高通发布全新音频平台：低端蓝牙音箱也天籁

近日，高通发布了全新的CSRA64XXX ROM系列音频平台，专门面向入门级和中端蓝牙音箱设备，科维奇带来全新水平的音质和功能。新产品线包括三款全新芯片，以及配套的开发包，可帮助OEM厂商降低总体物料成本(BOM，并缩短新品研发时间。 高通发布全新音频平台该音频平台支持高通独有的音频技术，包括TrueWireless Stereo无线立体声技术、cVc降噪技术、第六代CVC语音增强技术。**型号“CSRA64215”还支持以蓝牙连接提供CD级音质的aptX音频技术，以及能在观看视频时同步收听aptX质量音频的aptX低延迟技术。“SRA64210”、“SRA64110”则分别面向立体声、单声道的蓝牙音箱设备，适合打造低端廉价产品。高通发布全新音频平台三者均内置了16位立体声编***，数模转换信噪比95dB，都支持蓝牙4.0+EDR标准规范，支持A2DP 1.3、AVRCP 1.5、HFP 1.6(包含WBS/mSBC)、HSP 1.2等相关协议，有效距离10米。CSRA64XXX系列目前已量产上市，相信很快就会在中低端蓝牙音箱、无线耳机、车载音响、无线免提等产品中看到它们。

歌尔声学联手高通发力虚拟现实

◎每经实习记者 刘宁 歌尔声学(23.20, 1.05, 4.74%)（002241，收盘价23.20元）3月14日晚间发布公告称，公司近日同美国高通公司签署系列《合作协议》。协议约定，公司从高通公司采购ASIC、多芯片模块、SiP产品、SoC产品等，应用到公司相关产品中；公司获得授权使用高通公司Advanced Mobile Subscriber Station Software等及其他选择性软件，应用到公司相关软件开发中；公司同高通公司就应用AMSS8996、AMSS8909及其ASIC芯片签署补充协议，确定AMSS8996、AMSS8909使用规范。公司表示，同高通签署合作协议有助于保证公司移动虚拟现实产品芯片供应。同高通公司合作进行ASIC软件开发，有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发，建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案，为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品，有助于巩固公司在全球虚拟现实硬件制造领域的**地位，并在移动虚拟现实一体机方面形成新的竞争优势。《每日经济新闻》记者注意到，歌尔声学是电声行业的龙头企业，但受智能手机、平板电脑市场增速放缓影响，传

高通孟樸：中国通信产业技术**更看好5G和物联网

C114讯 3月14日消息（高娟）在今年的政府工作报告中，61次提及“**”。我国正努力使经济发展由生产要素驱动型转为**驱动型，鼓励“大众创业、万众**”。高通全球副总孟樸认为，全球化以及包括互联网在内的信息通信技术的**，不仅是当今产业革新的重要驱动力，也是企业在未来竞争中制胜的重要因素。孟樸称，关于**技术，不管是发展云计算还是大数据产业，都离不开服务器的发展。半导体技术对于整个产业链有非常重要的作用，国家的产业政策也非常支持半导体技术的发展。在中国通信产业技术**方面，高通尤为看好两个领域：5G和物联网。“中国”是未来5G发展关键词5G技术是新经济产业中有望率先突破的一个重要领域。孟樸表示，“中国”将是未来5G发展的关键词，高通也正对5G进行前瞻性研发。未来5G网络的主要进步是可以提供更低、甚至毫秒级的延迟，以及更低的成本和更高的能效，自动驾驶汽车、远程医疗这样的实际应用都将受益于此。孟樸指出，目前，整个通信产业都关注第五代移动通信技术如何发展，怎样使5G的传输速度变得更快、频谱利用率更好的问题。而如何用较好的无线技术组网，使得在从移动互联网向物联网发展的过程中，真正满足不同应

