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1 2017年06月29日 星期四Snapdragon 450强化手机与平板双相机支援与高速LTE连网功能
高通 (0)高通公司于上海登场的2017年世界行动通讯大会上,宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 400 行动平台系列中*新产品Qualcomm Snapdragon 450行动平台。瞄準中阶智慧型手机与平板的Snapdragon 450是该系列中首款採用14奈米FinFET製程,为大幅提升电池续航力、绘图与运算效能、成像与LTE连网功能目的而设计,**超越前一代Snapdragon 435行动平台。Snapdragon 450行动平台锁定下列四点关键功能超越前一代产品:加强CPU与GPU:更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只让运算效能比前一代处理器高25%,其内嵌的Qualcomm Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的绘图效能更高出25%。电池续航力:电源管理的提升打造比Snapdragon 435更多4小时的使用时间,在执行电竞游戏时耗电量也减少30%,协助消费者有更长时间保持连网与发挥效能。另外,Snapdragon 450还支援Qualcomm Quick Charge 3.0 技术,只须35分鐘即能使一般智慧型手机从完全没电快速充到8
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2 2016年11月18日 星期五Snapdragon 835 将会是高通首款 10nm 芯片
engadget (0)就在刚才,高通正式公布了下一代的旗舰移动 SoC Snapdragon 835。这款芯片将会由三星代工,基于 10nm FinFET 制程,跟现有的 14nm Snapdragon 821(也是三星制造)相比,其性能要强出 27%,同时*多能降低 40% 的功耗。除此之外,据称 S835 的设计也有所改进,在总体续航力上将会有「显著」加强。 实际上,在目前的芯片市场中,Intel 和台积电也都在磨练自己的 10nm 技术,但真正能做出成品的,韩国巨头还是**家。按照三星副总裁 Jong Shik Yoon 的说法,与高通的合作「是其制造业务的重要里程碑」,而且老实讲,多亏得芯片跟面板业务够力,Note 7 事件带来的经济损失,影响相对来说已经被冲淡了不少。至于搭载 S835 的手机,预计会在 2017 年上半年问世(里面多半会有 Galaxy S8),届时高通说不定还会另推一款 S830 用来满足不同的客户。值得一提的是,跟 S835 一同公开的还有新一代的快充技术 Quick Charge 4。据称它能带来比 QC 3.0 快 20% 的充电速度,充电 5 分钟可带来*高 5 小时的
LG 确认G6采用高通骁龙Snapdragon 821处理器
cnBeta.COM (0)LG发布了几个视频来炒作即将到来的新一代旗舰智能手机LG G6。今天SemiAccurate的一份新报告证实了G6将采用高通骁龙Snapdragon 821处理器。该报告曝光了LG在上个月举行的2017 CES期间的机密幻灯片。幻灯片显示了即将到来的G6的一些规格,包括它将具有5.7英寸全视显示屏,背面指纹传感器和在某些地区推出的Quad DAC。此外,传言表示,LG G6智能手机将有防水和防尘,IP67或IP68认证。幻灯片显示,LG G6采用高通MSM8996AC,即骁龙821 SoC,与骁龙 820相比,它具有更强的性能和更低的电池消耗。该幻灯片证实了以前的传闻,即LG G6不会采用高通*新的骁龙835处理器。显然,三星将在Galaxy S8智能手机上**采用高通骁龙835处理器,从而阻止竞争对手与Galaxy S8竞争。 LG将在本月晚些时候宣布G6,在3月份上市。如果LG等待高通骁龙835处理器,那么G6将在5月或6月初推出。这意味着它必须直接与Galaxy S8竞争。G6将在韩国的商店比Galaxy S8早至少六个星期上市,LG认为这将推动初始销售。显然,LG为G6配备高通
高通10纳米制程Snapdragon 835订单 三星**抢下
