法人指出,过去展讯在2G时代窜出后,也曾经对大陆PA供应商汉天下电子采取包产能的方式,让PA能够跟展讯的2G晶片搭配出货,确保周边重要元件的料源无虞,未来是否成为展讯和台嘉硕的合作模式,值得观察。
4G手机的频段变多,去年一举拉高为五模12频、13频、甚至有17频,对于SAW和功率放大器(PA)等RF元件的使用颗数大增,惟因这两类零组件供应商主要由村田制作所(Murata)、Skyworks、Avango、TDK旗下Epcos等厂商供应,一时间无法满足市场庞大的需求,成为近年较易缺货的手机零组件之一。
由于大陆和新兴国家对于4G手机需求今年仍将续增,全球手机晶片龙头高通日前即宣布与TDK合资新公司,投入SAW等RF元件研发,确保今年在手机市场的主晶片出货动能,不会受到SAW缺货的拖累,代表主晶片厂对于周边元件料源的重视。
市场传出,去年在3G市场有所斩获、但在4G市场不算成功的展讯,今年将重打4G领域,上周在紫光带队下,与同集团的RDA共同来台,寻找合适的SAW搭配供应商。
市场传出,去年底甫入股韩系SAW厂Sawnics的台嘉硕为拜会对象之一,双方并约定农历年后**度来访,以确认是否展开合作。
手机晶片供应链指出,就紫光集团的布局来看,展讯拥有主晶片、RDA则为WiFi晶片供应商,就产品应用上,SAW要和PA等元件包成RF前端元件模组(FEM),再放到展讯平台上,确保未来展讯出货4G手机晶片时,SAW、PA等元件不会短缺。
PA、SAW等RF元件是手机关键零组件,除了市况好坏和客户订单斩获之外,如何使主晶片出货不受周边零组件影响,也是手机晶片厂的难题之一。但因手机晶片供应商一向不管工厂,为了稳定周边零组件供货,合资和包产能成为可能的合作选项。