力促集成电路产业发展“北京版”新政出炉

　　继成立300亿股权投资基金扶持集成电路产业后，北京市20日又发布了《进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这也是在***集成电路扶持政策将出的大背景下，**落地的地方政策。随着集成电路产业的战略高度提升，多个地区在加紧制定地方性扶持政策。业内人士在昨日接受记者采访时表示，北京版“政策”的提出，无疑具有重要的示范和推动效应。据悉，《若干政策》从软件产业政策、集成电路产业政策、政策落实三方面，共制订了二十三条细则，以期进一步促进软件产业和集成电路产业发展。特别是在**集成电路产业的投融资模式，以及对北京建设的**集成电路生产项目提供资金支持方面尤为侧重。而从集成电路产业链发展层面来说，设计和制造*受重视。具体措施包括，在**集成电路产业投融资模式方面，《若干政策》提出要发挥政府资金引导作用，拓展创业投资基金等资金渠道，鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金，以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，推动重点企业兼并重组和产业园区建设。同时，《若干政策》支持**集成电路生产性项目建设。对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、

中国芯机会集成电路产业获*强扶持政策

　　关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金正如本报年初所报道的，作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对上证报记者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，但细节仍在

长电科技牵手中芯国际欲强化集成电路产业链

乘着集成电路产业扶持政策的东风，产业链相关公司跃跃欲试。今日，长电科技公告拟携手中芯国际设立合资公司，意图打造集成电路制造的本土产业链。长电科技今日公告，公司拟与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占注册资本的49%；中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。同时，长电科技拟出资2亿元人民币，在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为国际国内**的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。据了解，长电科技此次牵手中芯国际，不仅是中芯国际产业链向中段后道延伸的需求，也是长电科技封装测试技术领域优势的放大，进而长电科技可以间接触及中芯国际的国际客户如高通等，从而更好地为终端客户提供集成电路全产业链一站式服务。 分析人士认为，就此次两强联手而言，除了更好地布局服务**客户，满足市场需求，其战略意义还在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，整合形成集成电路产业新业态，提升产业优

测量仪器行业发展迎新契机市场份额可达2704亿元

　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》指出：“大力发展新一代信息技术、节能环保、新能源、新材料等战略新兴产业。新一代信息技术产业重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、集成电路、新型显示等”。随着新一代信息技术的兴起和发展，新无线技术、新电池技术、新元件、新集成电路技术等各种功能集成产品的发展和应用，促使测试行业必须采用新设备、新方法去验证和测试这些新产品，因此，相应的研发和检测市场需求处于增长态势。据预测，到2015年末，战略新兴产业增加值44655亿元，新增测量仪器相关市场份额可达2704亿元。目前我们国内规模以上的电子仪器企业有500多家，其中电子测量仪器制造企业130多家，电子测量仪器骨干企业几十家，针对目前的“时域”、“频域”、“数域”、“阻抗域”、“调制域”等五域的电子测量仪器，我国都开发了相应的产品，其中有几十个品种产品达到国际同类产品的先进水平，应用到了急需的国防、科研、生产等各个领域，电子测量仪器产量和销售量近900万台，增长幅度都在14%左右，生产产值和销售额都在100亿元左右。据国家统计局12月27日发布的消息。1～11月份，

集成电路产业将获“*强”扶持政策

    获悉，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金正如本报年初所报道的，作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。据记者了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对上证报记者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路

“北京版”新政出台力促集成电路产业发展

　　继成立300亿股权投资基金扶持集成电路产业后，北京市20日又发布了《进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这也是在***集成电路扶持政策将出的大背景下，**落地的地方政策。随着集成电路产业的战略高度提升，多个地区在加紧制定地方性扶持政策。业内人士在昨日表示，北京版“政策”的提出，无疑具有重要的示范和推动效应。《若干政策》从软件产业政策、集成电路产业政策、政策落实三方面，共制订了二十三条细则，以期进一步促进软件产业和集成电路产业发展。特别是在**集成电路产业的投融资模式，以及对北京建设的**集成电路生产项目提供资金支持方面尤为侧重。而从集成电路产业链发展层面来说，设计和制造*受重视。具体措施包括，在**集成电路产业投融资模式方面，《若干政策》提出要发挥政府资金引导作用，拓展创业投资基金等资金渠道，鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金，以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，推动重点企业兼并重组和产业园区建设。同时，《若干政策》支持**集成电路生产性项目建设。对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色工艺生产线、**