DIGITIMES (0)高通(Qualcomm)*新于纽约举行的“Snapdragon技术大会”(Snapdragon Technology Summit)上,发布代号为“Snapdragon 835”的新一代移动处理器,将由三星电子(Samsung Electronics)代工制造,并为首度采用三星10纳米FinFET制程技术生产的处理器。 根据The Register网站等外电报导,高通延续多年与三星合作的传统,Snapdragon 835在性能及功耗表现上将有所提升,高通宣称Snapdragon 835较由现有三星14纳米制程生产的Snapdragon 821,在性能表现上提升27%、功耗表现提升达4成,预计将在2017年上半问世,届时可望见到多款搭载Snapdragon 835芯片的移动装置面市。除此之外,Snapdragon 835整体芯片体积也将更加缩小,并将内建高通全新快充技术“Quick Charge 4”,据称较前一代Quick Charge 3提升充电速度达20%,充电约15分钟*高可充满5成电力,有助大幅提升移动装置充电效率;由于Quick Charge 4采高通INOV技术且符合USB
高通新处理器Snapdragon 835 跑分测试不如预期
DIGITIMES (0)高通(Qualcomm)*新旗舰移动处理器Snapdragon 835,将成为2017年全球主要高阶智能型手机搭载的处理核心,而三星电子(Samsung Electronics)欲力挽形象狂澜的Galaxy S8,便是其中要抢先搭载的机种。不过*新据GeekBench针对Snapdragon 835进行的跑分测试,却发现成绩未特别突出,这是否意谓2017年的Galaxy S8处理性能可能仍不比2016年的苹果(Apple) iPhone 7,值得观察。 根据科技网站BGR及Phone Arena等媒体报导,GeekBench此次跑分测试,是以富士康(Foxconn)一款工程测试用智能型手机Essential FIH-PM1进行,这款测试装置采时脉1.9GHz的8核心处理器配置、属高通Kryo架构、RAM为4GB,搭载Android 7.0 Naugat作业系统。测试结果发现,搭载Snapdragon 835的Essential FIH-PM1单核心跑分为1,844分,多核心跑分为5,426分,相较于大陆一加(OnePlus)手机的OnePlus 3T搭载高通Snapdragon 821
高通和小天才凭借Snapdragon Wear开启4G儿童电话手表新纪元
集微网 (0)集微网消息,高通和广东小天才科技有限公司今日在世界移动大会上海宣布,小天才正将其产品线向4G技术转型并发布基于高通 Snapdragon Wear 2100 平台的*新小天才儿童电话手表Z3。 广东小天才科技有限公司**执行官金志江表示:“自2015年我们推出首款手表Y01以来,小天才便**中国儿童电话手表市场的增长。我们了解中国家庭不断变化的需求,结合高通*先进的Snapdragon Wear 2100平台,能够集成4G连接、提供可靠的**特性并且带来Android平台的丰富性,从而为儿童和父母营造全新体验。”小天才Z3是业界首批采用Snapdragon Wear 2100平台的儿童电话手表之一,该平台专为满足4G儿童手表新兴细分市场的需求而设计。它旨在支持4G多模和双向通话功能,并通过Wi-Fi、GPS和4G定位三项技术组合实现可靠的室内和室外定位。Z3基于Android平台,通过优化实现*小化功耗,同时满足儿童用户在**、社交、教育、消息等领域不断增长的体验需求。Z3可以使儿童与父母的手机无缝地通信,让父母能够与他们的子女始终保持联系。当然,作为一款可独立通话的产品,小天才电话手
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3 2016年02月19日 星期五高通Snapdragon 600E与410E正式问世
DIGITIMES (0)美国高通公司宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器,锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用,包括数位看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网相关应用。高通技术公司将其在Snapdragon处理器于行动应用领域所挹注的投资*大化,进一步把握商机推出相关解决方案。 Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售,初期将透过艾睿电子公司贩售,从Snapdragon 600与Snapdragon 400系列产品开始商化送样时起,*短保证供货10年以上,这也是Snapdragon首度以单晶片方式透过经销商贩售,让制造商不论规模大小皆能依自身对嵌入式运算与物联网应用产品的需求及数量订购。 Snapdragon 600E与410E处理器的问世结合全球经销商的供应链,此举大幅协助Snapdragon拓展嵌入式产品应用版图并因应高度分众化包括消费性、企业以及工业领域。Snapdragon嵌入式系列产品具有分层化解决方案,包含开发板、商业化模组,以及支援COB封装(Chip-on-Board)设计的独立处理器。这些嵌入式处理器透
