高通加速转型步伐新领域 绝地反攻前景难料

在2015年的一系列波折之后，高通在2016年明显加快了调整的脚步：发布*新手机芯片，并开始向服务器芯片、IOT芯片加速布局。高通能否在智能手机市场守住“老大”地位？能否在服务器芯片市场“虎口拔牙”？能否在IOT市场有所作为？高通中国2月17日在回复《中国经营报》记者采访时表示，高通正在实施去年确定的*新业务战略，即巩固核心市场——智能手机的**地位，将核心技术向物联网、移动计算、车联网等毗邻领域扩展，并将投资重点集中于具有规模化和高盈利前景的市场机遇，包括数据中心和部分万物互联的垂直领域。“大本营”度过*艰难时刻在智能手机芯片市场，高通过去凭借**壁垒，成为“一家独大”的玩家，但是*近几年，竞争形势在发生变化。到2015年，高通**财季“净利润减半”，第三财季“营收和净利润双降”。资本市场给予高通极大的压力，于是高通2015年年中不得不宣布战略调整计划，核心内容包括：改组董事会、裁员减支以及调整业务方向等。正由于此，美国券商Bernstein的一位分析师认为，半导体行业整体不景气，高通是被逼到无路可退才选择转型。StrategyAnalytics*新报告显示，高通在竞争压力和资本市场

高通加速转型步伐新领域 绝地反攻前景难料

高通*强处理器曝光：完爆麒麟950/Exynos 8890

高通*新路线图曝光 下一个处理器会是骁龙823？

高通处理器曝 是否能完爆麒麟950/Exynos 8890？

在骁龙820之后，高通的下一款旗舰处理器会是骁龙830吗？从*新曝光��消息来看，骁龙830来的不会太早。今天上午，分析师@潘九堂曝光了高通*新的路线图，图片显示骁龙820之后，高通还会在2016年推出骁龙823，具体型号为MSM8996Pro。由于骁龙823和骁龙820的基带保持一致，所以骁龙823相比骁龙820来说应该是升级了CPU部分，或许频率会更高一些，当然不排除其它部分发生变化的可能。骁龙820现阶段相比麒麟950和Exynos8890来说已经占据一定优势了，骁龙823发布之后这样的优势应该会进一步扩大。其它至于X16LTE基带和骁龙435等其实已经发布过了，这里就不做重复介绍。

高通正式确认LG G5将搭载骁龙820

距离MWC 2016大会开幕越来越近，各个厂商开始为自家即将推出的新品预热。前不久LG宣布将会在2月21日推出年度新品LG G5，现在Qualcomm（美国高通公司）也带来了这款新机的*新消息，预计其将搭载强劲的骁龙820处理器。Qualcomm公司在官方微博上公布消息称，LG即将推出的新品会搭载骁龙820处理器，而这款所谓的新品基本可以确定是LG G5。作为LG的一款旗舰新机，LG G5在性能上相比会带来不错的表现。除此之外，有消息称，LG G5将采用双后置摄像头，拥有指纹识别功能，同时还设计了一个“神奇槽”与电池扩展后壳。另外，此次MWC大会上还有两款新机也会搭载骁龙820处理器，它们便是三星Galaxy S7以及Galaxy S7 edge，两款新机同样是今年人们关注度非常高的新品。

高通将未授权频谱导入5G网络技术

针对未来5G连网技术发展中，未授权频谱的再利用成为Qualcomm提出重要解决办法之一，而在MWC 2016开展之前也宣布将与三星携手合作导入FSM9955晶片组的LTE-U eFemto小型基地站，藉此扩展行动网路资源容量与传输速率。另外，Qualcomm也宣布与SpiderCloud Wireless携手打造对应LTE-U、LTE-LAA与MulteFire等连网技术的小型基地台，同样运用FSM9900系列晶片组，藉此运用未授权频谱资源提升更高的连结速率与使用频宽。 Qualcomm表示，将与三星、SpiderCloud Wireless携手合作以FSM9900系列晶片组打造的小型基地台，藉此扩展行动网路覆盖密度，并且提升整体连网效率与连结频宽。而在连接规格中除使用LTE等连网技术外，更将进一步搜集未授权频谱资源，届此让整体连网频宽得以增加，并且对应连结需求日益增长的行动装置、物联网设备连接数量。其中，与三星的LTE-U eFemto小型基地站合作部分将采用FSM9955晶片组，而与SpiderCloud Wireless合作设计小型基地台则可对应LTE-U、LTE-LAA与Mul