我国集成电路进口增长暴露产业短板

自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，其中进口将突破2500亿美元，贸易逆差接近1500亿美元。中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。进出口增幅前高后低海关统计显示，自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。始自2012年中的集成电路进出口增幅异动，除产业本身的需求增长外，热钱套汇套利起到了一定的助推作用。不过，在2013年初海关总署、国家外汇管理局等发布一

“北京版”新政出炉力促集成电路产业发展

继成立300亿股权投资基金扶持集成电路产业后，北京市20日又发布了《进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这也是在***集成电路扶持政策将出的大背景下，**落地的地方政策。正如上证报日前所报，随着集成电路产业的战略高度提升，多个地区在加紧制定地方性扶持政策。业内人士在昨日接受记者采访时表示，北京版“政策”的提出，无疑具有重要的示范和推动效应。据悉，《若干政策》从软件产业政策、集成电路产业政策、政策落实三方面，共制订了二十三条细则，以期进一步促进软件产业和集成电路产业发展。特别是在**集成电路产业的投融资模式，以及对北京建设的**集成电路生产项目提供资金支持方面尤为侧重。而从集成电路产业链发展层面来说，设计和制造*受重视。具体措施包括，在**集成电路产业投融资模式方面，《若干政策》提出要发挥政府资金引导作用，拓展创业投资基金等资金渠道，鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金，以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，推动重点企业兼并重组和产业园区建设。同时，《若干政策》支持**集成电路生产性项目建设。对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英

解读北京扶持集成电路产业政策

为促进我市软件产业和集成电路产业的新发展，加速培育战略性新兴产业，进一步发挥软件产业在首都经济和社会发展中的支撑作用和支柱作用，提升集成电路产业的战略性基础作用，北京市政府于2月8日制订出台了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。新政策从软件产业政策、集成电路产业政策、政策落实三方面，共制订了二十三条细则，以期进一步促进软件产业和集成电路产业发展。北京市率先发布地方政府扶持集成电路产业的政策：京政发[2014]6号文件。政策从推进集成电路产业集聚发展、**集成电路产业投融资模式、进一步鼓励集成电路设计企业与生产企业开展合作、支持**集成电路生产性项目建设、打造集成电路工程化**平台等方面做了详细规划，为集成电路产业提供政策优惠、技术支撑和服务保障。无论从基金建立上，还是政策跟进上，北京都积极响应国家，对集成电路产业的重视由此可见。希望其他地方政府也能尽快推动相关工作，使中央的政策能落在实处，一起推动集成电路产业的大发展。业内人士对京政发[2014]6号文件做了简单点评，认为此次政策出台的亮点有三：**：推进集成电路产业集聚发展。众所周知北京企业众多，也相对分散，能够

中国自主集成电路产业将获政策扶持

关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对笔者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，但细节仍在进一步确立之中。除了总发展纲要外，各相关部委、财政部

网络化智能传感技术发展浅析

    1、引言 传感器技术、通信技术与计算机技术构成现代信息的三大基础，它们分别完成对被测量的信息提取、信息传输及信息处理，是当代科学技术发展的一个重要标志。随着科学技术的发展，数字化、智能化和网络化已成为时代发展趋势：计算机技术和通信技术结合进而产生了计算机网络技术；计算机技术和传感器技术结合产生了智能传感器技术；将三者融为一体（计算机网络技术与智能传感技术结合）便产生了网络化智能传感技术。网络化智能传感技术已成为人们关注的热点[1],本文仅就网络化智能传感技术的发展现状与发展趋势作简要论述。2、网络化智能传感技术网络化智能传感器是以嵌入式微处理器为核心，集成了传感单元、信号处理单元和网络接口单元，使传感器具备自检、自校、自诊断及网络通信功能，从而实现信息的采集、处理和传输真正统一协调的新型智能传感器，原理框图如图1所示。网络化智能传感器与其它类型传感器相比，具有如下特点：⑴具有智能传感功能。随着嵌入式技术、集成电路技术和微控制器的引入，使传感器成为硬件和软件的结合体，一方面传感器的功耗降低、体积减小、抗干扰性和可靠性提高，另一方面传感器具有了自识别和自校正功能，同时利用软件技术实

中芯国际联手长电科技打造集成电路产业链

20日，中芯国际和长电科技联合宣布正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司总投资1．5亿美元，注册资本拟5000万美元，其中由中芯国际出资2550万美元，占51％，长电科技出资2450万美元，占49％。中国半导体行业协会副理事长陈贤表示，中芯国际是中国内地规模*大的集成电路晶圆代工企业，江苏长电科技是内地*大的封装服务供应商，双方“牵手”不仅有助于打造集成电路制造的本土产业链，也将给产业结构调整带来深刻影响。凸块是半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等集成电路制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。建立凸块加工及就近配套的具有倒装等封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。业内人士指出，该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。该项目将分期建设