3月营收期望高 联发科暴走

IC设计龙头联发科（2454）即将推出新款Helio X20智慧型手机晶片，且法人预估3月营收可望回温，股价先行表态，盘中冲高至263元，涨幅9.1%，成交量逾1.4万张。 去年以来受到展讯及高通夹杀，联发科毛利率快速下滑，去年第4季毛利率更一举跌破40%，连带使得股价一路走低，今年2月股价跌破200元关卡，而联发科2月营收创下近11个月来新低，不过股价已经先行止跌反弹。由于第1季低阶智慧型手机出现一波强劲需求，中国电信营运商积极促销，复苏力道比预期强劲，因而联发科首季手机与平板晶片出货1亿至1.1亿套目标可顺利达阵。为突破展讯、高通包夹，联发科将于近期发表新款Helio X20晶片，先前市场法人认为联发科晶片缺乏足够强劲的ISP相机功能表现，不过，联发科近期解决市场疑虑，在高阶智慧型手机晶片解决方案上**导入Imagiq图像讯号处理器（ISP）技术，满足智慧行动装置对多媒体功能越来越高的要求，可望与高通（Qualcomm）的骁龙800/820系列一较长短。

高通中国董事长孟樸：加大**与分享 推动中国产业升级

美国高通公司中国区董事长孟樸3月11日在接受投资有限公司——合作成立重庆创通联达智能技术有限公司。重庆创通联达将致力于助力中国物联网领域的加速发展和**，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持。由此，高通将帮助快速拓展并满足智能硬件、物联网不同细分领域的需求，以**的技术解决方案和服务助力本土物联网企业的持续**。 孟樸指出，尽管全球经济面临挑战，全球化的趋势以及包括互联网在内的信息通信技术却是**产业革新的重要驱动力，是全球经济增长的新动力。中国的市场非常大，从**驱动发展战略持续推进，互联网与各行业加速融合，新兴产业快速增长，到“大众创业、万众**”蓬勃发展，加上这些年的技术积累和资本投资的积累，从外部环境到内部积累，中国通信行业的发展都具备大发展的条件。此外，除面向国内市场，高通也支持中国手机企业的“走出去”战略，帮助其获得更多海外市场。全球每个国家的经济周期是不完全一致的，如果能同时覆盖多个市场，也就提高了手机终端厂家应对各种经济形势变化的能力。高通在深圳成立了专门的办公室，一站式对接中国企业出海的需求，帮助他们“走出去”开拓海外市场。2016年中国政府将着力促进制造业

高通820买不到？这些手机依然能笑傲今年手机市场

目前*受关注的移动芯片当属高通骁龙820了，经过了长达两年的研发，高通放弃了ARM的公版架构，转而走向自主架构的Kryo，这也是继高通Krait CPU后另一个自主架构的CPU。820被广泛关注的原因不仅仅是因为采取了自主架构，重要的是高通放弃了核心大战，转而又回归到了四核心。但高通CPU强大的性能并没有被削弱在安兔兔跑分测试中，高通骁龙820的跑分遥遥**。虽然高通骁龙820的芯片很诱人，但是目前为止，搭载骁龙820芯片的手机却少有现货，成为了大众可望而不可即的产品。而且据产业链方面的消息，高通820目前大量的货源来自于三星，其他厂商智能等到4月底才能大量供货。显然这个消息对急于换机的消费者是晴天霹雳，想换机却始终换不到，那还不如买一个价钱便宜的手机，等到骁龙820产品上市了好换一个！在看看2015年的手机市场，众多手机厂商也推出了不少性能强劲，价格合理的手机，小编今天为大家介绍几款在2016年都不会落伍，依旧能强劲支持一年的手机。1.魅族 Pro 5魅族pro5是魅族去年推出的***的机型，这款手机上浓郁的三星色彩也让该机直接晋升为去年**市场的**竞争者。该机搭载了去年在手机芯片

