电力机车新型高频电源研究

东芝扩充其高电流步进电机驱动器封装阵容

         东芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列***大额定值为50V的高电流步进电机驱动器集成电路的封装阵容。样品即日起交付。 “TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装，其中前一种封装可实现大功率耗散，而后一种封装则让客户能够应用低成本焊接流装配。“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。封装阵容的扩充使得客户能够更好地选择***系统需求（包括装配方法）的高电压高电流电机驱动器集成电路，有助于缩小设备体积与降低成本。新封装系列的主要特性●HZIP25封装（产品型号：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）HZIP25封装可实现5W（单用）和25W（贴装在无限散热器面板上）的大功率耗散，可应用于需要较强散热的应用。该封装的应用包括需要将高电流驱动器集成电路贴装到高密度印刷电路板上的工厂自动化系统。●HSOP28封装（产品型号：TB67S101AFG和TB67S102AFG）HSOP28封装支持低成本焊接流装配。该封装支持使用单

曝光展讯锐迪科并购案幕后的狗血故事

话说中国集成电路芯片设计行业有双姝。一个在上海，芳名“展讯通信”；另一个还是在上海，叫“锐迪科”。今年以来，京企紫光集团（隶属清华大学）和沪企浦东科投（隶属浦东政府）纷纷看上了这两位美女，非娶不可。紫光财大气粗，以迅雷不及掩耳盗铃之势把展讯拿下，并与锐迪科闪电“订婚”。事实证明，“闪婚”都是有后遗症的——12月17日，锐迪科创始人、董事长、**执行官戴保家被解职。起因据说是，锐迪科大股东——美国华平投资公司一心想要接受紫光的阔绰聘礼，而戴保家则心属浦东科投。解职消息曝光当天，一名全程参与交易的深喉跟媒体进行了沟通，讲了些展讯、锐迪科交易的背景、运作过程，以及博弈过程中的种种狗血故事。上海的集成电路家底故事得从年初说起。集成电路（这词儿现在基本上已被视作是半导体的同义词），历来是上海的重点培养产业。今年初，有上海市高层写信给国家有关部门，争取国家对上海集成电路产业的支持。反馈不错，以国务院副总理**为组长的半导体产业扶持小组开始见诸报端。展讯创始人之一的陈大同近日更是放言，政府未来十年会投入1万亿元扶持半导体产业。上海方面也干劲十足，酝酿新思路。**件事当然是盘盘家底，没成想发现，好家当

国微电子**正式启动民用化项目进程

国微电子**正式启动民用化项目进程：国微电子核心业务为FPGA(现场可编程门阵列)等专用集成电路，主要用于航空、航天、船舶等**场景，是国内重要的**产品提供商，目前可以实现600万门级别产品的设计制造，为我国相关领域内的领军者。此次设立的同创国芯电子有限公司主要承接公司相关产品民用化以及批量生产销售，公司**生产民用化项目正式开启。与国际**水平存在明显差距，项目实现突破空间较大：公司是国内FPGA等领域内领军企业，但与国际主流厂商Xilinx、Altera等产品在逻辑门规模、芯片制程等方面存在较大的差距。目前Xilinx已经实现*新的的20、16nm芯片制程产品供应，产品*大逻辑门规模已经达到亿级。尽管距离**水平存在较大的差距，但公司在实现追赶的过程中，可以逐步实现相对低端产品如消费电子等领域内的渗透。根据公开资料，12年全球FPGA市场约为48亿美元，国内市场达到32亿美元，由于技术方面存在较大的差距，民用市场国产化水平极低，公司在相关领域内的渗透具有广阔的前景。

英飞凌积极配合国密算法，助力中国金融IC卡市场腾

今年，中国人民银行发布了《中国金融集成电路(IC)卡规范(V3.0)》(以下简称PBOC3.0)，详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0 国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡操作系统中。日前，多家基于英飞凌SLE77 平台，同时支持国密算法与国际算法的金融IC卡产品成功通过中国***检测中心的检测。金融IC卡市场是英飞凌智能卡与**业务关注的重点领域之一。英飞凌的SLE77平台采用**的凌捷掩膜技术，具备优于掩膜ROM产品的**性和可靠性，可快速、轻松、**地加载运行在卡商操作系统上的智能支付应用程序，实现***与一卡多用功能。另外，较之于常规掩膜ROM工艺，凌捷掩膜从确定具体型号到*终交付的周期可缩短约一半。该产品已经通过EMVCo和CC EAL 5+/6+(**)在内的**认证，因此得以在世界各地得以广泛应用，今年4月，Visa已宣布采用凌捷掩膜控制器用于拉美及加勒比地区全新的GlobalPlatform支付卡。在中国的金融IC卡市场，**的凌捷掩膜技术亦已被国内主流的卡商采用，他们所发布的金融IC卡已通过了***检测中心的测试

