所幸，在董事长兼总经理松尾直的带领及研发同仁共同努力下，台湾TDK凭藉着自行研发的**产品--自动对焦音圈致动器(VCA)，成功搭上智慧型手机起飞的商机列车，并进一步发展出具备光学防手震(OIS)功能的音圈致动器，以及无线充电器(Wireless Charger)等解决方案，在现今智慧型手机市场站稳一席之地，走出属于自己的一遍天。

台湾TDK董事长兼总经理松尾直表示，VCA、OIS与无线充电为该公司现今主力产品线；而SESUB技术将是未来成长新利器。

VCA研发成功　扭转台湾TDK营运危机

松尾表示，过去台湾TDK受到日本总公司生产管理计画改变的影响，内部构造不断的改革，于台湾生产的产品也不断减少。为改善此一情况，须不断想方设法研发新产品与技术，以维持台湾TDK生存。

为此，台湾TDK基于先前生产VCD/DVD读取头模组的致动器设计技术与制造经验，不断研发新型与小型化制品，终于在2008年自主开发出可用于智慧型手机照相机模组的自动对焦VCA。

在成功研发VCA产品后，由于原本台湾TDK并非专门发展此一技术的厂商，因此在寻找客户时遇到了一些挑战。松尾说，幸好当时宏达电(HTC)愿意率先采用由台湾TDK研发的自动对焦VCA产品，来提升手机拍照品质。

之后随着智慧手机市场不断扩大，台湾TDK也因此摆脱了生产低经济价值电子零组件之困境，以开发VCA技术及新产品为中心重新复活；而对于宏达电当年的鼎力相挺，台湾TDK至今仍感念在心。

三大产品线为营运主力

在2008研发出VCA技术并获HTC采用后，台湾TDK开始扭转营运困境。如今，台湾TDK共有三大主力产品线，除自动对焦VCA外，另还有OIS与2013年后开发出的无线充电器。松尾表示，智慧型手机是台湾TDK主要营收来源，以2015年会计年度总营收达新台币113亿元来看，约占70∼80%的比例。

松尾认为，尽管智慧型手机市场成长趋缓，但对相机镜头的需求仍将持续增长。他分析，随着智慧型手机拍照功能越来越多样且进步，未来高阶智慧型手机可望配备三颗镜头，分别为一颗前镜头，两颗后镜头。前镜头为自拍用，两颗后镜头则是可实现3D或是Zoom In的拍摄功能。这意味着，智慧型手机对VCA和OIS需求将有望更加成长。

除了VCA与OIS技术之外，台湾TDK也看好无线充电市场发展，于近几年开始发展无线充电产品。松尾表示，目前一般民众还是较习惯原本的有线充电方法，不过，已经有些智慧手机厂商看好未来无线充电发展，开始引进使用，虽然目前尚未有明显爆发性的成长，但智慧型手机的出货量庞大，仍将挹注无线充电发展。

另一个驱动无线充电市场成长的重要应用则是智慧手表。松尾指出，近来随着穿戴式装置热潮增温，已有越来越多客户在研究智慧手表，然而，发展智慧手表，*重要的关键是提升使用者体验与产品**、可靠性，而采用无线充电，便可大幅强化智慧手表的防水设计，避免插接式充电易引发的**与损坏问题。

松尾进一步解释，若智慧手表采用无线充电，便不需要有线充电的接口，如此一来，整体的防水设计便会更加完整。预期未来会有越来越多的厂商采用无线充电，将进一步带动无线充电市场加速成长。

展望SESUB市场　TDK/日月光携手合作

凭藉着VCA、OIS与无线充电三大产品线，台湾TDK走出一条属于自己的营运路线。展望未来电子零组件市场发展，松尾看好内埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)技术，并认为该技术将会是另一个驱动台湾TDK营收成长的关键。

松尾表示，SESUB对于TDK而言，是独特且重要的技术，可将更多晶片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、散热及节能效益，提高行动及穿戴装置等相关产品的竞争力。

看好未来SESUB需求将扩大成长，TDK与日月光于2015年9月合资成立日月阳，积极布局SESUB市场，期透过此一技术进一步带动营收。据悉，日月阳将采用TDK授权的SESUB技术生产内埋式基板，预计2016年开始试产，2017年提供量产服务。

日月阳设立于高雄楠梓加工区，总资本额为3,949万美元(约12.96亿台币)，日月光持有51%股权，TDK持有49%股权。日月阳将整合日月光系统级封装(System in Package, SiP)及TDK授权的SESUB技术，提供不同装置完整内埋式基板解决方案，以符合未来行动与穿戴式产品发展趋势。

松尾进一步指出，事实上有许多家业者皆具备SESUB技术，包括该公司的竞争对手；而日月光是全球封测大厂，在决定与TDK合作之前，势必已评估过许多不同的SESUB技术。从其*后决定与TDK合作成立日月阳，即可看出TDK的SESUB技术有其独到之处。

据了解，TDK开发的SESUB技术**，可将半导体元件内埋到四层塑胶基板并大幅减少厚度至50微米，这项技术同时具备**散热特性，可提供更弹性的设计和更高的晶片连结性，增强抗电磁干扰(EMI)性能。

松尾透露，台湾TDK未来将在此合作中扮演设计服务的角色。他相信，SESUB技术将是继VCA、OIS与无线充电后，台湾TDK成长的新利器。