高通锁定智能穿戴、物联网、车联网应用

随着智能型手机与平板电脑的成长趋缓，手机芯片大厂纷纷另辟新战场，其中高通（Qualcomm）锁定智能穿戴、物联网、车联网等新应用，并陆续推出无人机、连网汽车、智能穿戴等产品的专用芯片解决方案，预期物联网业务所占营收比重将逐步提升，预估2016年会计年度可望超过1成。 高通创锐讯（Qualcomm Atheros）**总监暨智能穿戴业务负责人Pankaj Kedia表示，高通在物联网领域的发展重点，包括Smart Body、智能家庭、智能城市与联网汽车等四大类别，每一个领域都有愈来愈多的终端连到网路或进行互联，而且也都需要一定的运算与处理效能，因此高通希望在手机上的连结、运算的**技术逐步延伸到物联网领域。 在Smart Body领域方面，包括各种与身体有关的智能产品，包括智能眼镜、智能手表、智能追踪、智能耳机、智能衣物与配件等五大类，高通已为智能穿戴装置推出全新的Snapdragon Wear平台，可利用Snapdragon处理器的**技术，并且在体积大小、功耗、感测器、连结性等效能进行优化。 高通自2014年开始进入智能穿戴市场，现在已经针对不同的智能穿戴应用，分别推出相对应的芯片解

小米六折估值融资文件背后：允许投资人和员工套现

7纳米制程将发威，大摩：高通2018年重回台积电怀抱

高通（Qualcomm）直到2015年都是台积电*大客户，然而2016年高通为了更先进制 程，变心投向台积电劲敌三星电子（Samsung Electronics）阵营，不过摩根士丹利（Morgan Stanley）预测，随着台积电全力冲刺先进制程，于2018年上半7纳米制程将可投产，届时高通将回心转意，重回台积电怀抱。根据Barron’s杂志报导，高通2014年对台积电的营收贡献度曾达到20%以上，然而高通为了14/10纳米制程转向三星下单，2016年的14纳米与2017的10纳米芯片都将由三星生产，因此这2年高通占台积电营收比重将分别降至9%与4%。但摩根士丹利预测，随着台积电7纳米制程飞快发展，联发科、苹果（Apple）、华为旗下的海思都可能于2018年上半采用7纳米制程，届时高通将明白旧爱还是*美，回头再与台积电合作生产7纳米芯片。台积电长期生产可编程闸阵列（FPGA）、GPU、网路和储存芯片，在高效能的晶圆代工领域，如资料中心芯片和高效能运算芯片等，表现胜过三星。几乎所有ARM伺服器芯片厂商都找台积电代工。报导指出尽管2016年全球股市动荡，不过台积电仍站稳脚跟，2016年迄今

播思整体物联网开发平台在“印度制造周”引发关注

**的物联网智能连接设备及云服务方案提供商播思通讯，日前积极参与了2月13日-18日由印度政府牵头组织的“印度制造周”活动。作为印度政府计划的一部分，“印度制造周”活动展出了包括航天航空、汽车、生物、建筑、食品加工、IT与消费电子等在内的多个行业和领域*具**性的产品以及各类制造工艺，其中各类智能终端和可穿戴产品的消费电子品成为此次展会的亮点。播思通讯的整体物联网参考设计和开发平台亮相了该活动的“印度设计”展区。在印度班加罗尔设计中心，播思通讯的印度研发中心已为大量的智能手机、平板电脑和可穿戴设备提供了基于云方案的**、可定制化软硬件平台。播思通讯产品开发部总经理,**副总裁Hareesh Ramanna先生表示：“播思通讯很自豪能参与Make in India倡议活动，通过播思印度研发中心的投资和对行业的聚焦，我们在印度市场取得的良好成绩有目共睹。同时，播思通讯也将持续对物联网智能连接设备和**解决方案进行战略投资。”播思此次作为高通进一步扩大Snapdragon可穿戴穿平台生态系统、强化ODM设计这一新战略的三家合作伙伴之一参与了此次盛会。面向孩童老人专用手表、智能眼镜、智能耳机等