光以太网机内音频通信设备总体设计

北京君正拟投资1400万在合肥设子公司

北京君正18日晚间公告，为充分利用地方优势，降低公司整体运营成本，利用地方丰富的人力资源及相对较低的人工成本优势，更好地进行产业布局和企业发展的整体规划，公司拟使用超募资金14000万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。合肥子公司将主要经营研发、设计、委托加工和销售半导体集成电路芯片；设计、开发、销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。同时，公司计划在合肥高新技术产业区购买20亩土地使用权，用于合肥子公司研发办公楼的建设。根据合肥高新区对土地规划方面的规定和公司实际情况，研发办公楼计划建筑面积16000平方米，预计投资6000万元。北京君正表示，本次在合肥成立全资子公司，旨在依托合肥高新技术产业开发区的人才、信息、政策和区位优势，开展新一代超低功耗微处理器芯片及整体解决方案的研发，降低公司整体运营成本，更好地进行研发队伍的建设。

同方国芯1.5亿设深圳全资子公司

同方国芯12月19日晚间公告，根据公司全资子公司深圳市国微电子有限公司的战略发展需要，国微电子拟以自有资金在深圳投资设立全资子公司深圳市同创国芯电子有限公司，注册资本为1.5亿元。深圳市同创���芯电子有限公司经营范围为集成电路及工具软件、电子信息产品的研发、生产、销售，股权投资，经营进出口业务，国内商贸业务。公司表示，深圳市同创国芯电子有限公司的投资设立，将有效提升国微电子在可重构系统芯片领域的研发能力，并进一步拓展其现有业务，扩大公司营业收入来源。此次投资符合全体股东的利益和公司发展战略的需要，有利于公司长远发展，对公司未来财务状况和经营成果将产生积极影响。

德州仪器将投资169亿美元建设成都半导体装配中心

据美国德州仪器官网周四发布的公告称，公司从中芯国际集成电路制造（成都）有限公司购得位于成都高新区的一栋358,000平方米的建筑，并将其打造成为公司***个端对端的晶片生产加工以及装配/测试中心，这也将是其在全球的第七个装配测试中心。据公告，公司将会尽快对厂房进行设备更新和装配，并对生产线进行小规模测试。公司预计中心将会在2014年第四季度完成设备更新并正式运营。德州仪器公司还表示，此次投资是公司对中国市场总投资额169亿美元的一部分，公司会将其营业收入的4%投资于中国市场，直至其营收总额超过180亿美元。今年年初，德州仪器宣布，未来15年将在成都投资169亿美元。据了解，德州仪器是一家全球知名的半导体设计和生产公司，在中国拥有18个办事处。SIA: 同比下滑8.8%，1月全球半导体销售额跌至231亿美元美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易组织(WSTS)数据所公布的*新统计数据显示， 2012年1月全球半导体销售额三个月平均值为231亿美元，较上一个月的238亿美元减少2.7%，相比去年同期则减少了8.8%。这是自英特尔(Intel)与AMD两家芯片大厂宣布不再提供数据给W

Nordic公布BluetoothSmart解决方案和S120SoftDevice

超低功耗 (ULP) RF 专家 Nordic Semiconductor ASA日前宣布面向 Rezence™ 标准的无线充电应用即刻推出 S120 八充接口中央协议栈和 nRF51无线充电软件开发工具包 (SDK)，由无线充电联盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP) 开发和维护。Rezence 是基于磁共振原理的无线电力传输技术和规范。Rezence 利用空间无约束概念，使无线充电应用超越无线充电领域，将附件市场拓展至几乎任何移动设备或表面。S120 是用于 nRF51822 片上系统 (SoC) 的一种八充接口核心角***luetooth® 低能耗 SoftDevice。nRF51 无线充电 SDK 包括电力传输单元 (PTU) 和电力接收单元 (PRU) 以及状态机范例的服务/规格。S120 结合 nRF51无线充电 SDK 为 Rezence 充电板带外 (OOB) 信号发射部分提供了解决方案。通过对八充接口的支持，基于 nRF51822 / S120的充电板能支持*多八个设备同时充电。现有的 S110外设角***luetooth 低能耗

2013年度“中国芯”颁奖典礼群“芯”荟萃

传谷歌将自主设计服务器CPU采用ARM架构

一消息人士透露，谷歌现正考虑使用ARM公司的技术，自行设计服务器处理器，此举可能对英特尔造成威胁。该消息人士称，通过自行设计，谷歌可以更好的管理软硬件之间的交互。谷歌本身是处理器产品的*大采购者之一，公司尚未就此事作出*终决定，方案还有更改的可能。之前谷歌就透露过对芯片行业的兴趣。今年8月，该公司加入了一个由IBM发起的团体，该团体向外授权包括服务器芯片在内的数据中心技术。芯片制造商Nvidia、迈络思（Mellanox）等公司也是该团体的成员，后者生产提高数据传输速度的设备。在谷歌的招聘职位中，其中一个岗位名为“数...

