日月旸揭牌攻系统级封装

日月光扩大系统级封装（SiP）布局，与日商TDK合资15亿元成立的日月旸电子于高雄正式揭牌营运。SiP是用于移动与穿戴装置当红的封测技术，日月光透过TDK授权的技术，生产IC用的内埋式基板，有助抢食更多商机，并让台湾半导体供应链更完整。 这是日月光和TDK合作开发内埋式基板后，双方进一步由技术合作推动到共同合资生产，并在高雄建立生产基地，凸显台湾半导体产业地位的重要性，日商将半导体关键零组件技术移到台湾，更强化台湾半导体产业地位。日月旸电子资本额15亿元，日月光持有51%股权，TDK持股49%，员工约150人。双方在2015年签署合资协议，同年登记成立、签署**授权（IPLA）同意书，2016年签署技术移转同意书。去年完成生产机台及厂务设施建置，并斥资8,000万元兴建废水厂，以高标准自我检视，相继取得空污、水措、废弃物清运等环保许可函。日月光强调，集团具备**先进封装技术，与TDK的积体电路内埋式基板技术结合，将更多芯片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、满足客户需求。

MLCC持续涨价 需要警惕价格操纵

一直以来，日、韩企业主要生产中**MLCC产品，而中国大陆地区、台湾地区企业则立足于中低端市场。业内估计，此次日企的战略调整，将释放20%的标准型MLCC市场。惊心动魄的存储器涨价潮逐渐落下帷幕，但同期进入涨价通道的MLCC（片式多层陶瓷电容）依然“涨声不止”。近日，市场消息称，全球第三大MLCC供应商台湾国巨将于4月进一步上调MLCC售价，涨幅约40%-50%。在此前不到一年的时间里，国巨已经多次上调MLCC价格，报价总涨幅接近30%。得益于价格、销量的同步上涨，国巨在2017年9月**实现单月收入突破30亿新台币，其后至今每月收入同比涨幅均超过30%，其2017年12月-2018年2月收入同比增长更是超过了50%。2017年全年，国巨营收322.6亿新台币，同比增长16.1%，毛利率从23.6%提升至32.5%，增加了8.9个百分点。公司的股价表现更为惊人，2017年之前，该公司股价从未达到过70元新台币，2017年3月**突破80元新台币，到了2018年3月，该公司股价已经突破500元新台币，一年涨幅超过了520%。市场、市值的双盈，使得国巨成为MLCC涨价的*大赢家。供给结构调

InvenSense加盟TDK首秀CES Asia

原标题：InvenSense加盟TDK首秀CES Asia，全系列传感器方案深度诠释“感知一切” 集微网消息，6月7日~9日，**亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业**成果的年度**盛会CES Asia 2017（2017年亚洲消费电子展）将于上海新国际博览中心盛大开幕，集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的**。在历届CES Asia上，你可以轻易体会到传感器，特别是MEMS传感器的**演进对于物联网不断发展的重要性，CES Asia 2017亦不例外。作为全球**的传感器解决方案供应商，加盟TDK后的InvenSense以惯性、音频MEMS和位置解决方案的行业***姿态重新定义消费、工业、汽车和IoT市场领域的传感器发展风向，近年来在智能家居、无人机、VR/AR、智能汽车等多应用领域全线开花。因此，若要探究传感器行业的发展历程和未来走向，携全产品线重磅亮相本届CES Asia的InvenSense（上海新国际博览中心N2馆， 展位号2542）几乎每年都是这方面的明星。MEMS麦克风阵列合力助攻Google Home抢夺智能家居市场据Harbor Re

MLCC供需缺口达15% 全球性缺货将进一步加剧

2017首季开始全球片式多层陶瓷电容器(MLCC)供应火爆，目前部分厂商交期已延长4周以上，供需缺口达15%。再加之苹果iPhone 8**季已提前启动备货期，其需求数量极为庞大，至少上亿只，而各大MLCC厂商似乎没有新增产能的计划，日厂也只扩车用的产能，苹果的备货期将加剧导致供需缺口扩大，将是不争的事实。MLCC****阵营的日系大厂为全力支援苹果新一代产品，进一步压缩非苹果系的MLCC产能供应已是现实情况，目前全球MLCC已进入实质的缺货阶段。下面由深圳怡海能达聊聊全球各大MLCC厂家目前情况：Murata同时由于长期以来，由于市场供给逐渐趋于饱和，再加上客户需求转变，不少MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化及RF元件相关领域进军。TDK退出一般型MLCC市场后，作为****大MLCC生产厂家，MURATA已正式宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能(含车规GCM系列)，开始小型化物料的全市场推广，这一变化导致1、2季度开始市场极度缺货，受到影响的产品包括：电源、家电、办公、汽车等行业，部分台厂国巨、华新科、禾伸堂就开始陆续出现转单效应。以市场供求比例

