关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。

　　业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。

　　各地筹划芯片国产化扶持基金

　　正如本报年初所报道的，作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。

　　了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。

　　以上海为例，上海经信委相关人士对上证报记者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，但细节仍在进一步确立之中。

　　除了总发展纲要外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。

　　自主集成电路产业发展潜力巨大

　　中国半导体行业协会的数据显示，2012年全年我国集成电路进口额超过1900亿美元，2013年前三季度中国集成电路进口金额1752.7亿美元，同比增长27.9%；同期出口金额707.4亿美元，同比增长105.1%；预计2013年进口额将突破2000亿美元。

　　工信部的一组统计更指出，2001年到2012年年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%，但国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路严重依靠进口的局面并未发生实质性改变。

　　上海市集成电路行业协会副会长蒋守雷在接受记者专访时表示，我国集成电路产业市场空间巨大，但钱都被国外企业赚了去，发展自主集成电路产业非常必要，这就需要政策的引导。他认为，一旦政府为产业发展创造了环境，特别如果能够制定利用国产芯片的优惠政策，国内芯片企业就可以利用**的海内外人才主持技术，从而占领市场。

　　值得注意的是，物联网、云计算等战略性新兴产业的发展也对芯片国产化提出了新的需求。据知情人士透露，继18日物联网**电视电话会议后，有关部委主持的物联网信息**会议也正在内部进行中，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域。

　　长电科技牵手中芯国际 强化集成电路产业链

　　乘着集成电路产业扶持政策的东风，产业链相关公司跃跃欲试。今日，长电科技公告拟携手中芯国际设立合资公司，意图打造集成电路制造的本土产业链。

　　长电科技今日公告，公司拟与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称"中芯国际"）合资建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占注册资本的49%；中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。

　　同时，长电科技拟出资2亿元人民币，在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为国际国内**的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。

　　据了解，长电科技此次牵手中芯国际，不仅是中芯国际产业链向中段后道延伸的需求，也是长电科技封装测试技术领域优势的放大，进而长电科技可以间接触及中芯国际的国际客户如高通等，从而更好地为终端客户提供集成电路全产业链一站式服务。

　　分析人士认为，就此次两强联手而言，除了更好地布局服务**客户，满足市场需求，其战略意义还在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，整合形成集成电路产业新业态，提升产业优势。

　　据了解，长电科技主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务，其**集成电路的生产能力在行业中处于**地位。去年11月28日，公司公告称，以不低于5.32元/股的价格定增募资12.5亿元，主要投入年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目，继续加码封装测试主业。

　　一个重要的行业风向是，随着近期促进集成电路产业发展的纲要文件获批，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径获高层认可，其重点将扶持具有自主**能力的本土龙头企业，其中集成电路设计及封测领域*受关注，业界预测集成电路产业整合将步入新一轮高潮。

中投证券：我国集成电路行业现状与战略性机遇

　　政府扶持、自主**不进口替代策略下,我国集成电路行业将进入全新发展阶段;短期更多是政策刺激下的主题投资,但中长期是行业重塑的戓略性机遇。

　　我国集成电路产业对外依存度较高、自主**与进口替代势在必行,行业空间巨大。目前我国本土集成电路企业产值(丌含上游材料和设备)在全球卙比大约15%;对进口的依赖仍比较大,芯片进口金额大约是我国本土企业产值的5-6倍。从企业角度也可观察到差距和未来的成长空间,2012年全球****的设计公司(美国高通)营收132亿美元、晶囿代工企业(台积电)营收172亿美元,均是我国本土类似企业(海思和中芯国际)营收觃模的10倍左右。

　　政策大力扶持、行业将进入全新发展阶段。我国政府在鼓励集成电路产业发展中,主要有国务院出台的系统扶持产业的18号文和4号文,以及01、02重大科技与项(即“核高基”和“集成电路装备”与项),以及政府主导的产业基金。13年12月,国家发改委、工信部和北京政府兯同成立“北京市集成电路产业发展股权投资基金”,基金总觃模300亿元。面对棱镜门亊件及国家信息**,政府仍在继续行劢,我们预计未来更多、更大力度扶持政策值得期待。

　　本土集成电路产业主要呈现垂直分工模式,相对优势主要在设计和封测环节。全球半导体产业目前主要有两种发展模式:传统的集成器件制造(IDM)模式和20丐纨60年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式(Fabless+Foundry+封装测试代工)。我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,丏封测环节产值卙比较大。此外,我国18号文发布后,涌现了一批新共Fabless企业,有力的带劢了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的卙比18.5%提高到2012年的29%,成为三个环节中增长*快的领域。

