看好内埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)应用商机，台湾东电化(TDK)与日月光合资成立日月阳公司，将采用TDK授权的SESUB技术生产内埋式基板，预计2016年开始试产，2017年提供量产服务。
台湾TDK董事长兼总经理松尾直表示，SESUB可实现更薄、散热特性更佳的晶片设计，是未来行动装置不可或缺的重要技术。
台湾TDK董事长兼总经理松尾直表示，SESUB对于TDK而言，是独特且重要的技术，可将更多晶片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、散热及节能效益，提高行动及穿戴装置等相关产品的竞争力。看好未来SESUB需求将扩大成长，TDK与日月光合资成立日月阳，积极布局SESUB市场，期透过此一技术进一步带动TDK营收。
日月阳设立于高雄楠梓加工区，总资本额为3,949万美元(约12.96亿台币)，日月光持有51%股权，TDK持有49%股权。日月阳将整合日月光系统级封装(System in Package, SiP)及TDK授权的SESUB技术，提供不同装置完整内埋式基板解决方案，以符合未来行动与穿戴式产品发展趋势。
松尾直进一步指出，事实上有许多家业者皆具备SESUB技术，包括该公司的竞争对手；而日月光是全球封测大厂，在决定与TDK合作之前，势必已评估过许多不同的SESUB技术。从其*后决定与TDK合作成立日月阳，即可看出TDK的SESUB技术有其独到之处。
据了解，TDK开发的SESUB技术**，可将半导体元件内埋到四层塑胶基板并大幅减少厚度至50微米，这项技术同时具备**散热特性，可提供更弹性的设计和更高的晶片连结性，增强抗电磁干扰(EMI)性能。
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