高通3款新低阶手机芯片亮相

据Digital Trends报导，手机处理器龙头业者高通(Qualcomm)日前发布3款整合型系统芯片，主要针对中、低阶智能型手机市场，分别为Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。 值得注意的是，除了智能型手机，这3款处理器还可进一步搭载于虚拟实境(Virtual Reality；VR)、扩增实境(Augmented Reality；AR)装置。规格方面，Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425均支援*新的Android 6.0作业系统、LTE网路，以及高通的Snapdragon All Mode技术，在Wi-Fi连网功能方面，则支援802.11ac协议以及MU-MIMO通讯模式。此外，透过整合Hexagon DSP芯片，也可支援高效能的音频处理，并能够有更好的电池续航表现。此外，Snapdragon 435和Snapdragon 425在引脚设计方面与过去的Snapdragon 430相同，借此，手机制造商可直接升级使用这2款新型处理器，而不需改变原设计。高通进一步表示，新版的Sna

微软高通英特尔成立统一物联网标准组织

北京时间2月20日早间消息，芯片市场巨头英特尔和高通已决定，就物联网技术展开合作。 过去几年，两家公司分别带领相互竞争的标准组织发展物联网产品，分别为英特尔的“开放互联联盟”（OIC）和高通的“AllSeen联盟”。未来，两家组织将展开合作，并以OIC为基础成立新的标准组织“开放互联基金会”（OFC）。这一新组织将取代OIC的所有活动，OIC的当前成员都将加入这一新组织。高通仍将参与AllSeen，而任何支持AllSeen标准的设备都将支持新的OFC标准。高通**副总裁、新兴业务总经理迈克尔·华莱士（Michael Wallace）周五表示：“我们认为，碎片化是物联网的大敌。因此我们与有着类似想法的公司展开合作，投资物联网的未来。”另一家值得关注的公司是微软。微软此前对物联网的参与不多，但微软Windows 10系统也针对低功耗设备进行了专门的设计，而微软Azure公有云平台也针对互联网设备提供了订制的服务。微软Windows和设备集团执行副总裁特里·迈尔森（Terry Myerson）表示：“我们协助主导了OCF的成立，因为我们相信这一组织的愿景，以及开放标准能带来的潜力。尽管物联网

加速转型 高通绝地反攻

加速转型 高通绝地反攻 李正豪在2015年的一系列波折之后，高通在2016年明显加快了调整的脚步：发布*新手机芯片，并开始向服务器芯片、IOT芯片加速布局。高通能否在智能手机市场守住“老大”地位？能否在服务器芯片市场“虎口拔牙”？能否在IOT市场有所作为？高通中国2月17日在回复《中国经营报》记者采访时表示，高通正在实施去年确定的*新业务战略，即巩固核心市场——智能手机的**地位，将核心技术向物联网、移动计算、车联网等毗邻领域扩展，并将投资重点集中于具有规模化和高盈利前景的市场机遇，包括数据中心和部分万物互联的垂直领域。“大本营”度过*艰难时刻在智能手机芯片市场，高通过去凭借**壁垒，成为“一家独大”的玩家，但是*近几年，竞争形势在发生变化。到2015年，高通**财季“净利润减半”，第三财季“营收和净利润双降”。资本市场给予高通极大的压力，于是高通2015年年中不得不宣布战略调整计划，核心内容包括：改组董事会、裁员减支以及调整业务方向等。正由于此，美国券商Bernstein的一位分析师认为，半导体行业整体不景气，高通是被逼到无路可退才选择转型。Strategy Analytics*新报

高通强化移动支付**、扩大穿戴装置市场

高通开拓新业务 欲摆脱对智能手机市场的依赖

2月11日，《福布斯》杂志近期刊文称，高通2015年情况不佳，股价也出现大幅下跌。在这样的情况下，高通正试图摆脱对智能手机市场的依赖，发展新业务。 以下为文章全文： 2015年，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）结束了不堪回首的一年。这一年，高通失去了三星这一关键客户，在向中国手机厂商收取**授权费的过程中遇到了困难，**芯片曝出了“发热门”事件，此外还受到激进对冲基金Jana Partners要求分拆公司的压力。这一年，高通营收同比下降5%，至253亿美元，净利润同比下降34%，至53亿美元。 自两年前莫伦科夫接替保罗·雅克布（Paul Jacobs）出任高通CEO以来，高通股价下跌了近32%，市值蒸发了超过420亿美元。而大部分的股价下跌都发生在过去一年中。去年，在加州圣迭戈的办公室里，莫伦科夫表示：“高通已有31年历史，我在这里工作了21年时间。在*初的29年中，手机业务的增长似乎没有尽头。这一市场主导了我们的业务。” 然而，手机市场已经不再像以往一样维持高速增长。去年，整个行业的销量同比增长13%，增速低于2014年的24%。所有**Android手