雄安新区要成新根据地？华强投资大动作有何意图

5月16日中午，本土元器件分销商深圳华强股票瞬间封死涨停。根据***息显示，深圳华强大股东深圳华强集团与河北省政府草拟战略合作框架协议，拟600亿元投资雄安新区，并计划在5月18日廊坊国际经济贸易洽谈会期间签署。华强集团表示，把参与雄安新区乃至河北的开发建设作为集团首要政治任务，初步确定未来3年内拟在河北投资项目6-10个，投资金额超过600亿元。争取在新区建设新能源总部和研发中心并以其为支撑。包括华强方特“美丽中国三部曲”项目，张家口华强清洁能源综合开发项目和石家庄创意智慧产业园项目等。特别是要服从服务于雄安新区建设大局，按照新区的产业规划，争取在新区建设新能源总部和研发中心并以其为支撑，辐射光照条件好的内蒙、青海、新疆等地区，努力把清洁能源产业做大做强。同时争取在新区或者周边建设文化创意产业基地，助力完善新区旅游基础设施,推动新区文化产业发展。此外还要利用华强特有的“储热+”技术参与新区或河北其他城市的供热等市政基础设施建设，助力新区和河北省绿色低碳发展。深圳华强集团是一家以高科技产业为主导的大型投资控股公司，是我国大型电子元器件企业，深圳市出口大户。2016年深圳华强控股权发生变

安富利连获13项IP&E供应商大奖

日本被动器件出货额连续13个月增长、对陆8个月来首降

根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)2月28日公布的统计数据显示，因来自智能手机的需求增加、加上车辆电子化，提振2017年12月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长8.4%至3,527亿日圆，连续第13个月呈现增长，月出货额连续第19个月高于3,000亿日圆大关。 就区域别出货额来看，12月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月大增22%至938亿日圆；对美洲出货额成长9%至307亿日圆；对欧洲出货额成长11%至285亿日圆；智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额下滑2%至1,233亿日圆、为8个月来首度陷入萎缩；对亚洲其他地区出货额成长8%至765亿日圆。就主要品项来看，12月份日厂电容出货额较去年同月大增18%至895亿日圆；电阻成长10%至130亿日圆；变压器出货额成长8%至36亿日圆；电感出货额成长1%至220亿日圆；连接器出货额成长3%至528亿日圆。包含触控面板在内的开关(Switch)元件出货额成长3%至395亿日圆；使用于智能手机相机防手震等用途的致动器(actuator)大增25%至273亿日圆；包含智能手机用耳机在内的音响零件出货额大增27%至

博世成新一代iPhone运动传感器主要供应商

据彭博报道，博世公司已赢得苹果的供应订单，将为未来几代苹果手机提供运动传感器。这有可能削弱应美盛作为智能手机零件主要供应商的地位。坐落于美国加州的英美盛公司先前曾为iPhone SE,iPhone 6s以及iPhone 7**供应螺旋仪和加速器。在此次两家公司的合作中，新一代iPhone有近半的感应器将由博世提供。 博世已经为苹果供应气压传感器，但此次两家公司的合作也表明苹果公司希望通过与至少两家供应商的合作取得更低的零件采购价。英美盛公司近期与日本的TDK集团商议一笔13亿的销售订单。这项交易有助于英美盛加强与苹果公司之间的合作关系。TDK总裁在去年12月表示，公司希望能够与英美盛一同合作成为传感器业内的**公司。

东芝要对抗WD与希捷，传携TDK、昭和电工量产次世代HDD

日刊工业新闻 20 日报导，东芝（Toshiba） 将携手 TDK、昭和电工（Showa Denko K.K.） 于 2019 年度量产下一代硬盘（HDD） 。据报导，东芝等 3 家公司已携手从事下一代 HDD 的研发，且已完成试作品，之后该 3 家公司也考虑设立一家合资公司。TDK、昭和电工原先就是东芝 HDD 的零件供应商，供应磁头、存储器给东芝的 HDD 使用。 报导指出，HDD 为东芝分拆海外核电以及半导体等两事业后，列为重点发展的事业之一，而东芝联手 TDK、昭和电工量产次世代 HDD，主要是为了对抗 Western Digital（WD） 、希捷（Seagate Technology） 。目前 HDD 市场上，由 WD、希捷和东芝 3 强鼎立，不过东芝市占率约 20%，排名*末。东芝 2017 年度（2017 年 4 月至 2018 年 3 月）HDD 事业营收目标为 3,600 亿日圆，营益率目标 5%。

东芝将携手 TDK、昭和电工2019年量产次世代HDD

日刊工业新闻 20 日报导，东芝(Toshiba) 将携手 TDK、昭和电工(Showa Denko K.K.) 于 2019 年度量产次世代硬盘机(HDD) 。据报导，东芝等 3 家公司已携手从事次世代 HDD 的研发，且已完成试作品，之后该 3 家公司也考虑设立一家合资公司。TDK、昭和电工原先就是东芝 HDD 的零件供应商，供应磁头、存储器给东芝的 HDD 使用。报导指出，HDD 为东芝分拆海外核电以及半导体等两事业后，列为重点发展的事业之一，而东芝联手 TDK、昭和电工量产次世代 HDD，主要是为了对抗 Western Digital(WD) 、希捷(Seagate Technology) 。目前 HDD 市场上，由 WD、希捷和东芝 3 强鼎立，不过东芝市占率约 20%，排名*末。东芝 2017 年度(2017 年 4 月至 2018 年 3 月)HDD 事业营收目标为 3,600 亿日元，营益率目标 5%。