SEMI中国半导体设备委员会正式成立

为了更好并有针对性的服务于SEMI会员，SEMI中国筹备已久的SEMI中国半导体设备委员会于12月10日在SEMI中国上海办公室召开了**次工作会议，并宣布“SEMI中国半导体设备委员会”正式成立。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安表示，SEMI中国半导体设备委员会的成立，目的就是要在目前中国半导体产业发展的关键节点上团结国内外优势资源做点事情，这将有利于中国半导体设备制造产业的健康发展，进而借助大家的力量把整个中国半导体产业的饼做大。半导体制造产业在中国市场需求的拉动和政府积极推动的双重作用下，取得了长足的发展。作为其主要...

中国电子集团内部整合不断彩虹集团资产重组

国民技术“卖壳”，华东科技筹划资产注入，力推彩虹集团资产重组，以上海贝岭为集团集成电路**整合平台……中国电子集团内部整合不断。后续中国电子还有哪些动作，我们拭目以待。*新动向是：国民技术“卖壳”获批，彩虹集团资产重组则将推动*ST彩虹专攻玻璃基板主业。 国民技术“卖壳”获批各地国资改革如火如荼之际，央企内部整合“弃壳”*新案例抢先落定。今日，自9月25日起因控股权转让开始停牌的国民技术公告，其控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司（下称“中国华大”）协议转让所持有的国民技术全部股份事项已获国务院国资委的同意，中国华大将按规定尽快办理股份转让过户手续。公司股票今日起复牌。今年9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息产业集团（下称“中国电子集团”）进行企业结构调整，同意公司控股股东中国华大通过协议方式转让其持有的7480万股国民技术股权（占比27.5%）。该事项报国务院国资委批准后方能实施。11月15日，中国华大确认彭国华、范康麒、赫喆、谭嘉亮、刘益谦、韩学琴、黄建英等7位自然人和上海兴全睿众资产管理有限公司管理的两项资产管理计划为*终受让对象并签署股权转让协

2013中国集成电路产业促进大会在南京召开

为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动，今天， 推动整机与芯片联动，打造成电路大产业链”为主题的“2013中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼在南京举行。会议举行了“中国芯”颁奖、“年度物联网解决方案”颁奖以及“国家信息技术紧缺人才培养工程(NITE)”授牌三项仪式。南京龙渊微电子科技有限公司成为此次会议*大赢家，揽获中国芯“*具潜质奖”、“年度物联网解决方案”智能农业、智能家居三项大奖，并获得工信部“国家信息技术紧缺人才培养工程(NITE)”在江苏、浙江两省**合作伙伴的正式授牌。据该公司董事长陈勇介绍，南京龙渊获得该授牌后，可对外授予NITE培训基地、物联网实验室两块铜牌和NITE人才证书，开展物联网、软件等产品和项目开发实战、企业实习等培训项目，目前，已与南航、南邮、南工等多个高校达成合作意向，可促进高校毕业生就业。

央企内部整合国民技术“卖壳”案获批

各地国资改革如火如荼之际，央企内部整合“弃壳”*新案例抢先落定。今日，自9月25日起因控股权转让开始停牌的国民技术公告，其控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司（下称“中国华大”）协议转让所持有的国民技术全部股份事项已获国务院国资委的同意，中国华大将按规定尽快办理股份转让过户手续。公司股票今日起复牌。今年9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息产业集团（下称“中国电子集团”）进行企业结构调整，同意公司控股股东中国华大通过协议方式转让其持有的7480万股国民技术股权（占比27.5%）。该事项报国务院国资委批准后方能实施。11月15日，中国华大确认彭国华、范康麒、赫喆、谭嘉亮、刘益谦、韩学琴、黄建英等7位自然人和上海兴全睿众资产管理有限公司管理的两项资产管理计划为*终受让对象并签署股权转让协议。其中，刘益谦、黄建英、彭国华等均为资本大鳄。刘益谦对上证报记者表示，他很看好这家公司的技术背景、业务资源与行业发展，因此，看到转让意向公告出来后，便**时间参与竞买。值得注意的是，本次国民技术股权转让价格为每股17.95元，较公司停牌前股价21.68元折让17%，对此市场人士曾

三中全会为“芯片国产化”定调软硬兼施推动“去IOE”进程

有数据显示，中国每年集成电路芯片进口金额超过1900亿美元,堪比原油。去年年中,工信部鉴于外企对关键领域市场的垄断,**提出了“去IOE”的概念。近日，十八届三中全会宣布成立国家**委员会且涉及国家**领域内容，徐小田此前已公开表示，国家将出新政策大力支持“芯片国产化”。Xavier点评：“IOE”中三个字母分别代表着“IBM”、“Oracle”、“EMC”，我们都知道。三家美企从软件到硬件（小型机、数据库和存储设备）共同构成一个完整的信息系统生态，同时也垄断着信息系统建设市场。在国家多年的建设下，IOE已经渗透到了国内工、商、...