TI的快充MaxCharge对上高通和联发科，结果如何

苹果向英特尔采购iPhone7芯片 降低对高通依赖

苹果降低对高通依赖 将向英特尔采购iPhone 7芯片

凤凰科技讯 北京时间3月5日消息，据科技网站MacRumors报道，里昂证券分析师斯林尼·帕杰瑞(Srini Pajjuri)发表投资报告称，英特尔将为iPhone 7供应LTE调制解调器芯片，证实了多家媒体的报道。 帕杰瑞表示，英特尔已经获得“相当大部分”iPhone 7 LTE芯片订单，比例可能在30%-40%。高通将获得其余的iPhone 7 LTE芯片订单。尽管苹果在考虑降低对高通的依赖，但无意完全“放弃”高通。不过帕杰瑞认为，苹果将在2017年“再次向高通倾斜”。有媒体报道称，英特尔有1000名或更多员工在为iPhone 7开发7360 LTE芯片。这款芯片理论下行速率可达450Mbps，上行速率可达100Mbps，支持LTE category 10和29个LTE频段。通俗地说，这意味着iPhone 7在完成上网冲浪、下载应用、串流视频等任务时速度更快。通过支持LTE-Advanced，苹果已经提高了iPhone 6s和6s Plus的LTE数据传输速率。当前，全部iPhone LTE芯片都由高通供货，其中包括iPhone 6s和6s Plus配置的MDM9635芯片，其理论

高通不陪台积电玩了！台积电还得靠国商

中国厂商联手台积电 组芯片业**大阵营抗击三星、高通

近期台积电将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器*主要甚至是**的供应商而备受关注。*新消息显示，台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开激烈竞争，目前已获得联发科、海思、展讯的支持。 据台湾电子时报报道，业内人士透露，联发科、海思、展讯等智能手机应用处理器生产商都在跟台湾半导体厂商台积电展开密切合作，以对抗Qualcomm（美国高通）和三星组合在全球10纳米应用处理器市场的竞争。 消息人士称，联发科、海思、展讯已决定采用台积电的16/10纳米工艺制成来制造它们下一代智能手机应用处理器。然而，Qualcomm仍会继续跟三星合作，在位于韩国的工厂采用三星的10纳米工艺生产下一代芯片。 消息称，Qualcomm还没有跟台积电达成任何10纳米产品研发或者试生产的项目，这表明该公司无意采用台积电的10纳米技术生产下一代芯片。因此，这将表明，台积电10纳米技术的初期客户将主要包括苹果、联发科、海思和展讯这些厂商。 消息人士还透露，台积电10纳米工艺制程*早预期将于2016年四季度或者2017年年初进入量产。

S7不支持QC3.0快充 自家处理器拖后腿？

高通认罚 但坚持否认在华行贿

因为涉嫌在华行贿，高通公司在美国被罚750万美元。不过该公司坚持否认“行贿”。高通公司昨日宣布，与美国证券交易委员会就其《海外反腐败法》调查达成和解协议。“高通不承认或否认美国证券交易委员会的调查结论，但同意支付750万美元民事罚款了结此事。”高通表示，这不是一起刑事诉讼，美国司法部近期已经结束相关事项的调查，且并未采取任何行动。美国证券交易委员会在决定书当中提及，在某些特定情况下，高通向中国国有单位或政府部门雇员提供了活动门票和**或支付了其差旅费用，并且在某些特定情况下雇用了这些雇员的子女或朋友。高通表示，公司始终致力于遵守《海外反腐败法》要求。此次事件之后，高通已采取额外措施加强和完善现有内控及流程制度。高通特别解释说，尽管正如大多数其他组织一样，高通重视由熟识候选者的人所推荐的应聘者，但公司目前会密切监控并确认求职者是否与政府部门或国有单位雇员有任何关系，并使用更加严格的审查标准从而避免未来与《海外反腐败法》相关的潜在风险。按照和解协议条款，高通将向美国证券交易委员会定期报告公司保持和增强《海外反腐败法》有效管控的相关工作。作为一家全球性的手机芯片大鳄，高通近几年风波不断。在华

