高通英特尔争推 物联网平台解决方案

全球移动互联网大会（GMIC2016）主会场上，高通中国董事长孟樸将部分个人演讲时间交给一家初创公司CEO，由他展示带来的折叠式无人机。这架叫作HoverCamera的机器可完成半空悬停等无人机固定动作，但也显得更小巧和智能化，由于隐藏螺旋桨和折叠式设计，其如书本一样易于携带，由于拥有记录和识别功能，可以按照指示跟随拍摄任何人。由于采用了*新技术，HoverCamera的设计公司——北京零零无限科技有限公司（下称“零零无限”）受到投资者看好，几天前刚宣布获得总额为2500万美元融资，并被视为可能改变自主飞行机器人的未来。不过，让HoverCamera更加智能的技术事实上主要来自于高通，通过无人机参考设计平台，***可以更好实现自己的设想，以更短时间推出产品。面向众多IOT（物联网）领域，高通公司针对性推出了25款平台解决方案。接入互联网的设备，正从数十亿规模迈向500亿到1000亿连接规模，其间绝大多数新联网设备将在未来四到五年中诞生。按照芯片公司惯例，这些终端市场往往交给合作伙伴，而更加便捷的“交钥匙”方案，无疑将帮助新公司争夺市场。王孟秋，零零无限联合创始人兼CEO，原是硅谷的一位

通信基带成SoC核心竞争力 高通/海思/三星各有法宝

芯片厂商*核心的硬实力是什么？自主设计内核？强大的GPU？先进的制程工艺？这些都是重要的竞争力，也是决定手机能否流畅运行的关键，然而作为手机而言，首先要能打电话才算得上是手机，而芯片中决定通信的就是我们耳熟的基带。基带也称调制解调器，主要用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，同时也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息、图片信息的编译。早年的移动芯片市场可谓百花齐放，但德州仪器、英伟达这些厂商*终因缺乏基带还是被市场所淘汰，相反高通则凭借基带一举坐上移动芯片市场的龙头宝座。可见某种意义上，基带芯片才是厂商*核心的竞争力，甚至决定了生死存亡，那今天我们就来聊聊手机芯片中的通信基带。迈向4G+时代虽然我们现在很多人都才享受到4G网络的便利不久，但相信大家从新闻中也得知，5G的发展已经如火如荼，各种标准的论证都已开始，预计2020年就会商用。而在这空挡的4年时间里，4G+就被推了出来，这个时髦的概念实质就是之前芯片厂商们多次提过的LTE-A技术。LTE-A全称是LTE-Advanced，顾名思义是LTE网络下一阶段的演进标准。早在4G标准制定之前，国际电信联盟（ITU

GPU性能不够跑VR？这项技术或许能解决难题

高通发布深度学习SDK让智能设备更有AI

芯片制造商高通希望帮助加快机器学习进程。该公司为其“机器智能平台”推出全新软件开发工具包。该SDK将使企业更容易在智能手机和无人驾驶飞机的设备当中直接运行深学习程序，当然芯片必须是高通产品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度学习软件进行图像和语音识别，但通常，这一过程发生在云中，将结果提供给用户的手机。但是高通推出的Zeroth SDK（高通Snapdragon神经处理引擎），为制造商和公司在本地运行深度学习程序提供一个简单的工具。 高通表示，这意味着更好的私密性和更低的延迟，因为没有上传到云中。医生可能会使用来分析皮肤状况，无需将病人私人数据上传。高通这种SDK对数据类型要求不高，它可以是视觉数据，也可以是声音数据。高通表示，这款全新SDK只支持2016年下半年*新Snapdragon 820处理器。不过，这将意味着在市场上出现更智能的产品。**家整合全新SDK的将是初创公司Nauto， 它提供智能仪表盘摄影机，其中的硬件使用深层学习来分析驾驶环境，为车祸现场提供证据，甚至提醒驾驶员注意驾驶**。不过，高通不是本地深度学习市场***家公司。欧洲芯片制造商Movidius自

中国“芯”道路：自主生态/变道超车/高铁模式

“处理器芯片是IT核心技术的根基，计算所*大的突破就是芯片技术的突破。这方面我们其实是三条道路同时在走，而且我觉得这三条道路可能长期并行。”4月26日，在中科曙光举行的“数据中国加速计划”发布会后，中科院计算所所长孙凝晖在接受记者专访时如是说。 针对“龙芯发展了很多年，有成绩，但同时路子也很曲折”的问题，孙凝晖态度很明确：“我们做了15年的龙芯，并且打算再做15年。”“在处理器芯片方面，我们觉得中国必须要有一个自主的生态。请注意我的措辞不是自主产品、自主CPU。”孙凝晖说，“CPU只是做IT产业支柱生态*好的抓手，自主生态才更重要。”为什么如此强调自主生态？孙凝晖认为，答案很简单：如果中国没有芯片产业自主生态，IT及集成电路产业的“崛起之路会很艰难”。正是基于此，计算所上下坚定信念“要把龙芯这个事做成”。“寒武纪”是计算所另一条道路。孙凝晖透露说，“寒武纪”是计算所多年苦练内功的结晶。中科院计算所早在2008年就开始了“寒武纪”系列深度神经网络处理器的研制，并于2013年研制了全球**深度学习处理器，相关工作先后获得处理器架构领域**会议ASPLOS 14和MICRO 14的*佳论文奖

