英特尔在移动处理器上的进展虽然始终不顺利，但越来越多证据指出，英特尔有望在 iPhone 7基带芯片抢下一席之地，将打破高通长期垄断的局面。
据 BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 表示，英特尔 XMM 7360 LTE 芯片代工厂台积电，计划将**量产规模拟扩大两倍，由于时间点与 iPhone 7 用 A10 处理器量产时程相当接近，已不能用巧合做解释。
同时，由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测，在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯片，而在没有CDMA网络的地区，Intel和Qualcomm基带将会共存。
检视 BlueFine 过去预测的纪录有一定的公信力，加上分析师坚称言之有物，更加深消息的可信度。BlueFine 进一步预测英特尔大概分得约三成订单。
*早在 3 月初就率先披露消息的里昂证券（CLSA）也曾预测，英特尔已抢下三至四成 iPhone 7 基带芯片订单，换算营收约 10 亿美元，对高通的冲击不轻。
另外，高通*近大打广告，强调自家基带芯片实力胜过某不知名蓝色厂牌，若不是英特尔的威胁步步进逼，高通又何需大费周章。
考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求，国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7，究竟是Qualcomm基带，还是英特尔基带，就让他们拼人品去吧！
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