格局。不过在安卓手机领域，由于操作系统缺乏差异化**，导致不同品牌的产品日趋雷同。而在三星电子的示范效应下，越来越多的一线智能手机大厂，正在设计自有品牌的手机处理器。
中国的华为科技已经在多款手机中采用了自行设计的麒麟处理器，根据多路媒体报道，小米公司也已经设立了部门，设计手机处理器。行业传言称，联想集团也正在扩招团队，设计智能手机所用的处理器。
由于智能手机的处理器绝大部分采用英国ARM公司的ARM架构，再加上ARM对外提供现成的手机处理器设计方案授权，因此手机厂商设计出自家的处理器，门槛并不高。设计完成之后，只需要交给三星电子、台积电这样的代工厂进行制造，整个过程和智能手机的代工并无本质区别。
这种趋势显然让高通更为被动。
据外媒报道，在骁龙820处理器中，高通将会采用更先进的技术，整合多个计算核心，能够极大提升智能手机和平板电脑的处理性能。
在2015年的西班牙移动世界大会上，高通*早对外公布了骁龙820处理器的消息，而在今年一年中，高通仍然在不断优化产品设计，尤其是避免再度出现810芯片的过热问题。为了保证产品万无一失，骁龙820芯片将推迟到2016年一季度推向市场。
今年到目前为止，中国小米公司尚未推出新一代旗舰手机“小米5”。小米之前重点关注中低端产品的刷新升级。不少业者分析认为，小米5之所以推迟，是在等待高通骁龙820处理器进入成熟状态。小米可能会在今年晚些时候或在明年初期，对外发布小米5手机。
高通820芯片的好消息还不止这些。据韩国媒体近日引述行业消息人士称，在2016年的三星电子**旗舰手机中，三星将会采用骁龙820处理器。
据报道，三星电子明年推出的Galaxy S7旗舰手机将会分为两种版本，分别使用高通骁龙820以及三星自家的Exynos处理器，“高通版”将主要在中国和美国销售，发布时间是明年初。“三星版”则面向其他国家销售。
对于这一报道，三星电子尚未发表评论。不过三星高管此前已经表示过，在未来的手机中仍然会考虑使用高通骁龙处理器。
需要指出的是，三星电子在**手机中完全可以只采用自家的处理器。不过高通骁龙处理器传统上由三星电子的半导体部门代工制造，为了继续获得芯片代工订单，三星也需要在一部分手机中继续采购高通的手机处理器。（晨曦）
3.看Q4营运 半导体厂不同调;
中央社记者张建中新竹2015年10月4日电）���场库存持续调整，台积电(2330)已抢先宣布，第4季业绩恐将滑落，只是部分IC设计厂仍看好第4季业绩可望好转，半导体厂第4季营运表现将不同调。
台积电即将于15日召开法人说明会，由于法人对第4季营运预估普遍与内部预估值有落差，为避免市场有过高期待，台积电9月23日首度抢先在法说会前预告未来营运展望。
因市场库存将持续调整，台积电预估，第4季业绩恐将滑落到新台币1980亿至2040亿元，将较第3季下滑3.3%至7%。
IC设计业者表示，由于第3季半导体产业景气旺季不旺，市场后续需求又混沌不明，因此下单意愿保守，是影响台积电第4季业绩下滑的主因。
尽管国内IC设计龙头厂联发科(2454)7月底法说会中即预告，第3季业绩回升后，第4季营运又将滑落，只是部分IC设计厂在第3季营运表现旺季不旺后，看好第4季业绩可望顺利好转。
面板驱动IC暨触控晶片厂敦泰(3545)即预期，随着中国大陆十一长假、双11、感恩节及耶诞节等销售旺季即将陆续来临，客户需求可望逐步回温。
另外，整合面板驱动与触控功能的单晶片IDC新产品出货也将可逐步扩增，敦泰看好，第4季业绩应可较第3季成长。
另有IC设计业者认为，第4季营运表现须视实际终端市场销售状况而定，中国大陆十一长假销售状况将是重要的观察指标。
业者预期，从目前个人电脑与智慧手机市况依然低迷不振来看，第4季业绩恐将难有高成长期待，应与第3季业绩水准相去不远。