专访高通赵斌：尊重知识产权 共享**成果

4G+时代的高通骁龙全网通--连接大时代

高通+格力：**搭台 手机唱戏

近日，高通公司宣布与格力电器旗下全资子公司珠海艾维普信息技术有限公司（下称艾维普）签署一份关于3G和4G中国**许可协议。依照该协议，高通公司授予艾维普开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000（包括EV-DO）和4G LTE（其中包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）用户单元的付费**许可。 一方是手握众多**的世界无线电通信技术研发公司，一方是专注于家电和电子产品的大型电器制造商，高通公司与格力电器联姻的背后，体现的是两家公司优势资源的互补，以及他们对**价值的尊重。业内人士指出，用**搭台，让手机唱戏也许这才是促成双方签署**许可协议的主要原因。据了解，跨界造手机的格力电器依靠白色家电起家，尽管其在空调领域拥有强大的**池，但在手机领域几乎没有任何**布局。业内人士表示，**代格力手机因缺乏**亮点以及**支撑终究未能亮相市场，以至于当时有不少人开始怀疑格力电器造手机的决心和诚意。然而，此次格力电器被曝出与高通公司联姻，可能意味着其在**代格力手机的研发方面需要借助高通公司强大的技术研发实力。“我们很高兴与高通公司签署**许可协议，这再一次印证

台积电作靠山、高通先让路　联发科2Q营收高成长有望

面对台积电称全球中、低阶手机市场需求成长力道短期较强的说法，2016年第1季因南部强震饱受产能不足的联发科，终于在第2季补充**完毕后，有机会要开始大发神威，一扫2015年下半被高通(Qualcomm)、展讯上下夹击的阴霾。 联发科财测目标向来四平八稳，不会有太出格的数字出现，不过在总经理谢清江及共同执行长朱尚祖先前都已透露终端市场需求比预期还要更好的讯号后，熟悉联发科人士指出，联发科第2季手机晶片出货量将一口气大增逾20~25%，挑战单季1.2亿~1.3亿套的新高纪录。联发科内部高订的2016年手机晶片出货成长20%，挑战4.8亿套的目标，在2016年上半达成率已近48%后，全年手机晶片出货目标也出现上调的空间。虽然市场还有些半信半疑，不过在台积电事先背书，加上第1季大陆内需及外销手机市场需求确实不差，内需主要靠中国移动、中国电信等营运商重新补贴新机所赐，新兴国家市场需求则在汇率日益趋稳下，4G手机与智慧型手机的换机动能也再次点燃。在下游战场捷报频传，上游军火商也预告后势战况更加乐观下，联发科第2季营收成长目标本来就不容小觑，两位以上百分点已是基本配备，15~20%的季增幅度则是市场

高通澄清Quick Charge电压问题：由厂商决定

Google工程师在4月23日指出由高通(Qualcomm)推出的Quick Charge 3.0技术并不符合USB Type-C规格设定，恐将造成採用该技术的Android装置有**疑虑。 高通指出，由于快充技术依旧可支援其他规格，装置厂商可自由选择符合规格的连接埠并不受影响，而且目前并未有任何用户体验抱怨传出。据Tech Times报导，Google工程师Benson Leung指出，Quick Charge 3.0电压已超出USB Type-C规格，因为USB Type-C 3.1规格明列电压为4.45~5.25V，但高通的快充会增加到9~12V，已超出Type-C 3.1设计规格。Leung也指出，目前使用Quick Charge 3.0且同时採用USB Type-C 3.1的Android旗舰手机有HTC 10与乐金电子(LG Electronics) G5，但还应包括其他手机。对此，高通透过声明指出，其快充技术是以无连接线设计为主，因此，可在支援不同连接线的装置上採用，例如USB Type-A、USB micro、USB Type-C与其他连接埠等。而任何OEM厂商在决定採

高通百份**许可协议达成 国内知识产权保护大环境渐成

同机不同“芯”，LG G5 SE俄罗斯发布

4月21日消息，LGG5SE自商标注册之日起就注定话题多多，就在大家都以为LG在学习苹果走小屏路线的时候，LGG5SE的*终形态却实在让人大跌眼镜。这款lGG5的低配版（LGG5SE）如今在俄罗斯正式发布，据外媒报道，除了处理器改用高通骁龙625，内存缩减为3GB之外，LGG5SE的其他配置与LGG5完全一致。这样一来，我们在LGG5SE身上也能体验到LGG5的几乎所有特性，包括可插拔设计以��与LGFriends系列配件的结合使用，该机的售价尚未公布。LGG5是LG上半年发布的扛鼎之作，搭载高通骁龙820处理器，4GBLPDDR4内存，32GBUFS存储，5.6英寸2K分辨率IPSLCD屏幕，支持始终显示功能，采用后置双摄像头，一颗为1600万像素，另一颗虽然只有800万像素，但可以实现135度的大广角拍摄。此外，该机还带有背面指纹识别模块，采用USBType-C接口，电池容量为2800mAh。可更换电池、带有独立相机以及HiFi组件的模块化独特设计是LGG5的*大特色，至于国行SE何时到来我们尚未得知。