高通公司已同意支付750万美元罚款

当地时间周二，美国证券交易委员会表示，高通公司已同意支付750万美元，以了结该公司违反美国《反海外贿赂行为法》中有关反贿赂、账簿与记录控制方面的规定，高通被控雇佣中国国企高管的亲属以获得业务。美国证券交易委员会指出，在过去至少10年里，高通一直在贿赂中国政府官员，并聘用他们的亲属，向他们提供礼物、旅游和娱乐活动。高通上述所有的行为，旨在巴结有影响力的政府官员，从而获得国有电信企业的订单。该委员会还指出，高通在财报中未如实反映向中国政府官员提供的**价值，仅把其列为正当业务支出。美国证券交易委员会负责人表示，高通缺乏内部控制来察觉再三违反美国法律的问题。美国证券交易委员会公布的案例中，2010年，中国一家国有电信公司的经理要求高通员工为其女儿寻找一个实习职位，这名女孩的父母将给高通的业务发展“带来巨大帮助”。在另一起事件中，高通给予中国另一家国有公司高管的儿子财务资助。高通向这名男孩所在的美国大学提供了7.5万美元奖学金，而*终受益人是这名男孩，此后，这名男孩还成为高通实习生，并获得了全职职位，尽管在公司面试后的*终决定是“不予聘用”，但高通一名高管随后以个人名义向其提供了7万美元借款，

高通公板模式来袭，为什么大疆、零度纷纷选择联芯？

零度智控与人民网、高通合作 助力『无人机+媒体』发展

3月2日，一支新组建的无人机新闻“特战军”在北京亮相。这支新闻“特战军”隶属于人民网，清一色“武装”的是零度智控（ZEROTECH）的无人机产品，其中包括搭载美国高通公司芯片的*新机型。人民网总裁牛一兵表示，“在天津爆炸事故现场，人民网就曾用无人机**时间发回航拍影像，让**网友同悲共忧。今天，我们将‘无人机报道’上升到战略层次，队由“游击队”升级为‘特战军’。这样的**举措，必将推动无人机成为人民网事业发展的‘网之重器’。”零度智控创始人、董事长杨建军在发布会上指出，“今天的‘无人机＋媒体’只是开始，无人机未来的应用场景将越来越丰富，市场也会越来越广阔。”“无人机+媒体”无人机又被称为“空中机器人”，是利用无线电遥控设备和自备程序控制装置操纵的无人机飞机。无人机以场景化、可视化的展现形式**了新闻表达，是媒体近两年急需的先进报道工具。零度智控此次为人民网无人机队首批提供的设备，囊括了便携型36倍变焦无人机、影视航拍专业无人机、消费级无人机，多功能手持增稳云台、全球*轻巧带三轴增稳云台的4K无人机等适应多种应用场景的设备。借组建新闻“特战军”之机，人民网顺势在京启动了无人机报道战略。无

高通在美国遭罚款：涉嫌贿赂中国官员获利

高通在美国遭罚款：涉嫌贿赂中国国企高管获利

北京时间3月2日消息，美国证券交易委员会(SEC)周二表示，高通已同意支付750万美元，就一起涉嫌美国反腐败法的指控达成和解。高通被控雇佣中国国企高管的亲属以获得业务。SEC表示，在全球电信市场竞争日趋激烈的情况下，与这些招聘相关的中国官员将决定是否选择高通的移动产品。这些招聘违反了高通的招聘标准，发生在2002年至2012年期间。高通没有承认或否认SEC的指控。该公司此前曾在公告中披露了SEC的调查。高通已采取进一步措施，加强当前的内部控制和流程。SEC的调查涉及到高通招聘中国的“官二代”。这种做法违反了美国的反腐败法。欧洲*大的银行汇丰银行2月22日披露，SEC也在调查该公司在亚洲的招聘行为。SEC于2013年就摩根大通类似的行为展开过调查。SEC在调查中发现，2010年，中国一家国有电信公司的经理要求高通员工为其女儿寻找一个实习职位。高通员工表示，这名女孩的父母将给高通的业务发展“带来巨大帮助”。在另一起事件中，高通给予中国另一家国有公司高管的儿子财务资助。高通向这名男孩所在的美国大学提供了7.5万美元奖学金，而*终受益人是这名男孩。此举帮助这名男孩续签了留学签证，并获得了博士学

