日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RF front-end)模组。这家合资公司除了结合TDK 在微米声波 RF 滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无线技术方面的专长，为顾客提供**的完全集成射频解决方案。RF360预计2017年将在新加坡设立，建厂成本达30亿美元，新厂高通将取得51%股权，TDK持有剩余的49%股权。此外，2008年以2,000亿日圆(约16.7亿美元)收购的子公司德国Epcos高频零组件事业也将转移至该企业，希望拉近与射频芯片****Skyworks Solutions和Qorvo的距离。
TDK社长上釜健宏表示，选择携手高通是因就考量今后手机零组件发展，认为模组化发展将是未来的主流。如TDK仍以销售单一零件方式经营，将难以在市场存活，因此当务之急便是寻求横向整合。
然业界另指出，本次合作重点是在成立合资企业30个月后，TDK将能行使脱售手中持股给高通的权利。如此一来，TDK将有机会入袋高达3,600亿日圆的资金，用以投资汽车及非智能型手机事业的发展。
另一方面，高通与TDK合作开发射频芯片，是高通试图让无线手机芯片产品更加完整，并将这项技术应用在机器人、汽车和无人机等新市场。毕竟手机市场逐渐饱和，须尽早强化其他电子零组件的应用。
高通除了在智能型手机零组件产业占有一席之地外，如物联网(IoT)相关范畴也有丰富的经验。TDK若能借高通之力，推动自家研发的非接触充电系统、感测器及薄膜零件等强项商品，对TDK在非智能型手机产业发展有利。
不过不只TDK注意到模组化发展趋势，以SAW滤波器称霸全球的竞争对手村田制作所(Murata)也已于2014年以490亿日圆买下高周波开关*大业者的美国Peregrine Semiconductor，显示出模组化开发正在加速。
在智能型手机零组件发展苦追村田的TDK选择转换经营策略，未来TDK是否能借此合作案扳回一城，值得关注。
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