高通**财季财报：净利润同比增11%

北京时间4月21日凌晨消息，高通今天发布了2016财年**财季财报。报告显示，高通**财季净利润为11.6亿美元，比去年同期的10.5亿美元增长11%；营收为55.5亿美元，比去年同期下滑19.5%。高通**财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但**财季营收和对第三财季业绩的展望则均未能达到预期，推动其盘后股价下跌逾3%。 在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为11.6亿美元，每股收益为78美分，这一业绩好于去年同期。2015财年**财季，高通的净利润为10.5亿美元，每股收益为63美分。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通**财季调整后每股收益为1.04美元，超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期高通**财季每股收益为0.96美元。高通**财季营收为55.5亿美元，比去年同期下滑19.5%，超出分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期高通**财季营收为53.4亿美元。高通旗下芯片部门**财季营收同比下降25%，而在对其利润贡献*大的授权业务部门营收也同比下降11.6%。高通对第三财季盈利的展望未能达到分析师预期，原因是该公司预计旗下*大业务芯

高通次季净利符预期

全球主要流动设备晶片生产商、高通(Qualcomm)公布，截至3月27日止**季，净收入倒退19.5%至55.5亿美元，主要是晶片需求放缓，以及来自中国与台湾对手的竞争。 集团表示，上季净利润按年升10.5%至11.6亿美元(90.48亿港元)。每股盈利1.04美元，收入55亿美元；FactSet综合市场预期平均值分别为97美仙与53.4亿美元。展望本季，该公司预期每股盈利介乎90美仙至1美元，收入介乎52至60亿美元；分析员预期平均值分别为1.02美元与55亿美元。消息公布后，高通股价在市后时段升3%。

英特尔、高通Q1财报失灵 市场期待联发科捎曙光

半导体公司高通及英特尔相继公布上季财报，两大半导体上季及本季财报预估不尽理想，低于分析师预估，其中高通预估本季晶片出货量减少13%至22%，英特尔不仅下修全年营收目标，从年增5%到9%下调至5%，更宣布未来一年裁员1.2万人。外界期盼另一晶片大厂联发科（2454）于29日法说会能否为半导体产业捎来一丝暖流。 由于全球行动装置需求依旧疲软，高通行动装置晶片出货减少，上季营收55.5亿美，衰退19.5%，低于市场分析师预估，其中晶片制造部门下滑25%、**授权下滑11.6%，晶出货量1.89亿片，衰退19%。上季净利达11.6亿美元，年成长10.5%，每股盈余0.78美元。高通预估本季晶片出货量减少13至22%，营收来到52亿至60亿美元之间，每股盈余在0.9至1美元，低于市场预期1.02美元。华尔街分析师指出，过去高通在基频晶片享有技术优势，为iPhone 7晶片的主要供应商，但因苹果积极寻找其他生产来源，部分订单恐遭英特尔瓜分。英特尔上季营收137亿美元，年增7.2%，季减8%，净利在20.5亿美元，年增2.7%，季减43%，每股盈余0.42美元，分析师指出，虽然英特尔在云端部分持续成

微软泄密：高通研发骁龙830芯片明年上市

高通酷派签订3G/4G**许可协议，中国许可厂商过百家;

1.高通酷派签订3G/4G**许可协议，许可厂商过百家;2.苹果全新**申请曝光 这次竟然和实体商店有关;3.Google获得穿戴式心电图装置*新**;4.微软Win10“智能播放器”**;5.我国发明**受理量已连续5年世界居首 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 1.高通酷派签订3G/4G**许可协议，许可厂商过百家;Qualcomm和宇龙签订3G/4G 中国**许可协议—本协议标志着接受Qualcomm向发改委所提交整改措施条款的公司达到一百家—集微网消息，2016年4月18日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布与酷派集团有限公司的间接持有的全资附属子公司——宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司（宇龙）达成了新的3G和4G中国**许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予宇龙开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000（包括EV-DO）和4G LTE（包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）终端的付费**许可。宇龙应支付的**费用与Qual

格力手机二代将上市 这次要卖3000元

高通**吃补丸 台积沾光

反垄断效应 牵动台厂获利

高通去年持续面对南韩、欧盟、美国及台湾等地的反垄断调查，但各国调查内容不同，以南韩的方向对手机供应链影响*大。 法人认为，若台湾公平会判决不同，将使三星、华硕（2357）、宏达电等手机厂的晶片的成本计算，落差达到近十倍，在微利时代，影响相当大。近年高通饱受各国反垄断调查的困扰，在中国发改委在去年初率先祭出高达9.75亿美元（约新台币300亿元）的反垄断罚款后，目前还有美国、欧盟、南韩及台湾等国还在调查中；其中，台湾公平会去年下半年才正式立案调查。由于南韩公平会传出将对高通的**授权金设定收费上限，而且可能要求由整机计费转为采晶片计价，一旦裁决确立，恐将影响韩系品牌三星、LG以及台湾的华硕、宏达电等下游手机品牌厂的成本。

