根据富比士(Forbes)报导，高通总部位于美国加州圣地牙哥(San Diego)市。据当地媒体报导，高通于上周获得美国联邦航空管理局(FAA)的无人机试飞许可，将能进行无人机芯片的大规模测试。
美国在无人机监管方面乃相当严格。亚马逊(Amazon)等公司每次试飞都要单独申请许可，同时有上百家公司在排队申请许可。亚马逊等众多美国公司迫于无奈，已将无人机研发和测试业务转移到法规较宽松的欧洲。
据报导，高通此次获得许可过程十分艰难，申请时间更长达1年，一共向FAA提交8页文件，说明相关测试程式和**保障措施。高通申请试飞无人机的地理范围为Sorrento Mesa总部，附近有美国**陆战队的航空站，因此属管制十分严格的B类空域，美国军机平时也会从高通总部上空飞过。
高通副总裁Paul Guckian表示，将采一系列**措施确保高通无人机不会威胁到军机或民航机，其中包括试飞前会发布相关通告，也会向相关的空中管制机构申请起飞许可。
高通在智能型手机时代取得移动芯片的主导地位，甚至成为高阶手机芯片的代名词。但随着全球智能型手机成长放缓，高通须积极开拓下个黄金芯片市场，无人机显然已成为高通垂涎的领域。
无人机控制系统需用到应用处理器，与手机内部处理器并无本质区别，另外在空中飞行的无人机需与地面控制人员和设备通讯，也将为高通擅长的通讯芯片带来巨大商机。此外，高通还设立内部实验室研发无人机专用的电脑视觉芯片。但仍需透过户外实际试飞才能观察各种感测器及空中防撞系统的实际表现。
未来无人机凭藉电脑视觉芯片将具备自动飞行能力，且能自动躲避高压电线、寻找降落范围、自动在异常天候下修正飞行路线。随着电脑视觉系统不断进步，未来无人机将在商品快递等领域发挥巨大作用。
在无人机通讯芯片方面，高通计划测试4G网路及正在快速发展的5G通讯技术。高通已推出Snapdragon Flight公板设计，整合无人机飞行和工作所需的处理器、通讯芯片、飞行控制芯片及高空摄影芯片。
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