Dialog量产支援高通QC3.0的芯片组

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Dialog Semiconductor宣布该公司支援高通(Qualcomm) Quick Charge 3.0 (QC3.0)的晶片组现在开始量产。Dialog晶片组的产品独特之处在于它提供可轻松设定的恒定功率配置。

Dialog支援高通QC3.0的晶片组接脚(PCB设计)相容于该公司的QC2.0晶片组,所以升级相当容易,可望扩大Dialog在快速充电市场的地位,Dialog在此领域的市占率估计达70%。

此晶片组组合iW1782初级侧AC/DC控制器和iW636次级侧控制器,针对3安培USB-C充电提供恒定功率配置,能*佳化变压器设计并将充电时间降至*少。辅助的数位节能模式同步整流控制器iW673,与QC3.0晶片组共同运作能提高整体系统效率至90%左右。这能*大限度地降低散热,如此一来,小体积的转接器能提供更多的输出功率,AC/DC转接器的设计能提高对消费者的吸引力。

用于AC/DC行动电源转接器中,Dialog的iW1782 PrimAccurate初级侧数位脉冲宽度调变(PWM)控制器,藉由数位通讯连结与次级侧iW636 Rapid Charge介面晶片耦合。它透过光耦合器接收所有来自iW636的指令,且此晶片组拥有快速的动态负载回应。根据行动装置所需的电压,转接器能被设定为多种输出水准(电压),以200mV递增,电压设定范围介于3.6V至12V之间,且此解决方案能向后相容于QC2.0和USB BC1.2充电要求。

这个新晶片组提供双层电线保护,毋需其他额外元件。位于初级侧的iW1782采用Dialog的SmartDefender先进间断式输出(hiccup)技术,能保护行动装置不受到短路所引起的过热损害,这些短路肇因于脏污或损坏的充电接口,或是破旧的USB线和连接器。这个技术的作法是在不进行过压栓锁的情况下,降低输送至短路的平均电力,幅度高达75%。在次级侧,Dialog的D+/D-过压保护能解决汇流排电压(输出侧)软(类)短路的问题。这些防护功能让快速充电更**、更可靠,且避免产生过多热能。空载功耗为(在额定设计)5V/ 2A输出时小于10mV。

iW673是返驰式转换器的同步整流控制器,能模拟转换器次级侧上的整流二极体,以减少传导损耗。iW673 采用小型的6接脚SOT23封装,能缩小转接器的印刷电路板尺寸。Dialog的数位智慧型关断控制技术也能将死机时间(dead time)降至*低,且不再需要采用传统同步整流器所需的平行萧特基二极体。此控制器的空载耗电仅4mW。

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