　　A股相关公司主要集中在设计和封测环节、以及部分材料和装备企业。重点公司:设计—同方国芯、北京君正;封测—长电科技、晶方科技;材料和装备—七星电子。

　　风险提示：扶持政策低二预期，技术风险，竞争加剧风险，下游需求波劢等。（.中.国.证.券.网）

　　集成电路产业扶持规划有望出台 龙头股迎良机

　　半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台，**各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。

　　据中证报报道，无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业*大力度的扶持政策。在去年三季度有关***调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来****的发展机遇。

　　本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。

　　另外一个层面是配套政策的支持。据了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。

　　据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出，此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是****的，对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。

　　一位半导体行业人士指出，中国芯片领域核心技术缺失，高度依赖进口的局面长期得不到改善。集成电路行业需要高额资本的陆续投入，政策层面的培育，是解决当前中国芯片积贫积弱病症的一剂良药。芯片国产化的推进，将从根源上部分解决信息领域的自主可控问题。

　　数据显示，2010年中国集成电路产业投资额仅为全球前四大半导体制造企业的27.1%，且投资资金分散在多个省市区域的众多企业中。单个企业实际年投资总额仍不足国外同类公司平均投资规模的十分之一，不能满足企业自身技术升级和产能扩张的资金需要。

　　2012年，我国集成电路销售收入规模为2000亿元左右。分析人士指出，“十二五”集成电路产业发展规划已经明确提出，要培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器企业。此次产业基金的落槌，将使得中国本土的集成电路产业引发新一轮的再造运动，除了技术指标的提升之外，更多多元化的资本导入、更多行业内**资源的整合将成为一种常态。

　　分析人士指出，二级市场可关注半导体设计、制造、封测以及设备、仪器龙头股：士兰微、长电科技、通富微电、北京君正、七星电子、华微电子、同方国芯等。

　　七星电子（002371）：半导体设备龙头将受益双重利好

　　来源：

　　国泰君安 撰写时间：

　　2014-02-11

　　上调评级至增持，目标价31.3元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近，将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下，预计公司2013-2015年收入分别为8.11、10.91、13.48亿元，净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元，对应EPS为0.30、0.50、0.64元；鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性，给予目标市值110亿，空间26%。

　　半导体行业景气度明确提升。1）北美半导体BB值连续3月上升后，现连续3月站在1以上；按历史规律显示，全球半导体行业已能确认较明显复苏。2）2013年12月3个月平均订单创下自2012年6月以来新高，预计将带动2014年半导体设备支出提升。3）费城半导体指数站稳自07年经济危机的新高；进一步验证我们的判断。

　　国家半导体系列扶持政策预期临近。我们重申对2014年国防**大年的判断，加之近期改革力度持续加码，在北京率先推迟半导体扶持政策后，预计千亿级国家扶持政策将在近期发布；而制约行业发展、国内短板的制造段将成为首要扶持的领域，看好国内半导体设备龙头供应商—七星电子在系列政策出台后带来的发展空间。

　　公司具备高壁垒来迎接行业与政策的双重利好。公司为A股**的半导体设备提供商，承担02专项中12寸立式氧化炉、清洗机和LPCVD等设备研制，目前进展顺利；已成为国内**能够生产8英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业；产品约能覆盖单条半导体产线10%的价值量。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，中芯国际作为国家*大半导体制造商一直为国家重点扶持对象。预计公司有望受益半导体设备支出的提升以及国家扶持政策中重点扶持和受益标的。

　　风险提示：政策出台延后；半导体行业景气下滑风险。

　　士兰微（600460）：逐渐走出低谷，业绩稳定成长

　　来源：

　　兴业证券 撰写时间：

　　2013-10-31

　　事件：

　　公司10月30日发布2013年三季度报，2013年前三季度营业收入为11.68亿，同比增长20.58%；营业利润0.53亿，归属于上市公司股东净利润0.78亿，同比增加404.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.35亿元。其中，第3季度营收4.21亿，同比增加21.55%，环比减少4.71%；归属于上市公司净利润0.41亿元，同比增加676.69%，环比增加28.95%。前三季度EPS=0.09元，第3季度EPS=0.0429元。

　　点评：

　　主要季度财务指标：公司前三季度归属于上市公司股东净利润大幅增长，主要系联营企业友旺电子公司本期净利润增加以及公司出售可供出售的金融资产取得的投资收益增加所致。3季度营收4.21亿，同比增加21.55%，环比减少4.71%；3季度归属于上市公司净利润0.41亿元，同比增加676.69%，环比增加28.95%。3季度毛利率26.53%，同比增加4.49个百分点，季度环比增加1.58个百分点。3季度公司三项费用率23.33%，同比下降0.91个百分点，环比上升2.18个百分点。存货周转天数146天，较2季度的134天有所上升。