高通开启LED智慧照明应用新天地

有别于过去的智慧照明多半着重在远端遥控、灯光色温与明暗自动调整等基本功能，今年智慧照明系统已开始结合各种感测器与无线连结技术，来提供精准的室内定位服务，可望吸引博物馆、大型卖场等商业场所采纳，实现更多样化的广告行销、业务促销与客户服务。 智慧照明迈向多功能发展。3月下旬于德国法兰克福举行的灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building 2016)上，智慧照明依旧是会场一大焦点。不过，有别于先前所着重的远端遥控、色温与明暗自动调整等功能，今年智慧照明更增加了定位新亮点，让智慧照明应用更加多元。看好智慧照明应用前景，通讯晶片大厂高通(Qualcomm)日前也宣布，旗下高通创锐讯(Qualcomm Atheros)与Acuity Brands将展开密切合作，联手布建采用Acuity Brands的Bytelight Services商标的LED照明灯具及服务，将利用高通Lumicast技术为零售业者提供各种室内定位功能与服务。携手Acuity Brands高通跨足智慧照明市场有别于基于射频的技术，Lumicast技术使LED灯具在室内环境发送可见光讯号以标定位置。一般智慧型手机装上整

高通/Ricardo签署授权协议　电动车无线充电加速前进

高通(Qualcomm)与Ricardo近日签署电动车无线充电(Wireless Electric Vehicle Charging, WEVC)技术授权协议，Ricardo将透过高通的Halo解决方案开发商业化的电动车无线充电系统，并协助汽车制造商发展电动车(EV)与插电式混合动力车(PHEV)。 高通副总裁暨无线充电部门总经理Steve Pazol表示，Ricardo了解汽车产业当前的发展方向，该公司藉由和Ricardo合作，能进一步强化高通Halo汽车供应链的阵容，为传统汽车制造商及电动车新进厂商提供多元的产品选项。Ricardo公司执行长Dave Shemmans认为，运输载具日趋电动化，不仅可减少社会对化石燃料的依赖，更能改善郊区与城市的空气品质。此外，无线充电**潜力，能促成各界广泛采纳电动车与插电式混合动力车，从而带来后续的环保利益。Ricardo将利用高通的Halo技术开发各种解决方案，并将这些方案运用至该公司的低排放与零排放车辆中。Ricardo是一间专长于动力传输、汽车工程的公司，该公司正在开发可与电动车和插电式混合动力汽车相容的WEVC系统，来满足各家车厂未来在无

英特尔移动芯哭死 大客户投入高通和联发科怀抱

[导读]英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器(Atom)的手机型号本来就****。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片*重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片*重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器(Atom)的手机型号本来就****。据美国财经投资媒体Fool引述台湾媒体报道，华硕电脑一直是英特尔芯片产品的坚定盟友，华硕是全球五大个人电脑厂商之一，自然每年采购海量英特尔电脑处理器。另外，虽然是迟到者，但是华硕也进入了智能手机领域，其推出了Zenfone系列安卓手机，绝大多数搭载英特尔凌动处理器。不过，华硕已经决定减少英特尔手机芯片采购订单，更大规模采用联发科和高通的产品。据台湾媒体称，201

快充Quick Charge 3.0 新一代旗舰机王必配

美国高通今(13)日宣布旗下高通技术在推动Qualcomm Quick Charge 3.0技术部属与市场采用方面皆大有斩获。自Qualcomm Snapdragon 820处理器推出以来，各家厂商*新旗舰智慧型手机纷纷配备新世代Quick Charge技术，其中包括*近发表的HTC 10。未来几个月将有更多的行动装置与通过认证的配件产品陆续问市。 Quick Charge 3.0是同类型技术中率先采用*佳电压智慧协商（INOV）。这种由高通研发出的新演算法，让可携式装置能判断任何时刻所需的电力，不仅实现**化电力输送，也将效率提升到*高。以没有搭载Quick Charge的传统行动装置为基准，一般手机在整合Quick Charge 3.0功能后，仅需耗时约35分钟就能从完全没电充电到80%的电力。新一代的Quick Charge较前一代技术相比，不仅充电速度提高27%且效率提高45%，还能和未来及先前版本技术维持前向与回溯相容性。Quick Charge 3.0在发表短短六个月后，就获得全球各地OEM与ODM广泛采用，进一步强化在此之前已发展健全的Quick Charge支援体系。目

高通抢攻无人机芯片 耗时1年取得试飞许可

对半导体产业而言，手机之后的另一个芯片热潮，极可能来自无人机。无人机的系统控制、地面通讯均需大量芯片，积极布局无人机领域的高通(Qualcomm)经申请1年后，终于获得在其总部上空试飞许可。 根据富比士(Forbes)报导，高通总部位于美国加州圣地牙哥(San Diego)市。据当地媒体报导，高通于上周获得美国联邦航空管理局(FAA)的无人机试飞许可，将能进行无人机芯片的大规模测试。美国在无人机监管方面乃相当严格。亚马逊(Amazon)等公司每次试飞都要单独申请许可，同时有上百家公司在排队申请许可。亚马逊等众多美国公司迫于无奈，已将无人机研发和测试业务转移到法规较宽松的欧洲。据报导，高通此次获得许可过程十分艰难，申请时间更长达1年，一共向FAA提交8页文件，说明相关测试程式和**保障措施。高通申请试飞无人机的地理范围为Sorrento Mesa总部，附近有美国**陆战队的航空站，因此属管制十分严格的B类空域，美国军机平时也会从高通总部上空飞过。高通副总裁Paul Guckian表示，将采一系列**措施确保高通无人机不会威胁到军机或民航机，其中包括试飞前会发布相关通告，也会向相关的空中管