东芝与TDK、昭和电工合作　推动下一代硬盘事业

东芝(Toshiba)决定与TDK及昭和电工(Showa Denko)合作，在2019年让下一代硬盘驱动装置上市，现在先推动工厂人员相互派遣与制造情报一体化，未来不排除设立合资企业，以利与西数(WD)及希捷科技(Seagate Technology)抗衡。 日刊工业新闻报导，东芝在海外核能事业与存储器事业独立后，硬盘事业成为尚存重点事业之一，但全球硬盘3大厂中，东芝排行落后于西数及希捷，而西数与希捷已开始推动下一代硬盘相关技术研发，落后的东芝因此决定与生产磁头的TDK、生产磁盘的昭和电工合作，希望能加快新技术研发速度。现在东芝正推动其硬盘工厂与TDK及昭和电工的数据一体化，以及设计系统共通化，东芝的菲律宾工厂已开放50名TDK与昭和电工人员进驻，接下来将派员到其他工厂。现在东芝的硬盘事业目标，2019会计年度(2019/4~2020/3)营收达3,600亿日圆(约33亿美元)，营益率达5%，以下一代硬盘技术提升竞争力，是达成计划的重点。

壮大传感器业务 TDK收购ICsense公司

2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsense NV签署股权收购协议，未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。 此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。 TDK-Micronas执行长兼TDK磁传感器事业群总经理Matthias Bopp表示，此次并购对于TDK扩展传感器业务是很关键的一步。 TDK现有的磁传感器技术，再加上ICsense的专业能力，不仅能进一步巩固集团在汽车与工业市场的地位，更能替客户带来更多价值以及服务。ICsense执行长Bram de Muer博士认为，ICsense旗下的ASIC产品将能进一步支持TDK布局产品发展蓝图，并强化全球传感器策略。 双方合并后将能为客户提供更广泛的传感器解决方案与服务，提升TDK在全球市场的竞争力。ICsense总部位于比利时鲁汶，是欧洲举足轻重的IC设计公司，专攻ASIC开发与供应，以及客制化IC设计

铝电解电容器——具备*佳抗振性能的新一代产品

电感器：适合汽车应用的紧凑型 Z 轴转发机线圈

TDK 集团发布近日发布用于被动式进入启动 （PEPS） 汽车无钥匙进入系统的新型爱普科斯 （EPCOS） z 轴转发机线圈系列。该组件极其紧凑，大小仅为 7.7 mm x 7.4 mm x 2.65 mm，并 具有极低的安装高度。B82451L*E402 系列包括 7 款转发机线圈，电感范围为 1.0 mH ~ 10.0mH。根据型号的不同，当频率为 125 kHz 时，转发机线圈的灵敏度为 7 mV/µT 至 23 mV/µT 不等。新组件的品质因子 Q 值在 50 ~ 58 之间。新型 Z 轴转发机线圈采用端子埋入注塑成型的基板和激光焊接绕组，坚固耐用且性能可靠，并 通过 AEC-Q200 认证。此外，Z 轴转发机线圈还能与爱普科斯 （EPCOS） x 轴 y 轴 B82450A*A*、B82450A*E 转发机 线圈系列**结合。后二者的封装面积分别仅为 11.4 mm x 3.5 mm 和 8 mm x 2.7 mm，同样 极为紧凑。该解决方案采用三个彼此独立的转发机线圈，实现了优异的设计灵活性，并且能节 省印刷电路板 （PCB） 的空间。比如，新型 Z 轴转发机线圈与 2

60g 铝电解电容器：具备*佳抗振性能的新一代产品

Jay Liu铝电解电容器市场部助理经理爱普科斯（上海）产品服务有限公司 - TDK集团成员自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外，不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。为了在紧凑的结构中提供*高的抗振强度和*佳的电气性能，TDK集团已经开发出了首台3铝电解电容器，专用于60g，并符合IEC60068-2-6标准2。此类型电容器提供三种电子结构（轴向引线式、焊接星式和双板式），尺寸为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x长），电容量值介于 270 µF和5800µF之间，电压范围为25 V至100V。此外，所有60 g型电容器允许*大工作温度高，*高可达150°C，并且符合AEC-Q200标准。轴向设计和优化生产流程 - 实现*高抗振强度的关键因素铝电解电容器的抗振强度不仅由其尺寸和重量决定，而且在相当程度上由其机械结构决定。芯子在铝壳中的固定在防止芯子在铝壳中的相对移动起到决定性作用。另一个重要因素是力从外部接触点向电容器内部��

带触觉反馈的压电执行器（低电压/薄型）PiezoHapt™执行器的开发

· 世界*薄级别、厚度约0.35mm的振动装置· 低电压驱动· 瞬时反应TDK株式会社（社长：石黑　成直）开发出了带触觉反馈的“PiezoHapt™执行器”，并将从今3月开始提供样品。PiezoHapt执行器是由积层压电元件与振动板构成的单晶结构的振动装置，实行低电压驱动的同时，支持各种振动模式。与以往用于振动的偏心旋转电机执行器、线性执行器（线性谐振执行器）相比，本产品具有世界*薄级别*¹的厚度（约0.35mm）、可瞬时反应的特点。本产品的压电元件为积层型，可生成比相同厚度的单板型元件更大的位移量。因此，与一般情况下压电式触觉反馈技术需具备高电压环境不同，PiezoHapt执行器即使在24V以下的低电压条件下，也可向皮肤传递振动感。此外，本产品具有根据压电特性瞬时反应的特点，约0.004秒*²即刻上升。与偏心旋转电机执行器等相比，可在短时间的通电情况下工作，消耗功率小，省电节能。并且，使用偏心旋转电机执行器时，其振幅取决于设计，而PiezoHapt执行器则通过脉冲控制，可自由改变振幅大小、间隔，因而可细致地表现出各种振动模式。以虚拟现实（VR）为首，今后手指尖的触感等触觉有望进一步应

高可靠性超薄高效率单路输出医疗电源-CUS150M1

2016 年 12 月，TDK 公司发布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 单路输出医疗开关电 CU150M1 系列。 CUS150M1 作为超薄，高效率，高可靠性的新一代医疗电源，拥有全球输入电压范围和工业标准 3x5 尺寸， 广泛适用于 B 和 BF 等级医疗设备，广播和专业音响，测试与测量，分析仪器和 LED 标牌与显示屏，具有出色的性价比。主要特征· 紧凑型尺寸：3’’ x 5’’ x 1.2’’ （76.2 x127 x 34mm）· 高效率：93%· 自然冷却：150W· 输出型号：12V， 18V， 24V， 36V， 48V· 可选型号：/A（金属外壳）、/L（“L”型金属底座）· 宽工作温度范围： -20°C ~ +70°C· 安规： 取得 EN/UL60950-1， IEC60601 **版与第三版（2 x MOPPs）· 海拔：4000 米医疗应用，5000 米 ICT 应用· 3 年质保产品应用· 医疗设备· 广播和专业音响· 测试与测量设备· 分析仪器· LED 标牌与显示屏主要规格关于 TDK 公司TDK 株式会社是一家**的电子公司，总部位于日本

日本电子零部件企业因中国需求订单转增

日本大型电子零部件企业的订单正在恢复。村田制作所和TDK等6家大型企业2016年10～12月期的订单总额同比增长约3％，时隔5个季度转为增长。除了面向中国企业的智慧手机和汽车用电子零部件订单增长之外，日元贬值也起到推动作用。 TDK公司的SAW元件（2014年1月13日）日本经济新闻（中文版：日经中文网）自主统计了包括京瓷、日本电产、阿尔卑斯电气和日东电工在内的6家企业的订单额（部分数据为与订单额金额接近的销售额）。2016年10～12月期订单总额达到约1.42万亿日元，环比增长约500亿日元。按季度来看，仅次于此前创历史新高的2015年7～9月期（约1.46万亿日元），处于较高水平。由于美国苹果“iPhone”减产和中国增长放缓影响，此前电子零部件的订单持续下滑。据称除了2016年10～12月期来自苹果的订单仅小幅减少外，华为技术和OPPO等中国智慧手机企业的订单实现增长。此外，面向汽车的订单也对业绩构成了支撑。

高通和TDK合资企业正式启动

美国高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已筹备完成。 此合资企业将协助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等）提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。 其中所转移的业务也成为TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）整体业务的一部分。 RF360控股公司将为行动装置、汽车和物联网提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Cristiano Amon表示：「行动通讯正在拓展至多个产业，而多载波4G技术的布建也达到了****的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。 面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面实现更高水平，特别是对于这些终端装置中的射频前端组件。 此外，5G的复杂程度也将大为提升，因此，为生态系统提供真正完整的解决方案，对于协助客户及时且规模化地推出行动解决方案就显得至关重要。 」高通技术公司将与RF360控股公司一起在完全整合的系统中设计和提供包含从调制

Qualcomm和TDK宣布合资企业正式启动

集微网消息，2017年2月3日，美国圣迭戈和日本东京——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）和TDK株式会社（TSE: 6762）今日宣布，此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）已筹备完成。合资企业将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）业务活动的一部分。 Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“移动通信正在拓展至多个行业，而多载波4G技术的部署也达到了****的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平，特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外，5G将大幅增加复杂程度。为此，能够向生态系统提供真正完整的解决方案，对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”与RF360控股公

日本TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 强化定制IC设计服务

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲****的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲*大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界**的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户**的ASIC解决方案。ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TDK集团后，ICsense将继续为全球现有和新客户开发**的ASIC。ICsense管理团队将维持不变。TDK收购ICsense后将进一步提升其传感器和致动器业务。TDK除现有压力、温度、电流和磁性传感器外，正在增加各种传感器产品，以扩大其传感器业务。TDK近期除收购霍尔效应传感器和嵌入式电机控制器大厂TDK-Micronas，还宣布收购美国惯性传感器公司InvenSense，并成为法国MEMS和惯性传感器大厂Tronics Microsystems的大股东。TDK磁性传感器业务集团总裁兼TDK-Micro

