三中全会为“芯片国产化”定调软硬兼施推动“去IOE”进程

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有数据显示,中国每年集成电路芯片进口金额超过1900亿美元,堪比原油。去年年中,工信部鉴于外企对关键领域市场的垄断,**提出了“去IOE”的概念。近日,十八届三中全会宣布成立国家**委员会且涉及国家**领域内容,徐小田此前已公开表示,国家将出新政策大力支持“芯片国产化”。


Xavier点评:

“IOE”中三个字母分别代表着“IBM”、“Oracle”、“EMC”,我们都知道。三家美企从软件到硬件(小型机、数据库和存储设备)共同构成一个完整的信息系统生态,同时也垄断着信息系统建设市场。在国家多年的建设下,IOE已经渗透到了国内工、商、农、交通等几乎所有领域,国家信息**也因此被“外人”把控,却偏偏无力反抗。“棱镜门”之后,惊出一身冷汗的工信部开始着力想法子走出困境。

关于“去IOE”,阿里巴巴公司在2008-2009年就提出此想法并开始执行,但是其间问题颇多让阿里巴巴不得不减缓进程,直到今年5月,阿里巴巴才算彻底摆脱IOE。企业改革尚且如此,把历程中的难题再放大到国家范畴,任务的艰巨程度实在难以想象。不过这次国家的决心不容忽视,不管是工信部提出的去“IOE”还是三中全会上提出的“芯片国产化”,国家开始大力维护信息**的方向已经定下了。

三中全会对于国家“去IOE”而言,有着里程碑式的意义,业界均认为硬件层面的芯片国产化,对于信息**的意义不亚于去软件层面的IOE,软硬兼施,通过对基础芯片的自主可控推动摆脱在信息系统中对外商的依赖有着非凡的意义。这个过程中,先易后难似乎是**选择,先解决技术要求相对不高的领域,暂时保留高度依赖的行业领域,例如在金融IC卡领域,我国IC卡芯片已打破垄断,如此,从已有的切入点继续深入,从点到面,逐步打破现有局面。

即便困难重重,但信息**身系国家命脉,无论是“去IOE”还是加速“芯片国产化”都势在必行。国家改革相对阿里巴巴,问题放大了,优势同样也会呈几何级增加。几年间,从十八届三中全会决议可解读出,政策已非常清晰明确的倾斜,而且更多的政策也呼之欲出,国家的决心大于一切,业界对于国家即将挥出的大手笔十分乐观,这必定为整个行业都注入一剂强心针。

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