搭载高通820 阿尔卡特Win10旗舰霸气亮相

陆资参股IC设计 台湾新国会定夺

经济部长邓振中昨（17）日明确表示，待立法院各委员会组成后，将亲自就开放陆资参股IC设计一事，进行立院沟通，再决定由行政或立法单位举办公听会，依时间点推估*快3月登场。 张揆日昨在沙盘推演立院备询议题时，对IC设计立场同意持续推动，扩大与各界沟通，但表示也要尊重国会主决议，未向国会报告前不会松绑。相关官员说，政院不致强渡关山，520前有无机会松绑，仍有诸多变数。针对媒体报导，经济部力拚520前开放，立院***团总召柯建铭说，若果真如此将违反立法院去年（104年12月18日）院会三读总预算时通过主决议，要求攸关敏感技术、产业存续的半导体设计产业，政府现阶段不得开放陆资投资，经济部向立法院提出专案报告前，不得许可相关投资或购并案。不过，邓振中昨接受工商时报访问时指出，“现在情况不一样”，除了1月中旬选后新民意之外，还有紫光近期大动作拟进军国内3大封测厂，法规松绑一事不能有预设立场，现阶段得尊重立院想法。经济部规划，未来若陆资与国内IC设计业能有异业结盟关系，应可考虑有条件开放，前提是，陆企不得具控制力且需经专案审查。官员说，大陆资金雄厚，若未来以国家资金为后盾大量生产，*终将导致产业陷价格

高通以24亿美元收购CSR布局物联网

高通对物联网支撑的泛连接充满期待，物联网市场已经进入了快速发展的阶段，在去年10月高通IoEDay大会上，再次发布了两款新的物联解决方案。对于物联网趋势的判断科技巨头几乎一致，都在参与推动物联网平台建设，高通、LG、思科、海尔组成的AllseenAlliance，AllSeen联盟通过使用开源软件和协同开发实现互操作，并*终实现“万物互联”这一愿景。这样主导地位将使高通成为物联网领域一位重要的玩家，实际上，2015年8月，以24亿美元收购了英国半导体公司CSR。CSR公司成立于1998年，2004年在伦敦证券交易所上市，除了GPS，音频，影像等技术以外，CSR还拥有物联网领域的关键技术CSRmesh，CSRmesh是基于蓝牙低功耗的mesh网络传播技术，能够极大的扩展操控范围，配置简单、网络**、低功耗等优势，对物联网发展至关重要，而物联网是智能手机之后的下一个风口。作为智能手机芯片的巨头，高通一直在布局物联网，此次高通将CSR公司纳入旗下，可以大大提升在未来物联网市场的竞争力，抢占这个未来的新风口，在传感物联网创建人杨剑勇看来，这是高通24亿美元收购*主要目的，是高通进军物联网领域*

疑似乐2骁龙820版曝光跑分超14W全球*高

高通前高管加盟英特尔 薪酬逾2500万美元

为5G铺路　高通携手德国电信展示LAA技术

高通(Qualcomm)子公司高通技术公司和德国电信(Deutsche Telekom)携手合作，进行LTE授权辅助存取(Licensed-Assisted Access, LAA)技术实场测试，藉由聚合授权与免授权频段扩大LTE网路覆盖范围、提高网路容量，并且可提供不间断的通讯能力，增强终端用户的体验。该技术同时也确保LTE能与Wi-Fi在未授权频谱(Unlicensed Spectrum)共存。 德国电信技术长Bruno Jacobfeuerborn表示，LAA是满足日益提高的数据与行动连接能力需求的关键技术之一。这项测试将帮助无线生态系统与主要利害关系人验证与体验LAA技术的好处。据了解，LAA技术是正在制定中的3GPP Release 13版本标准的新功能之一，藉由将4G LTE-A扩展至免授权频段进而带来更大益处。4G LTE授权与免授权频段的聚合，是未来统一5G平台发展的重要一步。高通技术执行副总暨技术长Matt Grob表示，这项测试是一个重要的里程碑，其将演示LAA如何让欧洲使用者快速地得到好处。此空中下载(Over The Air, OTA)测试为期三周时间，在201