高通发表三款全新Snapdragon处理器
EETTaiwan (0)高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)发表三款新一代Qualcomm Snapdragon处理器:Snapdragon 625、435与425。新的三款处理器将客置化发展技术用于相机、视讯、游戏、连结等功能以扩大智慧型手机生态体系藉而提供给客户部分**高阶技术的使用者经验。 全新的Snapdragon处理器结合各种先进技术,包括支援LTE规格与载波聚合能力、Snapdragon All Mode、支援多用户多重输入输出(MU-MIMO)的802.11ac、双相机影像讯号处理器(ISP)、提升通话稳定性的Qualcomm TruSignal技术、满足Android M感应器需求的,拥有感应器**专为低功耗音讯的Qualcomm Hexagon DSP;Qualcomm Quick Charge,以及完善的参考设计。Snapdragon 435与425不仅彼此脚位相容,同时也与Snapdragon 430脚位相容。此外,Snapdragon 635、435、425三个处理器的的软体也相互相容。Snapdragon 625除了提升效能外,在同
Galaxy S7系列搭载不同AP Snapdragon 820、Exynos 8890入选
DIGITIMES (0)三星电子(Samsung Electronics)2016年旗舰手机Galaxy S7/S7 Edge将分别搭载不同处理器。据悉,Galaxy S7将搭载三星自家的Exynos 8890,Galaxy S7 Edge则将搭载高通(Qualcommm)Snapdragon 820。 而据大陆硬体评测网站安兔兔*新释出的测试成绩,由Snapdragon 820的速度胜出。安兔兔测试了Snapdragon 820、Exynos 8890、苹果(Apple)A9等多款处理器,结果显示Snapdragon 820、苹果A9和Exynos 8890分居前三名,三者差距甚微,至于影像处理能力则以Snapdragon 820明显胜出,A9居次。
高通扩充Snapdragon Wear产品阵容
eettaiwan (0)高通在2016台北国际电脑展上宣布旗下高通技术推出新款Qualcomm Snapdragon Wear 1100处理器。 美国高通(Qualcomm)在2016台北国际电脑展上宣布旗下高通技术(Qualcomm Technologies)推出新款Qualcomm Snapdragon Wear 1100处理器,瞄准快速成长的锁定特定用途穿戴装置市场,包括具连网功能的儿童与老人手表、健身纪录装置、智慧耳机,以及各种穿戴配件。Snapdragon Wear 1100加入与为多种用途穿戴装置而设计的Snapdragon Wear 2100处理器,完整齐全了Snapdragon Wear家族产品阵容。Snapdragon Wear 1100专为新一代特定用途穿戴装置量身设计,这类市场的消费者要求更小的尺寸、更长的电池续航力、更智能的感测、**定位、随时连网的体验。这款处理器擅长透过各种低功耗功能来满足这些需求,包括省电模式(PSM)、**业界的微型封装,以及支援全球各地LTE/3G频段的新一代Cat 1数据机。另外Snapdragon Wear 1100还搭载一颗内建式应用处理器,除了支援各种
Snapdragon VR参考平台问世 VR头戴装置效能更亮眼
新电子 (0)为加速虚拟实境(VR)应用普及化,并带给消费者更强大沉浸式体验,高通(Qualcomm)近日于2016柏林消费性电子展(2016 IFA)上宣布,该公司将推出首款VR参考平台Snapdragon VR820。该产品以Snapdragon 820处理器为基础,使原始设备制造商(OEM)能快速研发能对虚拟实境内容与应用进行优化的独立式头戴显示器(HMD),满足专属VR头戴式装置对于资料处理与效能方面的需求。该平台预计在2016年第4季推出,而首款采用此平台的商用装置预估不久后也将问市。 高通技术公司**副总裁暨物联网部门总经理Anthony Murray表示,各地使用者对于真实的沉浸式VR体验极为着迷,该公司拥有在绘图运算、显示、视讯、音效、电脑视觉与感测器技术各方面的实力,再加上多年来持续于智慧型手机的功率与散热效率上的**,将协助使用者获得真正的沉浸式体验。Snapdragon VR820整合许多关键技术与功能,不仅打造更佳的VR体验,还协助OEM代工厂与研发业者提供跳板迎接新一代真正可携式无线装置来临。Snapdragon VR820为高通技术公司与ODM代工厂Goertek联手打造