MLCC加入半导体产业缺货潮

环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3-5%，明年进一步扩大为7-8 %，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0.67 美元，是过去11 年来*低，上季更比0.67 美元还低，但此状况1 月已明显改善。徐秀兰表示，第1 季半导体硅晶圆供应吃紧，由于许多客户是去年底开始谈价格，因此价格*快第2 季开始反映，预期第2 季硅晶圆涨幅将相当明显，部分硅晶圆涨幅有机会达2 位数，8 吋硅晶圆则估也有个位数的涨幅。徐秀兰强调，目前整体市场供应维持不变，半导体硅晶圆厂也不打算扩充产能，仅针对制程去瓶颈化，而需求在晶圆厂产能持续开出，先进制程需求快速成长，推升整体硅晶圆需求上扬，今年整体供应面仍紧，需求持续成长。她预期，在心理因素带动下，预期未来2 年硅晶圆仍维持需求大于供给情形，今年供给与需求缺口约3-5%，明年估有7-8%。徐秀兰指出，今年部分硅晶圆需求强价格估可逐季上去，而有些则会稍微修正再继续上涨，整体硅晶圆价格走势

高通公司和TDK组建无线部件合资公司

iPhone 7订单旺！TDK：零件销售额看增2成、砸钱增产

Thomson Reuters报导，日本被动零件大厂TDK社长上釜健宏2日接受专访表示，因预估苹果 (Apple)iPhone(预计明年开卖的iPhone 7)将进一步朝高性能化演进，加上中国智慧手机有望扩大采用TDK 2次电池 (蓄电池)，故预估明年度(2016年度)智慧手机用零件销售额将呈现大幅增长局面。 上釜健宏指出，TDK智慧手机零件包含表面声波滤波器( SAW filter )等高频零件以及香港制造子公司所生产的蓄电池等产品，而今年度(2015年度)TDK智慧手机零件销售额预估达2,500亿日圆，而明年度预估将大幅成长至3,000亿日圆以上水准、年增幅将达20%以上。明年度全球智慧手机出货量增幅可能将呈现钝化，而 ​​对此，上釜健宏表示，比起智慧手机的数量、更应该看重智慧手机的「内涵」，因为随着智慧手机通讯功能进一步提升、所需搭载的零件数量也将进一步增长，尤其明年度来自北美顾客(应该就是苹果)的订单预估将增加、届时恐会变得很忙碌。Thomson Reuters指出，苹果iPhone采用了TDK制高频零件以及蓄电池，且因预估明年推出的iPhone(iPhone 7)通讯功能有望

TDK将收购车载霍尔元件传感器厂商Micronas

TDK将收购从事车载霍尔元件传感器等半导体设计及制造业务的瑞士企业Micronas Semiconductor Holding。两公司已达成一致，TDK将公开收购Micronas的全部已发行股份，将其纳为子公司。按照预想，公开收购价格共计约2.14亿瑞士法郎。 TDK的目的是通过此次收购扩大传感器业务。TDK擅长的领域是利用HDD磁头业务培育的磁性薄膜技术制造的磁传感器产品，目标是以TMR传感器为中心，面向汽车及工业设备领域扩大销售。而Micronas提供车载霍尔元件传感器已有30年以上的历史，是该领域的**供应商。据TDK介绍，两公司的业务在从制造到销售的整个流程中具有互补性。TDK收购Micronas后，将把在磁性领域拥有优势的TDK的磁传感器业务，与Micronas拥有的霍尔元件及电路设计方面的技术、封装技术及经验融合到一起，充分发挥乘积效应。公开收购将在2016年1月12日至2月10日进行，预定2016年3月上旬完成交易。（记者：赤坂 麻实

高通与TDK组建合资公司 开发移动设备无线组件

北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。 根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，*初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。高通表示，未来3年将向合资公司*多投入30亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。这30亿美元的投资包括高通收购TDK技术和**的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份。高通预计该交易将于2017年初完成，并在完成后的一年内后为公司带来利润。

高通与TDK投入30亿美元组建合资公司

据《华尔街日报》报道，高通和日本的TDK公司宣布，将组建合资公司开发移动设备和其他产品使用的无线零部件。高通称，未来3年向合资公司投入*多30亿美元资金。此交易再次显示出高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品。高通芯片业务总裁克里斯蒂亚诺·阿芒（Cristiano Amon）表示：“这是一项大交易，使我们能从事端对端系统设计。”对此，TDK未回应评论要求。总部位于美国加州圣迭戈的高通公司长期以来一直是手机调制解调器芯片的*大制造商。近年来该公司也提供与手机无线电，如功放和天线有关的芯片。滤波器是高通产品组合中的一个大空白，这种产品是帮助手机接收特定的无线电频段打电话或发送数据。阿芒称，手机滤波器的数量迅速增长，因为新的手机型号都可使用更多频段，以在多个市场使用。他估计，当前使用LTE技术的手机*多有49个滤波器，到2020年这个数字可能增长到100个左右。TDK是这种滤波器的大供应商，并常常与该公司设计的其他部件打包出售。加州坎贝尔的市场调查公司Mobile Experts估计，到2020年滤波器市场可从去年的50亿美元增长到120亿美元。除TDK外，其他大的滤波器供应