中国自主集成电路产业发展潜力巨大

　　据了解，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金正如本报年初所报道的，作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。据记者了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对记者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资

集成电路进口增长暴露产业短板

　　自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，其中进口将突破2500亿美元，贸易逆差接近1500亿美元。中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。进出口增幅前高后低海关统计显示，自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。始自2012年中的集成电路进出口增幅异动，除产业本身的需求增长外，热钱套汇套利起到了一定的助推作用。不过，在2013年初海关总署、国家外汇管理局等发

集成电路产业将获十年来*强扶持政策

关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。 业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。 各地筹划芯片国产化扶持基金 作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。 据了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。 以上海为例，上海经信委相关人士透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，但细节仍在进一步确

集成电路产业新政“本月底前下发”

中芯国际和长电科技(9.85, -0.04, -0.40%)昨日联手在上海宣布，双方成立12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链。 中芯国际是中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，长电科技是中国内地*大的封装测试企业。双方原本属于产业上下游，如今选择合资共同做大产业链，这在国内集成电路行业还是**。 昨天出席双方签约仪式的工信部电子信息司副司长彭红兵称，有关促进集成电路产业发展的新政即将发布，整个产业发展将翻开新篇章。 记者昨天从多位业内人士处了解到，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，月底前会下发。据悉，文件以财政扶持和股权投资基金方式支持集成电路产业发展的方式已经获得了高层认可。 中芯国际联手长电科技 中芯国际CEO邱慈云昨天表示，合资公司总投资大约为1.5亿美元，先期注册资本为5000万美元，中芯国际占51%，长电科技占49%。邱慈云还表示，有关合资公司的地点还未*终落实，有几个地点还在评估。 据悉，虽然该合资项目地点未定，但两家公司已经启动了合资项默相关公司已

中芯、长电携手成立合资公司长期布局3DIC

2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地*大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%），建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供**、高效与便利的一条龙生产服务。凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段 28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的 12英寸先进IC制造本土产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设

长电科技与中芯国际强强联手打造完整集成电路产业链

　　今日上午，中国内地规模*大的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：981），与国内*大的封装服务供应商长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。长电科技出资2,450万美元，占合资公司注册资本49%。以此同时，长电科技将就近建立配套的后封装生产线，共同打造集成电路（IC）制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供**、高效与便利的一条龙生产服务。目前项目选址尚未确定。以此合作为起点，双方还将进一步规划三维晶圆级封装路线图。据了解，凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3DIC封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。据介绍，建立凸块加工及就近配套的具有倒装（Flip-Chip）等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之

北京率先出台地方鼓励集成电路发展政策

北京市政府积极响应国家，率先制订出台了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。新政策从软件产业政策、集成电路产业政策、政策落实三方面，共制订了二十三条细则，以期进一步促进软件产业和集成电路产业发展。内容如下：北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策为促进我市软件产业和集成电路产业的新发展，加速培育战略性新兴产业，进一步发挥软件产业在首都经济和社会发展中的支撑作用和支柱作用，提升集成电路产业的战略性基础作用，特制定以下政策。一、软件产业政策(一)加速软件产业转型升级。按照首都人口资源环境协调发展的总体要求，充分发挥**资源优势，支持软件企业大力发展自主、**、新兴的技术和产品，打造中国软件产业**发展高地。与首都经济圈和环渤海经济带中具备条件的城市建立合作机制，促进人力密集型的软件和信息技术服务企业以及能耗较高的数据中心企业向京外转移。(二)打造中关村软件城。以海淀区上地及周边地区为核心，积极推进中关村软件园三期工程建设，盘活区域内存量产业用地，推动区域业态调整，促进软件产业集中成片发展，建成覆盖面积约30平方公里的中关村软件城，并在产业规模、公共服务能力、

集成电路产业新政月底前或发布

　　中芯国际和长电科技昨日联手在上海宣布，双方成立12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链。中芯国际是中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，长电科技是中国内地*大的封装测试企业。双方原本属于产业上下游，如今选择合资共同做大产业链，这在国内集成电路行业还是**。昨天出席双方签约仪式的工信部电子信息司副司长彭红兵称，有关促进集成电路产业发展的新政即将发布，整个产业发展将翻开新篇章。昨天从多位业内人士处了解到，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，月底前会下发。据悉，文件以财政扶持和股权投资基金方式支持集成电路产业发展的方式已经获得了高层认可。中芯国际联手长电科技中芯国际CEO邱慈云昨天表示，合资公司总投资大约为1.5亿美元，先期注册资本为5000万美元，中芯国际占51%，长电科技占49%。邱慈云还表示，有关合资公司的地点还未*终落实，有几个地点还在评估。据悉，虽然该合资项目地点未定，但两家公司已经启动了合资项目，相关公司已经展开，合资公司建成后规划月产能为5万片，未来根据客