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4 2016年01月03日 星期日Qualcomm宣布借助**产业系统公司的加入拓展Snapdragon Wear平台
电子发烧友网 (0)2016年2月17日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 通过增加三家新的原始设备制造商(ODMs),拓展了其新一代Qualcomm® Snapdragon™ Wear平台产业生态系统。播思国际控股公司(Borqs;以下简称:播思)、仁宝电脑(Compal)和Infomark将开始提供基于Snapdragon Wear 2100系统级芯片(SoC)的参考设计。这款芯片*近刚刚发布,旨在服务下一代具有各种连接功能的智能手表、儿童与老年智能手表、智能手环、智能眼镜和智能头盔等细分市场。这些新ODM加入到Snapdragon Wear生态系统,将为终端制造商带来令人振奋的崭新机会,加速**可穿戴设备的设计、开发与部署。Qualcomm Technologies, Inc.产品管理**副总裁Raj Talluri表示,“Qualcomm Technologies是可穿戴设备领域的技术领军企业,已有超过65款采用Qualcomm技术的产品面市。此外,又有25款基于全新发布的Sna
三星将采14纳米制程 代工高通Snapdragon 820芯片
DIGITIMES (0)高通(Qualcomm)新一代旗舰移动处理器Snapdragon 820代工厂商,确定花落韩厂三星电子(Samsung Electronics),三星将采用*新14纳米LPP制程生产这款芯片,由于三星再次取得高通移动处理器代工订单,因此也重新燃起外界对三星新一代高阶智能型手机可能将采用Snapdragon 820的猜测。 科技网站PC World等外媒报导,三星表示,目前已开始以14纳米LPP制程量产移动处理器,如三星Exynos 8 Octa处理器即由14纳米LPP制程生产,三星并预期2016年上半就会看到有内建高通Snapdragon 820的移动装置问世。据指出,此前高通旗下高阶处理器多由台积电代工生产,但由于台积电代工生产的高通前一代Snapdragon 810芯片存有严重过热问题,因此2015年初便曾传出高通有意更换Snapdragon代工厂商,至2015年底则确定由三星代工。不过,从三星与台积电也都为苹果(Apple)代工生产A9处理器来看,台积电16纳米制程似乎较三星14纳米制程优异。对于是否三星包括未来即将推出的Galaxy S7在内的智能型手机,将采用Snapdrag
高通公布首款1G网速芯片Snapdragon X16
网易科技 (0)据《华尔街日报》网站报道,高通周四公布了一款手机芯片,其数据传输速度可达到每秒1G(bit)。公司希望籍此让手机网速接近目前有线宽带速率的*高水平。高通表示,公司即将推出的“Snapdragon X16”调制解调芯片可以让智能手机或其他移动设备以*高1Gbit的速率下载数据,上传速度则可达到每秒150Mbit。此前,手机芯片*快的下载速度为每秒600Mbit。过去10年来,第四代通信标准即LTE不断提速,这项新的调制解调产品则将速率刷新到了新的高度。想要享受高速就必须花费不菲的时间与**,运营商需要升级传输设备,用户也要更换产品。高通表示,目前全球仅有一家移动运营商提供每秒600M的下载速度,即澳大利亚的Telstra。多数手机运营商的网速要比这低得多;《PC Magazine》去年测试发现,美国多数运营商提供的下载速度不到每秒100M。高通此次产品公布正值移动世界大会开幕前夕,该展会是手机行业展示先进技术的一个主要平台。今年的大会定于本月末在巴塞罗纳召开,热门议题将是有关5G技术的初期方案。第五代通信标准有望在2018年到2020年间取代目前的LTE。负责高通芯片业务的执行副总裁克里
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5 2015年11月11日 星期三怎么看Snapdragon 820即将进入市场?