TDK推出紧凑型大电流扼流圈，用于48 V汽车电源系统

TDK发布新型大电流扼流圈

TDK推出新款抑制电容器

TDK集团*近推出了新的爱普科斯(EPCOS)X2 EMI抑制电容器系列B3292H/J。该系列电容器在潮湿的环境下仍可保持容值的稳定性，电容容值范围为0.1µF至15µF、引线间距为15mm至37.5mm。B3292*H/J*系列电容器的工作电压高达305V AC，工作温度范围为-40°C至+110°C。该系列电容器使用了金属化聚丙烯膜介质(MKP)，具有**的自愈性，在电容短时过压时会将介质薄弱点击穿并绝缘开，使电容恢复正常使用。新型X2系列电容器能在严苛环境条件下可靠运行，可轻松通过湿热测试。新的X2电容系列可以通过85°C/85%RH 带负载240V AC测试，1000小时后容值的变化率小于10%。因此，该新型X2系列电容器非常适合恶劣环境下有严苛要求的应用，如户外电表的阻容降压电源和工业应用中跨接电网两线间的应用。术语.X2电容器：安规等级为X2的电容用于降低和抑制EMI电磁干扰，并能有效防止电网线与线间的电击。主要应用.户外电表的阻容降压电源.工业应用中跨接电网两线间的应用.主要特点与优势.潮湿的环境下仍可保持容值的稳定性.**的自愈性.*大工作温度高达+110 °C.关键

TDK扩大钳式交流电流传感器的产品阵容

2015年5月12日，TDK株式会社（社长：上釜　健宏）扩大了作为钳式交流电流传感器CCT系列新产品的300A产品（钳内径：φ24mm）与80A产品（φ10mm）阵容，并将开始投入量产。300A产品（φ24mm）为满足BEMS、FEMS、SEMS的大电流需求，开发了专用于电流传感器用途的高性能铁氧体材料，并通过敝社独有的形状予以**化，实现了在48.5（W）x39.5（D）x72.0（H）mm的尺寸下支持300A（变流比3000:1）。80A产品（φ10mm）使用以往材料扩展产品阵容，与已经量产的100A产品（φ16mm）、30A产品（φ6mm）相同，支持自动化加工方式，实现了高质量下的稳定供应。术语· 变流比：二次输出侧与一次贯通侧的电流比主要应用· 家庭用配电箱、HEMS/BEMS/FEMS/SEMS用能量管理系统主要特点和优势· 钳式结构，可一触式安装· 内置断路保护元件，控制断路时的高电压· 通过线圈、焊接等工法的自动化，实现高质量及稳定供应主要特性*CCT261631-30-06、CCT323047-100-16为现有产品。

全球手机用自动对焦马达（VCM&OIS）排名，你造吗？

《慧眼网》邓林供稿，欢迎关注微信公众号：huiyannet日本调查公司Techno Systems Research Co. Ltd发布的CCM行业的研究报告；在该份报告中，对2011年到2019年的手机用VCM（含OIS）进行了预测分析，列出了全球手机摄像头VCM（音圈马达含OIS）的市场和发展趋势及主要厂商的占比和排名情况。我们现摘录出来，供业界参考。主摄像头将大部分采用自动对焦，少部分运用OIS方式：从上表可以看出：到2014年，可自动对焦的摄像头占主摄像头的比例为68.7%；到2015年，预测这一数据将达到73.6%；到2019年，预测这一数据将达到83.8%。也就是说大多数主摄像头都将是可自动对焦的。同时，我们也注意到在前置的摄头中，也有越来越多的采用了VCM马达来自动对焦，该项数据并未纳入进来。从上表，我们还可以看出，2014年采用OIS（光学防抖）方式的主摄像头占比为3.5%；到2015年，预测这一数据将达到10.8%；到2019年，预测这一数据将达到20.3%。从越势来看，手机主摄像头采用OIS方式的这两年会有比较大的增长，但总体增长量有限，也就是只有部分高中端的会采用

TDK开发出高可靠性的车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D

TDK株式会社开发出车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D系列，并将从2015年2月起开始量产。近来年，随着汽车电子化的发展，电子控制单元（ECU）日益增多，在这些电源电路中都会用到功率电感器。敝社开发出可满足-55℃～+150℃宽温度范围的高效、高可靠性的功率电感器CLF6045NI-D系列产品，它们能够对应使用条件*为严格的发动机舱内的严酷环境。该系列产品符合AEC-Q200。并且，凭借敝社独有的材料技术，选择高耐热性材料，断线部分引进焊接工法，实现无焊接结构。此外，还凭借独有的结构设计，提高了机械强度，可应用于发动机控制模块（ECM）、**气囊、ABS、前大灯等的ECU。并且通过引进自动化流线型生成线的制造工序，实现了高可靠性、高质量的产品供应。产品尺寸为6mm见方（L：6.3×W：6.0×H：4.5mm），今后还将新增5mm见方的小型尺寸，7mm见方、10mm见方、12.5mm见方的中、大型尺寸产品，为支持多种设计用途提供丰富产品系列。主要应用· 发动机控制模块（ECM）、**气囊、ABS、前大灯等各类车载用电子控制单元（ECU）主要特点与优势· 通过开发耐热性优异的材

