InvenSense真的要被收购了 买家是日本TDK!

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1.iPhone供应商InvenSense真的要被收购了 买家是日本TDK!;2.第三季NAND Flash供应商营收排行榜;3.奥巴马为何能阻止中国企业收购德国半导体制造商;4.台媒:半导体合纵连横 须谋突围策略;5.台积电投资157亿美元建设3纳米/5纳米产线;6.英特尔杨旭:数据洪流驱动人工智能发展

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1.iPhone供应商InvenSense真的要被收购了 买家是日本TDK!;

集微网消息(编译/刘洋),路透社报道,据知情人士透露,日本电子零部件制造商TDK公司正在与美国传感器供应商InvenSense公司洽谈收购事宜。此前业界有过中国电子信息产业集团有限公司CEC和华为竞购InvenSense的传闻,竞购价格在20亿美金左右。

作为智能手机元件的重要供应商,TDK有望通过此次收购扩大传感器业务。与STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供应商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企业中***家完全以MEMS 器件为主业的企业,该公司的MP67B 6轴陀螺仪及加速计解决方案均被iPhone 6与iPhone 6s系列采用,还能帮助智能手机提升增强现实(AR)游戏如Pokemon Go的感官体验。

TDK提出以每股12美元的股价收购InvenSense,知情人士透露,目前谈判还在进行中,达成交易之前条款仍可能发生改变,TDK希望在12月底前完成谈判。目前TDK和InvenSense两家公司尚未就收购事宜作出回应。截至周五下午,InvenSense公司股价上大幅涨了27.57%达到10.55美元,市值约为10亿美元。

InvenSense公司在2003年6月成立,总部位于在加利福尼亚州的圣荷塞,该公司年营收持续下滑,在过去三个季度连续亏损,在智能手机的定位逐步瓦解,利润方面饱受压力。同时,该公司多元化进军汽车与工业应用领域的计划未见成效。

2017财政年度**季(截至2016年10月2日)的净营收为7,980万美元,较前一财政年度同期的1.125亿美元,下滑29%,净亏损达1,250万美元。2017财政年度**季(截至2016年7月3日)的净营收约6,006万美元,较去上一年度同期的1.063亿美元下滑了43%,净亏损2,020万美元。今年10月,该公司董事会已聘请一位财务顾问协助评估“投资意向“,寻求其他推动InvenSense进步的选择。

InvenSense今年11月初宣布与松下株式会社(Panasonic Corp.)合作,共同开发专为车用**而设计的MEMS惯性传感器。这款6轴(3轴加速度计+3轴陀螺仪)的**惯性传感器尺寸小,可为翻覆检测与电子稳定控制等车用**系统进一步实现微型化。目前该款传感器已可出样,支持车辆中需要低偏置漂移、低灵敏度漂移和高震动强韧性的性能要求。如果InvenSense成功出售,将成为智能手机行业带来新一波的整合浪潮,目前市场正面临激烈的价格竞争和规模扩张。

TDK公司产品主要定位于信息设备、宽带网络和汽车电子三个领域。在信息设备领域,TDK主要供应包括磁头、大容量光盘和光学读写器等,这些都是内置硬盘驱动器的DVD录放机的关键部件。在宽带网络方面, TDK开发了大型巨磁阻(GMR)硬盘驱动器磁头(耐冲击强度高达1,000Gs)来满足诸如手机之类的产品的微型化和多功能的要求。在汽车电子方面,公司开发并提供用于电动汽车的直流-直流转换器和耐用抗高温的多层陶瓷片装电容。

2016年6月,TDK以4,865万欧元(约5,130万美元)价格收购法国MEMS制造商Tronics Microsystems SA,扩展包括温度、压力、磁性/TMR等类传感器的产品布局,并购Tronics能为TDK新增工业、汽车与消费电子应用的惯性传感器,除了惯性传感器,Tronics的技术还包括气体传感器、红外线传感器,微型反射镜(micro-mirror)、微光学元件(micro-optics)、微型致动器,以及用于体外诊断与DNA分析的前瞻性生物MEMS与微流体(microfluidic)元件。