中国半导体业进入从量变到质变的关键时期

近日，电子产业知名观察家、iSuppli半导体**分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来，2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。以下为点评文章全文：“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1.因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2.因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）一。*****高度重视集成电路产业发展，大政策呼之欲出事件：9月2日到5日国务院副总理**在深圳、杭州、上海调研集成电路产业；9月12日在北京调研；并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。**强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓

长电科技牵手中芯国际强化集成电路产业链

　　乘着集成电路产业扶持政策的东风，产业链相关公司跃跃欲试。今日，长电科技公告拟携手中芯国际设立合资公司，意图打造集成电路制造的本土产业链。长电科技今日公告，公司拟与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占注册资本的49%；中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。同时，长电科技拟出资2亿元人民币，在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为国际国内**的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。据了解，长电科技此次牵手中芯国际，不仅是中芯国际产业链向中段后道延伸的需求，也是长电科技封装测试技术领域优势的放大，进而长电科技可以间接触及中芯国际的国际客户如高通等，从而更好地为终端客户提供集成电路全产业链一站式服务。分析人士认为，就此次两强联手而言，除了更好地布局服务**客户，满足市场需求，其战略意义还在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，整合形成集成电路产业新业态，提升产业

中国**芯片核心制造产业化通过验收

集成电路“*强”扶持政策即将出台

关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金正如本报年初所报道的，作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对上证报记者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基

半导体总出货量将于2016年首超1万亿

据外媒报道，据*新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，并在2016年**超过一万亿。图1 半导体总出货量将于2016年首超1万亿如图1所示，半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%，但预计从2013年到2018年年增长率将增8%，全球经济恢复增长势头，电子系统市场运行更健康。在半导体部门增长*强劲的年份（如图1所示）是1984年增长34%，而在2001年大降19%。1987年半导体发货量**突破1000亿大关，2006年**超过5000亿，2007年超过6000亿。而在2008年和2009年全球金融危机和经济衰退造成半导体出货量下降，半导体行业经历***次出货量的连续下降。然而在2010年半导体部门飙升了25%，这是自1978年以来的**次高增长。ICinsight预测2014年半导体部门在将增长8%，2015年增11%，2016年增12%，这将导致半导体年出货量在2016年

半导体：中国集成电路行业已进入战略机遇期

芯片国产化空间广阔且正在提速。中国2012年进口芯片约1650亿美元,超过了进口石油的1200亿美元,占全球需求的56%,但自给率仅有11%。;IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元,复合增速24%,远高于同期全球产业7%增速;2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾,成为全球**。半导体制程的升级速度正在放缓,通过并购或者高强度资本投入可以缩小差距。 LIO三要素决定了追赶趋势不可逆转。借鉴Dunning国际生产折衷理论,驱动产业专业的LIO三要素正在强化:1)区位优势(Location),大体量高增长的中国市场;2)内部化优势(Internalization),移动终端产业集群的比较优势不断强化,且可以向物联泛在网平滑过渡;3)所有权优势(Ownership):工程师红利和资本实力快速增加,跨越式发展成为可能。 我们认为,未来的IC新政的着眼点可能包括:国家**、集中力量、国家投入、市场导向。1)国家**认识上,不仅要去IOE,也要去IQT(Intel,高通,TI);2)执行机构:成立跨部门的中央领导小组,建立国家层面的大型产业基金;3)集中力量,扶大扶强,

集成电路产业扶持规划力度**

1.苗圩：**深化国防科技工业改革 工业和信息化部部长苗圩出席2014年国防科技工业工作会议并讲话，苗圩指出，要**深化国防科技工业改革。当前，要着力抓好五个方面改革：一是加快放宽市场准入，整合优势资源，建立完善“小核心、大协作、开放型”武器装备科研生产体系;二是深化**投资体制改革，发挥市场配置资源的决定性作用，积极支持、引导和鼓励优势民口企事业单位、社会资本进入国防科技工业领域;三是深化科技管理体制改革，推动**科研院所转制，进一步完善国防科技**体系;四是组织启动第四次**科研生产能力结构调整，推进**能力的科学分类、合理布局、开放发展、动态管理，不断优化**科研生产能力结构、规模和空间布局;五是推进**企业市场化改革，有序推进**企业股份制改造，加快推进专业化重组，推动**企业加快建立现代企业制度、产权制度，引导企业做强做大核心主业，提高国家对国防相关社会资源的控制力。 2.集成电路产业扶持规划近期出台力度** 经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。**各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期