长电科技募资投建FC集成电路封测项目业绩增长可期？

长电科技近日公告，拟定增募资不超12.5亿元，其中逾8亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”。从长电科技今年中期主营业务收入情况看，芯片封测占到96%，公司**集成电路的生产能力在行业中处于**地位，而公司的此次投资等于在原有业务上继续扩张规模，公司的此次募投更多是基于哪些考虑，以及公司现有的具体经营状况如何？从公司现在经营情况看，业绩比较稳定，但没什么亮点，每年盈利就几分钱的水平，并没有表现非常高的成长性，公司扩张产能积极的原因在于市场需求比较火爆，但公司产品自身没有定价权，产品价格由下游决定。近几年，由于下游对于集成电路的需求很大，所以公司也有产能扩大的要求。公司规模扩大，短期对于公司经营是利好。但公司自身没有产品定价权，价格由下游的情况传导回来。如果下游供需状况发生变化，扩大产能会变成一种压力。目前情况，产能扩张是利好。长电科技主营集成电路封装测试行业，该行业系集成电路支柱产业，也是集成电路行业中规模*大的子行业之一。从集成电路过往的发展看，公司的经营业绩是有波动的，那么该行业的前景如何？从目前情况来看，高科技领域产品的发展速度非常快，包括手机，

芯片融合光子技术成半导体芯片研发的重点

现代通信领域要求提升，对传统电子电路芯片的技术要求也就越高，在半导体芯片制程提或愈发困难的情况下，半导体芯片融合光子技术则成为性能提升的研发重点之一。据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术—光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，有可能是取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱，该技术的关键点是如何在纳...

揭示石墨烯特性、应用以及发展状况

近日，中国石墨烯标准化论坛发布了全球首台商用石墨烯飞秒光纤激光器。该产品解决了石墨烯大规模低成本转移以及石墨烯与光场强相互作用的关键技术问题。一时间，石墨烯在激光技术领域备受关注。2004年，两位俄裔英籍科学家将石墨烯成功从石墨中分离。石墨烯集合世界上***的各种材料品质于一身。石墨烯无疑是过去十年，乃至未来几十年，所有材料“明星”中*耀眼的一颗。如果说20世纪是硅的世纪，神奇的石墨烯则是21世纪新材料的宠儿。虽然发现至今尚不足十年，石墨烯却不断在科学界、产业界引发一轮轮波澜。随着人们对它的认识逐渐明晰，其神秘面纱就像发现之初那样被一层层揭开——薄且坚硬，透光度好，导热性强，导电率高，结构稳定，电子迁移速度快，能在常温下观察到量子霍尔效应……从假设到现实石墨烯的发现，之所以意义重大，是因为它创造了诸多“纪录”石墨烯是构成石墨、木炭、碳纳米管和富勒烯等碳同素异形体的基本单元材料，是一种二维晶体。石墨烯的结构一直被认为只存在于理论之中，无法单独稳定存在。直至2004年，英国物理学家安德烈˙海姆和康斯坦丁˙诺沃肖洛夫成功地从石墨中分离出石墨烯，才证实它可以单独存在。*初，科学家从石墨中剥离出

基于ST7920控制器的中小尺寸液晶显示的实现

1.引言由于LCD液晶显示器件具有电压低、功耗小、显示量信息大、使用寿命长等特点，被广泛的用于仪器仪表人机交互的界面。当前，随着集成电路制造工艺与电子技术的飞速发展，LCD器件已成为信息产业中*重要的信息处理手段之一。同时，在很多领域应用中使用的便携式数字化设备越来越多的以单片机为控制核心、用LCD作为显示终端。12864点阵液晶是中小尺寸液晶典型的代表，应用广泛。本文以ST7920为控制器的12864为例，介绍其实际应用方法。2.ST7920为控制器的12864简介2.1 液晶���示控制指令液晶要显示信息，需要把显示的编码数据写入液晶显示缓存，实现数据的写入要通过一系列液晶显示控制指令才能完成。ST7920控制信号RS、R/W控制着显示控制指令。DB0-DB7为数据总线，实现外部CPU与液晶内部处理器之间数据交流，其中交互的数据包括控制指令和要显示的数据。基于ST7920控制器的12864中文字库点阵屏液晶显示控制的主要指令表如表1所示。2.2 液晶显示控制时序同其他的可控制器件一样，要使液晶单元能够正常工作需要一定的控制时序，所谓时序就是控制信号高低取高低电平的先后搭配顺序。要进行液