2015年12月,TDK以2.14亿瑞士法郎(约2.10亿美元)收购瑞士企业Micronas,该公司从事车载霍尔元件传感器等半导体设计及制造业务。TDK收购Micronas后,将其在磁性领域拥有优势的TDK的磁传感器业务,与Micronas拥有的霍尔元件及电路设计方面的技术、封装技术及经验融合到一起,充分发挥乘积效应。

2.第三季NAND Flash供应商营收排行榜;

2016年第三季NAND Flash开始涨价,使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%,营业利益率也较上季大幅进步。

TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange*新调查显示,受惠于智慧型手机需求强劲,及供给端2D-NAND 转进3D-NAND 所导致的整体产出减少,2016年第三季NAND Flash开始涨价,使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%,营业利益率也较上季大幅进步。

DRAMeXchange研究协理杨文得表示,第四季各项终端设备出货进入今年*高峰,预估整体NAND Flash供不应求的市况将更为显着,各项NAND Flash产品的合约价涨幅将更高,厂商的营收与营业利益率也可望再创今年新高。

以各家厂商表现来看,由于第三季中国智慧型手机品牌对于高容量eMMC/UFS的需求强劲,让三星(Samsung)成为*大赢家。三星在高容量的eMMC/UFS与eMCP市占率**同业,企业级固态硬碟(SSD)产品更藉出色的性价比出货强劲。第三季三星NAND Flash位元出货量季成长约20%,营收季成长约20%。

展望2016年第四季,DRAMeXchange认为智慧型手机的需求将带动高容量eMMC/UFS与eMCP的需求攀升至年度高点,再加上三星在用户级、企业级SSD的市占率增加,预估第四季三星的营运表现将较第三季更出色。

同样受惠中国智慧型手机的eMMC/eMCP需求,及其他品牌新机上市的备货需求带动,使得第三季SK海力士(Hynix) NAND Flash位元出货量季增12%,平均销售单价更季成长7%,营收亦大幅季增20.3%,至10.61亿美元。

SK海力士3D-NAND Flash的产能在今年底前将达每月2~3万片,第三代3D-NAND Flash明年**季可开始放量出货,第四代的3D-NAND Flash有机会在明年下半开始少量生产。

同样受惠于整体NAND Flash市况好转,东芝电子(Toshiba)在其会计年度2016年**季(7~9月)位元出货量季增15%,平均销售单价跌幅减缓,整体营收季增约17%,营业利益率也呈现季成长,营运表现渐入佳境。

产能规划部分,东芝电子现有**半导体厂已全力生产3D-NAND Flash,第四季产能达每月4万片,待2017年64层堆叠的3D-NAND Flash顺利量产后,产能提升速度将更快,而其第六半导体厂房新建计画,将从明年二月开始动工。

从威腾电子(WD)的2017会计年度**季相关NAND Flash的表现来看,其64层堆叠的3D-NAND Flash是投资焦点。目前64层堆叠的3D-NAND Flash产品正处OEM客户测试阶段,预计今年12月起率先使用在卡片及随身碟等产品上,而其48层堆叠的产品已在eMMC/eMCP等行动式NAND及外插式产品线上量产。

现阶段15奈米 2D-NAND Flash仍为威腾电子主流制程,良率及成本效益都已达*佳化,因此对利润提升有很大帮助,2017年威腾电子的NAND Flash位元产出成长率预期将达45%。

美光(Micron) 2016会计年度第四季(6~8月)位元出货量季成长13%,平均销售单价下滑1%,非挥发性记忆体(Non-Volatile)营收季成长约10%,至10亿美元,在产品营收比重上,Component base略微下降至50%、行动式NAND产品微幅上升至18%、SSD则占13%,车用及其他类别占约19%。

美光3D-NAND Flash架构的行动式NAND在客户端得到不错评价外,用户级SSD也已开始量产出货,而企业级SSD位元出货量更大幅季成长逾45%。此外,等到美光3D-NAND Flash (TLC)版本成为主流后,将可改善美光SSD的成本架构。