英特尔移动芯要悲剧了 大客户转向高通和联发科

英特尔错失移动芯片商机 坐观联发科和高通争夺市场

搭载联发科X20或高通820 360新机将推多个版本

集微网消息，继昨日 360手机总裁祝芳浩发出“下一个，更精彩”神秘宣传海报之后，引发业内猜想。今天上午，360手机官方再次发布海报，深蓝色的背景中只有为数不多的几个字母，“Next 4 ？ hello__20”。行业人士透露此次360手机新品将会属于N系列，将搭载高通骁龙820或者联发科Helio X20处理器的两个版本。 在今年3月21日360手机f4发布会上，360手机总裁祝芳浩明确统一360手机品牌，并把产品线分为F、N、Q三大系列，分别代表着舒适、畅快、科技。从”Next 4 ?”中可以看出，大写字母N可能暗指N系列。新产品极有可能命名为“360手机N4”。“hello__20”也大有玄机，整个画面的文字雕刻在一颗芯片上，”__20”很可能暗指手机处理器芯片的型号。目前市场上以__20命名的芯片有高通骁龙820和联发科Helio X20两款，两款芯片都是各家的旗舰产品，性能十分出众！据业内人士透露，360手机此次发布的N系列新品将会有搭载高通骁龙820和联发科Helio X20处理器的两个版本。标准版可能搭载联发科Helio X20处理器，而高配版将搭载旗舰级芯片高通骁龙820

布局无人机芯片 高通终获飞行许可

无人机的系统控制、地面通讯均需要大量芯片产品，美国高通也已经开始布局。据外媒*新消息，在经过一年申请之后，高通终于获得了在总部上空放飞无人机的许可。 高通的总部位于美国加州圣迭戈市，据圣迭戈当地媒体报道，高通在上周获得了来自美国联邦航空局的无人机飞行测试许可，将能够进行无人机芯片的大量测试。 众所周知的是，在无人机监管方面，美国政府目前在全世界处于落后地位。亚马逊等公司需要为每一次测试飞行单独申请许可，上百家公司排队申请飞行。无奈之下，亚马逊等许多美国公司将无人机的研发和测试业务，转移到了更先进的欧洲。 美国联邦航空局之前推出了无人机监管的草案，但是要形成正式的监管规定，仍然有数年时间。 据报道，高通此次获得许可，过程十分艰难，申请时间长达一年，一共向政府监管部门提交了八页文件，说明相关的测试程序和**保障措施。 手机芯片大厂高通布局无人机芯片 耗时一年获总部飞行许可 据悉，高通申请试飞无人机的地理范围是Sorrento Mesa办公总部，而这附近有美国**陆战队的一个航空站，因此属于管制十分严格的B类空域。美国**飞机平时也从高通总部上空飞过。 高通的副总裁Paul Guckian表

华硕将采用高通/联发科芯片

英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器（Atom）的手机型号本来就****。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片*重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。 据美国财经投资媒体Fool引述台湾媒体报道，华硕电脑一直是英特尔芯片产品的坚定盟友，华硕是全球五大个人 电脑厂商之一，自然每年采购海量英特尔电脑处理器。另外，虽然是迟到者，但是华硕也进入了智能手机领域，其推出了Zenfone系列安卓手机，绝大多数搭 载英特尔凌动处理器。 不过，华硕已经决定减少英特尔手机芯片采购订单，更大规模采用联发科和高通的产品。 据台湾媒体称，2016年，华硕采购英特尔手机芯片将会减少一百万套，数量将会低于500万套。下降幅度将近17%。 在之前的投资者会议上，华硕公司表示2016年将会生产2500万部智能手机，同比增幅一成到两成。另外在中国大陆手机市场，厂商竞争十分激烈，华硕已经决定避开大陆，将精力投放到印度市场，迄今为止，华硕已经在印度销售旗下全部安卓

iPhone 7 又玩高通Intel双品牌基带

据BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示，台积电将从本月开始讲Intel XMM 7360 LTE芯片的产能翻倍，这与iPhone 7的A10处理器的增产时间吻合，因此分析师怀疑iPhone 7将采用Intel的芯片，而且份额可能高达30%左右。 Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格以及三载波聚合技术，不过采用的还是28nm工艺制造，而且并不支持全网通。分析师推测，在有CDMA网络的地区，苹果将销售高通的产品，而在没有CDMA网络的地区，Intel和高通会混用。如此一来，iPhone 6S上A9处理器双版本的问题又要重现了，毕竟在不同工艺在加持下，两款基带的功耗不可能做到完全一致，这就会在一定程度上影响到手机的续航。理论上，高通由于采用了更先进的工艺，所以功耗会略低一些。