记忆体制造厂华邦电(2344)总经理詹东义表示，第4季大环境没有很差，订单稳定，只是实际状况，11月才可望较明朗；若第4季客户下单保守，预期明年第1季客户订单应可回笼。
不过，詹东义说，目前热卖的电子产品主要集中在特定1、2个品牌，厂商营运表现要看是否有打进主流品牌产品供应链而定。
至于动态随机存取记忆体(DRAM)方面，美国记忆体大厂美光(Micron)日前已预期，因个人电脑市场需求持续低迷，本季营收将滑落到33.5亿至36亿美元。
市调机构集邦科技也对第4季DRAM市况展望保守，预期在库存压力沉重下，第4季DRAM产品价格恐将下跌15%。对南亚科(2408)营运恐将造成压力。
综合各家看法，第4季半导体厂营运表现将呈不同调。
4.三星海力士DRAM扩产 喊停;
全球前两大记忆体厂三星及SK海力士（SK Hynix）扩建DRAM同踩煞车，上周通知设备商暂缓后续设备采购行动。业界解读，二大DRAM厂市占逾七成，此举有意藉调控产出量，避免DRAM供需失衡。
在所有研究机构看淡本季及明年DRAM展望，三星和SK海力士扩产策略急转弯，对整体DRAM产业及台系DRAM大厂华亚科、南亚科及华邦电等无疑是一大利多。
三星和SK海力士不乐见当前DRAM价格来到二年半低点，希望藉暂停扩产脚步，消弭市场观望气氛，上周通知主要半导体设备供应商，包括三星的Line 17及SK海力士的M14，暂缓后续扩产行动。
另一大厂美光虽未表态，但美光执行长Mark Durcan上周在发布财报时，强调仍看好2016年整体记忆体将趋于稳定且好转，显示三大厂已达一定的默契，各自约束，不会让主力产品陷入亏损局面。
半导体设备业者表示，三星的Line17原计划要扩增到月产6万~8万片，但相关采购到4万片后，上周突然通知设备厂暂缓后续设备采购作业。
业者解读，三星认为扩增的产能已达原定的位元成长目标，再者，近期三星为消化DRAM库存，针对部分PC大厂降价，削减三星获利，内部检讨若持续放任产能扩增，对集团贡献逾六成的DRAM 事业恐形成更不利影响。
至于SK海力士，目前全部获利几乎全靠DRAM挹注，NAND Flash已处于亏损，为扭转颓势，旗下M14厂才完成月产1万片DRAM厂，也喊停。
据了解，SK海力士M14厂月产能规划要达至10万片的规模，且稍早该集团在总裁崔泰源获特赦后，宣布斥资260亿美元在南韩扩建新厂，由此看来，全球经济低迷，SK海力士仍得先保住获利。
市调机构顾能极不看好明年DRAM市况，预期市场恐将供过于求，明年DRAM产值可能衰退17.4%。
根据集邦统计，三星首季全球市占率达44.1%，为2011年第3季以来*高，SK海力士也升至27.6%，美光则掉到21.2%，南韩二大DRAM厂全球市占率逾七成，二大厂暂缓扩产行动，对扭转全球DRAM供需，扮演极重要角色。
图／经济日报提供
5.半导体产业疯整并 ‘M&A’注意！;
半导体产业正掀起一股整并风潮，近期各种“大吃小”、“大联大”的讯息持续不断，让身在其中的人们充分感受到这个产业的瞬息万变；根据统计，自2010年以来，半导体产业的并购(M&A)活动有越演越烈的趋势，2010年有23件、2011年增加至34件，在2012年与2013年虽减少至分别为 18与16件，但2014年又飙增到32件；2015年则光是上半年就有19件，如果下半年的趋势不减，今年将会成为近五年半导体产业整并案*多的一年。
针对半导体产业的“整并疯”(Merger Mania)，被业界人士昵称为‘Wally’的EDA供应商明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhines，在8月下旬于台湾举行的年度技术论坛(Mentor Forum)上，以他累积了40年的业界资历提供了见解独到的观察心得；他指出，这些年半导体产业的M&A案件除了在数量上有所增加，收购交易价值也越来越高，在2010年时仅50亿美元，2011年就冲高到240亿美元，2012与2013年短暂回落至100亿美元与120美元，2014年又上扬至230亿美元，2015年则在上半年就因为几桩价格惊人的大型并购案，达到了830亿美元的新高纪录。