光电子技术取得新突破或可取代集成电路

电脑速度慢、手机待机时间短、*新的ipad4机体发热严重。生活中，电子产品的这些问题随处可见。在“光子回路”取代“集成电路”领域取得了重大突破，有望解决上述问题。据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，有可能是取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱，该技术的关键点是如何在纳米尺寸高度集成的芯片上实现人们像操纵电子那样操控光子。“硅光子”芯片表面等离激元(SPPs)是在金属表面区域的一种自由电子和光子相互作用的形成的电磁模，经常被称为“能够实现导线传输光子”的信息载体，它在发展新一代光电子集成技术中发挥重要作用，但怎样在纳米尺寸的芯片上实现SPPs的“传输控制”是该领域的一个国际研究热点。袁小聪在文章中提出了一种全新的SPPs耦合方式，通过一系列亚波长“人”字形微纳金属结构，解决了目前入射光偏振态严重影响SPPs耦合效率以及SPP传播方向无法**控制等

昂纳光投资ArtIC发展新一代光学产品

昂纳光通信集团公布，一家提供高速通信及数据通信网络系统中的光网络子元器件、元器件、模块和子系统产品具有**地位的供应商，已透过其全资附属公司与加拿大的ArtIC Photonics, Inc.签订认购协议，合作发展用于新一代光学产品的特制光子集成电路芯片。ArtIC的总部位于加拿大渥太华，主要设计及发展用于电讯及数据通讯市场光学元器件的光子集成电路芯片。该集团联席主席兼行政总裁那庆林表示，投资于ArtIC让该集团得以受惠于其先进的元器件科技，为集团业务带来增长机遇。他称，随着位于深圳坪山的新厂房开始投产，该集团将继续投放资源于...

手机发热？光子芯片取代电子芯片可解决

电脑速度慢、手机待机时间短、*新的ipad4机体发热严重。生活中，电子产品的这些问题随处可见。在“光子回路”取代“集成电路”领域取得了重大突破，有望解决上述问题。据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，有可能是取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱，该技术的关键点是...

士兰微IDM模式见效电源芯片业务有望爆发

士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。     集成电路全产业链制造能力:士兰微目前为******的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前*主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等**应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继

Linear推出LinduinoOne开发工具

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 Linduino™ One 开发工具，该工具是一个 Arduino 兼容平台，用来为凌力尔特的 SPI 和 I2C 兼容的集成电路开发和分配固件库及代码。Linduino One 电路板可连接超过 300 种 QuikEval™ 演示板卡，从而支持多种类型的产品，包括模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、电源监视器、智能热插拔 (Hot Swap™) 控制器、温度传感器、LED 驱动器和电池管理系统。用于单独器件的固件库用 C 语言编写，可移植到多种处理器和微控制器上。每个库都有一个演示程序，可上载到 Linduino One 平台，以快速、简便地验证电路和软件。免费提供的开源 Arduino 集成式开发环境 (IDE) 编译代码，并将其加载到Linduino One 平台中，而无须额外的编程硬件。通过具备隔离电源的 LTM2884 USB 收发器，Linduino One 工具与主 PC 之间实现了电隔离。这在电信电源监视和电池监视等高压应用中提供了额外的**措施，以及在精准、低噪声 ADC

近期投资电子行业机会4G发牌看好天线、电池、HDI

投资要点:4G牌照发放临近,看好天线、电池、HDI等受益;布局明年高成长的LED、移动支付、先进封装、4G等行业。电子板块*近一周领涨,申万电子行业指数上涨7.82%。同期上证指数涨2.44%,深证成指涨2.06%;同期费城半导体指数涨1.19%台湾半导体指数涨4.29%。本周重要资讯:半导体领域,大陆查反垄断,高通证实遭调查;3D芯片封测准备就绪但成本需降低;IHS预计2013年全球处理器芯片出货量增加24%;LED领域:晶电称LED产品价格逐步企稳,2014年市场需求将持续向上;2014年LED照明需求首超背光,外资看LED厂议价空间;**率LED起飞,EMC/PCT/FC分食市场;显示...