集成电路产业将获十年*强扶持政策中国芯机会来了

上证报记者获悉，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金正如本报年初所报道的，作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。据记者了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对上证报记者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电

自主集成电路产业将获*强扶持政策

　　关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，但细节仍在进一步确立之中。除了总发展纲要外，各相关部委、财政部门

新加坡今年1月电子产品出口下降17%

根据新加坡国际企业发展局近日发布的数据显示，新加坡今年1月份的电子产品出口同比下降了17%，而非电子产品出口虽然同比增加了3.5%，但是明显低于去年12月份10.6%的增幅。由于受到电子产品出口大幅度下滑的影响，新加坡今年1月份的非石油国内出口无法继续延续去年12月份的升势，同比萎缩了3.3%，低于市场1.2%的预期。当地分析师认为，新加坡1月份的出口之所以表现疲弱，部分原因是去年同期的基数较高所致，而今年农历新年提早到1月底开始，早于去年的2月份，因此季节性因素多少也影响了1月份数据同比表现。在新加坡出口的五大电子产品中，集成电路板、电脑零件、硬盘媒体产品和电脑的出口在1月份均呈下跌趋势，只有集成电路板零件取得了些许增长。新加坡国际企业发展局的*新数据显示，在新加坡1月份非石油国内出口的十大出口市场中，香港、台湾和韩国的市场分别下滑了21%、7.1%和34.7%，严重影响了新加坡的出口数据。与此同时，中国的出口市场却增长了15.3%，是对新加坡出口贡献*大的市场。

专家预测2014年中国半导体行业或有更好表现

2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗；中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变。 基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场将继续稳步增长，每年销售额增长30亿-180亿美元，到2014年超过3850亿美元；另外，汽车电子、照明电子、智能家电、医疗电子等半导体重要应用领域，亦成为产业发展的重要拉动力量。作为*具影响的电子设备专业展会——2014NEPCON西部电子展的厂商报名及相关活动组织看，IC产业无疑是2014年的热点。 西部IC产业崭露头角 中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民币（约合582亿美元），约占全球半导体产业的20%，而中国是全球*大的半导体消费国，2012年占全球需求已经过半。兴业证券刘亮认为，未来进口替代空间巨大，芯片国产化将是大势所趋。 近年来，沿海地区的产业结构升级步伐加快，中西部地区正好处于从工业化初期向中期

电子行业周报:看好智能家居、LED照明、汽车电子

投资要点大陆智能机增幅收窄上周申万电子行业指数上涨4.45%,上证指数上涨3.49%, 集成电路产业上周表现较好,主要是芯片国产化预期推动行业表现较好,此外,超级电容、智能家居应用依然是市场热点,LED 产业上周表现平平,但是行业基本面没有任何变化,景气度依然向上。消费电子领域,中国大陆先前的智能型手机销售呈现爆炸性的成长态势,如今似乎也开始踩煞车了,根据市调机构IDC 的追踪报告显示,2013年第四季度中国手机出货量为9080万部,环比下滑4.3%,大陆市场智能型手机出货量出现近10季以来的**下滑,在欧美市场逐渐饱和之际,全球各大手机厂商无不仰望大陆手机市场持续出现爆炸性的成长幅度,然而这次首见出货量下滑的警讯,似乎意味著大陆消费者**采购智能型手机的用户意愿偏低,市场动能转向仰赖既有智能型手机用户换机的消费模式,这恐怕得让厂商花上更多的营销投入,未来零组件供应商盈利能力压力增大。 我们坚定看好LED、汽车电子以及智能家居产业,对消费电子,从目前电子产品终端出货看,短期难以看到成长的迹象,我们认为智能终端行业将从成长性行业逐步向周期性行业过渡。投资策略展望我们坚定看好中国电子产业