高通的翻身仗，产品与合作伙伴是重点

2015财年，高通的业绩并不理想，原因主要有三点。一是智能手机市场增速放缓，增量空间有限；二是骁龙810芯片发热的问题，让一些合作伙伴问题缠身，也让一些伙伴望而却步；三是来自中国政府的垄断罚款，61亿元绝非小数目。**点是大环境的客观原因，第三点的影响也是无法改变的，而**点则是高通2016年将重点发力提升之处，主要从产品和合作伙伴两个方面入手，打一套组合拳。 全产品线铺开，800系列和600系列是**主力高通的产品线分成四条：800系列面向旗舰产品，600系列面向**产品，400系列面向中端产品，200系列面向低端/入门级产品。2016年高通在各个产品线上**布局，有序推出产品。在400和200系列上，一直是联发科的强势领域，中国的海思、展讯和联芯也在这个领域发力较大，对于高通来说，进攻需要逐步开展。在800和600系列上，一直是高通的主力。2015年**表现不好，一方面是因为苹果、三星、华为这TOP3的品牌自有芯片力度加大；另一方面是810表现不好，让联发科有机可乘。820推出开始，高通转守为攻，几乎成为旗舰机型的标配，小米、vivo、乐视争夺**。三星、HTC等**则是稍晚大规模

国外申请人在华**三星*多高通*快

4月10日，第四届中国电子信息博览会同期的知识产权发展论坛上，工信部电子科学技术情报研究所副所长李新社发布了《2016年信息技术领域**态势》报告。李新社表示，互联网+、电子商务、智能制造等新一代信息技术兴起，推动信息技术领域**增长，而中国已经成为**布局重要地区，国外申请人在国内**申请快速增长。 统计显示，信息技术**前20在华外企**申请总量达到37.67万件，平均增长8.2%，增长速度同比去年提升，其中，三星公司**申请增量同比*多，高通公司增速*快，同比达到20.4%。国别来看，美国、日本在华**申请和发明总量位于**梯队，新加坡增速*高达到15.77%，新增**集中在半导体和通信技术领域。国际**申请来看，中国连续两年成为全球PCT申请量增速*快速。去年国内6家公司入围PCT前50名，分别是华为（**）、中兴通讯（第三）、京东方（第十四）、腾讯（**十）、华星光电（**十七）和华为终端（**十九）。信息技术各大类技术领域**总量普遍增长较快，其中电子测量与雷达导航技术**增长*快，增速达到24.68%。另外，计算机与自动化、通信发明**数量方面也具备优势，广播与电视领域首

传英特尔高通争iPhone 7基带订单，或三七开

英特尔在移动处理器上的进展虽然始终不顺利，但越来越多证据指出，英特尔有望在 iPhone 7基带芯片抢下一席之地，将打破高通长期垄断的局面。据 BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 表示，英特尔 XMM 7360 LTE 芯片代工厂台积电，计划将**量产规模拟扩大两倍，由于时间点与 iPhone 7 用 A10 处理器量产时程相当接近，已不能用巧合做解释。同时，由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测，在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯片，而在没有CDMA网络的地区，Intel和Qualcomm基带将会共存。检视 BlueFine 过去预测的纪录有一定的公信力，加上分析师坚称言之有物，更加深消息的可信度。BlueFine 进一步预测英特尔大概分得约三成订单。*早在 3 月初就率先披露消息的里昂证券（CLSA）也曾预测，英特尔已抢下三至四成 iPhone 7 基带芯片订单，换算营收约 10 亿美元，对高通的冲击不轻。另外，高通*近大打广告，强调自家基带芯片实力胜过某不

高通/CEVA/ARM竞相发力基带芯片

随着LTE Advanced与LTE Advanced Pro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。 全球主要的电信晶片供应商高通(Qualcomm)、DSP核心供应商CEVA以及处理器核心业者ARM，均竞相迎接这一挑战。三家公司均已开发出新的处理器架构，并抢先在今年的世界行动通讯大会(MWC)之前发布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA发表CEVA-X4，ARM则畅谈其新款Cortex-R8。 高通新款数据机晶片在其Hexagon DSP核心中执行密集的LTE协定和语音编***(codec)，同时还采用ARM Cortex执行Linux作业系统(OS)、IMS和IP堆叠。 挑战何在？ 那么，这些新的基频数据机有何不同之处？ 与该技术有关的议题包括：增加载波聚合(CA)、将多重无线存取技术(Multi-RAT)整并于单一数据机、切换不同数据机时的低延迟作业、同步处理双基地台以及伴随VoLTE高品质语音通话服务而来的复杂度等。根据CEVA，新的基频据机必须能够处理上述所有或更多

Dialog量产支援高通QC3.0的芯片组

Dialog Semiconductor宣布该公司支援高通(Qualcomm) Quick Charge 3.0 (QC3.0)的晶片组现在开始量产。Dialog晶片组的产品独特之处在于它提供可轻松设定的恒定功率配置。 Dialog支援高通QC3.0的晶片组接脚(PCB设计)相容于该公司的QC2.0晶片组，所以升级相当容易，可望扩大Dialog在快速充电市场的地位，Dialog在此领域的市占率估计达70%。此晶片组组合iW1782初级侧AC/DC控制器和iW636次级侧控制器，针对3安培USB-C充电提供恒定功率配置，能*佳化变压器设计并将充电时间降至*少。辅助的数位节能模式同步整流控制器iW673，与QC3.0晶片组共同运作能提高整体系统效率至90%左右。这能*大限度地降低散热，如此一来，小体积的转接器能提供更多的输出功率，AC/DC转接器的设计能提高对消费者的吸引力。用于AC/DC行动电源转接器中，Dialog的iW1782 PrimAccurate初级侧数位脉冲宽度调变(PWM)控制器，藉由数位通讯连结与次级侧iW636 Rapid Charge介面晶片耦合。它透过光耦合器接收所