新型芯片电池：颠覆传统充电设备

英飞凌推出适用于电压高达1200V应用的EiceDRIVERTM系列新产品

英飞凌科技股份公司日前宣布，在今年的电气自动化系统及元器件(SPS IPC Drives)贸易展上，英飞凌科技股份有限公司推出针对绝缘电压高达1200伏的应用的1EDI EiceDRIVERTM Compact单通道栅极驱动器。该款电气绝缘驱动器的组件采用英飞凌研发的无磁芯变压器技术，该技术可以在独立的输出引脚上实现高达6安培的输出电流。该产品的基本系统包括适用于IGBT和MOFET的UVLO（欠压锁定）以及在驱动器未连接到电源时的主动关断设置。1EDI驱动器采用紧凑的DSO-8封装，可以在高达125°C的环境温度下使用，适合于工业驱动器、逆变器、焊接设备、感应式烹饪电器和服务器或通信所用的电源装置等应用领域。“通过1EDI驱动器集成电路，我们将丰富的驱动器集成电路系列进一步扩展至紧凑型领域，驱动器集成电路产品系列根据相关应用和功能而有差分。与2EDL Compact产品一样，此款新驱动器组件面向消费者和工业领域的大众市场。”英飞凌EiceDRIVERTM营销负责人 Oliver Hellmund说道：“1EDI Compact可靠性高，可以十分**地控制高压功率半导体器件。我们推出的

英飞凌1EDICompact驱动器采用无芯变压器技术

英飞凌科技股份公司今日宣布，在今年的电气自动化系统及元器件(SPS IPC Drives)贸易展上，英飞凌科技股份有限公司推出针对绝缘电压高达1200伏的应用的1EDI EiceDRIVERTM Compact单通道栅极驱动器。该款电气绝缘驱动器的组件采用英飞凌研发的无磁芯变压器技术，该技术可以在独立的输出引脚上实现高达6安培的输出电流。该产品的基本系统包括适用于IGBT和MOFET的UVLO(欠压锁定)以及在驱动器未连接到电源时的主动关断设置。1EDI驱动器采用紧凑的DSO-8封装，可以在高达125°C的环境温度下使用，适合于工业驱动器、逆变器、焊接设备、感应式烹饪电器和服务器或通信所用的电源装置等应用领域。“通过1EDI驱动器集成电路，我们将丰富的驱动器集成电路系列进一步扩展至紧凑型领域，驱动器集成电路产品系列根据相关应用和功能而有差分。与2EDL Compact产品一样，此款新驱动器组件面向消费者和工业领域的大众市场。”英飞凌EiceDRIVERTM营销负责人 Oliver Hellmund说道：“1EDI Compact可靠性高，可以十分**地控制高压功率半导体器件。我们推出的

半导体产业发展情况分析步入回升周期

国民技术芯片缺陷惹官司遭索赔200万美元

因控股股东整合重组，停牌已长达两月之久的国民技术股份有限公司（以下简称国民技术）近来有点烦。该公司当前正被位于澳门的一家名为埃派克森微电子（澳门离岸商业服务）有限公司（简称派克森）以提供技术不成熟的芯片，且后期拒绝维修调试和退货原由，提起仲裁。后者要求其赔偿200万美元损失。据悉，今年9月26日国民控股因控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司的实际控制人电子集团进行企业结构调整，进行停牌。据悉，在2010年期间埃派克森与国民控股签订合同，先后购入400余万货量的涉案具有争议芯片产品，利用其加工成模组（鼠标的...

Synopsys低功耗非挥发性存储器IP功耗降低90%面积减半

12月3日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性**供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID/NFC集成电路而进行了优化的DesignWare® AEON®多次可编程（MTP）超低功耗（ULP）非易失性存储器（NVM）IP开始供货。与上一代产品相比，通过提供一种单比特位读取功能、低至0.9V的读取操作以及擦写操作中低于10 uA的峰值电流DesignWare AEON MTP ULP NVM IP将功耗降低了90%。降低功耗在移动系统中意味著延长电池的寿命，提高RFID/NFC标签的灵敏度，并允许更小的天线从而减小了标签的尺寸。 “Synopsys的ULP NVM IP降低了功耗并且缩小了面积，使我们能够去巩固我们在UHF RFID标签集成电路（IC）市场上作为一家一站式解决方案供应商的强大地位，” Chipus的**执行官Murilo Pessatti说道：“作为一家在快速演进的RFID市场中竞争的模拟IP公司，我们需要值得信赖的IP合作伙伴，而Synops