TDK开发出车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D系列

TDK株式会社开发出车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D系列，并将从2015年2月起开始量产。近来年，随着汽车电子化的发展，电子控制单元 主要特点与优势通过开发耐热性优异的材料，可用于-55℃～+150℃的宽温度范围通过提高机械强度的独有结构设计，实现高可靠性主要特性额定电流1：基于电感器变化率的情况 额定电流2：基于温度上升的情况

TDK发布新款焊片式系列铝电解电容器

TDK 公司近日发布了一款新的爱普科斯 (EPCOS) 焊片式系列铝电解电容器。新系列电容器的 纹波电流能力比之前的爱普科斯 (EPCOS) 系列增强了多达 25%，其中新 B43642*系列电容器 尺寸紧凑：直径为 22 mm 至 35 mm，高度为 25 mm 至 55 mm。该系列电容器额定电压范围为 200 V DC 至 450 V DC，容量范围为 82 µF 至 3300 µF，在 105°C 的温度条件下连续工作时使用寿命可达 3000 小时。这些新型焊片式铝电解电容器可满足工业变频器和电源的应用需求。

TDK 积层低通滤波器06505尺寸的开发与量产

2015年1月22日。TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出支持智能手机、平板终端等移动设备中的LTE和新一代高速无线通信系统的06505尺寸积层低通滤波器，并将从2015年1月起开始量产。随着智能手机、平板终端等移动设备的小型轻量化和高速高频化，设备上搭载的电子元件也需要满足高性能、小型、薄型、轻量化的要求。低通滤波器是容许低于截止频率的信号通过，从而筛选出所需电气信号的电子元件。本产品通过陶瓷材料的薄层化、导电体的精细线路化以及优化内部电极的形状设计，与以往的1005形状产品（长1.0mm×宽0.5mm×高0.4mm）相比体积减少51%，实现了06505形状（长0.65mm×宽0.5mm×高0.3mm），同时兼顾了高特性和小型薄型化。本产品使用温度范围为-40℃～+85℃，用于移动设备的LTE 高频电路部位。主要应用· 智能手机、平板终端等移动设备的LTE高频电路部位主要特点和优势· 通过小型薄型化，有效降低封装面积，实现设备薄型化。也支持内置于模块中主要数据关于TDK公司TDK株式会社是一家**的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产

探寻部分外企撤离中国动因

本报记者 刘静 欧阳高兵春节前后，在一片喜气洋洋的氛围中出��了一些不协调的声音。手表制造商西铁城精密（广州）有限公司宣布关闭，微软也决定逐步关停原诺基亚在北京和广东东莞的两家手机生产线。同样选择撤离中国的外企不止西铁城和微软。细数整个2014年，不难发觉，AdobeAdobe关闭了中国公司，将中国区业务移交了印度公司；松下、索尼、日本大金、夏普、TDK都计划从中国回迁日本；代工企业东莞万士达、东莞联胜、苏州联建、闳晖科技相继停产；优衣库、耐克、富士康等也在向印度和东南亚转移。与此同时，中国的CPI涨幅低迷了5年，PPI（工业生产者出厂价格）35个月以来处于下跌状态，而3月1日*新公布的2月PMI（制造业采购经理人指数）则微升至49.9，结束了长达4个月的下行态势。在此背景下，世界知名的外资企业撤离，一时间引发了大批关于“外资撤离中国”的议论和对中国经济的担忧。外资真的在大批撤离中国么？都是谁在离开中国？能够对中国造成多大影响？带着疑问，记者梳理出了这些企业离开中国背后真正的原因。微软：新战略实施自然要调整全球工厂布局作为IT巨头，微软是在外资撤离中国的担忧中*受人瞩目的企业之一。据了解

实现行业*高水平Q特性的高频电感器的量产

 TDK株式会社开发出了实现行业*高水平※Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0402P系列，并从2014年2月起开始量产。MHQ0402P( L：0.44×W：0.24×H：0.24mm)系列实现了在1.0GHz时Q特性为20(电感值为0.2nH的情况下)，这与敝社以往产品MLG0402Q相比提高了30%以上。同时，与具有高Q特性的MHQ-P系列的以往*小尺寸MHQ0603P(L：0.65×W：0.35×H：0.35mm)相比，体积减少70%且封装面积减少53%，实现了小型化，为节省空间做出了贡献。该系列通过使用敝社的介电材料，使内部电极截面高纵横化，优化L字型端子的形状设计，实现了小型(L：0.44×W：0.24×H：0.24mm)与高Q特性。近年来，移动设备在多功能化的背景下，如何节省空间成为课题。我们将在节省空间的同时以高Q特性来满足高频电路的高效率化要求。在拥有高Q特性的MHQ1005P(L：1.0×W：0.6×H：0.5mm)系列及MHQ0603P(L：0.65×W：0.35×H：0.35mm)系列之外，再加上本系列，今后我们将以这三个系列应对多种多样的设计用途，提供更为