Mentor Graphics执行长分享半导体产业“整并疯”观察心得
在今年上半年发生的那几桩大型并购案可能读者们记忆犹新：包括晶片龙头英特尔(Intel)以167亿美元收购中型规模FPGA供应商Altera，还有恩智浦半导体(NXP )以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)的两强联姻，以及财力雄厚的安华高(Avago)以370亿美元的天价买下公司规模更大的博通 (Broadcom)。半导体M&A交易金额越来越高，这否意味着*后半导体产业只会剩下一家超大公司？Wally表示，这种情况不太可能发生。
根据Wally的研究，整体半导体产业从1960年代以来，“集中化”的情况反而呈现逐渐降低的趋势，这主要是因为在1965~1972年间，市场上增加了 29家新公司；而自1972年以来，排名在前的大型厂商营收总和占据整体产业营收的比例，并没有随着时间而继续成长，无论是**大半导体供应商或是前五大、前十大半导体厂商的营收总和市占率，这些年来都维持在差不多的水准。自2003年到2014年，全球前五十大半导体厂商的营收总和市占率甚至减少了 10%；只是这样的态势在2015年似乎随着上述几桩大型并购案的发生而有所转变，接下来还会有什么发展有待继续观察。
半导体产业收购交易金额在2015年出现创纪录天价
究竟半导体业者为何会投入“整并疯”的行列？Wally归纳出几个动机。首先是为了达到更大的经济规模，因此增加产量、降低成本，好让公司获利更多；但在这方面，事实证明公司的规模大小其实与获利能力并没有非常明显的关系。接下来则是偏低的贷款利率让半导体业者容易取得现金进行收购，以及赋税上可取得的一些优惠；还有各国政府策略性的支持，例如中国为扶植当地半导体产业的发展，在近期发动的几场跨国/国内收购案。
在风云诡谲的产业 M&A热潮中，好消息是半导体业者并未因此停下研发的脚步，近十年来厂商的R&D支出皆是呈现增加的趋势；而无论产业如何“动荡”，半导体厂商R&D占据公司整体营收的比例在过去的32年来一直维持在14%左右，此外EDA业者的营收也维持稳定发展。Wally表示，当 M&A 发生，公司与设计团队的规模变得更大，产品开发效率是不是能变得更高？这是个不一定有肯定答案的问题，但是未来的复杂晶片设计势必需要更多的验证程序，因此EDA工具仍将扮演要角。
Wally认为，也许并非**不变，不过看来近期内半导体产业的“整并疯”仍将持续；一个有趣的统计结果显示，在过去曾经历收购的半导体厂商中，以公司英文名称来看，开头是‘M’字母的公司，成为公司收购买主的可能性比其他字母开头的公司高出四倍，而字母 ‘A’开头的公司则有比其他公司高出五倍的机率被收购。因此他笑言，这可能就是并购活动被称为M&A的原因之一，所以…让我们密切注意那些‘M’ 与‘A’公司们的动向吧！
作者：Judith Cheng eettaiwan
6.移动传感器三“族”鼎立态势成形
市场研究机构Yole Developpement*新报告指出，智慧型手机搭载的感测器愈来愈多，但囿于电路板空间有限，因此整合型设计势在必行。未来手机内建的感测器依功能和设计考量，将逐渐整合成动作感测、环境感测及光感测等三大族群。其中，由加速度计、陀螺仪及磁力计等动作感测器整合成的惯性感测元件(IMU)，目前发展已相当成熟，而环境感测和光感测族群的整合则方兴未艾。新电子
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