2013年全球半导体产业发展综述

2013年随着世界经济的回暖复苏带动了出口的回暖，全球半导体产业步入回升周期，国内的集成电路产业规模也呈现平稳增长态势。预计我国2013年集成电路产业规模增速约为14%，产业规模达到2460亿元。一、全球经济形势分析2013年世界各国刺激经济增长的政策推动全球经济的回暖，国外的经济环境有所好转，同时国内的“稳重求进”发展政策也持续发挥著作用，我国的宏观经济将持续平稳发展。预计2013年我国GDP增长7.7%，CPI上涨2.6%左右。预计2013年全球制造业PMI均值达到51.2%，比2012年高出1.7%。全球制造业经济逐步企稳。二、世界半导体产业发展情况据CCID等机构报道，预计2013年世界半导体产业营业收入为3015.3亿美元，同比上升3.3个百分点。根据联合国报告，如果目前的各国刺激经济政策得以持续，世界经济将在2013年增长2.4%。报告指出，发展中经济体将成为2013年世界经济增长的主要动力，其中亚洲地区发展中经济体的经济增长速度*快，中国和印度经济预计将分别增长8.8%和6.5%。发达经济体也将出现增长，但幅度不会很大。按照这一进度，主要发达经济体仍无法在近期为全球经济增

北京君正积极开拓电视机顶盒领域

近期，在半导体行业并购潮涌现，集成电路产业扶持政策呼之欲出之际，北京君正、中颖电子等一批电子芯片类公司频频获得机构青睐。继10月底引来明星私募泽熙投资光顾后，北京君正股价便一路走高。上周五，北京君正又再次迎来15家机构投资者登门造访，调研当日公司股票收盘涨幅高达7.09%，以 33.05元/股迎来公司股价的新高。11月29日，北京君正迎来包括招商基金、国都证券、大成基金、兴业证券、山西证券、阳光资管、英大财险、永丰金控、华夏基金、国金通用、大智慧、英大基金、广发证券、兵工财务、万思资本等15家机构投资者集中调研，而这...

电子信息产业亮点纷呈第82届中国电子展圆满结束

世界首款可充电固态电池芯片现已在中国供货

Cymbet公司今日宣布 可充电固态电池将在整个中国市场开始商业供货。Cymbet已签约光电企业有限公司（Opto-Sensor）为其在中国大陆的新销售代表和分销商。Cymbet EnerChip固态电池采用标准半导体集成电路工艺，利用**性的构建技术特别制成。EnerChip电池系列采用了塑料封装，可使用与电子设备中常见的其他芯片相同的表面贴装技术和回流焊接安装。与现今用于电源后备和能源收集存储的传统纽扣电池和超级电容相比，Cymbet EnerChip电池拥有许多独特的功能。那些需要**性可充电能源存储解决方案的电子产品设计人员可利用Cymbet EnerChip电池的多项特点：长产品生命周期、很薄的高度、生态环保、无细胞毒性、优异的电学性能、与集成电路兼容和高性价比。Cymbet EnerChip固态电池可以裸晶片形式或标准塑料封装等方式商业化供货。在其网站（www.cymbet.com）上，Cymbet可为产品设计团队提供许多技术资源。为了向北京及华北地区电子设计行业介绍全新的固态电池技术以及EnerChip电池的多项应用，Cymbet将于2013年12月3日（周二）下午1:3

上海市政府出资保护芯片企业知识产权

上海市近日出台新举措，将**由市财政出资，资助芯片设计企业保护知识产权，此举有望进一步降低芯片业的**成本。据记者了解，即日起，本市芯片设计企业在向国家办理“集成电路布图设计登记”时产生的成本，将由市财政统一资助。为此，上海已发布相关《管理办法》，并设立专项资金。被纳入资助范围的包括企业向国家递交的登记费、证书费，以及通过代理机构办理时支付的代理费。每项布图设计的资助金额，按实际发生额支付，*高不超过2500元。上海的资助政策由市知识产权局和市财政局共同制订。市知识产权局表示，新政的资助对象是今年7月24日及以后获国家颁证的布图设计。企业可以于每周一至周四，携带相关文件到市知识产权局办事大厅（世博村路340号）办理。申请资助的时限不能晚于颁证日后的6个月。市知识产权局提醒说，目前已拿到国家登记证书的企业应尽快办理手续，这样，*快年内就可以拿到资助金。

光电子信息技术或成取代集成电路关键

如何在纳米尺寸的集成芯片上实现像操纵电子一样来操控光子是光电子技术未来发展的关键。德国维尔茨堡大学的物理学家近日成功研发出世界**表面等离激元电路，在可能取代“集成电路”的新一代信息技术领域取得进展。在计算机技术领域，多年前就不再提高经典处理器的时钟频率，增加计算能力只能通过应用多个处理器内核这样的方式来实现。因此科学家一直在寻找新的策略，这其中使用光子工作的光学转换电路似乎很有前途，因为它们可能适用于量子计算机之间的数据传输。这样超快的计算机现在还没有，但在全球范围内都在研究如何实现它。现在，这种光学电路的一个基本步骤已经被德国维尔茨堡大学的贝尔特·赫希特教授和托比亚斯·布里克斯纳教授的团队实现。他们成功将光信号通过天线注入波导管，然后传输至另一端经**个天线再输出。这是世界上**个简单的表面等离激元电路。它由一个约200纳米长的天线构成，可以高效捕捉自由光子，并把它转换成等离激元震荡。光天线连接着2根长约3微米、彼此平行的细金线，这样载波可用双定义的模式传播。将来利用该现象可以控制等离激元的运动方向，而这用电子是不可能实现的。电路中的光子不是自由释放的，而是一定条件下在高导电金属例