第三季英特尔(Intel) NAND Flash位元出货量大幅季增25%以上,营收也季成长17%,至6.49亿美元,结束连续三季的衰退。从产品规划来看,虽然英特尔16奈米与20奈米依旧为产品组合大宗,但自第三季起其3D-NAND Flash的企业级固态硬碟已顺利出货放量,性价比已较上个世代产品更具竞争力。在产能规划上,英特尔大连厂第四季产能约为每月1万片,至明年开始将逐季提升。

3.奥巴马为何能阻止中国企业收购德国半导体制造商;

据《华尔街日报》12月8日报道,根据一份买家声明,中国收购德国半导体制造商爱思强的交易本周四以失败告终。12月2日,美国总统奥巴马(Barack Obama)以国家**为由否决了这笔交易。

在周四发表的声明中,中国福建宏芯投资基金将交易失败的原因直接归咎于美国的禁令。由于奥巴马的禁令将仅适用于爱思强设在美国加利福尼亚的子公司,因此《华尔街日报》报道称,近几日来,一直有猜测若爱思强剥离美国业务,则该交易或有可能获得批准。但据俄罗斯卫星网报道,由于位于美国的子公司的销售额占整个公司的20%之多,因此爱思强方面*终表示,在这种情况下,整个收购案都将无法进行。

报道称,今年10月24日,宏芯的德国部门结清6.7亿欧元的收购款项、完成收购爱思强65%的股份后三天,德国经济部门对收购提议提出了**担忧,并撤回了对这笔交易的批准。这些担忧也得到美国监管部门的回应,这导致了上周奥巴马直接对交易发出禁令。

不过,《德国商报》(Handelsblatt)的报道却与此略有不同。10月25日,即该报援引一名德国情报机关的知情人士的话称,当月21日,美国政府的代表与德国的有关部门在美国驻德大使馆内举行了会见,会见中美方向德方出示了有关“证据”,指称收购案将会“让中国获得可用于**目的的科技”,但美方拒绝将这些证据交予德方进行保管。也就是说,对这笔交易的质疑和阻碍,从一开始就来自美国政府。

今年以来,已经有多起中国企业海外投资项目遇阻。8月,澳大利亚政府以国家**为由,拒绝中国国家电网和长江基建拟获得新南威尔士州电网公司(Ausgrid)50.4%权益的99年租赁权的投资申请;10月27日,德国联邦经济部确认,将对中资企业收购德国照明企业欧司朗(OSRAM)旗下灯具业务品牌朗德万斯(LEDVANCE)一案进行“深入调查”。澎湃新闻

4.台媒:半导体合纵连横 须谋突围策略;

高通(Qualcomm)在10月底宣布以470亿美元收购荷兰晶片大���恩智浦半导体(NXP),预计交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago与Broadcom整并的370亿美元纪录,再次缔造了全球半导体产业的并购新猷。

 探究高通所以决定花费钜资买下恩智浦,主要有几个原因:一、在于其所主要经营的智慧型手机市场走缓,加上竞争对手瓜分市场,必须找到新的成长动能;二、半导体产业愈来愈高的研发成本和制造成本,以及愈来愈缓慢的利润回报,让内部自行从头开始研发的策略显得缓不济急。因此透过并购尝试深入高成长性的物联网领域,期待两强整合后发挥*大的战力,迎向新万物连网世代。

 对高通而言,此番大胆的赌注有其策略布局的思考,虽也面临两家企业文化与经营型态不同如何整合的挑战,和部分产品线重叠的问题,但从因应产业结构的变局来说,的确是跨出了重要一步。高通晶片主要应用于手机与其他通讯产品,恩智浦在车用半导体及安控等垂直领域为领导业者。尤其原于车用IC领域排名第五的恩智浦于2015年购并Freescale后跃升为车用电子IC**大厂,不仅将主要客户群由欧系车厂扩张至美系车厂,并购后规模更遥遥**排名**的Infineon 及排名第三的Renesas。