与高通市场抗衡 三星更新中端处理器

vivoX6S新机亮相 支持全网通**改用高通芯

对于VIVO手机，不少男性朋友都对它没有什么好印象，但VIVO的两千五元价位上卖得却相当火热。现在VIVO的新旗舰X6S也已经亮相工信部，支持全网通，并采用高通处理器替换原先的联发科芯片。原先VIVOX6采用的是1.7GHz联发科八核处理器，而X6S从工信部信息来看应是更换成1.8GHz高通骁龙652处理器。而且有双网通和全网通两个版本，其他硬件基本不变。VIVOX6S拥有5.2英寸高清显示屏，4G运行内存+64GB的存储空间，前后置摄像头分别采用800万和1300万像素组合，拥有双卡双待，后置的指纹解锁，运行系统仍是Android5.1.1。VIVO这款新机也已经能算得上是高配，但在指纹解锁模块和处理器的使用上都比较保守，没有像其他品牌那么激进。不过在女性用户看来这些都不重要，颜值高、自拍美才是**，即使价格会在2700元以上。

高通发布三款低端手机芯片 蚕食联发科势力范围

手机处理器市场高通** 苹果超联发科

据科技博客AppleInsider报道，市场研究公司Strategy Analytics周五发布的数据显示，尽管2015年智能机和平板电脑处理器市场出现同比下滑，但是苹果仅依靠自主设备生产就获得了两大处理器市场的较 大份额。 数据显示，2015年智能机处理器市场规模为201亿美元，同比下滑4%。苹果市场份额为21%，低于高通的42%，后者的份额下滑了10个百分点。不过，苹果份额**联发科的19%。 高通骁龙处理器被用于众多智能机中，但是该公司在去年遭遇到了更为激烈地竞争，其中包括三星推出的部分处理器，该韩国公司的处理器出货量提高了一倍。英特尔智能机处理器出货量实际上增长了66%，但是份额只有1%。 Strategy Analytics称，在所有出货的智能机处理器中，64位芯片占比略高于50%。高通的64位处理器出货量超过了苹果，可能是因为越来越多的手机制造商 开始采用64位芯片。苹果在2013年发布iPhone 5s时推出了首款64位智能机处理器——双核A7芯片，它也是首款基于ARM架构的64位手机芯片。其他公司当时依旧在采用32位芯片，一般通过采用4颗 或更多核心来提升处理性能。 2

充电快/续航长 高通发布手表专用芯片组

疑似乐2骁龙820版曝光跑分超14W全球*高

高通将推出1Gb 数据机芯片

高通(Qualcomm)宣布将推出传输速度达每秒1Gb的数据机芯片，采用这款Snapdragon X16数据机芯片的手机或是移动装置，下载速度可高达每秒1Gb ，上传速度可达每秒150Mb，该新款芯片的下载速度较目前的每秒600Mb大幅提升。该款芯片已有样品，商用产品预计在2016年下半推出。 据高通的说法，目前全球仅有澳洲电信商Telstra提供每秒600Mb的下载速度，多数的电信商所提供的下载速度远低于此。据PC Magazine的统计，多数美国电信商的下载速度低于每秒100Mb。据华尔街日报(WSJ)报导，市场研究机构Moor Insights & Strategy分析师表示，虽然消费者使用的智能型手机在短期之内应该不会配备1Gb的数据机芯片，但接近光纤的速度可适用于非移动的应用，例如在未铺设有线网路的情况下，提供多个家庭高速上网。高通或可与电信公司联手，开发新的无线通讯方式。2月于巴塞隆纳所举行的通讯大会(MWC 2016)将是先进通讯科技技术亮相的时机，5G技术预估会是大会亮点，5G将取代LTE，于2018~2020年推出。高通芯片事业执行副总裁Cristiano Amon透

高通三款处理器齐发布 **死磕联发科

​高通推穿戴式设备专用芯片组和新中端手机芯片组

高通推穿戴专用芯片组和新中端手机芯片组

高通发布X16 LTE新基带 支持Cat.16

*新发布的三星 Exynos 8890 和高通骁龙 820，其 LTE 基带都是支持 Cat.12/13 的上传下载，正当大家以为三星终于赶上传统的通讯巨头高通时，高通狠狠的给了三星一个大反击：发布新的 X16 LTE 基带，*高可以支持到 1Gbps。在绝大部分还是徘徊在 Cat.10 左右时，高通这次新的 X16 LTE 基带支持 Cat.16，使用 14nm 工艺以获得更好的性能和功耗，可以提升一倍以上的速度。 更为重要的是，X16 采用了新的架构适应物联网繁杂的使用情境和环境，高通瞄准的目标可想而知。据官方介绍，**批样品已经送往客户进行测试，使用该基带的设备可在下半年面世。根据苹果一直以来的惯例，我们或许可以在 iPhone 7 和 A10 处理器上看到这款基带，至于高通自家的骁龙，820 是没希望了，只能期待在 830 上能够发现它的踪影。