电子分析仪器稳定性的故障分析及排除

电子分析仪器一般由光路系统、电路系统组成，一些大型仪器还包括气路系统。稳定性差往往是由这三部分的综合因素引起的。其中电子线路部分引起的稳定性差是比较常见的。仪器调整不当，一些元器件质量不佳、损坏、虚焊引起的放大系统的自激振荡，等等，都会影响仪器的稳定性。 按设计电路及使用元件可主要分为晶体管式、晶体管与集成电路式、微机型多种。当酸度计出现不稳定的故障时，首先要分清故障来自电计还是电极，当确定电极部分无故障后，应检查电计部分，即电子测量线路部分。 PHS-3A酸度计是晶体管与集成电路式酸度计，设有调零、温度补偿、定位调节、斜率补偿等功能选择，仪器面板上还设有毫伏输出插口。仪器还附有速度可调的磁力搅拌器。整机电路由12V直流稳压电源、前置放大器、A/D转换器组成。与晶体式酸度计相比较，PHS-3A型酸度计精度高，稳定性较好，有时出现的稳定性故障一般是由于输入阻抗降低或市电不稳所致。故障现象：显示值反应迟缓，显示数值不稳。故障分析与排除： （1）重新做定位以及斜率调整。 （2）检查电极是否有污染或老化有裂纹，需要更换；或市电中是否有干扰源。 （3）排除上述因素后，再检查信号输入电路部分，看是

新芯片让你听懂**的声音！

哥伦比亚大学的学者声称他们研发的芯片能描绘出生物膜电化学反应——“就像是在听**相互交流”。**!大多数人一般都不会想要意识到它们是无处不在的。我们关于**有限的想象可能都是从陈旧的化学课程上得来的。 现在，科学家开始转向用开发基于集成电路技术的芯片，代替光学成像的方法。这个技术不仅让他们看到**的电化学形象，同时也能听清**间的对话。 哥伦比亚大学工程学教授、研究负责人KenShepard在一次学校新闻发布会上称“芯片是一个有效的载玻片，不仅给菌落提供有力支撑点，也会在**交流时偷听他们的对话。”工程师们在《NatureCommunications》这本杂志上发表了相关文章，文章写到听清**交流只是**步，*后还是希望通过干扰**间的交流来破坏**生物膜。所以理论上说，有了这个技术后，像导尿管这样的医疗设施以后不仅可以检测到**，同时也能**。哥伦比亚大学研发团队表示，芯片采用的是以CMOS为基础的数字模拟电路，集成电路在**次捕获多细胞结构中的小分子形象时就会做好标记。(他们之所以这么做是因为传统光学显微镜是使用光子研究生物系统的，这样就不能检测**，比如说信号因素和代谢作用。)研

中国集成电路产业发展驱动因素

集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高等优点，同时可大规模生产而降低成本，因而广泛应用于工业、**和民用电子设备。在电子设备中，芯片是核心，成本BOM中也占很大一部分，且具有较强的产业辐射效应。据IMF测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP。然而，从国内集成电路发展现状来看，由于中国集成电路产业起步较晚，技术相对薄弱，以及国外技术出口的限制，国内集成电路产业一直处于落后状态。长期以来，国内集成电路产业严重依赖于进口，接近80%的芯片需要从国外进口，其中**芯片进口率超过90%。根据中国海关总署数据，2013年1-10月，中国集成电路进口量2211亿块，同比增长12.6%，进口金额1933亿美元，同比增长25.5%。而同期中国原油进口2.3亿吨，总金额1802亿美元，集成电路为中国外汇消耗**大户。中国集成电路进口金额逐年增长2013年6月，美国前国家**局斯诺登透过媒体发布两份绝密文件：美国国家**局代号为“棱镜”的秘密项目；美国国家**局和联邦调查局通过进入微软、谷歌、苹果、雅虎等九大网络巨头的服务器，监控美国公民的电子邮件、聊天记录等秘密资

莫大康点评“中国半导体产业十大热点事件”

本周国内半导体新闻由顾文军写了一篇2013芯坚强十大事件看芯年,在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事，显然是站在个人立场。他的点评中我认为有两点引人思考：一是产业利益与企业利益之间不协调，导致企业满足于做成熟工艺赚小钱，而缺乏宏大的目标。二是国内芯片制造业国资当道，利与弊有待观察。实际上，中国半导体业目前的态势反映了产业环境的不成熟，尤其是中国的12英寸生产线尚未跨过门槛，无论技术上还是规模上都要迅速赶上去。由地半导体产业的特殊性，当前中国决心要搞这个产业，就必须下大力气，前进慢了肯定不行。对于未来产业的艰巨性与复杂性大家的认识比较一致，然而产业的紧迫性方面尚有大的差距。更多的要站在企业立场去思考，企业进步的动力在哪里？困难在什么地方？文章回顾顾文军:中国半导体业进入从量变到质变的临界点 “忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1.因研