国际继电器行业竞争激烈先进技术产品频现

近年来继电器市场竞争日趋激烈，各个继电器企业争相推出*新款差异化的产品，使得继电器已经超出传统意义上简单的时域基础元件的概念，尤其是高科技先进技术性能指标产品的出现，更给继电器提供了一个广阔的舞台。目前国内外继电器行业竞争激烈，数千家企业生产同一产品，不时的有一些企业因为质量问题、信誉问题、产品科技含量低，技术落后等问题，被迅速的淘汰出继电器行业市常真个市场的繁荣带来了大量的投资者，中小企业的竞争尤为激烈，在这样的经济技术知识爆炸的时代，只有在技术知识科技方面不断的进行更新，企业才会有活力，才能更适应社会的发展。在经济全球化的背景下，继电器国际市场的竞争呈现出新的特点：一是国际上强势企业的产业竞争日趋激烈。国际知名的继电器制造企业为了进一步强化核心竞争力，在资源整合上，不仅进行技术融合、产品融合、全球市场重新布局，还持续强力推进跨国并购，使其竞争力和市场占有率不断巩固，其竞争优势更加凸显，我国继电器企业面临更加严峻的挑战。二是产业竞争的关键已从量的竞争，发展成新型继电器以及关键材料、专用设备等核心的基础研发制造的竞争。继电器研发制造的价值**点已向核心技术转移。当前以及相当一段时间内，

元器件价格指数强势上涨**高IT产品继续走低

华虹宏力2013年度技术论坛取得圆满成功

东芝开始提供监控功能增强的汽车级多输出系统电

有助于提高道路车辆的功能**东芝公司宣布推出可增强普通汽车应用监控功能的多输出系统电源集成电路“TB9042FTG”。样品将从2013年11月1日开始提供，批量生产计划从2014年5月开始。《道路车辆功能****际标准ISO 26262的重要性日益提高，要求对电源集成电路的功能进行监控。这款新集成电路整合了多种能够检测集成电路和外部微控制器任何故障的监控功能。它还整合了可以将监控状态数据传输至外部微控制器的传输功能，这可以进一步提高**性。汽车应用需要越来越高的电流。该集成电路的内置高电力效率直流-直流变换器可降低功耗，并且其串联稳压器可实现低噪声电源。新产品的主要特性更强大的监控功能该产品整合了对每次输出进行异常检测的功能，并且可以传输来自SPI终端或者专注于异常信号的特殊终端的检测数据。通过对比集成电路的数据和来自微控制器的信号，集成式诊断功能可以监控集成电路的故障，这有助于实现汽车功能**。内置双通道直流-直流变换器(单路输出)一个直流-直流变换器可以使车辆用蓄电池的电源降低至6V;另一个变换器可以将微控制器核的电源降低至1.2V或1.5V(可选)。针对外部电源的内置3通道串联稳

ST和MemoirSystems合作开发出**性算法内存技术

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出**性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技术的专用集成电路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系统芯片(SoCs，Systems on Chips) 的内部存储器。当集成到采用FD-SOI技术的产品时，Memoir Systems的算法存储器没有损失任何性能，这归功于 FD-SOI在功耗和性能上的优势 。此外，FD-SOI的极低软错误率 结合超低泄漏电流对于包括网络、交通、医疗和航空等关键应用意义重大。意法半导体设计支持和服务执行副总裁Philippe Magarshack表示：“就FD-SOI工艺本身而言，FD-SOI配备了ASIC和SoC设计工具，与其它制造工艺相比，它可实现速度更快，散热更低。而且增加了Memoir Systems的知识产权后，我们把F

意法半导体和MemoirSystems合作开发出**性的算

这一整合让嵌入式存储器速度更快、散热更低、设计更简单意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出**性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技术的专用集成电路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系统芯片(SoCs，Systems on Chips) 的内部存储器。当集成到采用FD-SOI技术的产品时，Memoir Systems的算法存储器没有损失任何性能，这归功于 FD-SOI在功耗和性能上的优势[1] 。此外，FD-SOI的极低软错误率[2] 结合超低泄漏电流对于包括网络、交通、医疗和航空等关键应用意义重大。意法半导体设计支持和服务执行副总裁Philippe Magarshack表示：“就FD-SOI工艺本身而言，FD-SOI配备了ASIC和SoC设计工具，与其它制造工艺相比，它可实现速度更快，散热更