高通发表三款全新Snapdragon处理器

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高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)发表三款新一代Qualcomm Snapdragon处理器:Snapdragon 625、435与425。新的三款处理器将客置化发展技术用于相机、视讯、游戏、连结等功能以扩大智慧型手机生态体系藉而提供给客户部分**高阶技术的使用者经验。

全新的Snapdragon处理器结合各种先进技术,包括支援LTE规格与载波聚合能力、Snapdragon All Mode、支援多用户多重输入输出(MU-MIMO)的802.11ac、双相机影像讯号处理器(ISP)、提升通话稳定性的Qualcomm TruSignal技术、满足Android M感应器需求的,拥有感应器**专为低功耗音讯的Qualcomm Hexagon DSP;Qualcomm Quick Charge,以及完善的参考设计。Snapdragon 435与425不仅彼此脚位相容,同时也与Snapdragon 430脚位相容。此外,Snapdragon 635、435、425三个处理器的的软体也相互相容。

Snapdragon 625除了提升效能外,在同级Snapdragon处理器中率先采用14奈米FiNFET制程技术,将功耗比前一代产品降低35%。内建一颗八核心ARM Cortex-A53 CPU,搭载支援4G+通讯技术的X9 LTE数据机处理器。Snapdragon X9 LTE处理器尖峰上传速度达150Mbps,是传统LTE装置的3倍,搭配上Snapdragon 625处理器所支援的**高阶相机功能,使用者可更快分享高画质的影片与照片。即使在低光源环境下,也能享受优异4K高效率视讯编码的录影与播放功能。同时Snapdragon 625还能支援两个高解析度相机。此外,透过Qualcomm Adreno 506绘图处理器(GPU),本处理器支援桌上型电脑等级绘图功能,并能支援Vulkan应用程式介面。

新款Snapdragon 435内建一颗八核心ARM Cortex-A53 CPU,并开同级产品的先例,率先整合支援4G+通讯技术的X8 LTE数据机,藉由2×20MHz的载波聚合功能提供更快的下行(*高到300Mbps)与上行(*高到100Mbps)LTE传输。此外,它能支援顺畅的1,080p使用者介面,画面更新速率每秒60次,而内部的双ISP配置使产品能拍出2,100万画素照片,并且能支援混合自动对焦等功能,其影像品质更**同级产品。

Snapdragon 425不仅提高400系列的入门款规格,还为Snapdragon 410与412客户带来稳健的升级方式,其内部整合一颗64位元四核心ARM Cortex-A53 CPU,以及一颗Adreno 308 GPU,能支援每秒更新速率60格画面的HD萤幕。双ISP的配置能支援1,600万画素照片,提供更好的相机与视讯体验。多项**电脑视觉功能亦首度纳入此一产品层级提供更佳视觉效果。此外,425内含X6 LTE数据机,具备2×10MHz载波聚合功能,透过64-QAM可支援高达75Mbps上传速度,使平价智慧型手机能支援高速LTE通讯功能,以迎合中国与全球各地的新兴市场需求。

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