大唐电信投资2.3亿优化集成电路业务成立大唐微电子

大唐电信 21日晚间发布公告称，公司拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司。这一子公司肩负的“使命”在于提升公司集成电路产业的竞争力，以期成长为集成电路设计产业发展平台，将来对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合。新公司注册资本23340万元，由公司以现金出资，经营范围为集成电路设计领域相关业务。新公司设立后，公司将以持有的大唐微电子技术有限公司95%股权和联芯科技有限公司100%股权对新公司进行增资，股权交易价格以审计评估结果为准，增资完成后新公司注册资本将增至77799万元，后续增资事宜报董事会和股东大会另行审批。公司表示，新公司设立后，有助于公司进一步提升在集成电路设计行业的竞争力和市场地位，对公司集成电路设计产业格局产生积极而深远的影响，同时节约成本，增加盈利。大唐电信的产业格局由四大板块构成，集成电路设计是其要害部门。当前，集成电路行业受国家政策红利推动，未来几年将是高增长的趋势。按照公司的规划，未来集成电路业务将分为三大块：分别是大唐微电子、联芯科技和汽车电子。大唐微电子主要生产智能卡芯片，未来金融IC卡国产化和移动支付的爆发将为其提供广阔前景；联芯

业界大佬这样看2014半导体市场

集成电路将成为2014年国内IC有望成为投资热点

1月10日，在工业和信息化部电子信息司、软 工业和信息化部赛迪智库预测：2014年，国内集成电路、平板显示为代表的基础产业有望成为投资热点，一大批刺激政策将会出台。1月10日，在工业和信息化部电子信息司、软件服务业司的指导下，由中国电子信息产业发展研究院主办，工业和信息化部赛迪智库、中国电子报社承办的“2014中国电子信息产业年会—趋势前瞻与政策解读”在京成功举办。本届年会的主题是“趋势前瞻与政策解读”。随着我国**深化改革的不断推进，经济社会转型、两化深度融合、信息消费促进、4G和宽带中国建设、网络信息**保障加强等，都必将为我国电子信息产业带来巨大的内生动力和**空间。2014年，我国电子信息产业如何抓住发展机遇，迎接产业巨变?工业和信息化部赛迪智库的专家在年会上发表了精彩演讲，对此做了深入解答。会上，赛迪智库发布了《2014中国电子信息产业发展形势展望系列报告》，内容涵盖电子信息制造、软件、集成电路、光伏、新型显示、锂离子电池、LED、计算机制造、移动智能终端、数字视听、印制电路、信息技术服务、工业软件、信息**、移动互联网、云计算、大数据等电子信息产业多个细分领域。2013年，

基于AMBA-AHB总线的SDRAM控制器的计方案

0 引言随着大规模集成电路和高速、低功耗、高密度存储技术的发展，SDRAM动态存储器因容量大、速度快、价格低廉等优点，现已成为PC内存的主流。然而SDRAM存储器内部控制逻辑十分复杂，时序要求也非常严格，因此需要设计专门的SDRAM 控制器来实现系统对SDRAM的访问。存储控制器是嵌入式微处理器中AMBA-AHB总线与片外存储设备之间的接口，完成总线主设备(CPU或DMA)与片外存储设备(SDRAM或SRAM)的数据传输，其功能与性能决定着嵌入式微处理器所支持的外部存储器的类型以及外部存储器的访问速度，进而决定着整个嵌入式系统的处理速度。AMBA总线规范成为嵌入了式微处理器内片上总线的标准，设计基于AMBA总线标准，支持嵌入式系统常用存储器类型的存储控制器IP具有非常大的现实意义。1 AMBA 总线简介典型的基于AMBA总线的微控制器架构如图1所示。它包含一个作为系统骨架的AHB(Advanced High-Performance Bus)或ASB总线，可实现CPU或DMA模块与片外存储器之间的大量数据通信，以获得大的带宽。另外，在这条高性能总线上还有一个桥接器以连接低带宽的APB,而

公用照明设备节能控制系统的设计

0 引言2009年12月7日-18日在丹麦首都哥本哈根召开的被喻为“拯救人类的*后一次机会”的哥本哈根会议中，有关专家严正提出全球必须停止增加温室气体排放，节能减排。电力作为一种方便却****的二次能源，随着我国现代化建设的加速，尽管电力工业发展速度很快，但其需求量也不断攀升，电力紧张状况依然相当严峻。尤其是近些年来我国电网的负荷越来越大，甚至已经不堪重负，在用电高峰期，很多地区不得不采用拉闸限电的措施来缓解用电压力。不仅如此，对于火电生产排放的二氧化硫污染也着实令人担忧。在我国，基本消除酸雨污染所允许的*大二氧化硫排放量为1 200~1 400 万吨，但在2003 年我国二氧化硫排放量就达到了2 158.7万吨，比2002年增长约[1]12%.按照目前的经济发展速度以及污染控制方式和力度，到2020年，**仅火电厂排放的二氧化硫就将达2 100万吨以上，全部排放量将超过大气环境容量1倍以上，这对生态环境和民众健康将是一场严重灾难[2],所以节能减排刻不容缓。许多发达国家和部分发展中国家先后制定了“绿色照明工程”计划，并取得了显着效果。我国“十一五规划”也明确提出了“建设资源节约型、环