MStar这家芯片商要做电视行业的高通

联发科、海思等布局多核心手机芯片 高通下半年反击

2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设计业者海思、展讯等亦**加入高阶多核心手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通（Qualcomm）将跟进展开反击，2016年下半可望加速推出新一代8核心手机芯片解决方案，全球手机芯片大厂多核心大战酝酿卷土重来。 尽管高通包括Snapdragon 820、823芯片平台都是采用4核心CPU设计，一度让智能型手机芯片多核心战火急速降温，然台系半导体业者表示，2016年联发科、展讯及海思纷将高阶智能型手机芯片锁定8核心设计，高通亦已摩拳擦掌，2016年下半将推出新一代8核心手机芯片，全球多核心手机芯片大战并未停歇，手机芯片大厂在等待更 好的时机重启新战火。 半导体业者指出，联发科推出3丛集（Tri-Cluster）手机芯片架构 后，对于智能型手机芯片设计更有弹性，2016年联发科Helio系列高阶手机芯片解决方案都将维持8核心以上的设计，甚至传出将进一步导入10核心、甚 至12核心设计。2016年联发科不仅大力拥抱台积电10/16纳米先进制程，并将借由在多核心竞争优势，力保在全

高通在美认罚750万美元否认在华行贿

在美认罚750万美元 北京晨报讯（记者 焦立坤）因为涉嫌在华行贿，高通公司在美国被罚750万美元。不过该公司坚持否认“行贿”。高通公司昨日宣布，与美国证券交易委员会就其《海外反腐败法》调查达成和解协议。“高通不承认或否认美国证券交易委员会的调查结论，但同意支付750万美元民事罚款了结此事。”高通表示，这不是一起刑事诉讼，美国司法部近期已经结束相关事项的调查，且并未采取任何行动。美国证券交易委员会在决定书当中提及，在某些特定情况下，高通向中国国有单位或政府部门雇员提供了活动门票和**或支付了其差旅费用，并且在某些特定情况下雇用了这些雇员的子女或朋友。高通表示，公司始终致力于遵守《海外反腐败法》要求。此次事件之后，高通已采取额外措施加强和完善现有内控及流程制度。高通特别解释说，尽管正如大多数其他组织一样，高通重视由熟识候选者的人所推荐的应聘者，但公司目前会密切监控并确认求职者是否与政府部门或国有单位雇员有任何关系，并使用更加严格的审查标准从而避免未来与《海外反腐败法》相关的潜在风险。按照和解协议条款，高通将向美国证券交易委员会定期报告公司保持和增强《海外反腐败法》有效管控的相关工作。作为一

有高通QC 3.0助威，小米5充电到底有多快

小米5正式发布，我们已经拿到真机，在拍过真机图赏之后，我们马上进行了充电测试。我们知道，小米5支持高通QC 3.0快充，号称充电5分钟，通话2.5小时。这次附送的充电头支持5V/2.5A、9V/2A、12V/1.5A三种充电规格，*大充电功率可达18W。实际测试，使用原装充电头，从18%电量开始充电，20分钟便充到了50%，1个小时之后，电量达到了90%。对于一枚3000mAh电池来讲，这个速度可谓非常理想了。充电历程：5:22 18%5:38 42%5:43 50%6:20 90%