美国*高法院拒绝重审ParkerVision与高通**案裁决

美国*高法院拒绝重审下级法院驳回陪审团裁定ParkerVision Inc. (PRKR)获得1.73亿美元赔偿的决定，结束了该公司与高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)的**纠纷。 ParkerVision在2011年7月提起的诉讼中称，高通公司侵犯了该公司有关在智能手机等无线设备中使用的射频接收器技术的六项**。高通否认使用了ParkerVision的**技术。ParkerVision寻求获得5亿美元损害赔偿，陪审团*初裁决该公司胜诉。但佛罗里达州一个地区法院的法官后来在非侵权问题上支持高通。

高通与京东结盟行销　盼扭转手机市场生态

高通(Qualcomm)与大陆电子商务大厂京东宣布结盟，将共同启动名为“京东骁龙专列”的战略合作，要将“京东骁龙专列”打造成为手机品牌厂商发布内建Snapdragon处理器的**线上平台，盼借此让该平台成为大陆甚至海外消费者选购智能型手机的优先管道。 据陆媒报导，“京东骁龙专列”将成为搭载Snapdragon处理器的产品、体验、服务“一站式”平台。未来高通也将于京东商城开设高通Snapdragon 820芯片专区，京东并将为高通提供巨量资料服务；高通方面则提供技术面向支援。京东3C事业部总裁胡胜利表示，高通与京东的合作将不**于手机，未来可能朝智能型穿戴装置及虚拟实境(VR)等领域扩大合作。京东与高通可运用各自的资源优势，针对多款搭载Snapdragon芯片的移动装置进行联合推广。目前已推出或正在设计的内建Snapdragon 820芯片移动装置总数量已超过100款，包括三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S7、Galaxy S7 Edge、乐金电子(LG Electronics)LG G5，以及小米手机5等机种，都在首批登录“京东骁龙专列”平台销售之列。京

安立知携手高通展现1GB/s LTE-A的传输速率

安立知(Anritsu)为支援3频载波聚合(3CA)、4x4 MIMO与256QAM调变的LTE-Advanced (LTE-A)装置与网路模拟器成功展示其峰值传输速率。藉由使用Qualcomm Snapdragon X16 LTE数据机晶片的装置，搭配安立知MD8430A讯令测试仪，成功展示支援下行链路高达1GBit/s的稳定IP层资料速率。 透过*新推出的功能在一个RF载波上模拟3个连续的LTE基频基地台，无论是单机MD8430A或2台MD8430A配置为“Master/Slave”组合，均可提供优于市场上其他解决方案更加聚合的载波以及高阶MIMO。使用*新的RF功能支援350MHz至6GHz的频率范围，基地台可布建于任何授权或免授权的频段。MD8430A讯令测试仪是一款可扩展的LTE网路模拟器，提供从功能型测试模式(FTM)到增强型测试模式(ETM)等四种型号，各型号均支援LTE FDD与TDD软体选项。随附的Rapid Test Designer (RTD)图形化测试软体可实现快速的测试脚本，加上直觉式使用者介面以及专用的第3层(layer 3)与底层资料库，实现*大的灵活度。

英特尔抢吃苹果达阵，巴克莱看衰高通

英特尔（Intel）打入苹果 iPhone 供应链似乎已成定局，巴克莱分析师 Blayne Curtis 28 日调降高通投资评等，并预期英特尔极可能成为高通以外，iPhone 基频晶片**供应商。苹果传考虑采用英特尔基频晶片已有一段时间，Curtis 认为目前已有足够证据显示时间就是今年，即使比重还无法确定，但无论如何都将对高通造成冲击，高通未来日子将不好过。（Barrons.com）Curtis 坦承之前一方面太过低估英特尔，不惜砸重金进军基频晶片市场的决心，另一方面则是太高估高通抵御攻击的能力，以致太晚做反应。巴克莱当日将高通本会计年度营收预估，从原先的 229.83 亿美元调降至 219.05 亿美元，每股盈余从 4.48 美元调降至 4.24 美元。另外，Curtis 还将高通目标价从 55 美元砍至 50 美元。里昂证券稍早前已**发布报告指出，英特尔已拿下 iPhone 7 基频晶片订单，比率介于 30-40% 之间。高通 28 日于美股收盘时下挫 1.32% 至 50.19 美元。

高通副总裁邱胜：用户体验比手机价格屏幕更重要

搜狐科技 文/毛启盈 3月23日消息，京东与美国高通宣布联合打造“京东骁龙专列”，双方将“京东骁龙专列”打造成为手机厂商发布骁龙旗舰终端的**线上平台，美国高通全球副总裁邱胜和京东3C事业部总裁胡胜利接受搜狐科技采访时透露，将在京东商城开辟高通820芯片专区，并且为高通提供大数据服务；而高通则提供技术方面的培训支撑。在发布会现场，首批搭乘“京东骁龙专列”的内置骁龙820处理器的旗舰手机亮相，包括三星Galaxy S7、三星Galaxy S7 edge、小米手机5、LG G5 等。针对苹果推出低价小屏幕iPhone手机，对产业链的影响，邱胜在接受搜狐科技专访时表示，目前智能手机用户已成熟，用户个性化体验*重要，而不是价格和屏幕的大小。根据赛诺咨询在2015年**季度出具的数据，京东手机的销量在整体B2C市场中超过64%。数据显示，2015年全年在京东的**机型超过400款，这其中大多机型内置的是骁龙处理器。邱胜表示，目前，智能手机用户已成熟，对于手机芯片已有要求。目前，已有100多款手机选择了用820芯片，高通通过与京东已有3年多的合作，这次采用专列的“一站式”平台，目的是将良好的体验直