TDK新型存储技术MRAM或取代闪存

近日，日本TDK**展示了新型存储技术MRAM的原型，有望取代如今遍地都是的Flash闪存。MRAM全称磁阻随机访问内存，已经存在一段时间了，但是TDK将其带到了一个新的高度。它以磁荷为数据存储介质，而它的名字来自自旋传输矩，也即是写入数据的时候利用电子角动量来改变磁场。MRAM技术的读写速度可以媲美SRAM、DRAM，当同时又是非易失性的，也就是可以断电保存数据，等于综合了RAM、Flash的优点。TDK多年来一直在研究STT-MRAM，但此前从未公开展示。这次拿出的原型芯片和一个NOR Flash闪存进行了肩并肩对比，读写数据的速度是后者的7倍多——342MB/s VS. 48MB/s。不过目前测试芯片的容量才8Mb(1MB)，实在微不足道。TDK已经让手下的Headway Technologies(位于美国加州)试产了一块8英寸(200毫米)的MRAM晶圆，但它没有量产能力，商用的时候必须另外寻找代工伙伴。至于MRAM何时能够投入实用，目前还没有确切时间表，但是TDK估计说可能需要长达10年。Intel、IBM、三星、海力士、东芝也都在不同程度地研发STT-MRAM，而美国亚利桑

TDK推出爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻

 TDK 公司推出了*新研发的爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻，其中包括目前*紧凑、*坚固耐用的超薄压敏电阻，适用于移动设备 ESD 保护。该系列新型表面贴装超薄压敏电阻的紧凑性堪称举世**，它采用LGA封装，面积仅有0.47mm x 0.47mm，高度更是降低到只有 0.1mm，并可提供EIA 0402、0201以及更小尺寸的外壳。这使得生产体积比传统产品小了约 80%，同时可提供极可靠的ESD保护的压敏电阻成为可能。新型CeraDiodes系列压敏电阻的 ESD 抗扰度达到了15 kV 或 25 kV(具体视型号而定)，满足甚至超越了行业对高灵敏度集成电路的 ESD 保护需求。此外，该系列产品的钳位电压为 70V 或 90V @ 8kV脉冲电压(符合IEC-61000-4-2，具体视型号而定)，并具有低电容值，由此可确保HDMI等高速接口应用中的信号完整性。TDK 成功地将极为高效的新型半导体材料与**的微核技术结合在一起，取得了保护元件微型化的*新突破。于此同时，微核技术还使新型压敏电阻可直接集成到 3D 电路与模块中。此外，新型氧化锌材料的单位体

TDK携手WiTricity加速汽车无线充电技术商用化

WiTricity与TDK正式签署矽智财(IP)授权协议。TDK将利用WiTricity**技术为汽车制造商打造高效率、高效能的无线充电系统，让新一代的纯电动车(EV)及油电混合车(PHEV)驾驶，仅须将车停在TDK无线充电板(Wireless Charging Pad)上即可充电。WiTricity执行长Alex Gruzen表示，无线充电技术对电动车市场的扩张相当重要，已是业界广泛共识。WiTricity相当荣幸能与专业的夥伴TDK合作，共同促进无线充电市场成长。据了解，WiTricity的**技术可以让纯电动车及油电混合车不用充电缆线即可**地在充电板上充电，藉此让驾驶享有更为方便的使用经验，因此全球汽车制造商皆将无线充电功能视为创造市场差异化优势的重要关键。看好汽车无线充电市场发展后势，TDK将利用与WiTricity的IP授权协议，针对未来可重复充电的油电混合车及纯电动车提供汽车制造商无线充电系统。不仅如此，TDK还可以提供家庭、商务以及公共场合等应用领域的汽车，相容无线充电设施。目前已有多家国际标准组织正制定汽车无线充电系统标准，如汽车工程师学会(Society of Au

TDK发布新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈

TDK公司近日发布了新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈。该系列扼流圈被命名为 LBC+ ，其特点为电流承受能力大，组件的饱和电流可高达7700mA，额定电流可高达4450mA。与之前型号相比，其电流值提升了近80%。E12系列的电感值范围扩大为1.0µH至470µH。另外，这些电感器符合RoHS标准，适用工作温度范围为-55 °C 至+125 °C。LBC+系列组件具有轴向 (B82144F2*)和径向 (B82144B2*) 两种类型。后者有一个5mm的引线间距。本体长9.2mm，直径为6.5mm，并带有阻燃涂层，保护组件免受环境影响。此外，扼流圈色环标识符合IEC60062标准。由于电流承受能力大，新款扼流圈广泛用于各领域，如DC-DC转换器和抑制噪声的蓄电扼流圈。其他应用还包括为工业及通讯设备、LED和节能以及消费电子设备电源装置。主要应用:DC-DC转换器的蓄电扼流圈噪声抑制工业及通讯电源设备LED及节能灯家用电子设备主要特点和效益:可承受高达4450mA的电流符合RoHS标准轴向和径向2种类型供选择