高通新技术实现电动汽车边行驶边充电

高通黑科技：让电动汽车边行驶边充电

5G新时代 联发科高通齐布局

（中央社记者张建中新竹29日电）2020年即将步入5G时代，5G俨然为今年世界行动通讯大会(MWC)焦点之一，手机晶片厂联发科与高通(Qualcomm)也不缺席，争相展开布局。 联发科在MWC期间即宣布，将与NTT DoCoMo合作开发5G行动网路技术，协助DoCoNo达成于2020年布署5G网路并投入营运的目标。联发科规划，2017年将与DoCoMo在室内与室外环境下同时进行传输试验，并于2018年起启动全新无线介面与晶片的开发项目。高通则宣布，与爱立信就5G技术开发、早期互通测试、及和各大行动电信营运商针对特定计画进行推动而展开合作。高通与爱立信将展开早期测试，着手验证关键5G技术元件，以支援制定3GPP Release 15规范标准化所需的技术性工作，此版3GPP预计在2018年制定完成。联发科与高通也同时加入中国移动5G联合**中心，共同推动5G发展。1050229

高通与爱立信合作，推动5G早日商用

高通于2016年2月23日宣布，将与爱立信在5G技术开发、相互运用试验以及与主要通信运营商的战略调整方面开展合作（新闻发布资料）。 针对计划在2018年完成的3GPP（移动通信国际标准化项目）的“Release 15”标准化，两公司不久将开始实施标准化所必需的主要5G技术的相互运用试验及验证。Release15实现标准化之后，为了短期内实现符合其标准的5G基础设施及设备，需要迅速采用3GPP的5G标准进行相互运用试验。关于此次合作的意义，高通指出，通过运用共同实验数据，可以促进3GPP 5G标准**版的出台，可以从讨论标准草稿时就开始进行相互运用试验。另外，对于通信运营商而言，可以使用两公司迅速提供的符合Release15标准的商用5G基础设施及机器，进行相互运用原型实验。这样可以更好地理解5G的功能和性能。除了5G外，高通和爱立信还将在基于LTE Advanced Pro、采用LTE-U、LAA（辅助授权接入）及MulteFire等免执照频段的通信，eMTC（enhanced Machine-Type Communications）以及NB-IoT等IoT用LTE技术、以及先进的天线

与联想达成协议：高通正走出中国市场困境

在郭台铭苦等夏普的4年中发生了什么？

华为与高通联合展示4.5G（TDD+）上行关键技术

微软高通英特尔联合统一物联网标准组织成立

本报讯 芯片市场巨头英特尔和高通已决定，就物联网技术展开合作。过去几年，两家公司分别带领相互竞争的标准组织发展物联网产品，分别为英特尔的“开放互联联盟”（OIC）和高通的“AllSeen联盟”。未来，两家组织将展开合作，并以OIC为基础成立新的标准组织“开放互联基金会”（OFC）。这一新组织将取代OIC的所有活动，OIC的当前成员都将加入这一新组织。高通仍将参与AllSeen，而任何支持AllSeen标准的设备都将支持新的OFC标准。高通**副总裁、新兴业务总经理迈克尔·华莱士（Michael Wallace）表示：“我们认为，碎片化是物联网的大敌。因此我们与有着类似想法的公司展开合作，投资物联网的未来。”另一家值得关注的公司是微软。微软此前对物联网的参与不多，但微软Windows 10系统也针对低功耗设备进行了专门的设计，而微软Azure公有云平台也针对互联网设备提供了订制的服务。微软Windows和设备集团执行副总裁特里·迈尔森（Terry Myerson）表示：“我们协助主导了OCF的成立，因为我们相信这一组织的愿景，以及开放标准能带来的潜力。尽管物联网带来了良好的机会和前景，但

囧！乐视的骁龙820是八核的……

尽管只有1000台工程机，但是乐视的乐Max Pro确实成功拿下了骁龙820手机的**、首销，小米5则自称可能是**款能买到的量产型骁龙820手机来回应。 不过有细心网友发现，乐Max Pro的包装盒上搞了个大乌龙，赫然写着“高通骁龙820八核64位处理器”。查看了下我们手头的包装盒，还真是如此！我们都知道，骁龙820其实是四个高通自主的Kyro CPU核心，上一代骁龙810才是八核(A57+A53)，三星的Exynos 8890也是八核。好吧毕竟是工程机，可能是匆忙了一些，有点错误也可以理解，量产零售版应该就不会如此了。相关阅读：