高通总裁：5G在未来几年将为居民生活带来巨变

图为3月20日，高通总裁德里克·阿博利在“中国发展高层论坛2016年会”期间接受3月19日至21日，由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2016年会”在京举行。作为两会后的首场大型经济论坛，本次论坛以“新五年规划时期的中国”为主题，不仅云集了海内外经济领域的“领军人物”，更是围绕“十三五时期”的改革发展、**驱动发展等一系列重大议题进行探讨。高通总裁德里克·阿伯利在接受也是我非炒好的新技术，这其中集成了众多的技术**。我们手机中的传感器在处理器的强大技术支撑下能够实现许多功能，未来还能实现更强大的图形功能、机器学习功能，以及VR功能。 。另外，高通也将VR，AR以及机器学习等先进技术集成在智能手机的芯片中。我们有一个名为Smart Protect的功能特性，能令智能手机仅仅依靠芯片本身的支持就可以自动监测和防御恶意软件。的政策密集出台，**范围内**创业活力得到激发，出现一大批“创客”。您对中国的“创客”有哪些建议德里克·阿伯利：我觉得*重要的是“创客”要有勇于冒险、敢于**的创业精神。很多科技企业总是等到市场趋于成熟时，才会推出相应的产品，这确实是一种比较保险的方式。但是，我

英特尔物联网大军备战　**抢滩大陆关键战场

英特尔(Intel)深圳IDF大会将于4月13日登场，重点聚焦物联网(IoT)应用，英特尔将火力全开，**揭露*新战略布局与在大陆投资合作现况。供应链业者表示，英特尔全力冲刺物联网、资料中心及存储器业务，以分摊PC事业获利重担，近年来IDF大会纷聚焦物联网领域，凸显物联网事业发展将攸关英特尔未来前景。 近期大陆政府力推物联网、云端运算等应用，2015年大陆物联网整体市场规模约达人民币7,500亿元，未来年复合成长率将达到30%，涵盖智慧汽车、家电、穿戴式装置，以及城市交通、能源、工业4.0等应用领域，业者纷预期大陆将成为全球物联网关键战场。尽管2015年英特尔物联网营收规模仅23亿美元，然因物联网发展串连PC、资料中心、软体服务等英特尔主力事业，潜在商机庞大，已成为英特尔重点发展事业。这次深圳IDF将围绕物联网应用与技术，根据英特尔*新物联网平台规划，将针对各式装置应用推出4大处理器平台，包括Xeon、Core、Atom及Quark系列。另外，英特尔深圳IDF亦将有多家合作伙伴展示*新技术与产品，除了SK海力士、微软(Microsoft)外，还包括英特尔投资的北京纳恩博(Ninebot

三星S7/小米5偷笑：霸占高通820七成产能

作为安卓手机今年的重头戏，三星S7和小米5都受到了极大的关注，事实上除了三星S7系列目前部分颜色正常开卖之外，小米5依然处于**状态，这也使得不少米粉怨声载道，直指小米玩期货，那么事实真的是这样吗？今天下午，微博用户@沙沙沙沙加爆料称小米和三星上半年霸占了高通骁龙820处理器七成以上的产能，目前三星的高通骁龙652处理器独占期已到期，小米的骁龙650处理器独占期也快结束，之后市场会出现不少的骁龙650/652新机。值得注意的是，该用户还透露HTC由于销量的问题今年很有可能会丧失高通的Alpha级客户待遇，同时相较于小米，HTC的订购数量较少，在高通骁龙820处理器的价格方面HTC也不会占据任何优势。之前有传言称HTC在国内的HTC10当中会使用高通骁龙652处理器而不是国际版的高通骁龙820处理器，想必也是因为处理器芯片的价格问题所致，这对于现在境地的HTC来说是一个比较危险的信号，至少在销量方面，HTC想要回到之前的水平尚需时日，一切还是等HTC的新旗舰上市之后再见分晓吧。

高通/华为/联发科关注成像与拍照 芯片厂排位或调整？

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有**更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 下一站，成像与拍照 从芯片厂商的动向看，厂商们将**的焦点定位于视觉表现和双摄像头。 在2015年11月举行的新品发布会上，Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough表示，得益于图形处理能力的提升，骁龙820相比上一代产品的图形表现力提升40%，这放低了游戏厂商将大型PC移植到移动平台的技术门槛。 随后，华为和展讯先后认同了高通对市场的判断。前者在*新SoC平台麒麟950上优化成像效果，通过升级图形处理技术，搭载该平台的华为Mate8图形生成能力相较T628提升100%;后者在MWC2016发布全新平台SC9860，该方案可支持4K及以上的高保真度影像。 近日，联发科宣布推出全新解决方案Helio X20。多媒体一直是联发科的长项，全新的解决方案也保留