据美国《华尔街日报》1月14日报道，高通公司和日本TDK将组建合资公司，开发用于移动设备和其他产品的无线零部件，高通称该交易将在三年内耗资30亿美元。
这是高通公司雄心勃勃完善无线手机芯片产品并将该技术应用于汽车等产品的*新表现。
高通芯片业务总裁Cristiano Amon称，这是一笔大型交易，将使公司获得端到端系统设计能力。
TDK没有回应置评请求。
根据*新协议，高通和TDK将成立一家名为RF360 Holdings的公司，总部位于新加坡。成立之初，高通公司将持有该公司51%的股份，TDK子公司将持有剩余股份。
这一安排将使高通参与到加速增长的滤波器模块市场。与此同时，TDK将能够利用高通的充裕现金供应，增加产品开发和资本设备支出。
高通称，30亿美元的成本中包括高通为该合资公司购买TDK技术和**的支出，对TDK的后续支付及合资公司的新资本支出。该公司还假设将行使期权，在30月后收购合资公司的剩余权益。
高通表示，预计交易将于2017年年初完成，并在未来12个月内为公司利润做出贡献。
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