　　收入环比微幅下滑，盈利水平持续改善：公司3季度收入4.2亿，环比基本持平，分业务情况来看，主要是公司集成电路业务和器件成品环比微幅下滑。从毛利率情况看，公司3季度毛利率环比上升1.5个百分点，主要是由于公司陆续有新产品发布，集成电路毛利率环比上升3.5个百分点，发光二极管业务毛利率由负转正，3季度已达到10%左右水平。

　　盈利预测及投资评级：公司半导体业务在新品上量和产能利用率提升双重因素的拉动下，为业绩增长提供较大弹性。公司作为国内少数半导体IDM厂商，正在经历从单纯的芯片供应商向成品厂商转型的过程，未来器件成品、模块、LED封装器件的出货占比将逐步提升，营收规模将伴随单品价值量大幅提升。公司立足长远开始布局成都半导体制造基地，打造器件、成品的大规模制造中心，提升公司长期竞争力。12年同期较低的业绩基数给13年业绩高增长创造了条件，我们给予公司2013-2015年盈利预测为0.13元，0.21元和0.28元，维持公司“增持”投资评级。

　　风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新产品市场开拓低于预期，未能及时导入新客户供应体系的风险；行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险；成都士兰建设进度低于预期的风险。

　　长电科技（600584）：行业景气度拖累大客户订单，不改长期发展逻辑

　　来源：

　　华创证券 撰写时间：

　　2013-10-30

　　事项

　　公司公布2013年三季度报告，前三季度公司实现营业收入38.3亿元，同比增长19.81%，实现归属于上市公司股东的净利润1058.21万元，同比增长1.73%，扣除非经常损益后的净利润实现了扭亏为盈，达到2172.35万元，相较历史同期亏损8,268.71万元，有显著提升。

　　主要观点

　　公司受益于中**封装对传统产品体系的结构性优化，产品综合毛利率达到19.94%，相较历史同期提升4.5个百分点。前三季度公司营收规模同比增长，但销售规模增加及新客户开发增加，以及研发费用增加及职工社会统筹金上缴比例提高，导致期间费用增长较快。

　　公司前三季度业绩未实现较大幅度增长的核心原因在于，上半年终端客户过度备货芯片等核心组件，三季度存在去库存现象，导致锐迪科和展讯等大客户订单需求缩水，公司部分中**封装产品未按预期放量，与此同时，滁州和宿迁厂房搬迁，产线的内部调整和产品的毛利率提升，仍需保持一定投入，产线人员整合相关的开支，亦增加了公司的固定费用支出。整体上，业绩增长相对缓慢与公司产品品质无直接关系，且客户反馈良好，主要受限于下游客户自身需求降低，伴随未来大客户芯片出货量提升，以及公司有望供货华为海思等新锐客户，处理器、射频芯片和MEMS芯片等中**封装将持续提升产品占比，优化公司获利能力。

　　公司控股子公司盈利情况良好：

　　1)江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股75%的中外合资企业，其主导的中道工序产线保持良好运营状态，前三季度实现营业收入6.43亿元，营业利润5135.9万元，基本满足我们的预期，下一阶段仍将依据**客户的需求，持续扩充产线产能，逐步成为公司业绩的支撑点。

　　2)新晟电子（公司控股70%），凭借精深的封装积累，协同东芝，紧抓摄像头市场需求，近期放量。2013年下半年500w可变焦摄像头模组量产，现阶段产能已达100万组/月，逐步开始盈利，800w高像素自动焦距产品进入二次试样，2014年将实现量产。

　　公司是专注度极高的封测企业，是国内**家拥有中道工序产线的企业，产能国内*大，比肩日月光和矽品等国际大厂，**覆盖铜Bumping/WLCSP/FC倒装BGA/MEMS等中**封测产品。公司是A股封测企业中，规模*大和技术***的旗帜企业，2012年全球排名第7位，依托国家产业政策长期有效的支持，未来将承接全球中**封装产能转移。

　　同方国芯（002049）：芯片国产化和**信息化是公司推力

　　来源：长城证券 撰写时间：

　　2013-12-30

　　投资建议

　　公司作为国内智能卡芯片厂商**梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为**特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于**信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元，对应目前股价PE分别为58x、38x及28x，给予“推荐”评级。

　　投资要点

　　公司为国内智能卡芯片行业**梯队成员：公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内*大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。

　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰，换证张数分别为1亿张和2.9亿张，公司该项业务有望在届时迎来较高增长，为公司整体业绩提供保障。

　　公司有望受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国***业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增***的47%。预计2014年全年将新增4亿芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦**性得以验证，在国家信用的背书下，综合**性和成本考虑，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测，有望成为**批受益的国产芯片厂。