传小米弃联发科 拥抱高通

市场推测，小米今年不再与联发科合作，转而投入高通怀抱。分析指出，小米为米5量产移情高通，将与联发科缘尽。小米之前发布的红米note3和红米2A的全网通高配版，共同点就是全部采用高通晶片。 电子工程网指出，联发科晶片被扫地出门并不惊讶，之前红米2A搭载的联发科的晶片表现不是很好，也让这款产品饱受诟病。而联发科无疑才是小米换晶片的*大受害者，在15年精心研制的晶片Helio X10原本在人民币千元以上的定位，无奈被小米拉下千元市场。近日，联发科高层在相关的讲话中提到了去年下半年和小米签下的含泪条约。联发科总经理谢清江表示，当时签下这条合约后，受到公司员工的极力反对。原因是小米将精品般的高阶4G晶片曦力，当作地摊货在卖，让联发科的员工不能理解。为平众怨，谢清江只好亲上火线，多次解释和小米合作的深远意义。虽然联发科很不情愿小米低价销售的行为，但小米的订单巨大，这让联发科看到了未来更多的合作潜力。谢清江表示，“既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然*好还是要数钞票。”

英特尔携高通推新WiFi标准：传输速率4.6Gbps

凤凰科技讯 北京时间2月3日消息，据科技网站HardwareZone报道，英特尔和高通披露，数月来它们一直在联合开发WiGig生态链。WiGig也被称作802.11ad WiFi，其优势包括高达数Gbps的数据传输速率、更低的延迟和更大的网络容量。 英特尔携高通推新WiFi标准随着物联网设备快速普及、高清流媒体服务成为主流，对更多数据和带宽的需求，再次成为开发数据传输速度更高的新一代WiFi标准的推动力量。新一代WiFi标准就是WiGig。英特尔和高通称，它们利用与WiGig兼容的客户端设备进行了大量测试，目的是对尽可能多的使用场景进行测试。当然，要对所有的无线技术使用方式进行测试是不可能的，但两家公司希望，在消费类WiGig产品成为主流时，它们的努力能确保一定程度的互操作性。802.11ac WiFi使用5GHz频段，WiGig则使用60GHz频段，数据传输速率高达4.6Gbps(575MBps)。但是，未来相当长一段时间WiGig不会成为主流。宏碁和普联在今年国际消费电子展上分别展示了首款支持WiGig的笔记本和路由器。另外，WiGig并非包治所有带宽问题的灵丹妙药。它的一个不足之

联发科11亿设立**授权公司拚获利

联发科努力拚获利，除了在本业上力求成长，在营运管理方面，也立即进行开源节流措施。节流方面，由于员工人数增加，因应空间需求，联发科在竹科园区内以7.36亿元向LED厂晶电购买旧办公室，可减少新办公室折旧、以及房租上涨压力。至于开源方面，则以11亿元新设立寰发（暂订）**授权公司，未来将和高通一样，可收取标准型**的授权费用。 联发科预计以11亿元新设立寰发**授权公司，将466件标准型**转给新设立公司进行**授权业务，一开始授权的对象是联发科旗下的独立子公司，包括晨星、立錡、奕力等企业，因此该项业务刚开始对联发科合并财报加分效果有限。不过，一旦日后发展有成，成功授权给非集团的企业，则可像高通一样，在财报中有高获利率的**授权业务。另方面，联发科以7.36亿元购买晶电在新竹科学园区内笃行路的办公大楼。联发科表示，因应员工办公室空间需求，去年开始寻找新的办公环境，考量租金调涨的可能性、以及盖新大楼费用较高问题，精算后，以购买现成大楼*具经济效益，而离联发科总部不远处、晶电有现成办公大楼待售，因此于今年完成交易。据瞭解，晶电笃行厂是购买茂德的法拍物件，也以差不多价格售予联发科，并不会因卖权而