经济日报 (0)日前在美国纽约活动正式揭晓上市消息,同时稍早也在中国北京举办亚洲地区首见活动后,Qualcomm再次强调自主架构设计特色所在,但也同样说明处理器整体价值仍在于完整的使用体验,处理器核心架构、数量所带来“效能”仍须搭配GPU、通讯连结能力,以及与其他附加功能加总而成。 除此之外,Qualcomm同样也表示是否“过热”问题,主要考量还是发生在终端产品实际设计,本身所应专注的则是如何做出更具效能与带来更多使用体验的处理器产品,并且协助合作夥伴制作更具吸引力的应用产品。对于Qualcomm此次推出的Snapdragon 820,以及官方所给予回应,以下是我们所提出看法。整体来看从Qualcomm过去持续以本身ASMP自主架构设计强化处理器核心效能表现,仅在今年应用在诸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架构设计来看,虽然官方说法表示是为了呼应诸多市场对于多核心使用需求,但多数看法认为其实是因为全新64位元设计ASMP自主架构“Kryo”未能赶上既定时程,所以仅能选择以ARM big.LITTLE架构进行调整,并且透过“4+4”核心架构支撑原本预期效能。不过,
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6 2014年01月13日 星期一高通Snapdragon 820搭载四核心 *高时脉2.2GHz
sogi (0)行动处理器大战持续增温,有别于联发科 Helio X20 采用全球首款 Tri-Cluster 架构、十核心 SoC,高通宣布 2016 上半年全新旗舰 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 将回归自主架构、配置四核心,选择不再追逐核心数,同时强调异质运算的优势。Qualcomm Snapdragon 820 SoC 将使用*新的 14nm FinFET 制程技术、高通首款 64 位元自主架构 Kryo CPU,每个核心*高可达 2.2GHz 时脉,且相较于上一代(Snapdragon 810)可提供高出两倍的效能表现与用电效率,预期温度控制也会比上一代更好,毕竟制程与架构完全不同。 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 其它规格与特色还包括内建*新的 Adreno 530 GPU(相较 Adreno 430 能提升 40% 性能、降低 40% 功耗)、14 位元 Spectra ISP 与 Hexagon 680 DSP,同时为了达到异质运算的特性,高通还推出 Qualcomm Symphony System Manager,藉以在各种配置中管理整
Imagination的EnsigmaIP为新款Qualcomm®Snapdragon™802处理器提供全球广播电视解调功能
华强电子网 (0)Imagination Technologies 宣布,该公司的 Ensigma 无线电通信处理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 处理器中,这是一款专为 Qualcomm Technologies 的智能电视、机顶盒和数字媒体适配器所设计的处理器。Qualcomm Technologies 是 Qualcomm Incorporated(高通公司)旗下的全资子公司。Imagination 的 Ensigma RPU 在 Qualcomm Snapdragon 802 处理器中负责执行全球广播电视解调功能,此芯片中还整合了 Qualcomm Technologies 内部自行开发的 Adreno™ GPU、CPU、视频内核、蓝牙以及 Wi-Fi 技术。Ensigma IP 是**的多标准 DTV 解调技术,可为 Qualcomm Technologies 这类公司提供支持业界*广泛全球电视接收标准的可生产设计方案。Ensigma RPU 可提供独特的通用与高度可扩展解决方案,能将多标准连接性和全球广播通信功能整合在 SoC 中。