 因此高通购并恩智浦后将得到过去无法触及的车用电子领域相关产品、供应链及客户群,对于高通布局深具未来潜力的车联网市场及车用电子领域将有相当大的助益。同时在物联网方面的产品布局也将更为完整,未来将可提供范围更广的整合型晶片,以应对应用多样化的物联网终端产品。

事实上,近几年半导体产业并购事件不断,且金额屡**高,原因就在于厂商期望能快速应对市场结构的翻转,进而掌握可能的商机。从Intel以170亿美元买下Altera,软体银行花费320亿美元收购IC设计大厂ARM组成控股公司,Avago以370亿美元并入Broadcomm,到高通以470亿美元并购恩智浦。这类动辄千亿,甚至新台币兆元以上的并购,对于并无雄厚财务基础做快速转进的台湾半导体产业来说,究竟应该如何面对,考验着企业***与产业主管单位的智慧。以下提供几点建议:

首先,应认知半导体产业在这一波全球领导业者的合纵连横后,竞争情势对台湾IC设计产业更为严峻,如何尽速联合产政携手思考突围之道,不仅攸关半导体设计产业本身的荣枯,更影响着五大**产业是否能够顺利开展,尤其是亚洲.矽谷及智慧机械产业发展计画。

 其次,由于IC设计产业门槛变高,研发成本与报酬回收难度增加,这也是为何国际大厂期望透过并购以快速取得新技术与新客户的原因。对于台湾产业而言,过去几位工程师,有个好的创意,透过日以继夜的努力,就能在某个利基站稳脚步。但现在障碍变大,成本提升,如何协助众多中小IC设计企业跨过门槛,或者透过法规制度的松绑及设计,提高合并的诱因及降低退场的障碍,以加速产业力量的集中发挥综效,也是需要尽速解决的环节。

 再者,行动通讯市场已成红海,各方积极向物联网迈进,但因物联网垂直市场的特性,解决方案多元,非单一企业所能独自完成,因而也提供台湾厂商机会。过去台湾芯片业者客户多集中于传统3C领域,然随着市场趋于饱和,如何协助厂商选择及转进利基应用市场,发展高附加价值产品,需要各方的协力。

*后,鉴于亚洲市场的成长与大陆半导体业及市场的崛起,与大陆的竞合等新形式,愈来愈无法忽视。如何跳出泛政治化的陷阱,理性的分析与大陆产业的竞合情境,牵动着台湾经济及产业的长远发展,应速谋对策。经济日报

5.台积电投资157亿美元建设3纳米/5纳米产线;

据台湾电子时报报道,全世界*大的半导体代工厂台积电周三宣布,将投资157亿美元,建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。

台积电新闻发言人表示,新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元),新工厂将能生产全世界*先进的芯片。

发言人表示,台积电已经向行政机构提出土地等申请,新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。

5纳米和3纳米指的是半导体的线宽,线宽越小,同样面积芯片整合的晶体管数量更多,能耗更低,性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂,都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。

台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山,是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中,搭载了台积电使用16纳米工艺生产的A系列处理器,而在明年,台积电将会迁移到10纳米的新工艺。

这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示,目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。

这位官员进一步透露,2017年,台积电将会开始建设5纳米生产线,计划在2020年投入量产,而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设,2022年开始量产芯片。

据称,台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。

这位官员表示,台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。

台积电高管之前曾经披露,目前已经抽调了300到400名工程师,正在研发3纳米工艺。

台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息,但此人表示,新的生产设施大概需要50到80公顷的土地(1公顷接近于一个足球场大小)。

在半导体制造方面,台积电面临强势对手的竞争,其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出,随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起,行业将会需要越来越强大的芯片,因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。

台积电自身并不设计*终芯片,而是帮助外部设计公司进行制造,目前台积电在全世界拥有470家大小客户,*大的客户是苹果和高通公司,各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司,以及台湾手机芯片巨头联发科。