华硕ZenFone 2 Laser现身MWC高通展台

华硕手机在海外市场的知名度要比国内高的多，在本届MWC2016展会期间，华硕ZenFone 2 Laser就出现在美国高通公司的展台上，引起国内外媒体的关注。华硕Zenfone 2 Laser采用6英寸1080p屏幕，搭载骁龙615处理器，内置3GB RAM＋16GB/32GB ROM存储组合，支持128GB存储卡扩展，配备3000mAh电池，运行基于Android5.0的ZenUI。双扬声器设计能带来震撼音效效果。前置500万像素自拍镜头，后置1300万像素主摄像头，具备华硕**的PixelMaster 2.0摄影技术，支持0.03s激光对焦，拥有多种专业拍照模式。

高通骁龙™820处理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge

　2016年2月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.支持三星*新、***的旗舰智能手机三星Galaxy S7和S7 edge的部分地区版本。上述三星Galaxy S7和S7 edge采用了集成骁龙X12 LTE调制解调器的高通骁龙™820处理器。较前代产品，骁龙X12 LTE调制解调器的4G+ LTE下载速率*高可提升33%，LTE上传速率*高可提升200%。此外，三星Galaxy S7和S7 edge还集成了Qualcomm® TruSignal™ 多天线信号增强（Qualcomm® TruSignal™ multi-antenna boost）技术，支持对信号障碍的智能补偿，可提升呼叫的稳定性、数据传输速率和通话覆盖能力，同时降低无线功耗。Qualcomm Technologies， Inc.产品管理**副总裁Alex Katouzian表示，“Qualcomm Technologies和三星在重新定义移动体验方面有着长期的密切合作。我们非常高兴能为三星Gal

5G发展关键：成本！成本！成本！

在2016年世界行动通讯大会(MWC)上，一场探讨如何以第五代(5G)行动网路「为消费者创造价值」(creating value for consumers)的专题讨论吸引了多家大型电信营运商与供应商代表的参与，他们热烈讨论如何让更新、更快的5G服务成本降低，而使消费者愿意掏出钱来买单。 高通技术长Matt Grob「其关键就在于成本、成本、成本。」高通(Qualcomm, Inc.)技术长Matt Grob强调，「首先必须将所有的服务成本降低。」 在可望以5G实现更快资料速率与更低延迟(传输延迟)等进展的各种服务中，韩国SK电信(SK Telecom)技术长Alex Jinsung Choi在简报中特别看好扩增实境(AR)，他认为目前这项技术的主要用途之一看起来虽然是游戏，但它也能「在各种不同的应用场合协助人们共同作业，而不会感觉到彼此间的距离。」在即将来临的5G时代——预计将在未来五年内稳定佈建，该标准的各种技术细节计划在2020年定案——很可能会充斥著360度的现场串流虚拟实境(VR)服务、远端遥控机器人、自动驾驶车，以及长久以来一直跳票的连网家庭终于开始普及。Choi期待透过以

高通走出营运低潮　未来前景看好

在2015年相当沉闷的高通(Qualcomm)与联想达成新的**授权协议后，本周也在世界移动通讯大会(MWC 2016)上展示新产品，在巩固智能型手机市场的地位同时，更将其技术拓展到穿戴装置等市场，展现出充满希望的全新前景。 根据华尔街日报(WSJ)报导，高通展示超高速数据机芯片，*高下载速度可达1Gbps。在可预见的未来，智能型手机仍将为高通的主要业务。高通分析师会议上表示，预估到2020年财年之前，其**授权部门年营收可达到100亿美元，较目前水准高出25%。随着越来越多装置内建无线连网功能，家庭网路、汽车及穿戴装置大多会采用高通的**技术，因此可望为其芯片及授权业务带来发展空间。高通目前也正在与云端服务供应商合作开发资料中心专用芯片，但有鉴于英特尔(Intel)在该领域的主导地位，高通的资料中心业务可能要长时间才能开花结果。

高通和爱立信开展5G合作