高通发展ARM服务器芯片　挑战英特尔霸主地位

高通(Qualcomm)与大陆贵州省政府签署合作协议，双方合资成立一家资本额达2.8亿美元的半导体公司，负责设计、开发并于大陆销售采用ARM架构的服务器芯片技术。除资本投资，高通也会提供服务器技术授权并协助研发流程。 据Seeking Alpha网站报导，x86架构的处理器称霸PC、服务器市场已数十年，但英特尔(Intel)在移动装置市场却因成本与效能无法与ARM处理器竞争而几乎宣告弃守。分析师认为，除了技术因素，英特尔的商业模式也是招致挫败的主因之一。英特尔想将PC市场的处理器商品化模式直接套用到智能手机市场，但是苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)和华为等领导厂商，却偏好在高阶手机上使用量身设计的系统单芯片(SoC)。客制化SoC同时具有技术和商业优势。技术方面，移动装置制造商可根据装置的特性与需求，将芯片甚至作业系统*佳化；商业方面则是透过垂直整合，让装置制造商获得较多利润，而不是流向芯片供应商。软件堆叠的成熟度向来是非英特尔厂商的行销罩门，如果想要打入商品化服务器市场，就必须同时提供商品化软件以及作业系统解决方案，这也是ARM服务器需要努力的地

我要问数码：高通骁龙全网通是什么？

英特尔当心 谷歌服务器芯片订单要被高通抢了

效仿高通,联发科设立**授权公司想增收；

学高通,联发科设立**授权公司想增收

联发科努力拚获利，除了在本业上力求成长，在营运管理方面，也立即进行开源节流措施。节流方面，由于员工人数增加，因应空间需求，联发科在竹科园区内以7.36亿元向LED厂晶电购买旧办公室，可减少新办公室折旧、以及房租上涨压力。至于开源方面，则以11亿元新设立寰发（暂订）**授权公司，未来将和高通一样，可收取标准型**的授权费用。 联发科预计以11亿元新设立寰发**授权公司，将466件标准型**转给新设立公司进行**授权业务，一开始授权的对象是联发科旗下的独立子公司，包括晨星、立錡、奕力等企业，因此该项业务刚开始对联发科合并财报加分效果有限。不过，一旦日后发展有成，成功授权给非集团的企业，则可像高通一样，在财报中有高获利率的**授权业务。另方面，联发科以7.36亿元购买晶电在新竹科学园区内笃行路的办公大楼。联发科表示，因应员工办公室空间需求，去年开始寻找新的办公环境，考量租金调涨的可能性、以及盖新大楼费用较高问题，精算后，以购买现成大楼*具经济效益，而离联发科总部不远处、晶电有现成办公大楼待售，因此于今年完成交易。据瞭解，晶电笃行厂是购买茂德的法拍物件，也以差不多价格售予联发科，并不会因卖权而

Wi-Fi没法活了！高通开测LTE-U：抢占5GHz

高通/索尼阻拦 三星半导体另寻出路

三星电子（Samsung Electronics）为确保下一代系统半导体的技术实力，将以生物处理器S-Patch、物联网（Internet of Things；IoT）专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。 根据韩媒BusinessPost的报导，日前业界消息传出，三星电子社长金奇南正致力确保下一代系统半导体的技术力，1月上旬已展示首款商用化的生物处理 器S-Patch，整合多种身体资讯感测器、控制器、数位讯号处理装置与内建存储器，附着在使用者身上就可侦测心跳与体温等数值，并传送到另一个装置上。 三星电子系统LSI事业部高层表示，将透过新产品将系统半导体的事业范围从手机扩大到健康照护，以2016年上市的健康器材为供应对象。外界预期三星电子的 生物处理器将应用于穿戴式装置、游戏机、虚拟实境（Virtual Reality；VR）与汽车等各种需要侦测身体资讯的装置。 金奇南也积极推动三星电子进军车用半导体市场，*近与德国奥迪（Audi）签订车用半导体的供应与开发合约。汽车应用的系统半导体范围广泛，包含各种感测器 与调节装置、中央处理装置等，而应用于自动驾驶车上的半导体

高通布局自驾车芯片　与NVIDIA、英特尔正面交锋

自动驾驶技术是车联网的下一个研发重点，加上自驾车可能在4~5年内完成商业化，为芯片制造商创造极大商机。市调机构Gartner预期，2020年全球使用车联网的汽车数量，将会从目前的6,000万台大幅增加至2.5亿。 据Seeking Alpha网站报导，联网汽车主要搭载移动处理器运算平台以及支援软件，提供车载资讯娱乐(infotainment)和资通讯系统(Telematics)所需的宽频连线，乘客可透过智能手机和平板连结资讯娱乐系统、接收道路维修资讯、并利用车对车(Vehicle-to-Vehicle)通信增加路上行车**。高通(Qualcomm)在CES 2016发表专为汽车市场设计的Snapdragon 820A处理器，期望透过这款以14奈米FinFET制程打造的芯片，将移动装置上的即时云端连线浏览、沉浸式4K图形和视讯显示、软硬体升级弹性以及深度学习和远端诊断等功能延伸至车载系统，提升汽车**性能。Snapdragon车用解决方案由Snapdragon处理器和数据机组成，采用ARM架构平台，相容于Android作业系统和Blackberry的QNX平台。英特尔(Intel)则推出