据报道,在10纳米工艺方面,台积电已经做好了量产的准备,其将为海思代工麒麟处理器,明年的苹果手机将会采用基于10纳米工艺的A11处理器,台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。 快科技

6.英特尔杨旭:数据洪流驱动人工智能发展

从智能检索、智能游戏到智能机器人,从人机围棋大战到无人驾驶汽车……毫无疑问,人工智能已是当下非常火热的话题。在万物智能互联的新时代,互联的物体越来越多、越来越智能,并由此产生出汹涌而来的数据洪流。作为分析、挖掘数据价值的**方法,人工智能可以充分利用、释放数据价值,带来****的增值效应。这也是为什么大家如此关注人工智能的原因。

迈向人工智能,关键在于如何驾驭数据洪流。我们预计到2020年将有500亿台相互连接的智能设备,万物的智能互联引发数据巨变,数据从数量和类型上都与以往不同。“人联网”时代,我们使用手机、电脑等终端设备,每人平均每天产生1.5 GB的数据量。而到了物联网时代,一家智能医院每天产生3,000 GB的数据量,一辆无人驾驶汽车每天产生4,000 GB的数据量,一家智能制造工厂每天将产生1,000,000 GB的数据量,可谓是巨大的海量数据。

而中国拥有世界上*大规模的互联网用户,未来也将拥有世界上*多的智能互联设备。面对如此庞大而复杂的数据,人工智能如何充分挖掘、释放数据价值?其中一个重要的因素在于端到端的计算。从终端数据的产生、采集,数据的高速传输与存储,到云端数据的分析、挖掘,端到端计算助力人工智能充分释放数据价值,带来更多的**和增值,引发各行各业由此而深刻变革,比如智慧城市、智慧零售以及体育、互联网金融等诸多领域,将带给人们全新的用户体验。

在数据价值被充分释放的基础上,人工智能将更好地帮助我们解决社会性挑战,促进福祉、回馈大众。这需要我们不只是寻求人工智能技术的突破,更要携手加强人工智能在各领域的应用开发力度。比如在精准医疗领域,我们可以利用人工智能寻找靶向**,以更好地克服目前难以**的**。

人工智能前景广阔,很多人会问,英特尔究竟能做什么?帮助电商平台更好、更灵活地应对亿级量级的图像数据处理任务,帮助安防系统实现更强的语音识别、人脸识别,帮助医院获得更高的疑难**确诊和**率……英特尔致力于驱动云计算和数以亿计智能、互联的计算设备,具有****的端到端优势赋能并加速人工智能的**。

推动人工智能的发展,促进人工智能的普及,**人工智能的变革,英特尔已经绘就清晰的人工智能路线图。在云和数据中心、物联网、存储、FPGA以及5G构成的增长良性循环驱动下,英特尔坚持软硬协同,提供从芯片级硬件到软件工具和平台的广泛产品组合,不断提升数据洞察智慧,**加速人工智能发展进程,同时确保人工智能的正向发展。此外英特尔也持续发力无人驾驶、5G、虚拟现实、机器人、精准医疗等方面,全力支持“中国制造2025”和“大众创业、万众**”,使人工智能与这些领域充分融合发展。

共建多元生态,推动应用普及,是人工智能发展的重要助力。放眼全球,英特尔始终致力于打造开放的**生态,在人工智能领域也不例外。英特尔正与谷歌等业界翘楚建立广泛联盟,成立Nervana人工智能委员会等推动技术探索和**,并与全球**机构合作提供***培训课程。在中国,英特尔已与京东、腾讯、阿里巴巴、百度、诺禾致源、商汤科技、北京大学、清华大学等多领域的伙伴展开多方位合作,共同推进人工智能的**与普及。

人工智能目前尚处于婴儿期,但人工智能时代正在来临,世界也将因此而大不同。作为计算**的**者,英特尔与产业链各方携手,正在叩响人工智能时代的大门,协力以机器的智能延伸人类的智慧,为增进人类福祉、创造更美好世界而勉力前行。集微网

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