高通与TDK于2016年1月13日宣布，双方就成立合资公司达成了一致。将利用两公司拥有的高频领域的技术，提供RF前端模块及RF滤波器。将提供面向智能手机等移动产品、车载设备、机器人、无人机等高频电路的解决方案，目标是扩大客户。
合资公司的名称暂定为“RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.”（简称RF360），注册地在新加坡，但总部功能设在德国慕尼黑。协议手续将于2017年初办完。合资公司从TDK接手的业务的销售额规模大约为10亿美元，接手的员工人数大约为4200人。对RF360的出资比例方面，高通占51％，TDK占49％。另外，高通拥有在签订协议30个月后获得合资公司剩余股份的选择权。如果TDK转让股份，转让价值共计约30亿美元。
除了声表面波（SAW）滤波器外，RF360的业务范围还包括以陡峭的切断特性等为优势、采用不断增多的体声波（BAW）滤波器等。如果双方的解决方案相结合，便能够一揽子提供功率放大器、滤波器、双工器等RF电路部分的主要部件。
提供RF前端整合封装的企业问世后，包括安华高科技、思佳讯、村田制作所等在内的RF前端主导权之争将更加激烈。围绕智能手机的RF前端部分，*近几年M&A日益活跃，TDK的动向备受关注。
高通与TDK除了成立合资公司外，还将在传感器及非接触供电系统的技术开发方面进行合作。双方希望在从移动产品到汽车的广泛领域发挥乘积效应。（记者：蓬田 宏树
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