本报讯 日前，高通公司和TDK株式会社宣布，双方达成协议，将成立合资企业——RF360控股新加坡有限公司，提供面向移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、无人机、机器人和汽车应用等）全集成系统的射频前端(RFFE)模块和射频滤波器。合资企业将借助TDK在微声射频滤波、封装和模块集成技术的能力和高通的先进无线技术专长，为客户提供全集成系统的**射频解决方案。除成立RF360控股公司之外，高通公司和TDK将围绕关键技术领域扩展合作，包括传感器和无线充电。此项协议需通过监管审批并满足其他成交条件，预计将在2017年年初完成。
高通公司**执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“TDK是拥有射频滤波器和模块领域前沿技术专长的**电子元器件制造商，我们期待深化与其的合作，并共同加快**，更好地服务下一代移动通信生态系统。合资企业的射频滤波器将支持Qualcomm RF360前端解决方案，帮助公司向生态系统交付真正完整的解决方案。这将加快公司战略的实施从而支持我们扩展增长机会，包括向OEM厂商提供我们各业务领域的全集成系统、支持他们在更快时间内大规模交付产品。”
TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏表示：“与高通成立合资企业对两家公司来说是相得益彰的双赢举措。客户将受益于我们独特而**的产品组合，这将进一步强化TDK在关键增长业务领域的地位并打开令人兴奋的全新商机。在此背景下，我们的主要目标是确保客户可以持续获得独立滤波器、双工器以及模块的无缝供应。”
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