在IBM生产出和硅一样好的石墨烯微芯片之后，新一代廉价，高速的无线计算机更近一步了。该公司表示，基于石墨烯的集成电路制造的移动和可穿戴的计算设备，以比传统的硅半导体技术更快速率，更具成本效益和高功率的方式传输数据。
IBM声称其*新的芯片是采用片级石墨烯制造的*先进的全功能集成电路，比以前报道的好10,000倍。
这是**次有人证明石墨烯器件和电路的现代无线通信功能可媲美硅技术。
该公司在2011年生产出**个石墨烯为基础的集成电路，但该概念验证设备的性能受限于其使用的苛刻制造工艺。
IBM的研究人员声称使用了基于主流的硅CMOS制造工艺，已生产出世界上**个多级石墨烯射频接收器的新方法：目前*先进的石墨烯集成电路。
为了演示其功能，研究人员使用的芯片发送一个显示字母“IBM”的文本消息。
该研究的一篇论文已经发表在自然通信杂志上。(中国航空工业发展研究中心 胡燕萍)
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