高通Snapdragon 810支援Category 9载波聚合
eettaiwan (0)--高通Snapdragon 810处理器提升所支援的下载速度,从原本的300Mbps跃进至符合*新LTE标准的450Mbps,以更快的速度支援更广泛的覆盖范围-- 高通(Qualcomm)旗下全资子公司高通技术公司宣布,高通 Snapdragon 810 处理器将会支援 LTE Category 9 载波聚合。 Snapdragon 810 处理器整合新世代 LTE-Advanced 数据机,通过聚合3组20 MHz的 LTE 载波频宽,展示高达450MBps的下载速度,使其成为**款能够支援Category 9 载波聚合的Snapdragon 处理器。*新宣布对 Category 9 的支援,使 Snapdragon 810 处理器成为高通**处理器中,首款配备全方位64位元多核心 CPU 和 LTE-Advanced 多模数据机、支援 3x20MHz Category 9载波聚合,以及 FDD 和 TDD 频谱间载波聚合的处理器。将*新的性能与连结技术运用在行动运算上,提供更快速的下载、更快速的应用程式效能及改善电池续航力,创造更**的使用者体验。预计客户可于2015年初获得支援
Qualcomm推出全新的Snapdragon Sense™ ID 3D指���技术
华强电子网 (0)3月2日,Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正式推出移动行业**基于超声波技术的3D指纹认证解决方案——Qualcomm Snapdragon Sense™ ID 3D指纹技术,扩展其在移动**领域的**地位。QTI的此项新技术采用面向政府级别生物识别解决方案开发,与基于传统电容触摸屏的指纹技术相比,提供更高的识别能力、适用性和集成性。全新的认证平台采用Qualcomm® SecureMSM™技术以及FIDO联盟(Fast IDentity Online Alliance)通用认证框架(Universal Authentication Framework)的规范来提供免密码认证,进一步提升在线终端间的互操作性,避免了设置并记忆多个用户名与密码的麻烦。这一面向移动终端认证和浏览器插件的新标准旨在使提供FIDO认证的网站或云应用与多种目前已有的和未来的FIDO终端之间进行交互。QTI的超声波指纹技术与基于电容式触摸屏的指纹技术相比具有诸多独特优势,包括能够穿透由玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳
高通Snapdragon Flight推动消费型无人机发展
互联网 (0)美国高通公司(Qualcomm)宣布旗下高通技术公司发表高通Snapdragon Flight,这款高度优化的58x40mm电路板是针对消费型无人机与机器人应用所设计。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801处理器,结合强大连网功能、先进的无人机软体与开发工具,利用**行动技术来打造新一代的消费型无人机。高通技术公司**产品管理副总裁Raj Talluri表示,“目前无人机生产的各个组件来自多家元件厂商,分别提供摄影、导航与通讯解决方案,这种方式导致消费型无人机成本与体积的增加。Qualcomm Snapdragon Flight将各种定义行动业界的技术纳入单一电路板中,让OEM夥伴制造出重量更轻、体积更小、使用更简单、价格更实惠的无人机同时,还保持更长的电池续航时间,并兼具各类**功能。”高通技术公司同时宣布Yuneec,一家在电子飞航**方面历史悠久的消费型与专业无人机的领导开发商,将率先采用Snapdragon Flight。Yuneec计画在2016推出基于此平台的无人机。Snapdragon Flight主打先进处理能力、基于Qualcomm