高通要做RF“长期玩家” :CMOS转向砷化镓;

高通射频器件转换制程:CMOS转向砷化镓

三星跟高通的斗争与羁绊：从处理器开始

分分合合之后，在处理器业务上，三星又和高通走到了一起。过去一年，三星手机产品线处理器全线自主化，年度旗舰清一色的采用Exynos7420，很多人试图找出问题的答案，三星电子前**执行官申宗均在接受采访时曾给出过答案。“三星之前一般会使用高通处理器，不过我们很灵活，要是高通芯片足够好，我们便会使用。”这句话放在过去的2015年，可以解读为Exynos7420处理器性能已经超越，或者至少和高通骁龙810处于同一个水平线上，所以三星才决定放弃高通，然而短暂的分别之后，三星和高通再度成为队友。据悉，即将亮相的GalaxyS7旗舰将重新采用高通方案，配骁龙820处理器，中国市场的国行版本则是全线骁龙820化，那么三星放弃自家处理器，是下一代Exynos8890不如骁龙820，还是有其他的原因？三星半导体锐气受挫三星在半导体市场的地位在不断提升，甚至在台积电面前玩起了虎口抢食，拿下大部分iPhone6s的A9处理器订单，半导体业务在集团内部逐渐成为和移动部门不相上下的角色，尤其是2014年第三季度财报中，半导体业务成为三星集团营收的支柱，但这样的局面却未能持续下去，财报开始暴露出三星半导体业务的问

高通拓展服务器汽车医疗等产业缓解手机芯片市场颓势

高通预计该公司**财季的销售额和利润均无法达到分析师预期，这表明，智能手机市场增长的放缓，对半导体行业的发展产生了重压。 近日高通在一份声明中表示，该公司预期其截至3月的**财季的营收将为49亿-57亿美元，而根据彭博社分析师的预期，高通在**财季的营收为56.6亿美元。 高通制造处理器和手机modem的部门是其*大的业务部门（按收入计），这一部门在两方面越来越受到挤压：一方面是整体市场在放缓，另一方面，竞争对手也在大量生产那些能够与高通芯片的价格或性能匹敌的芯片。与此同时，三大智能手机厂商——三星电子、苹果和华为，也越来越多地进行自有芯片设计，从而进一步削弱了市场需求。 结构性问题不会消失 “他们的问题是结构性的，并不会消失。”投资研究机构SanfordC.Bernstein的一位分析师Stacy Rasgon称。“这个市场已经饱和了。竞争环境越来越差。” 在截止12月份的2016年**财季，高通的利润从上年同期的19.7亿美元减少至15亿美元，销售额则下降至57.8亿美元。 高通**执行官Steve Mollenkopf表示，智能手机市场还会继续增长，但是包括苹果和三星在内的**品

高通射频器件策略：CMOS转向砷化镓

全球手机晶片龙头高通功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向，拟由现行台积电代工的CMOS制程，转为砷化镓制程，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受益，对台积电影响则待观察。高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具有低成本的优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机芯片出货，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。不过，高通日前刚宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360 Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务分拆出来成立“RF360”，这意味着代表高通的RF元件布局将有改变。高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）回应时表示，与TDK合作推出的“gallium arsenide PAs”（即砷化镓PA）将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会再寻找合适的应用市场。以莫伦科夫说法来看，代表高通旗下RF元件采用的PA制程，将由现行CMOS转向砷化镓，在这个架构下，未来势必还要调