2014上游投资看好IC业务下游看好消费电子

行业基本面:长期调整后供需再次平衡、全球半导体行业重回温和增长。今年1-10月份全球半导体销售收入2495亿美元、同比增长3.6%,从月度同比和环比数据看呈现温和增长趋势;同期北美和日本半导体设备订单量持续超过出货量,累积订单出货比(BB值)分别为1.06和1.23,结束了连续两年以来的负增长状态。行业展望与策略:上游看好集成电路、下游看好智能终端。14年全球半导体行业增速预计维持在4~5%;短期行业驱动力仍集中在智能手机、平板、超极本以及智能电视、穿戴设备等消费电子领域;此外,我们关注的另一个焦点是我国的集成电路行业。消费电子(智能终端)领域:成长性仍*确定、大陆供应链加速成长。1、机会更多来自技术和工艺的局部升级/改良(比如:4G芯片、NFC、蓝宝石盖板、Metalmesh触屏、阵列摄像头、各种传感器等)、供应链体系的调整、终端品牌竞争格局和市场份额的变化。2、重点关注持续**领域的穿戴设备(看苹果和谷歌在smartwatch和smartglass的****)和汽车电子。3、看好一线厂商和镜头、面板、电池、微型模组等关键零组件,重点推荐:环旭电子、水晶光电、得润电子、法拉电子、立讯

英飞凌积极配合国密算法助力中国金融IC卡市场腾飞

2013年12月24日，中国人民银行发布了《中国金融集成电路（IC）卡规范（V3.0）》（以下简称PBOC3.0），详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0 国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡操作系统中。日前，多家基于英飞凌SLE77 平台，同时支持国密算法与国际算法的金融IC卡产品成功通过中国***检测中心的检测。金融IC卡市场是英飞凌智能卡与**业务关注的重点领域之一。英飞凌的SLE77平台采用**的凌捷掩膜技术，具备优于掩膜ROM产品的**性和可靠性，可快速、轻松、**地加载运行在卡商操作系统上的智能支付应用程序，实现***与一卡多用功能。另外，较之于常规掩膜ROM工艺，凌捷掩膜从确定具体型号到*终交付的周期可缩短约一半。该产品已经通过EMVCo和CC EAL 5+/6+（**）在内的**认证，因此得以在世界各地得以广泛应用，今年4月，Visa已宣布采用凌捷掩膜控制器用于拉美及加勒比地区全新的GlobalPlatform支付卡。在中国的金融IC卡市场，**的凌捷掩膜技术亦已被国内主流的卡商采用，他们所发布的金融IC卡已通过了银

半导体行业景气回升：显示厂商将加大投资

半导体行业景气度持续回升：2013年以来，半导体行业景气度持续回升。全球半导体销售额持续上升，尤其是半导体市场份额占比较大的美洲和亚太地区，率先**整个半导体行业的复苏。中国作为亚太地区重要的半导体市场，2012年半导体销售额占全球的市场份额接近20%。此外，从半导休设备厂商BB值来看，2013年，北美、日本半导体厂商BB值基本处于1以上，显示半导体厂商投资意愿在加强，以及对未来整个行业的乐观预期。国内半导体集成电路产业蓬勃发展：随着全球笔记本电脑、台式电脑、手机、数码相机、液晶面板、摄像头等电子产品产能向中国大陆转移，中国已成为全球电子产品制造基地，相应地带来大规模的集成电路需求。中国半导体集成电路产业持续超越全球行业平均水平快速成长，在全球集成电路产业中的地位也持续上升。从细分行业来年，集成电路设计业近年来持续高增长，产业结构进一步优化，各细分行业的技术水平也得到了很大提升。芯片国产化乃大势所趋：集成电路产业作为基础性产业，其发展对整个电子信息产业的发展具有明显的带动作用。然而，由于中国集成电路产业起步较晚，同时国外对中国高技术芯片的封锁，中国集成电路产业成长较为坚难，目前，中国近