Intel、高通投资中国 与处理器核心技术无关

美国高通公司与贵州省人民政府签署了战略合作协议。根据战略合作协议，贵州省政府和美国高通将合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，致力于在中国研发、销售基于ARM架构的服务器芯片。 1月25日电，清华大学、Intel公司和澜起科技（上海）有限公司在京签署协议，宣布联手研发融合可重构计算和Intelx86架构技术的新型通用CPU，以满足市场和用户需求。Intel公司将提供资金及其它重要资源支持项目研发。 服务器市场现状 Intel、高通这样的芯片巨头纷纷投资中国，与中国伙伴合作，中国芯要一飞冲天了？先别急着下结论，既然这两个新闻都是跟服务器芯片有关的，不如我们先了解下服务器市场的情况。 就服务器出货量而言，惠普在2015年第三季度依旧是全球服务器市场的*大厂商，较去年同期增长7.7%（见表二）。惠普占全球服务器出货量22.2%，市场占有率几乎与去年同期持平。全球前五大服务器厂商2015年第三季度出货量均实现增长，其中联想以183.2%的增幅成为增长*快的厂商。 表二 2015年第三季度全球服务器厂商出货量初步统计（单位：台） 数据来源：Gartner（2015年12月） 不同于PC市场的衰落

高通**财季财报：净利润同比降24%

北京时间1月28日凌晨消息，高通今天发布了2016财年**财季财报。报告显示，高通**财季净利润为15亿美元，比去年同期的20亿美元下滑24%；营收为58亿美元，比去年同期的71亿美元下滑19%。高通**财季业绩超出华尔街分析师预期，但对**财季业绩的展望未能达到预期，推动其盘后股价小幅下跌。 在截至12月27日的这一财季，高通的净利润为15亿美元，比去年同期的20亿美元下滑24%，比上一财季的11亿美元增长41%；每股摊薄收益为0.99美元，比去年同期的1.17美元下滑15%，比上一财季的0.67美元增长48%。高通**财季运营利润为17亿美元，比去年同期的21亿美元下滑18%，比上一财季的11亿美元增长48%。不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通**财季净利润为15亿美元，比去年同期的23亿美元下滑35%，比上一财季的14亿美元增长3%；每股收益为0.97美元，比去年同期的1.34美元下滑28%，比上一财季的0.91美元增长7%，这一业绩超出分析师预期。据雅虎财经统计的数据显示，分析师此前平均预期高通**财季每股收益为0.90美元。高通**财季营收为58亿美元，比

高通2016年Q1财报：净利润15亿美元 同比下滑24%

高通季报分析：芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长

高通(Qualcomm)自从2015年在高阶产品布局失利之后，营收与出货皆面临下滑状况，*2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退，智能型手机AP与基频芯片的整体出货量较前季减少约10%，由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM手机芯片与MDM基频芯片，所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。 高通的高阶MSM方案的出货量大减，根据DIGITIMES Research的统计，Snapdragon 800系列在2015年的出货年衰减超过一半，而*新的旗舰芯片Snapdragon 820必须要到2016年第2季才会大量上市，所以这也反映到高通财报中的数字。至于MDM部分，高通*大的客户就是苹果(Apple)，而苹果也同样在2015年第4季面临需求严重衰退的局面，而2016年首季需求年衰退幅度更达3成左右，所以在自有高阶方案与客户的需求双双降低的情况下，整体出货仍持续衰减。不过，高通自有的中阶方案表现还不错，由于搭上新兴市场4G方案需求的热潮，低阶Snapdragon 400和600系列需求都相当热络，也算相当程度弥补了高通在高阶方案的失败，也让高通在芯片出货方面，虽然高

高通也喊苦：智能手机市场增长放缓对芯片行业造成重压

C114讯 北京时间1月28日消息（艾斯）来自彭博社的报道称，高通预计该公司**财季的销售额和利润均无法达到分析师预期，这表明，智能手机市场增长的放缓，对半导体行业的发展产生了重压。本周三高通在一份声明中表示，该公司预期其截至3月的**财季的营收将为49亿-57亿美元，而根据彭博社分析师的预期，高通在**财季的营收为56.6亿美元。高通制造处理器和手机modem的部门是其*大的业务部门（按收入计），这一部门在两方面越来越受到挤压：一方面是整体市场在放缓，另一方面，竞争对手也在大量生产那些能够与高通芯片的价格或性能匹敌的芯片。与此同时，三大智能手机厂商——三星电子、苹果和华为，也越来越多地进行自有芯片设计，从而进一步削弱了市场需求。结构性问题不会消失“他们的问题是结构性的，并不会消失。”投资研究机构SanfordC.Bernstein的一位分析师Stacy Rasgon称。“这个市场已经饱和了。竞争环境越来越差。”在截止12月份的2016年**财季，高通的利润从上年同期的19.7亿美元减少至15亿美元，销售额则下降至57.8亿美元。高通**执行官Steve Mollenkopf表示，智能